CN112739073B - 一种盲孔线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请是申请号为201811383045.6的分案申请。本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工：分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔以制作盲孔，并加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成整体线路板；将整体线路板钻通孔并电镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在镀通孔、板面电镀及图形电镀的过程中，为达到孔铜厚度要求，不会使铜层镀的太厚，便于控制整体板厚。

Description

一种盲孔线路板及其制作方法

本申请是分案申请，原申请的申请号为201811383045.6，申请日为2018年11月20日，发明名称为“一种盲孔线路板及其制作方法”。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其是一种盲孔线路板及其制作方法。

背景技术

在现有的印制线路板的技术中，含有机械盲孔设计的线路板，一般是先在盲孔层覆铜箔芯板上钻出通孔，再进行单镀孔流程，然后逐层压合。但是走镀孔流程，镀孔流程需要多制作一次镀孔菲林，然后镀孔、退膜和磨掉镀孔时孔口突起的铜，流程繁琐且孔口铜研磨难以控制，使得生产成本较高；而不使用镀孔流程直接整板电镀制作盲孔铜，受电镀原理影响，电镀完成后板面铜厚会比孔内铜厚稍厚一些，使用底铜较厚的覆铜箔芯板制作线路板，为达到指定要求的孔壁铜厚，在制作过程中会导致覆铜箔芯板的板面铜层过厚，影响压合后整体成品板的板厚控制，导致整体成品板厚超标，且底铜较厚不利于制作线隙较小的线路板，也会使成本增加。

发明内容

本发明目的在于提供一种盲孔线路板的制作方法，节省成本，提高线隙制作能力同时避免产生板厚超标的问题。

为解决上述问题，本发明提供技术方案如下：一种盲孔线路板的制作方法，包括以下步骤。

1）覆铜箔芯板的加工。

① 选择一块两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板作为第一覆铜箔芯板，所述第一覆铜箔芯板包括第一铜箔、位于所述第一铜箔一面的芯板以及位于所述芯板另一面的第二铜箔，将所述第二铜箔通过板面电镀流程加厚。

② 在完成所述第二铜箔的加厚的所述第一覆铜箔芯板的任意一面采用机械钻孔方式钻贯通孔。

③ 在所述贯通孔的孔壁上通孔镀一层孔壁铜，并通过板面电镀流程加厚所述贯通孔的孔壁铜、所述第一铜箔和所述第二铜箔。

④在完成板面电镀的所述贯通孔内填充树脂并将树脂填充过程中所述贯通孔孔口凸起的所述树脂磨平整。

⑤ 将磨平整孔口凸起的所述树脂的所述第一覆铜箔芯板1的所述第二铜箔加工形成第二线路层。

⑥ 再选择一块两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板作为第二覆铜箔芯板，所述第二覆铜箔芯板包括第三铜箔、位于所述第三铜箔一面的芯板以及位于所述芯板另一面的第四铜箔，将所述第三铜箔、所述第四铜箔通过板面电镀流程加厚。

⑦ 将完成板面电镀的所述第二覆铜箔芯板的第三铜箔加工形成第三线路层。

2）叠层压合。

① 将加工完所述第二线路层的所述第一覆铜箔芯板、半固化片、加工完所述第三线路层的所述第二覆铜箔芯板按从上到下的顺序叠层并对准位置后压合制作成一块整体线路板，所述第二线路层和所述第三线路层分别位于所述半固化片的两面，磨平整孔口所述树脂的所述贯通孔在所述整体线路板上成为盲孔。

3）整体线路板的加工。

① 将压合好的所述整体线路板采用机械钻孔方式钻通孔。

② 将钻好所述通孔的所述整体线路板进行通孔镀，使所述通孔的孔壁上镀上一层孔壁铜并通过板面电镀流程加厚所述孔壁铜和所述整体线路板的所述第一铜箔与所述第四铜箔。

③ 外层图形转移，在通过板面电镀加厚的所述第一铜箔与所述第四铜箔上覆上一层感光材料干膜，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

④ 图形电镀，在形成线路图形后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚线路铜层，再镀上锡作为线路的保护层。

⑤ 碱性蚀刻，将图形电镀完成的所述整体线路板通过褪膜、蚀刻、褪锡，将未受保护的铜层蚀刻掉，形成第一线路层和第四线路层。

⑥ 后工序处理，检查形成所述第一线路层和所述第四线路层的所述整体线路板的外观及电气性能，然后丝印阻焊层并根据需要将制作完所述阻焊层的所述整体线路板进行表面处理，接着将完成表面处理的所述整体线路板通过锣板设备锣成完成板，并检查完成板的外观性不良及包装。

所述第一覆铜箔芯板的个数是一个或两个或三个。

所述第二覆铜箔芯板的个数是一个或两个或三个。

本发明还提供使用所述盲孔线路板的制作方法制成的盲孔线路板，包括第一覆铜箔芯板、第二覆铜箔芯板、以及位于所述第一覆铜箔芯板和第二覆铜箔芯板中间的半固化片，所述第一覆铜箔芯板、所述第二覆铜箔芯板和所述半固化片通过压板压合成一块整体线路板。

所述第一覆铜箔芯板包括第一铜箔、第二铜箔以及位于所述第一铜箔和所述第二铜箔间的芯板，所述第二覆铜箔芯板包括第三铜箔、第四铜箔以及位于所述第三铜箔和所述第四铜箔间的芯板。

所述第一铜箔、所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔通过化学蚀刻分别制成所述第一线路层、所述第二线路层、所述第三线路层、所述第四线路层；所述第一线路层和所述第四线路层上覆盖有一层阻焊层；所述盲孔线路板上设有所述盲孔和所述通孔。

所述第一铜箔、所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔的厚度不相同，所述第一铜箔、所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔均通过板面电镀加厚，所述第二铜箔压合前的厚度控制在3.0-3.6mil范围内。

所述盲孔孔壁上镀有一层孔壁铜，所述孔壁铜将所述第一线路层和所述第二线路层电性连接，所述盲孔内填充有所述树脂。

所述通孔的孔壁上也镀有一层孔壁铜，所述孔壁铜将所述第一线路层、所述第二线路层、所述第三线路层和所述第四线路层电性连接。

所述盲孔线路板的完成板厚度为86.6+/-11.8mil。

所述盲孔线路板的完成板的外层线路间的最小线隙为5mil。

所述盲孔的孔壁铜厚最小0.8mil，平均1mil；所述通孔的孔壁铜厚最小0.8mil，平均1mil。

所述盲孔线路板的完成板的每一线路层铜的厚度最小2.8mil。

与现有技术相比，本发明提供的一种盲孔线路板的制造方法的有益效果是：一、本发明使用两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板制作各层铜厚指定要求的盲孔线路板，避免了覆铜箔芯板都直接使用相同铜箔厚度的覆铜箔芯板制作，采用薄底铜覆铜箔芯板通过板面电镀加厚铜层，便于控制盲孔孔铜和盲孔层板面铜厚，不需要单独的镀孔流程，避免产生板厚超标的问题。

二、外层采用较薄的底铜可提高线宽线隙制作能力，外层表面底铜厚度越小越有利于制作出精细线路，即线隙较小的线路，再通过图形电镀加厚外层图形使成品铜厚满足要求，提高线隙制作能力。

三、本发明采用将两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板分别加工的方法制作盲孔线路板，不需要单独的镀孔流程，简化了工艺流程，也避免了直接使用厚铜箔制作，减少厚铜箔使用，从而节省成本。

本发明提供的使用所述盲孔线路板的制作方法制成的盲孔线路板的有益效果是：一、本发明使用两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板制作各层铜厚要求最小2.8mil的盲孔线路板，避免了覆铜箔芯板都直接使用常用铜箔厚度为2.8mil的覆铜箔芯板制作，采用薄底铜覆铜箔芯板通过板面电镀加厚铜层，便于控制盲孔孔铜和盲孔层板面铜厚，不需要单独的镀孔流程，避免产生板厚超标的问题，将完成板厚度控制在86.6+/-11.8mil范围内。

二、本发明外层采用较薄的底铜可提高线宽线隙制作能力，外层表面底铜厚度越小越有利于制作出精细线路，即外层线路间最小线隙为5mil的线路板，再通过图形电镀加厚外层图形使成品铜厚满足要求，提高了线隙制作能力。

三、本发明采用将两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板分别加工的方法制作盲孔线路板，不需要单独的镀孔流程，简化了工艺流程，也避免了直接使用厚铜箔制作，减少2.8mil厚铜箔的使用，从而节省成本。

附图说明

图1为本发明实施例的第一覆铜箔芯板结构图。

图2为本发明实施例的第一覆铜箔芯板钻盲孔后的结构图。

图3为本发明实施例的第一覆铜箔芯板填充树脂并磨板后的结构图。

图4为本发明实施例的第一覆铜箔芯板第二铜箔加工完线路后的结构图。

图5为本发明实施例的第二覆铜箔芯板结构图。

图6为本发明实施例的第二覆铜箔芯板第三铜箔加工完线路后的结构图。

图7为本发明实施例的第一覆铜箔芯板、第二覆铜箔芯板和半固化片压合为整体线路板的结构图。

图8为本发明实施例的整体线路板钻通孔后的结构图。

图9为本发明实施例的整体线路板板面电镀后的结构图。

图10为本发明实施例的整体线路板做完表面处理后的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

实施例：本发明是一种制作盲孔线路板的方法，本实施例通过这种方法制成的盲孔线路板来介绍盲孔线路板的制造方法。

1）覆铜箔芯板的加工。

① 选择一块两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板作为第一覆铜箔芯板1，所述第一覆铜箔芯板1包括第一铜箔11、位于所述第一铜箔11一面的芯板13以及位于所述芯板13另一面的第二铜箔12，将所述第二铜箔12通过板面电镀流程加厚，见图1，具体的，所述第一铜箔11的厚度为0.7mil，所述第二铜箔12的厚度为1.4mil，在第一铜箔11上制作一层阻蚀菲林，将所述第二层铜箔12通过板面电镀流程加厚至1.8-2.4mil；为达到孔铜厚度要求，使用较薄厚度铜箔的覆铜箔芯板在镀通孔、板面电镀及图形电镀的过程中，不会让覆铜箔芯板内层板面铜的铜层镀的太厚。

② 除去所述第一铜箔11上的阻蚀菲林，在完成所述第二铜箔12的加厚的所述第一覆铜箔芯板1的任意一面采用机械钻孔方式钻贯通孔15，见图2。

③ 在所述贯通孔15的孔壁上通孔镀一层孔壁铜151，并通过板面电镀流程加厚所述贯通孔15的孔壁铜151、所述第一铜箔11和所述第二铜箔12，具体的，将孔壁铜151加厚到最小0.8mil，平均铜厚1mil，加厚所述第二铜箔12的铜层厚度在3.2-3.9mil范围内，加厚所述第一铜箔11的铜层厚度在1.4-2.2mil范围内。

④在完成板面电镀的所述贯通孔15内利用铝片塞孔工艺填充树脂14并将树脂填充过程中所述贯通孔15孔口凸起的所述树脂14通过磨板设备磨平整，将树脂填充过程中孔口凸起的所述树脂14和加厚的所述第一铜箔11、所述第二铜箔12磨至同一个平面， 方便后工序制作，见图3，在磨板的过程中，控制所述的第一铜箔11的铜层厚度在1.2-2.0mil范围内，控制所述的第二铜箔12的铜层厚度在3.0-3.6mil范围内，便于控制压合后的整板板厚。使用树脂塞孔工艺可将贯通孔15塞饱满，避免了较厚覆铜箔芯板仅靠压板树脂流胶塞孔不满而导致线路板的品质存在瑕疵的问题。

⑤ 将磨平整孔口凸起的所述树脂的所述第一覆铜箔芯板1的所述第二铜箔12加工形成第二线路层121，在所述的第一铜箔11上制作一层阻蚀菲林干膜，在所述的第二铜箔12上制作一层感光干膜，经菲林曝光显影，形成预定的线路图形，菲林在所述的第二层铜箔12的厚度3.0mil-3.6mil的补偿规则基础上多补偿0.2mil，防止因侧蚀导致的线路宽度不足，然后通过化学蚀刻流程将所述第二铜箔12加工形成所述第二线路层121，见图4，再除掉第一覆铜箔芯板1两面的干膜。

⑥ 再选择一块两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板作为第二覆铜箔芯板2，所述第二覆铜箔芯板2包括第三铜箔21、位于所述第三铜箔21一面的芯板23以及位于所述芯板23另一面的第四铜箔22，见图5，将所述第三铜箔21、所述第四铜箔22通过板面电镀流程加厚，具体的，所述第三铜箔21的厚度为2.8mil，所述第四铜箔22的厚度为1.4mil；将所述第三铜箔21的通过板面电镀流程加厚到3.0-3.6mil范围内，将所述第四层铜箔22通过板面电镀流程加厚到1.6-2.2mil范围内。

⑦ 将完成板面电镀的所述第二覆铜箔芯板2的第三铜箔21加工形成第三线路层211，具体的，在完成板面电镀加厚至1.6-2.2mil的所述第四铜箔22上制作一层阻蚀菲林干膜，在完成板面电镀加厚至3.0-3.6mil的所述第三铜箔21上制作一层层感光干膜，经菲林曝光显影，形成预定的线路图形，菲林在所述第三层铜箔21的厚度3.0-3.6mil的补偿规则芯础上多补偿0.2mil，防止因侧蚀导致的线路宽度不足，然后通过化学蚀刻流程将所述第三铜箔21加工成所述第三线路层211，见图6，除掉第二覆铜箔芯板2两面的干膜。

2）叠层压合。

① 将加工完所述第二线路层121的所述第一覆铜箔芯板1、半固化片3、加工完所述第三线路层211的所述第二覆铜箔芯板2按从上到下的顺序叠层并对准位置后压合制作成一块整体线路板4，所述第二线路层121和所述第三线路层211分别位于所述半固化片3的两面，磨平整孔口凸起的所述树脂14的所述贯通孔15在所述第一覆铜芯板1、半固化片3、所述第二覆铜箔芯板2压合成的所述整体线路板上成为盲孔16，见图7；所述第一覆铜箔芯板1的个数是一个或两个或三个，所述第一覆铜箔芯板1的个数可根据要制作的线路板来选择。所述第二覆铜箔芯板2的个数是一个或两个或三个，所述第二覆铜箔芯板2的个数可根据要制作的线路板来选择。与之相对应的，第一或者第二覆铜箔芯板增加，半固化片3的数量也就增加，在本实施例中的第一和第二覆铜箔芯板均为一个。

3）整体线路板的加工。

① 将压合好的所述整体线路板4采用机械钻孔方式钻通孔41，见图8。

② 将钻好所述通孔41的所述整体线路板4进行通孔镀，使所述通孔41的孔壁上镀上一层孔壁铜411并通过板面电镀流程加厚所述孔壁铜411和所述整体线路板4的所述第一铜箔11与所述第四铜箔22，见图9，具体的，将所述第一铜箔11和所述第四铜箔22加厚到2.8-3.9mil范围内，所述孔壁铜411加厚至最小0.8mil，平均孔壁铜厚1mil。

③ 外层图形转移，在通过板面电镀加厚的所述第一铜箔11与所述第四铜箔22上覆上一层感光材料干膜，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形，线路图形露出铜面以便进行图形电镀。

④ 图形电镀，在形成线路图形后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚线路铜层，达到预订的线路铜层厚度，即最小2.8mil，再镀上锡作为线路的保护层，防止碱性蚀刻过程中损坏线路铜。

⑤ 碱性蚀刻，将图形电镀完成的所述整体线路板通过褪膜、蚀刻、褪锡，分别将不需要的菲林、未受保护的铜层以及保护线路铜的锡除去，形成第一线路层111和第四线路层221，所述盲孔16的所述孔壁铜151将所述第一线路层111和所述第二线路层121电性连接，所述孔壁铜411将所述第一线路层111、所述第二线路层121、所述第三线路层211和所述第四线路层221电性连接。

⑥ 后工序处理，检查形成所述第一线路层111和所述第四线路层221的所述整体线路板4的外观及电气性能，确定整体线路板的品质，然后丝印阻焊层5以保护所述第一线路层111和所述第四线路层221不被氧化以及阻焊，并根据具体的需要将制作完所述阻焊层5的所述整体线路板4进行表面处理，见图10，接着将完成表面处理的所述整体线路板4通过锣板设备锣成完成板，并检查所述完成板的外观性不良及包装。

本实施例通过使用两面覆有不同厚度的铜箔的第一覆铜箔芯板和控制电镀加厚第一覆铜箔芯板第二层铜箔的铜层厚度来达到控制板厚的目的，以解决板厚超标的问题；第一覆铜箔芯板1使用厚度为0.7mil和1.4mil的铜箔制成，第二覆铜箔芯板2采用厚度为2.8mil和1.4mil的铜箔制成，相比直接都使用厚度为2.8mil的常用厚铜箔制作，可以节省铜箔成本，将所述第一覆铜箔芯板的第二线路层的铜层厚度压合前控制在3.0-3.6mil范围内便于控制压合后的成品板厚，同时外层采用较薄的底铜可提高线宽线隙制作能力，外层表面底铜层厚度越小越有利于制作出精细线路，作出线路后再通过图形电镀加厚外层图形使成品铜厚满足要求，而第一覆铜箔芯板通过制作通孔的方式制作盲孔线路板第一线路层和第二线路层间的盲孔，省去了单独的镀孔流程，简化制作流程，节省了制作成本。

本发明通过使用两面包覆有不同厚度的铜箔的覆铜箔芯板制作各层铜厚要求最小2.8mil的盲孔线路板，避免了直接使用常用铜箔厚度为2.8mil的覆铜箔芯板制作，采用薄底铜覆铜芯板通过板面电镀加厚铜层，便于控制盲孔孔铜和板面铜厚，使覆铜箔芯板不会在镀孔时因底铜太厚导致板面铜厚较厚，尤其是外层盲孔层会电镀两次铜厚较厚，影响成品板厚度，避免产生板厚超标的问题；此外，外层采用较薄的底铜可提高线宽线隙制作能力，外层表面底铜层厚度越小越有利于制作出精细线路，再通过图形电镀加厚外层图形使成品铜厚满足要求；不使用单独的镀孔流程可简化工艺流程，不使用铜箔厚度为2.8mil的覆铜箔芯板可节省铜箔材料，从而节省成本。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种盲孔线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1）覆铜箔芯板的加工

① 选择一块两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板作为第一覆铜箔芯板（1），所述第一覆铜箔芯板（1）包括第一铜箔（11）、位于所述第一铜箔（11）一面的芯板（13）以及位于所述芯板（13）另一面的第二铜箔（12），将所述第二铜箔（12）通过板面电镀流程加厚，具体的，在第一铜箔（11）上制作一层阻蚀菲林后，再对所述第二铜箔（12）通过板面电镀流程加厚；

②除去所述第一铜箔（11）上的阻蚀菲林，在完成所述第二铜箔（12）的加厚的所述第一覆铜箔芯板（1）的任意一面采用机械钻孔方式钻贯通孔（15）；

③ 在所述贯通孔（15）的孔壁上通孔镀一层孔壁铜（151），并通过板面电镀流程加厚所述贯通孔（15）的孔壁铜（151）、所述第一铜箔（11）和所述第二铜箔（12）；

④在完成板面电镀的所述贯通孔（15）内填充树脂（14）并将树脂填充过程中所述贯通孔（15）孔口凸起的所述树脂（14）磨平整；

⑤ 将磨平整孔口凸起的所述树脂（14）的所述第一覆铜箔芯板（1）的所述第二铜箔（12）加工形成第二线路层（121），具体的，在所述的第一铜箔（11）上制作一层阻蚀菲林干膜，在所述的第二铜箔（12）上制作一层感光干膜，经菲林曝光显影，形成预定的线路图形，然后通过化学蚀刻流程将所述第二铜箔（12）加工形成所述第二线路层（121），再除掉第一覆铜箔芯板（1）两面的干膜；

⑥ 再选择一块两面包覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板作为第二覆铜箔芯板（2），所述第二覆铜箔芯板（2）包括第三铜箔（21）、位于所述第三铜箔（21）一面的芯板（23）以及位于所述芯板（23）另一面的第四铜箔（22），将所述第三铜箔（21）、所述第四铜箔（22）通过板面电镀流程加厚；

⑦ 将完成板面电镀的所述第二覆铜箔芯板（2）的第三铜箔（21）加工形成第三线路层（211），具体的，在完成板面电镀的所述第四铜箔（22）上制作一层阻蚀菲林干膜，在完成板面电镀的所述第三铜箔（21）上制作一层感光干膜，经菲林曝光显影，形成预定的线路图形，然后通过化学蚀刻流程将所述第三铜箔（21）加工成所述第三线路层（211），再除掉第二覆铜箔芯板（2）两面的干膜；

2）叠层压合

① 将加工完所述第二线路层（121）的所述第一覆铜箔芯板（1）、半固化片（3）、加工完所述第三线路层（211）的所述第二覆铜箔芯板（2）按从上到下的顺序叠层并对准位置后压合制作成一块整体线路板（4），所述第二线路层（121）和所述第三线路层（211）分别位于所述半固化片（3）的两面，磨平整孔口所述树脂（14）的所述贯通孔（15）在所述整体线路板上成为盲孔（16）；

3）整体板的加工

① 将压合好的所述整体线路板（4）采用机械钻孔方式钻通孔（41）；

② 将钻好所述通孔（41）的所述整体线路板（4）进行通孔镀，使所述通孔（41）的孔壁上镀上一层孔壁铜（411）并通过板面电镀流程加厚所述孔壁铜（411）和所述整体线路板（4）的所述第一铜箔（11）与所述第四铜箔（22）；

③ 外层图形转移，在通过板面电镀加厚的所述第一铜箔（11）与所述第四铜箔（22）上覆上一层感光材料干膜，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形；

④ 图形电镀，在形成线路图形后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚线路铜层，再镀上锡作为线路的保护层；

⑤ 碱性蚀刻，将图形电镀完成的所述整体线路板通过褪膜、蚀刻、褪锡，将未受保护的铜层蚀刻掉，形成第一线路层（111）和第四线路层（221）；

⑥ 后工序处理，检查形成所述第一线路层（111）和所述第四线路层（221）的所述整体线路板（4）的外观及电气性能，然后丝印阻焊层（5）并根据需要将制作完所述阻焊层（5）的所述整体线路板（4）进行表面处理，接着将完成表面处理的所述整体线路板（4）通过锣板设备锣成完成板，并检查完成板的外观性不良及包装。

2.根据权利要求1所述的盲孔线路板的制作方法，其特征在于：所述第一覆铜箔芯板（1）的个数是一个或两个或三个。

3.根据权利要求1所述的盲孔线路板的制作方法，其特征在于：所述第二覆铜箔芯板（2）的个数是一个或两个或三个。

4.根据权利要求1所述盲孔线路板的制作方法制成的盲孔线路板，包括第一覆铜箔芯板（1）、第二覆铜箔芯板（2）、以及位于所述第一覆铜箔芯板（1）和第二覆铜箔芯板（2）中间的半固化片（3）；所述第一覆铜箔芯板（1）、所述第二覆铜箔芯板（2）和所述半固化片（3）通过压板压合成一块整体线路板（4）；

所述第一覆铜箔芯板（1）包括第一铜箔（11）、第二铜箔（12）以及位于所述第一铜箔（11）和所述第二铜箔（12）间的芯板（13），所述第二覆铜箔芯板（2）包括第三铜箔（21）、第四铜箔（22）以及位于所述第三铜箔（21）和所述第四铜箔（22）间的芯板（23）；

所述第一铜箔（11）、所述第二铜箔（12）、所述第三铜箔（21）、所述第四铜箔（22）通过化学蚀刻分别制成所述第一线路层（111）、所述第二线路层（121）、所述第三线路层（211）、所述第四线路层（221）；所述第一线路层（111）和所述第四线路层（221）上覆盖有一层阻焊层（5）；所述盲孔线路板上设有所述盲孔（16）和所述通孔（41）；

其特征在于：所述第一铜箔（11）、所述第二铜箔（12）、所述第三铜箔（21）、所述第四铜箔（22）的厚度不相同，所述第一铜箔（11）、所述第二铜箔（12）、所述第三铜箔（21）、所述第四铜箔（22）均通过板面电镀加厚，所述第二铜箔（12）压合前的厚度控制在3.0-3.6mil范围内。

5.根据权利要求4所述的盲孔线路板，其特征在于：所述盲孔（16）孔壁上镀有一层孔壁铜（151），所述孔壁铜（151）将所述第一线路层（111）和所述第二线路层（121）电性连接，所述盲孔内填充有所述树脂（14）。

6.根据权利要求4所述的盲孔线路板，其特征在于：所述通孔（41）的孔壁上也镀有一层孔壁铜（411），所述孔壁铜（411）将所述第一线路层（111）、所述第二线路层（121）、所述第三线路层（211）和所述第四线路层（221）电性连接。

7.根据权利要求4所述的盲孔线路板，其特征在于：所述盲孔线路板的完成板厚度为86.6+/-11.8mil。

8.根据权利要求4所述的盲孔线路板，其特征在于：所述盲孔线路板的完成板的外层线路间的最小线隙为5mil。

9.根据权利要求4所述的盲孔线路板，其特征在于：所述盲孔的孔壁铜厚最小0.8mil，平均1mil；所述通孔的孔壁铜厚最小0.8mil，平均1mil。

10.根据权利要求4所述的盲孔线路板，其特征在于：所述盲孔线路板的完成板的每一线路层铜的厚度最小2.8mil。

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