CN113056120A - 一种防止高多层板防层偏的层压方法 - Google Patents

一种防止高多层板防层偏的层压方法 Download PDF

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李伟正
班万平
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

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Abstract

本发明属于PCB制造领域，尤其是一种防止高多层板防层偏的层压方法，包括多个PCB板，所述PCB板包括PCB本体、两个钢板和两个离型膜，两个离型膜分别安装在两个钢板相互靠近的一侧，PCB本体位于两个离型膜之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉，反铆钉孔内安装有反套铆钉，本发明适用于不同拼版尺寸的高多层PCB，且不需要在钢板上打孔，减少了给钢板精准打孔的流程，减少了前期的投入成本。

Description

一种防止高多层板防层偏的层压方法
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种防止高多层板防层偏的层压方法。
背景技术
高多层板因层数多，板厚超厚，尤其是层数在20层以上的多层板，板的总体厚度在3.0mm以上，层压时易出现层偏与滑板现象。现行业针对这种高层数的多层板层压方法是：①用销钉固定，在钢板上打孔，产品用OPE冲孔，然后在层压时用销钉将芯板、PP与钢板固定在一起，然后一起层压；②用热熔的方式，将PP与芯板粘在一起；③铆钉铆合，用铆钉机通过铆钉孔将各层板铆合在一起。以上三种层压方式存在以下弊端：
1、第一种层压方式，拼板尺寸要固定，这针对不同尺寸外形的产品来说，操作难度较大，会出现浪费材料的现象；
2、热熔的方式会因板厚，中间位置的P片与芯板无法粘接牢固，层压时仍然会出现滑板的现象，所以热熔的方式基本上不用于3.0mm以上的板厚；
3、铆钉机在压铆钉过程中，易出现层偏，对于高精度的多层板不适用。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种防止高多层板防层偏的层压方法，包括多个PCB板，所述PCB板包括PCB本体、两个钢板和两个离型膜，两个离型膜分别安装在两个钢板相互靠近的一侧，PCB本体位于两个离型膜之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉，反铆钉孔内安装有反套铆钉。
优选的，具体操作方法如下：
S1工程在工艺边设计两套铆钉孔：设计正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm；
S2设置内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；
S3进行冲铆钉孔：冲铆钉孔的直径为3.15mm，用X-RAY冲孔，精度在15um以内；
S4预叠板：将各芯板与PP按叠层图叠好；
S5套铆钉：选用铆钉的直径为3.175mm，在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
优选的，多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布，且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
优选的，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
优选的，所述正套铆钉和反套铆钉的直径均为3.175mm。
优选的，所述正套铆钉和反套铆钉的高度小于多层PCB的高度。
本发明中，所述一种防止高多层板防层偏的层压方法，适用于不同拼版尺寸的高多层PCB，且不需要在钢板上打孔，减少了给钢板精准打孔的流程，减少了前期的投入成本。
附图说明
图1为本发明提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法的结构示意图；
图2为本发明提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法的PCB板结构示意图。
图中：1PCB板、2正套铆钉、3反套铆钉、11PCB本体、12钢板、13离型膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种防止高多层板防层偏的层压方法，包括多个PCB板1，PCB板1包括PCB本体11、两个钢板12和两个离型膜13，两个离型膜13分别安装在两个钢板12相互靠近的一侧，PCB本体11位于两个离型膜13之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，正铆钉孔内安装有正套铆钉2，反铆钉孔内安装有反套铆钉3，正铆钉孔和反铆钉孔用X-RAY冲孔，精度在15um以内。
具体操作方法如下：
S1工程在工艺边设计两套铆钉孔：设计正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm；
S2设置内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；
S3进行冲铆钉孔：冲铆钉孔的直径为3.15mm，用X-RAY冲孔，精度在15um以内；
S4预叠板：将各芯板与PP按叠层图叠好；
S5套铆钉：选用铆钉的直径为3.175mm，在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
本发明中，多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布，且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
本发明中，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
本发明中，正套铆钉2和反套铆钉3的直径均为3.175mm。
本发明中，正套铆钉2和反套铆钉3的高度小于多层PCB的高度。
本发明中，工程资料设计时，正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm，内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；冲铆钉孔：冲铆钉孔的直径为3.15mm，用X-RAY冲孔，精度在15um以内；预叠板：将各芯板与PP按叠层图叠好；套铆钉：铆钉的直径为3.175mm，铆钉孔为3.15mm；套铆钉后不会出现铆钉自然脱落现象；选铆钉的高度小于板厚，大于1/2的板厚；每组铆钉套钉时要正反套。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，包括多个PCB板(1)，所述PCB板(1)包括PCB本体(11)、两个钢板(12)和两个离型膜(13)，两个离型膜(13)分别安装在两个钢板(12)相互靠近的一侧，PCB本体(11)位于两个离型膜(13)之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉(2)，反铆钉孔内安装有反套铆钉(3)。
2.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，具体操作方法如下：
S1工程在工艺边设计两套铆钉孔：设计正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm；
S2设置内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；
S3进行冲铆钉孔：冲铆钉孔的直径为3.15mm，用X-RAY冲孔，精度在15um以内；
S4预叠板：将各芯板与PP按叠层图叠好；
S5套铆钉：选用铆钉的直径为3.175mm，在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
3.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布，且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
4.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，所述正套铆钉(2)和反套铆钉(3)的直径均为3.175mm。
6.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，所述正套铆钉(2)和反套铆钉(3)的高度小于多层PCB的高度。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030010312A (ko) * 2001-07-26 2003-02-05 삼성전기주식회사 리벳을 이용한 고다층 패키지 기판의 제조방법
CN102378474A (zh) * 2010-08-26 2012-03-14 张方荣 一种电路板用固定铆钉
CN102573339A (zh) * 2012-01-18 2012-07-11 四会富士电子科技有限公司 一种埋盲孔结构的pcb板的压合工艺
CN102946698A (zh) * 2012-10-30 2013-02-27 无锡江南计算技术研究所 防止覆板法层压偏位的方法
WO2014190525A1 (zh) * 2013-05-30 2014-12-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法
CN105578802A (zh) * 2015-12-28 2016-05-11 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板
CN108377618A (zh) * 2018-04-03 2018-08-07 江门崇达电路技术有限公司 一种防止假层板层偏的压合方法
CN109219273A (zh) * 2018-08-31 2019-01-15 安徽四创电子股份有限公司 一种基于缓冲材料的pcb压合的叠板结构及压合方法
CN208549072U (zh) * 2018-07-28 2019-02-26 南京浦江电子有限公司 一种多层印制电路板层压简易定位装置
CN211429638U (zh) * 2020-02-28 2020-09-04 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 一种多层电路板双面铆合结构

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030010312A (ko) * 2001-07-26 2003-02-05 삼성전기주식회사 리벳을 이용한 고다층 패키지 기판의 제조방법
CN102378474A (zh) * 2010-08-26 2012-03-14 张方荣 一种电路板用固定铆钉
CN102573339A (zh) * 2012-01-18 2012-07-11 四会富士电子科技有限公司 一种埋盲孔结构的pcb板的压合工艺
CN102946698A (zh) * 2012-10-30 2013-02-27 无锡江南计算技术研究所 防止覆板法层压偏位的方法
WO2014190525A1 (zh) * 2013-05-30 2014-12-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法
CN104380847A (zh) * 2013-05-30 2015-02-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法
CN105578802A (zh) * 2015-12-28 2016-05-11 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板
CN108377618A (zh) * 2018-04-03 2018-08-07 江门崇达电路技术有限公司 一种防止假层板层偏的压合方法
CN208549072U (zh) * 2018-07-28 2019-02-26 南京浦江电子有限公司 一种多层印制电路板层压简易定位装置
CN109219273A (zh) * 2018-08-31 2019-01-15 安徽四创电子股份有限公司 一种基于缓冲材料的pcb压合的叠板结构及压合方法
CN211429638U (zh) * 2020-02-28 2020-09-04 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 一种多层电路板双面铆合结构

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