CN111850628A - 一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法 - Google Patents

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宗道球
杨帅国
江泱
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Abstract

本发明公开了一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，该方法包括以下步骤：将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，计时；调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。通过该方法，阻碍屏蔽点的阳离子传输，得到自然生长的打孔铜箔，避免了后期机械加工的繁琐步骤，以及因此造成的力学性能缺陷。

Description

一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法
技术领域
本发明涉及铜箔制作技术领域，具体来说，涉及一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法。
背景技术
近年来，动力电池的发展受到新能源汽车的大力推动，产品技术持续改进，对基材的要求也不断提升。作为动力电池的负极载体材料，锂电铜箔的技术要求也在不断提升。
对于一般的锂电铜箔，铜箔两面负极材料的厚度不一致会导致正负极电化学反应效率降低，引起电容量下降。为避免这种情况，打孔铜箔方便进行双面精密涂覆，以保证两侧的涂覆量相等。此外，打孔铜箔可以有效降低铜箔的面密度，起到降低铜箔厚度的相同效果。
目前的铜箔打孔方式通常采用机械加工或激光打孔的方式。通过在阴极板上设置屏蔽点的打孔铜箔工艺，避免了铜箔生产的工艺步骤的增加，降低了铜箔因后续加工造成缺陷，导致性能下降的可能。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，能够克服现有技术的上述不足。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，该方法包括以下步骤：
S1、将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，涂敷屏蔽材料，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；
S2、将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；
S3、将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，通过电解槽壁上的凹槽和底部的底座固定，两块极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，开始计时；
S4、调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；
S5、将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。
进一步的，所述步骤S1中，极板为阴极板。
进一步的，所述步骤S1中，屏蔽点为均匀分布的屏蔽点。
进一步的，所述屏蔽点尺寸为Ф0.3mm，分布间距为0.8mm。
进一步的，所述步骤S2中，所述温度控制在50-55℃，其中，最合适所述温度范围为51-54℃。
进一步的，所述阴极板、阳极板间距为2cm。
进一步的，所述电流为50A，电镀时间为80s。
本发明的有益效果：通过该方法，阻碍屏蔽点的阳离子传输，得到自然生长的打孔铜箔，避免了后期机械加工的繁琐步骤，以及因此造成的力学性能缺陷。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法的流程框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，根据本发明实施例所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，包括以下步骤：
S1、将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，涂敷屏蔽材料，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；
S2、将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；
S3、将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，通过电解槽壁上的凹槽和底部的底座固定，两块极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，开始计时；
S4、调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；
S5、将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。
在本发明的一个具体实施例中，所述步骤S1中，极板为阴极板。
在本发明的一个具体实施例中，所述步骤S1中，屏蔽点为均匀分布的屏蔽点。
在本发明的一个具体实施例中，所述屏蔽点尺寸为Ф0.3mm，分布间距为0.8mm。
在本发明的一个具体实施例中，所述步骤S2中，所述温度控制在50-55℃，其中，最合适所述温度范围为51-54℃。
在本发明的一个具体实施例中，所述阴极板、阳极板间距为2cm。
在本发明的一个具体实施例中，所述电流为50A，电镀时间为80s。
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下对本发明的上述技术方案进行详细说明。
带屏蔽点的阴极板的制作：
取一般的阴极板，根据阴极板电镀区域裁剪出大小合适的隔膜。根据图二所示的预期屏蔽点分布状况，在隔膜上裁剪出孔，其尺寸为Ф0.3mm，分布间距为0.8mm。将隔膜贴在阴极板上，涂覆屏蔽材料，在自然情况下风干5-10日，确认屏蔽材料成型后，剥离隔膜，再次风干2-3日，得到带屏蔽点的阴极板。
电解小试系统的安装：
将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液。 打开机械搅拌，先缓慢搅拌保持槽内温度均匀。将阳极板与带屏蔽点的阴极板安装在电解槽内，通过电解槽壁上的凹槽和底部的底座固定，两块极板保持平行，间距为2cm。
打孔铜箔的制取：
将机械搅拌开到最大，打开恒流整流机，将电解液温度加热至50-55℃调节电流为50A，进行电解操作。80秒后关闭电源，获得附着在阴极板上的打孔铜箔小试样品，将打孔铜箔样品连同阴极板浸入钝化液中，进行钝化处理。 将样品剥离，晾干，在电子显微镜下观察样品上孔的形貌。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过该方法，阻碍屏蔽点的阳离子传输，得到自然生长的打孔铜箔，避免了后期机械加工的繁琐步骤，以及因此造成的力学性能缺陷。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，涂敷屏蔽材料，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；
S2：将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；
S3：将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，通过电解槽壁上的凹槽和底部的底座固定，两块极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，开始计时；
S4：调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；
S5：将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。
2.根据权利要求1所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，极板为阴极板。
3.根据权利要求1所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，屏蔽点为均匀分布的屏蔽点。
4.根据权利要求1或3所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，所述屏蔽点尺寸为Ф0.3mm，分布间距为0.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述温度控制在50-55℃，其中，最合适所述温度范围为51-54℃。
6.根据权利要求1所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，所述阴极板、阳极板间距为2cm。
7.根据权利要求1所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，所述电流为50A，电镀时间为80s。
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