CN104394658A - 刚挠结合线路板及其制备方法 - Google Patents
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105101623A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-25 | 高德(无锡)电子有限公司 | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 |
CN105163527A (zh) * | 2015-09-10 | 2015-12-16 | 珠海城市职业技术学院 | 一种半软线路板的制作方法 |
CN105307423A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-02-03 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 一种hdi刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法 |
CN105472874A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-04-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制备方法 |
CN105657970A (zh) * | 2016-02-06 | 2016-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 |
CN106304697A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种假性刚挠结合板的制作方法 |
CN106376189A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-01 | 珠海杰赛科技有限公司 | 多层挠性线路板制作方法及多层挠性线路板 |
CN107027248A (zh) * | 2016-02-02 | 2017-08-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板 |
CN107580427A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-01-12 | 通元科技(惠州)有限公司 | 一种薄板hdi板的制作方法 |
CN108419381A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-08-17 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
CN108990295A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-11 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种半挠性板弯折制作方法 |
CN109413891A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-03-01 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种盲孔线路板及其制作方法 |
CN110012622A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-12 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法 |
CN110572927A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-13 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板 |
CN110662344A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-07 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 2.5d弯折电路板的制造方法 |
CN112533385A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-19 | 红板(江西)有限公司 | Pcb通孔填孔工艺 |
CN112738998A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-04-30 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种线路板微导通孔加工工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003008203A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザーによる両面板へのブラインドビア孔の形成方法 |
CN103648240A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 博敏电子股份有限公司 | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 |
CN103687346A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制备方法 |
-
2014
- 2014-11-18 CN CN201410660280.9A patent/CN104394658B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003008203A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザーによる両面板へのブラインドビア孔の形成方法 |
CN103687346A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制备方法 |
CN103648240A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 博敏电子股份有限公司 | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105101623A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-25 | 高德(无锡)电子有限公司 | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 |
CN105101623B (zh) * | 2015-08-27 | 2018-12-11 | 高德(无锡)电子有限公司 | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 |
CN105163527A (zh) * | 2015-09-10 | 2015-12-16 | 珠海城市职业技术学院 | 一种半软线路板的制作方法 |
CN105307423A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-02-03 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 一种hdi刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法 |
WO2017070992A1 (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 一种hdi刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法 |
CN105472874A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-04-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制备方法 |
CN107027248A (zh) * | 2016-02-02 | 2017-08-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板 |
CN107027248B (zh) * | 2016-02-02 | 2021-11-09 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板 |
CN105657970B (zh) * | 2016-02-06 | 2018-10-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 |
CN105657970A (zh) * | 2016-02-06 | 2016-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 |
CN106304697A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种假性刚挠结合板的制作方法 |
CN106376189A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-01 | 珠海杰赛科技有限公司 | 多层挠性线路板制作方法及多层挠性线路板 |
CN106376189B (zh) * | 2016-11-29 | 2023-04-28 | 珠海杰赛科技有限公司 | 多层挠性线路板制作方法及多层挠性线路板 |
CN107580427A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-01-12 | 通元科技(惠州)有限公司 | 一种薄板hdi板的制作方法 |
CN108419381A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-08-17 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
CN108990295A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-11 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种半挠性板弯折制作方法 |
CN112739073A (zh) * | 2018-11-20 | 2021-04-30 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种盲孔线路板及其制作方法 |
CN109413891B (zh) * | 2018-11-20 | 2020-12-22 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种盲孔线路板及其制作方法 |
CN112739073B (zh) * | 2018-11-20 | 2021-11-02 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种盲孔线路板及其制作方法 |
CN109413891A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-03-01 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种盲孔线路板及其制作方法 |
CN110012622A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-12 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法 |
CN110572927A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-13 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板 |
CN110662344A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-07 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 2.5d弯折电路板的制造方法 |
CN112738998A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-04-30 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种线路板微导通孔加工工艺 |
CN112533385A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-19 | 红板(江西)有限公司 | Pcb通孔填孔工艺 |
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Publication number | Publication date |
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