CN220224399U - 一种解镀电镀一体化电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种解镀电镀一体化电镀设备，包括容纳有电镀液的解镀槽（1）、第一导电带（2）、阳极机构（3）和阴极机构（4），所述阳极机构（3）、所述第一导电带（2）和所述阴极机构（4）设置在所述解镀槽（1）内；所述第一导电带（2）浸没于所述电镀液中；所述阳极机构（3）、所述阴极机构（4）分别设于所述第一导电带（2）的下部并与所述第一导电带（2）接触连接。本装置解决了导电带式的电镀设备在薄膜基材电镀过程中导电带容易镀上铜的问题，满足金属膜镀铜要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属复合薄膜镀铜领域，具体涉及一种电镀设备，尤其是一种解镀电镀一体化电镀设备。
背景技术
电镀设备是指对物体进行电镀后镀上一层金属的设备，其具有多种形式，但是当前使用采用导电带的方式，导电带上容易镀上铜。由于现有的导电带式的电镀设备在薄膜基材电镀的过程中，当薄膜基材与导电带接触的同时，造成电镀液与导电带发生反应，因此导致导电带上镀上铜。
综上所述，现有技术中存在以下问题：现有的导电带式的电镀设备在薄膜基材电镀的过程中，导电带容易镀上铜，导致刺破薄膜基材。
发明内容
本实用新型提供一种解镀电镀一体化电镀设备，以解决上述现有技术中存在的导电带式的电镀设备在薄膜基材电镀过程中导电带容易镀上铜的问题，从而避免刺破薄膜基材，满足金属膜镀铜要求。
为此，本实用新型提出一种电镀设备，尤其是一种解镀电镀一体化电镀设备。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种解镀电镀一体化电镀设备，包括容纳有电镀液的解镀槽、第一导电带、阳极机构和阴极机构，所述阳极机构、所述第一导电带和所述阴极机构设置在所述解镀槽内；所述第一导电带浸没于所述电镀液中；所述阳极机构、所述阴极机构分别设于所述第一导电带的下部并与所述第一导电带接触连接。
进一步地，所述阳极机构和所述阴极机构为非接触连接。
进一步地，所述解镀电镀一体化电镀设备还包括与所述阳极机构和所述阴极机构连接的解镀电源，所述阳极机构与所述解镀电源的正极连接，所述阴极机构与所述解镀电源的负极连接。
进一步地，所述解镀电源的正极和负极设置在所述解镀槽外。
进一步地，所述解镀电源的负极与所述阴极机构之间设有第一开关。
进一步地，所述第一导电带不与薄膜基材接触，所述第二导电带与薄膜基材接触。
进一步地，所述解镀电镀一体化电镀设备还包括电镀电源，所述电镀电源的阴极与第二导电带连接，所述电镀电源设于所述解镀槽外。
进一步地，所述解镀电镀一体化电镀设备还包括电镀阳极装置，所述电镀电源的阳极与所述电镀阳极装置连接，所述电镀电源与所述电镀阳极装置之间连接有第二开关。
进一步地，所述阴极机构包括磷铜板。
进一步地，所述解镀槽设置在所述解镀电镀一体化电镀设备的底部。
与现有技术比，本实用新型具有如下有益效果：所述一种解镀电镀一体化电镀设备，包括容纳有电镀液的解镀槽、第一导电带、阳极机构和阴极机构，所述阳极机构、所述第一导电带和所述阴极机构设置在所述解镀槽内；所述第一导电带浸没于所述电镀液中；所述阳极机构、所述阴极机构分别设于所述第一导电带的下部并与所述第一导电带接触连接。所述阳极机构接入阳极电流，给第一导电带导入阳极电，所述阴极机构接入阴极电流，所述第一导电带与所述阴极机构串联形成电解电路，用于将第一导电带上的铜电解析出，从而将第一导电带电镀上的铜解镀掉，进而避免刺破薄膜基材，满足金属膜镀铜要求。
附图说明
图1为本实用新型的解镀电镀一体化电镀设备包括电解槽的立体结构图；
图2为本实用新型的电解槽内解镀铜的电路图；
图3为本实用新型的电镀铜的电路图。
附图标号说明：1、解镀槽；2、第一导电带；3、阳极机构；4、阴极机构；5、解镀电源；6、第一开关；7、电镀电源；8、第二开关；9、第二导电带；10、电镀阳极装置。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现说明本实用新型。
本实用新型提供一种解镀电镀一体化电镀设备，如图1所示，包括容纳有电镀液的解镀槽1、第一导电带2、阳极机构3和阴极机构4。解镀槽1设置在解镀电镀一体化电镀设备的底部，解镀槽1里面的液体相对封闭，因而不会大大减少第二导电带9镀铜的概率，同时也提高了对第一导电带2的解铜效力。第一导电带2不与薄膜基材接触以便将第一导电带2上的铜电解析出来，第二导电带9与薄膜基材接触以便传递薄膜基材阴极电。
阳极机构3、第一导电带2和阴极机构4设置在解镀槽1内，第一导电带2浸没于电镀液中，阳极机构3和阴极机构4分别设于第一导电带2下部并分别与第一导电带2接触连接，以保证阳极机构3、阴极机构4都淹没于电镀液中并能将各自电流传递给第一导电带2。
阳极机构3与解镀电源5的正极连接，阴极机构4与解镀电源5的负极连接，解镀电源5的正极即解镀电源阳极接电处，解镀电源5的负极即解镀电源阴极接电处，解镀电源阳极接电处和解镀电源阴极接电处都设于解镀槽1外。通电后，阳极机构3接入阳极电流并传递给第一导电带2，使得第一导电带2导上阳极电，阴极机构4接入阴极电流，使得第一导电带2、阴极机构4和解镀电源5串联连接构成电解回路，如图2所示，进而使第一导电带2镀上的金属铜在电位差的作用下电解析出来，形成铜离子释放到电镀液中，从而实现清除第一导电带2上的铜。阴极机构4包括磷铜板，阳极机构3和阴极机构4为非接触连接以避免造成短路。
如图3所示，解镀电镀一体化电镀设备还包括电镀电源7和电镀阳极装置10，电镀电源7的阳极与电镀阳极装置10连接，电镀电源7的阴极与第二导电带9连接。电镀阳极装置10、第二导电带9和电镀电源7串联连接形成电流回路，通电后，第二导电带9接入阴极电流并传递给薄膜基材，使薄膜基材通阴极电从而镀上金属铜。解镀电源5的负极与阴极机构4之间设有第一开关6，以便解镀电源5能将第一导电带2上电镀的铜解镀掉。电镀电源7与电镀阳极装置10之间连接有第二开关8，以便第二导电带9接入阴极电流并传递给薄膜基材，使薄膜基材镀上金属铜。
第一开关6和第二开关8交替打开和闭合配合使用，以避免解镀电源5和电镀电源7之间形成串联回路，进而导致阴极机构4被电镀，这样既不能使第一导电带2上的铜被解镀掉，又不能使第二导电带9传递薄膜基材阴极电，进而导致薄膜基材不会被电镀上金属铜。
当第一开关6打开，第二开关8闭合，则形成电镀阳极装置10、第二导电带9和电镀电源7串联连接的电解回路；当第一开关6闭合，第二开关8打开，则形成第一导电带2、阴极机构4和解镀电源5串联连接的电解回路。
进一步地，一种解镀电镀一体化电镀设备还包括挡板，挡板设置在解镀槽1外，以便为薄膜基材提供固定支撑作用，挡板还设置在解镀电源阴极接电处和解镀电源阳极接电处外，用于隔开其它带电体或人体，避免与电极直接接触，防止触电事故发生。
本实用提供一种解镀电镀一体化电镀设备，通过在解镀电镀一体化电镀设备底部设置解镀槽1，解镀槽1内包括浸没于电镀液中第一导电带2、阳极机构3和阴极机构4，阳极机构3、阴极机构4分别设于第一导电带2的下部并与第一导电带2接触连接。阳极机构3与解镀电源5的正极连接，阴极机构4与解镀电源5的负极连接，通电后，阳极机构3接入阳极电流并传递给第一导电带2，使得第一导电带2导上阳极电，阴极机构4接入阴极电流，形成了第一导电带2、阴极机构4和解镀电源5串联连接的电解回路，进而使第一导电带2镀上的金属铜被解镀掉，从而避免刺破薄膜基材，满足金属膜镀铜要求。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。为本实用新型的各组成部分在不冲突的条件下可以相互组合，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。
Claims (10)
1.一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，包括容纳有电镀液的解镀槽（1）、第一导电带（2）、阳极机构（3）和阴极机构（4），所述阳极机构（3）、所述第一导电带（2）和所述阴极机构（4）设置在所述解镀槽（1）内；所述第一导电带（2）浸没于所述电镀液中；所述阳极机构（3）、所述阴极机构（4）分别设于所述第一导电带（2）的下部并与所述第一导电带（2）接触连接。
2.根据权利要求1所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述阳极机构（3）和所述阴极机构（4）为非接触连接。
3.根据权利要求1所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述解镀电镀一体化电镀设备还包括与所述阳极机构（3）和所述阴极机构（4）连接的解镀电源（5），所述阳极机构（3）与所述解镀电源（5）的正极连接，所述阴极机构（4）与所述解镀电源（5）的负极连接。
4.根据权利要求3所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述解镀电源（5）的正极和负极设置在所述解镀槽（1）外。
5.根据权利要求3所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述解镀电源（5）的负极与所述阴极机构（4）之间设有第一开关（6）。
6.根据权利要求1所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述第一导电带（2）不与薄膜基材接触。
7.根据权利要求1所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述解镀电镀一体化电镀设备还包括电镀电源（7），所述电镀电源（7）的阴极与第二导电带（9）连接，所述电镀电源（7）设于所述解镀槽（1）外。
8.根据权利要求7所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述解镀电镀一体化电镀设备还包括电镀阳极装置（10），所述电镀电源（7）的阳极与所述电镀阳极装置（10）连接，所述电镀电源（7）与所述电镀阳极装置（10）之间连接有第二开关（8）。
9.根据权利要求1所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述阴极机构（4）包括磷铜板。
10.根据权利要求1所述的一种解镀电镀一体化电镀设备，其特征在于，所述解镀槽（1）设置在所述解镀电镀一体化电镀设备的底部。
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