KR20140034529A - 전기 동도금 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 음극, 불용성 양극, 구리 볼, 및 도금액이 단일 베쓰에 포함되며, 상기 도금액에 망간산화물을 포함하는 전기 동도금 장치; 또는 음극, 불용성 양극, 및 도금액을 포함하는 본조 및 구리 볼, 및 망간산화물을 포함하는 용해조를 포함하는 전기 동도금 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 전기동도금 장치에서 구리 공급원으로 종래 Fe3 + 대신 산화환원전위가 더 높은 망간산화물을 사용하여 저농도로 적용해도 높은 표면 도금 억제 효과를 얻을 수 있다.

Description

전기 동도금 장치{Electro-copper plating apparatus}
본 발명은 전기 동도금 장치에 관한 것이다.
전기동도금에서 불용성 양극은 구리를 녹여서 쓸 때 이물질을 최소화하기 위하여 사용되며, 상기 불용성 양극을 이용한 전기동도금 방식은 구리(Cu)를 공급하는 방법에 따라 크게 CuO를 도금액으로 보충하는 방법 및 도금액 내에 Fe3+ 이온을 용해시켜 구리 이온을 본조로 보내는 방식 두 가지로 나눌 수 있다.
　 다음 도 1은 CuO 보충 방식으로 된 불용성 양극을 이용한 전기동도금 장치로서, 본조(10)에서 도금 반응에 의해 소모되는 Cu를 별도의 용해조(14)에서 분말상의 CuO(15)를 투입하여 에어 교반 등으로 용해시켜 본조(10)로 재순환하여 보충되는 방식이다. 이때, 상기 본조(10)에는 음극(11)과 양극(12)이 포함되고, 도금액(13)은 황산동/황산/염소의 무기물을 주성분으로 사용된다.
다음 도 2는 Fe3 + 방식을 이용한 불용성 양극을 이용한 전기동도금 장치로서, 본조(20)에서 도금 반응에 의해 소모되는 구리를 별도의 용해조(24)에서 순수한 구리 볼(25)을 도금액에 투입하여 순환시키면 Fe3+(26)의 자발적인 환원 반응에 의해 구리 볼(24)이 녹아 구리 이온이 공급되는 방식이다. 이때, 상기 본조(20)에는 음극(21)과 양극(22)이 포함되고, 도금액(23)은 황산동/황산/염소의 무기물을 주성분으로 사용된다.
상기 두 가지 방식은 수직 및 수평 도금 설비 방식에 널리 사용되고 있으나, CuO 의 경우 무기 및 유기 불순물의 유입으로 보충(Fill) 성능 저하를 유발하는 경우가 많고, Fe3 +의 경우 특정 업체의 독점 방식으로 개선/개조에 대한 제약이 큰 상황이기 때문에, 이를 대체할 수 있는 장치의 개발이 필요한 실정이다.
일본 공개 특허 2008-513985
본 발명에서는 종래 불용성 양극을 이용한 전기 동도금 방식의 문제들을 유발시키지 않고, 이를 대체할 수 있는 새로운 전기 동도금 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기 동도금 장치는 음극, 불용성 양극, 구리 볼, 및 도금액이 단일 베쓰(bath)에 포함되는 전기 동도금 장치이고, 상기 도금액에 망간산화물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 망간산화물은 KMnO4, 및 NaMnO4 중에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 망간산화물은 0.1~10g/L의 농도로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 도금액은 황산구리 50~350g/L, 황산 10~150g/L, 및 염소 10~200mg/L를 포함한다.
상기 불용성 양극은 티타늄(Ti)에 백금(Pt) 또는 IrO2로 코팅된 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전기 동도금 장치는 음극, 불용성 양극, 및 도금액을 포함하는 본조; 및 구리 볼, 및 상기 불용성 양극의 구리 공급원으로 망간산화물을 포함하는 용해조를 포함한다.
상기 용해조로부터 본조의 도금액으로 구리의 공급은 상기 용해조의 망간산화물과 구리 볼의 반응으로 구리가 구리 이온으로 용해되어 이루어지는 것일 수 있다.
상기 망간산화물은 KMnO4, 및 NaMnO4 중에서 선택되는 것이 바람직하다.
상기 망간산화물은 0.1~10g/L의 농도로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 전기 동도금 장치의 도금액은 황산구리 50~350g/L, 황산 10~150g/L, 및 염소 10~200mg/L를 포함한다.
본 발명에 따르면, 전기동도금 장치에서 구리 공급원으로 종래 Fe3 + 대신 산화환원전위가 더 높은 망간산화물을 사용하여 저농도로 적용해도 높은 표면 도금 억제 효과를 얻을 수 있다. 또한, 스루 홀(Through Hole) 또는 블라인드 비아 홀(Blind via hole)과 같은 구조물에서 홀 내부보다 표면의 도금 속도를 억제하여 균일전착성을 개선시킬 수 있다.
도 1은 종래 CuO 보충 방식으로 된 불용성 양극을 이용한 전기동도금 장치이고,
도 2는 종래 Fe3 + 방식을 이용한 불용성 양극을 이용한 전기동도금 장치이고,
도 3과 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 불용성 양극을 이용한 전기동도금 장치이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 발명은 불용성 양극을 이용한 전기 동도금 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 동도금 장치는 다음 도 3에 나타낸 바와 같다.
이를 참조하면, 음극(111), 불용성 양극(112), 구리 볼(115), 및 도금액(113)이 단일 베쓰(110)에 포함되는 전기 동도금 장치이고, 상기 도금액(113)에는 망간산화물(116)을 포함한다.
상기 도 1에 따른 전기 동도금 장치는 하나의 베쓰(110) 내에 전기 동도금을 위한 모든 구성 요소들이 포함되는 구조이다.
상기 전기 동도금 장치에서 음극(111)은 전기 동도금이 되는 피도금체로서 예를 들어, 판넬 형태의 인쇄회로기판이 될 수 있다.
또한, 상기 불용성 양극(112)은 티타늄(Ti)에 백금(Pt) 또는 IrO2로 코팅된 재질을 사용할 수 있으며, 전기동도금에서 구리를 사용하여 도금할 때 이물질을 최소화하기 위하여 사용된다.
또한, 상기 전기동도금에 사용되는 구리 도금액은 황산구리 50~350g/L, 황산 10~150g/L, 염소 이온 10~200mg/L을 포함하며, 본 발명에서는 특별히 불용성 양극의 Cu 공급을 위한 성분으로 산화력이 강한 망간산화물을 포함한다.
상기 망간산화물은 KMnO4, 및 NaMnO4 중에서 선택되는 것일 수 있다. 상기 망간산화물은 구리 볼을 용해시켜, 구리 이온을 생성시키는 역할을 한다. 또한, 이 반응 후 생성된 부산물인 KMnO2는 KMnO4로 다시 산화되어 재생된다. 상기 망간산화물은 피도금체인 음극의 표면에 작용하여 도금을 억제하는 효과를 나타낸다.
상기 망간산화물은 0.1~10g/L의 농도로 포함되는 것이 바람직하며, 상기 망간산화물의 농도가 0.1g/L 미만인 경우 표면 도금억제 효과가 미미해져 균일 전착성을 얻을 수 없고, 또한, 10g/L를 초과하는 경우 과다한 표면 도금억제 효과로 표면 도금 두께 미달 또는 미도금이 발생하여 바람직하지 못하다.
또한, 상기 도금액에 포함되는 황산구리는 5수화물의 형태로 포함될 수 있으며, 그 농도가 너무 낮을 경우 음극전류 효율이 저하하기 때문에, 50~350g/L인 것이 안정된 도금효율을 얻기 위해서 바람직하다.
또한, 상기 도금액에서 황산은10~150g/L 의 농도로 포함되는 것이 전도도를 증가시켜 전류를 잘 통하게 한다는 면에서 바람직하다.
또한, 상기 도금액에서 염소 이온은 HCl 또는 KCl 형태로 포함될 수 있으며, 그 농도는 10~200mg/L 인 것이 첨가제의 평활 작용 및 광택 작용이 잘 나타나게 하기 위해 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전기 동도금 장치는 다음 도 4에 나타낸 바와 같으며, 이를 참조하면, 음극(121), 불용성 양극(122), 및 도금액(123)을 포함하는 본조(120); 및 구리 볼(125), 및 망간산화물(126)을 포함하는 용해조(124)를 포함한다.
상기 실시예에 따르면, 음극(121)과 불용성 양극(122) 및 도금액(123)은 본조(120)에 포함되고, 구리 공급을 위하여 용해조(124)에서 구리 볼(125)과 망간산화물(126)을 별도로 포함하는 구조이다.
따라서, 상기 용해조(124)에 구리 볼(125)을 투입하면 이 구리 볼(125)이 망간산화물(126)에 의해 구리 이온으로 용해되어 본조(120)의 도금액(123)으로 공급된다. 또한, 상기 반응 후 생성된 부산물인 KMnO2 는 본조(120)의 양극(122)에서 KMnO4 로 다시 산화되어 재생된다. 따라서, 피도금체인 음극(121) 표면에 작용하여 도금을 억제하는 효과를 나타낸다.
상기 전기 동도금 장치에서 음극(111)은 전기 동도금이 되는 피도금체로서 예를 들어, 판넬 형태의 인쇄회로 기판이 될 수 있다.
또한, 상기 불용성 양극(112)은 티타늄(Ti)에 백금(Pt) 또는 IrO2로 코팅된 재질을 사용할 수 있으며, 전기동도금에서 구리를 사용하여 도금할 때 이물질을 최소화하기 위하여 사용된다.
또한, 상기 전기동도금에 사용되는 구리 도금액은 황산구리 50~350g/L, 황산 10~150g/L, 염소 이온 10~200mg/L을 포함하며, 본 발명에서는 특별히 불용성 양극의 Cu 공급을 위한 성분으로 산화력이 강한 망간산화물을 포함한다.
상기 망간산화물은 KMnO4, 및 NaMnO4 중에서 선택되는 것일 수 있으며, 그 농도는 0.1~10g/L로 포함되는 것이 바람직하며, 상기 망간산화물의 농도가 0.1g/L 미만인 경우 표면 도금억제 효과가 미미해져, 균일 전착성을 얻을 수 없고, 또한, 10g/L를 초과하는 경우 과다한 표면 도금억제 효과로 표면 도금 두께 미달 또는 미도금이 발생하여 바람직하지 못하다.
이 경우, 상기 불용성 양극(112, 122)에서의 반응은 다음 반응식 (1)과 같다.
(반응식 1)
　　Mn2 + + 4H2O → MnO4 -　+ 8H+ + 5e-
　　Mn2 + + 2H2O → MnO2 + 4H+ + 2e-
또한, 상기 음극(111, 121)에서의 반응은 다음 반응식 (2)와 같다.
(반응식 2)
　　MnO4-　+ 8H+ + 5e-　→ Mn2 + + 4H2O 　　　Eo = +1.51V
　　Cu2 + + 2e-　→ Cu 　　　　　　　　　　　　　　　　　 Eo = +0.34V
또한, 구리 이온을 발생시키는 반응은 다음 반응식 (3)과 같다. 다음 반응의 경우 본조와 용해조가 별도로 구성된 실시예의 경우 용해조에서 일어나는 것이다.
(반응식 3)
2MnO4 -　+ 16H+ + 5Cu → 2Mn2 + + 5Cu2 + + 8H2O
본 발명에서 구리 공급원으로 사용되는 망간산화물의 산화환원전위는 +1.51V로서, Fe3+/Fe2+ 의 산화환원전위인 +0.77V에 비해 높기 때문에 저농도로 적용해도 높은 표면 도금 억제 효과를 얻을 수 있다.
또한, 스루 홀(Through Hole) 또는 블라인드 비아 홀(Blind via hole)과 같은 구조물에서 홀 내부보다 표면의 도금 속도를 억제하여 균일 전착성을 개선시킬 수 있다.
10, 20, 110, 120 : 본조
11, 21, 111, 121 : 음극
12, 22, 112, 122 : 양극
13, 23, 113, 123 : 도금액
14, 24, 124 : 용해조
25, 125 : 구리 볼
26 : Fe3 +
126 : 망간산화물

Claims (10)

  1. 음극, 불용성 양극, 구리 볼, 및 도금액이 단일 베쓰(bath)에 포함되는 전기 동도금 장치이고,
    상기 도금액은 망간산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 동도금 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 망간산화물은 KMnO4, 및 NaMnO4 중에서 선택되는 것인 전기 동도금 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 망간산화물은 0.1~10g/L의 농도로 포함되는 것인 전기 동도금 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도금액은 황산구리 50~350g/L, 황산 10~150g/L, 및 염소 10~200mg/L를 포함하는 것인 전기 동도금 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 불용성 양극은 티타늄(Ti)에 백금(Pt) 또는 IrO2로 코팅된 재질을 사용하는 것인 전기 동도금 장치.
  6. 음극, 불용성 양극, 및 도금액을 포함하는 본조; 및
    구리 볼, 및 망간산화물을 포함하는 용해조를 포함하는 전기 동도금 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 용해조로부터 본조의 도금액으로 구리의 공급은 상기 용해조의 망간산화물과 구리 볼의 반응으로 구리가 구리 이온으로 용해되어 이루어지는 것인 전기 동도금 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 망간산화물은 KMnO4, 및 NaMnO4 중에서 선택되는 것인 전기 동도금 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 망간산화물은 0.1~10g/L의 농도로 포함되는 것인 전기 동도금 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 전기 동도금 장치의 도금액은 황산구리 50~350g/L, 황산 10~150g/L, 및 염소 10~200mg/L를 포함하는 것인 전기 동도금 장치.
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