CN113056120A - 一种防止高多层板防层偏的层压方法 - Google Patents
一种防止高多层板防层偏的层压方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113056120A CN113056120A CN202110165349.0A CN202110165349A CN113056120A CN 113056120 A CN113056120 A CN 113056120A CN 202110165349 A CN202110165349 A CN 202110165349A CN 113056120 A CN113056120 A CN 113056120A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rivet
- rivet holes
- pcb
- positive
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
本发明属于PCB制造领域,尤其是一种防止高多层板防层偏的层压方法,包括多个PCB板,所述PCB板包括PCB本体、两个钢板和两个离型膜,两个离型膜分别安装在两个钢板相互靠近的一侧,PCB本体位于两个离型膜之间,多个PCB板层压排版成多层PCB,且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔,多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔,所述正铆钉孔内安装有正套铆钉,反铆钉孔内安装有反套铆钉,本发明适用于不同拼版尺寸的高多层PCB,且不需要在钢板上打孔,减少了给钢板精准打孔的流程,减少了前期的投入成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域,尤其涉及一种防止高多层板防层偏的层压方法。
背景技术
高多层板因层数多,板厚超厚,尤其是层数在20层以上的多层板,板的总体厚度在3.0mm以上,层压时易出现层偏与滑板现象。现行业针对这种高层数的多层板层压方法是:①用销钉固定,在钢板上打孔,产品用OPE冲孔,然后在层压时用销钉将芯板、PP与钢板固定在一起,然后一起层压;②用热熔的方式,将PP与芯板粘在一起;③铆钉铆合,用铆钉机通过铆钉孔将各层板铆合在一起。以上三种层压方式存在以下弊端:
1、第一种层压方式,拼板尺寸要固定,这针对不同尺寸外形的产品来说,操作难度较大,会出现浪费材料的现象;
2、热熔的方式会因板厚,中间位置的P片与芯板无法粘接牢固,层压时仍然会出现滑板的现象,所以热熔的方式基本上不用于3.0mm以上的板厚;
3、铆钉机在压铆钉过程中,易出现层偏,对于高精度的多层板不适用。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种防止高多层板防层偏的层压方法,包括多个PCB板,所述PCB板包括PCB本体、两个钢板和两个离型膜,两个离型膜分别安装在两个钢板相互靠近的一侧,PCB本体位于两个离型膜之间,多个PCB板层压排版成多层PCB,且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔,多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔,所述正铆钉孔内安装有正套铆钉,反铆钉孔内安装有反套铆钉。
优选的,具体操作方法如下:
S1工程在工艺边设计两套铆钉孔:设计正铆钉孔和反铆钉孔,相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm,正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm,相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm;
S2设置内层线路:内层线路用LDI曝光,控制层偏问题,层偏控制在10um以内;
S3进行冲铆钉孔:冲铆钉孔的直径为3.15mm,用X-RAY冲孔,精度在15um以内;
S4预叠板:将各芯板与PP按叠层图叠好;
S5套铆钉:选用铆钉的直径为3.175mm,在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
优选的,多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布,且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
优选的,相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm,正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
优选的,所述正套铆钉和反套铆钉的直径均为3.175mm。
优选的,所述正套铆钉和反套铆钉的高度小于多层PCB的高度。
本发明中,所述一种防止高多层板防层偏的层压方法,适用于不同拼版尺寸的高多层PCB,且不需要在钢板上打孔,减少了给钢板精准打孔的流程,减少了前期的投入成本。
附图说明
图1为本发明提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法的结构示意图;
图2为本发明提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法的PCB板结构示意图。
图中:1PCB板、2正套铆钉、3反套铆钉、11PCB本体、12钢板、13离型膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种防止高多层板防层偏的层压方法,包括多个PCB板1,PCB板1包括PCB本体11、两个钢板12和两个离型膜13,两个离型膜13分别安装在两个钢板12相互靠近的一侧,PCB本体11位于两个离型膜13之间,多个PCB板层压排版成多层PCB,且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔,多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔,正铆钉孔内安装有正套铆钉2,反铆钉孔内安装有反套铆钉3,正铆钉孔和反铆钉孔用X-RAY冲孔,精度在15um以内。
具体操作方法如下:
S1工程在工艺边设计两套铆钉孔:设计正铆钉孔和反铆钉孔,相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm,正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm,相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm;
S2设置内层线路:内层线路用LDI曝光,控制层偏问题,层偏控制在10um以内;
S3进行冲铆钉孔:冲铆钉孔的直径为3.15mm,用X-RAY冲孔,精度在15um以内;
S4预叠板:将各芯板与PP按叠层图叠好;
S5套铆钉:选用铆钉的直径为3.175mm,在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
本发明中,多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布,且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
本发明中,相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm,正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
本发明中,正套铆钉2和反套铆钉3的直径均为3.175mm。
本发明中,正套铆钉2和反套铆钉3的高度小于多层PCB的高度。
本发明中,工程资料设计时,正铆钉孔和反铆钉孔,相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm,正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm,相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm,内层线路:内层线路用LDI曝光,控制层偏问题,层偏控制在10um以内;冲铆钉孔:冲铆钉孔的直径为3.15mm,用X-RAY冲孔,精度在15um以内;预叠板:将各芯板与PP按叠层图叠好;套铆钉:铆钉的直径为3.175mm,铆钉孔为3.15mm;套铆钉后不会出现铆钉自然脱落现象;选铆钉的高度小于板厚,大于1/2的板厚;每组铆钉套钉时要正反套。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种防止高多层板防层偏的层压方法,其特征在于,包括多个PCB板(1),所述PCB板(1)包括PCB本体(11)、两个钢板(12)和两个离型膜(13),两个离型膜(13)分别安装在两个钢板(12)相互靠近的一侧,PCB本体(11)位于两个离型膜(13)之间,多个PCB板层压排版成多层PCB,且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔,多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔,所述正铆钉孔内安装有正套铆钉(2),反铆钉孔内安装有反套铆钉(3)。
2.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法,其特征在于,具体操作方法如下:
S1工程在工艺边设计两套铆钉孔:设计正铆钉孔和反铆钉孔,相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm,正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm,相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm;
S2设置内层线路:内层线路用LDI曝光,控制层偏问题,层偏控制在10um以内;
S3进行冲铆钉孔:冲铆钉孔的直径为3.15mm,用X-RAY冲孔,精度在15um以内;
S4预叠板:将各芯板与PP按叠层图叠好;
S5套铆钉:选用铆钉的直径为3.175mm,在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
3.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法,其特征在于,多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布,且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
4.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法,其特征在于,相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm,正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法,其特征在于,所述正套铆钉(2)和反套铆钉(3)的直径均为3.175mm。
6.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法,其特征在于,所述正套铆钉(2)和反套铆钉(3)的高度小于多层PCB的高度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110165349.0A CN113056120A (zh) | 2021-02-06 | 2021-02-06 | 一种防止高多层板防层偏的层压方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110165349.0A CN113056120A (zh) | 2021-02-06 | 2021-02-06 | 一种防止高多层板防层偏的层压方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113056120A true CN113056120A (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76508868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110165349.0A Pending CN113056120A (zh) | 2021-02-06 | 2021-02-06 | 一种防止高多层板防层偏的层压方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113056120A (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030010312A (ko) * | 2001-07-26 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 리벳을 이용한 고다층 패키지 기판의 제조방법 |
CN102378474A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 张方荣 | 一种电路板用固定铆钉 |
CN102573339A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-11 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种埋盲孔结构的pcb板的压合工艺 |
CN102946698A (zh) * | 2012-10-30 | 2013-02-27 | 无锡江南计算技术研究所 | 防止覆板法层压偏位的方法 |
WO2014190525A1 (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法 |
CN105578802A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-11 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 |
CN108377618A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-07 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种防止假层板层偏的压合方法 |
CN109219273A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-15 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种基于缓冲材料的pcb压合的叠板结构及压合方法 |
CN208549072U (zh) * | 2018-07-28 | 2019-02-26 | 南京浦江电子有限公司 | 一种多层印制电路板层压简易定位装置 |
CN211429638U (zh) * | 2020-02-28 | 2020-09-04 | 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 | 一种多层电路板双面铆合结构 |
-
2021
- 2021-02-06 CN CN202110165349.0A patent/CN113056120A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030010312A (ko) * | 2001-07-26 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 리벳을 이용한 고다층 패키지 기판의 제조방법 |
CN102378474A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 张方荣 | 一种电路板用固定铆钉 |
CN102573339A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-11 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种埋盲孔结构的pcb板的压合工艺 |
CN102946698A (zh) * | 2012-10-30 | 2013-02-27 | 无锡江南计算技术研究所 | 防止覆板法层压偏位的方法 |
WO2014190525A1 (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法 |
CN104380847A (zh) * | 2013-05-30 | 2015-02-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法 |
CN105578802A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-11 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 |
CN108377618A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-07 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种防止假层板层偏的压合方法 |
CN208549072U (zh) * | 2018-07-28 | 2019-02-26 | 南京浦江电子有限公司 | 一种多层印制电路板层压简易定位装置 |
CN109219273A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-15 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种基于缓冲材料的pcb压合的叠板结构及压合方法 |
CN211429638U (zh) * | 2020-02-28 | 2020-09-04 | 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 | 一种多层电路板双面铆合结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109219273B (zh) | 一种基于缓冲材料的pcb压合的叠板结构及压合方法 | |
CN101203094A (zh) | 一种挠性印制线路板多层板半固化胶转移的方法 | |
CN204217205U (zh) | 印制电路板及其叠层防反结构 | |
CN110839316A (zh) | 三层分层软板及其制作方法 | |
CN107613676A (zh) | 一种多层线路板层偏改善方法 | |
CN101480753B (zh) | 一种金属叠层实体制造快速成形方法 | |
CN209897357U (zh) | 一种pcb压合结构 | |
CN113056120A (zh) | 一种防止高多层板防层偏的层压方法 | |
CN108377618B (zh) | 一种防止假层板层偏的压合方法 | |
CN109287080A (zh) | 非对称芯板的压合方法及非对称芯板 | |
CN112888195A (zh) | 一种led厚铜电路板压合前结构及其制作方法 | |
CN113038718A (zh) | 超薄pcb板压合工艺 | |
CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
CN202019499U (zh) | 一种多层线路板的铆合模具 | |
CN106881915A (zh) | 一种金属复合板及其制作方法 | |
CN205996066U (zh) | 折弯机 | |
CN202029487U (zh) | 一种新型的铝基覆铜板的压合排版结构 | |
CN210405761U (zh) | Pcb层压结构及pcb板 | |
CN216491190U (zh) | 一种镶嵌铜板 | |
CN112888196A (zh) | 一种新型半固化片压合固定方法、叠片 | |
CN108127278B (zh) | 汇流条叠片方法 | |
CN215991415U (zh) | 一种新型高多层线路板压合定位工具 | |
CN112492747A (zh) | 一种三层板结构的封装基板及其制作方法 | |
CN214821674U (zh) | 一种覆铜板叠箔专用固定装置 | |
CN201446758U (zh) | 层压机承载盘的防滑结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210629 |