CN109778247A - 一种超薄多孔铜箔的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄多孔铜箔的制备方法，要解决的是现有6微米以下的多孔铜箔全依赖进口的问题。本方法具体步骤如下：步骤一，将石墨类导电材料制作成导电溶液；步骤二，将导电溶液覆盖在铝箔载体上，得到导电层；步骤三，在导电层和铝箔载体上覆盖铜薄层，将铜薄层剥离，即得到成品。本方法在铝箔载体和具有导电但不易电镀特性的薄膜上通过喷涂和印刷的方式印刷具有多孔图案的导电层，该导电层主要依赖石墨类材料，利用铜薄层和金属载体的高度差，可以方便的将电镀铜箔进行脱离，操作简单，可以以较低的成本制备多孔铜箔，从而解决我国多孔铜箔全部依赖进口的问题，对于电池储能的增大、电子设备的小型化以及更精密的散热和屏蔽材料提供了有力保障。

Description

一种超薄多孔铜箔的制备方法

技术领域

本发明涉及铜箔制作领域，具体是一种超薄多孔铜箔的制备方法。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，应用十分广泛，多孔铜箔就是其中的一种应用方式。多孔铜箔被广泛应用于电磁屏蔽、散热和储能电池制造领域，尤其是在目前我国动力电池大力发展的前提下，多孔铜箔的需求量更大。

目前国内使用的6微米以下的多孔铜箔，多为日本进口，价格昂贵并且需要依赖对方，这就提高了使用者的使用成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种超薄多孔铜箔的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种超薄多孔铜箔的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液；

步骤二，将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体上，得到导电层并且在导电层上预留出所需的通孔；

步骤三，在导电层和金属载体上覆盖铜薄层，在形成铜薄层的过程中，由于导电层和铝箔载体之间具有高度差，并且石墨类材料具有易剥离的特性，将铜薄层从该结构中剥离，即可得到成品。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤二中导电溶液采用印刷或者喷涂的方式覆盖在铝箔载体上，技术成熟，施工方便，便于形成多孔结构的导电层。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤二中除使用铝箔载体也可以使用导电但不易电镀材料中的一种，也可以采用具有绝缘薄膜和铝箔的薄膜材料的复合体。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤二中通孔包括方孔和圆孔，使用者根据自己的实际使用需求，选择合适的通孔形状，形成不同形状的多孔铜箔，多孔铜箔的厚度优选为1-6微米，多孔铜箔中通孔的尺寸为1-90微米。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤三中铜薄层通过电镀的方式覆盖在导电层和铝箔载体上，该工艺使得铜薄层较易剥离。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤一中石墨类材料包括石墨、炭黑、石墨烯和碳纳米管中的至少一种，这些材料形成的导电溶液可以方便的将形成的成品脱离。

作为本发明实施例进一步的方案：导电层的厚度为1-20微米。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果是：

本方法在具有铝箔载体特性的薄膜上通过喷涂和印刷的方式印刷具有多孔图案的导电层，该导电层主要依赖石墨类材料，利用铜薄层和铝箔载体的高度差，可以方便的将电镀铜箔进行脱离，操作简单，可以以较低的成本制备多孔铜箔，从而解决我国多孔铜箔全部依赖进口的问题，对于电池储能的增大、电子设备的小型化以及更精密的散热和屏蔽材料提供了有力保障；

本方法不仅适用于多孔铜箔的制作，还适用于其它多孔金属薄膜的制作，具有广阔的应用前景。

附图说明

图1为超薄多孔铜箔的制备方法工作时的结构示意图。

其中：1-铝箔载体，2-导电层，3-多孔铜箔。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

一种超薄多孔铜箔的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，将石墨烯材料配合树脂制作成具有导电特性的导电溶液；

步骤二，将铝箔表面去油，将具有导电特性的导电溶液采用凹版印刷的方式印刷在铝箔上，得到具有网孔结构的导电层2；

步骤三，制备电镀铜溶液，将该导电层2在真空环境下进行电镀铜，在导电层2表面形成具有直径为3-5微米微孔的铜箔层，铜箔层的微孔和导电层2的网孔对称，采用石墨烯作为导电层2，由于铝箔和石墨烯导电层对电镀铜的不同粘结特性以及高度差，使得镀覆铜箔可以容易的被剥离，将铜箔层从导电层2中剥离即可得到多孔铜箔3。

实施例2

一种超薄多孔铜箔的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，将炭黑结合粘接性物质制作成具有导电特性的导电溶液；

步骤二，将具有导电特性的导电溶液采用喷涂的方式覆盖在铝箔和PET复合薄膜上，得到导电层2并且在导电层2上预留出所需的通孔；

步骤三，在导电层2和铝箔和PET复合薄膜上采用电镀的方式覆盖铜薄层，在形成铜薄层的过程中，由于导电层2和铝箔PET复合薄膜之间具有高度差，并且炭黑材料具有易剥离的特性，将铜薄层从该结构中剥离，即可得到具有多孔结构的多孔铜箔3。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

步骤一，将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液；

步骤二，将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体（1）上，得到导电层（2）并且在导电层（2）上预留出所需的通孔；

步骤三，在导电层（2）和铝箔载体（1）上覆盖铜薄层，将铜薄层从该结构中剥离，即可得到成品。

2.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤二中导电溶液采用印刷或者喷涂的方式覆盖在铝箔载体（1）上。

3.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤二中铝箔载体也可以是其它导电但不易电镀材料中的一种。

4.根据权利要求1或2所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤二中通孔包括方孔和圆孔。

5.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤三中铜薄层通过电镀的方式覆盖在导电层（2）和铝箔载体（1）上。

6.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤一中石墨类材料包括石墨、炭黑、石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

7.根据权利要求1或6所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述导电层（2）的厚度为1-20微米。