CN111447750B - 一种超厚铜pcb制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超厚铜PCB制作方法，涉及PCB生产技术领域。本方案使用铜基板通过图形转移先制作出超厚铜PCB的两面线路(顶面线路及底面线路)，通过第一次的压合工艺让PP填平蚀刻后的线路槽，配合第二次的压合工艺可解决传统压合方式的填胶不足，压合空洞及板厚不均等问题，可大幅降低传统工艺中进行外层线路蚀刻的加工难度，同时降低防焊印刷的难度，及无铅喷锡油墨开裂的风险；降低后工序的生产难度，极大地提高了产品良率以及加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种超厚铜PCB制作方法。
背景技术
随着汽车行业及电子通讯行业不断更新换代，相关的PCB产品要求也越来越高，主要趋向于体积小，层数高，线宽小线距窄，功率大等特点，因此需要PCB有良好的散热能力。
为解决此类PCB的散热问题，铜的散热性强，因此业内通常采用厚铜的方式以达到产品散热要求，铜厚越高，产品的散热性能越好，然而铜厚越高，制作工艺难度也大。现阶段行业内能做的铜厚在140-210um左右，极少有达到含400um及以上的产品。
目前行业内400um以上的厚铜板制作工艺有以下几种：1、运用两张0.40mm铜基板蚀刻出线路，蚀刻深度0.20mm左右，蚀刻后成品与PP一起压合，按此方法制作到最后外层线路需要蚀刻的表铜将会达到250um左右，因此线路蚀刻因子及线宽线距控制难度大，防焊下油困难，无铅喷锡存在油墨开裂的风险，而且压合后线路有层偏的风险；2、利用含铜基板重复电镀至表铜350-400um左右后按双面厚铜板流程生产，此方法电镀次数多，成本高，生产周期长，而且也会有第一种方法的品质风险；3、利用含铜的基板电镀表铜至350-400um后蚀刻出线路，线路蚀刻后采用环氧树脂进行丝网印刷填平蚀刻后的线路，印刷后树脂固化再进行树脂研磨然后再按普通双面厚铜板制作要求生产制作，此方法制作过程需反复电镀表铜，树脂印刷及树脂研磨，制作周期长且存在树脂空洞等风险。现阶段业内暂无成熟可靠的400um厚铜板制作工艺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是背景技术中的至少一个问题，提供一种制作方法简单、生产效率高、良品率高的表铜大于350um超厚铜PCB制作方法。
为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：
一种超厚铜PCB制作方法，包括以下步骤：
S1对铜基板进行第一外层线路、第一线路蚀刻、第一棕化处理，所述第一线路蚀刻中将所述铜基板蚀刻出线路槽；
S2将S1得到的铜基板按叠构“铜基板-无纺布-第一PP-铜箔”进行第一压合，得到面板，所述线路槽被填满；
S3将所述面板的铜箔层去除后，进行第二棕化处理，得到第一面板；
重复步骤S1-S3得到第二面板；
S4将第一面板、第二面板按叠构“第一面板-第二PP-第二面板”进行第二压合，得到符合预设厚度的半成品超厚铜PCB。
其进一步地技术方案为，所述步骤S1中，第一线路蚀刻为双面蚀刻，铜基板的线路槽区域镂空。
其进一步地技术方案为，所述步骤S1中，进行第一棕化处理之后，在所述步骤S2之前，还包括以下步骤：
对铜基板远离无纺布的一面贴高温保护膜。
其进一步地技术方案为，所述步骤S3中，将所述面板的铜箔层去除之后，还包括将所述高温保护膜去除的步骤，再进行第二棕化处理。
其进一步地技术方案为，所述第二PP的数量为至少一张。
其进一步地技术方案为，所述半成品超厚铜PCB的基材面与线路面的高度差小于50um。
其进一步地技术方案为，所述铜基板的厚度与所述的超厚铜PCB的表铜厚度一致。
其进一步地技术方案为，所述步骤S4之后，还包括对所述半成品超厚铜PCB进行以下步骤：
钻孔→沉铜板电→整板加厚→第二外层线路→第二线路蚀刻→防焊→喷锡→锣板→测试→FQA→FQC→包装。
其进一步地技术方案为，所述第二线路蚀刻步骤中，将沉铜板电步骤以及整板加厚步骤中镀上的表铜蚀刻掉。
其进一步地技术方案为，所述防焊步骤的具体操作为，使用36T白网印刷一次。
与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：
本方案使用铜基板通过图形转移先制作出超厚铜PCB的两面线路(顶面线路及底面线路)，可大幅降低传统工艺中进行外层线路蚀刻的加工难度，同时降低防焊印刷的难度，且无铅喷锡油墨开裂的风险；降低后工序的生产难度，极大地提高了产品良率以及加工效率。
同时，本方案先通过第一次的压合工艺让PP填平蚀刻后的线路槽，配合第二次的压合工艺可解决传统压合方式的填胶不足，压合空洞及板厚不均等问题。
本方案利用PP填满线路槽来替代传统工艺使用环氧树脂印刷填平蚀刻后的线路槽，此改善节省了环氧树脂的成本，同时也省略了印刷环氧树脂及研磨环氧树脂等工序，缩短了生产周期。
综上，本发明提供的超厚铜PCB制作方法：
1、便于对外层线路蚀刻因子及线宽线距的控制，降低生产难度；
2、解决了传统方式中压合填胶易出现无铜区域填胶不足，填胶空洞，压合后内外层线路层偏及板厚不均等问题；
3、通过先完成半成品超厚铜PCB的表层线路制作，制得半成品超厚铜PCB，解决了后工序的防焊印刷难以下油填平基材，油墨易出现聚油气泡等问题；
4、通过先完成半成品超厚铜PCB的表层线路制作，制得半成品超厚铜PCB，避免了后工序的油墨厚度较厚无铅喷锡表面处理易出现油墨开裂爆板等风险；
5：通过先完成半成品超厚铜PCB的表层线路制作，制得半成品超厚铜PCB，无需重复电镀表铜，缩短生产制作周期，省略环氧树脂印刷填平蚀刻线路及后续树脂研磨流程，节约生产成本，简化制作流程。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为第一次压合的叠构示意图；
图2为第二次压合的叠构示意图。
附图标记
铜基板1，无纺布2，第一PP 3，铜箔4，高温保护膜5，第一面板6，第二面板7，第二PP8。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
一种超厚铜PCB制作方法，包括以下步骤：
S1对铜基板进行第一外层线路、第一线路蚀刻、第一棕化处理，所述第一线路蚀刻中将所述铜基板蚀刻出线路槽；
S2将S1得到的铜基板按叠构“铜基板-无纺布-第一PP-铜箔”进行第一压合，得到面板，所述线路槽被填满；
S3将所述面板的铜箔层去除后，进行第二棕化处理，得到第一面板；
重复步骤S1-S3得到第二面板；
S4将第一面板、第二面板按叠构“第一面板-第二PP-第二面板”进行第二压合，得到符合预设厚度的半成品超厚铜PCB。
需要说明的是，本发明中，第一次棕化处理的目的是增加铜基板的粗糙度，提高压合时，铜基板与无纺布、第一PP的结合力；第二次棕化处理中，主要是利用棕化生产作业线的流程对第一面板以及第二面板进行清洗和烘干，使第一面板以及第二面板的板面干净，进而提高二者与第二PP的结合力。
在其他实施例中，可使用具有清洗、烘干功能的其他生产线来对第一面板以及第二面板的板面进行处理，提高第一面板、第二面板与第二PP的结合力，其亦在本发明的保护范围之内。
本方案使用铜基板通过图形转移先制作出超厚铜PCB的两面线路(顶面线路及底面线路)，可大幅降低传统工艺中进行外层线路蚀刻的加工难度，同时降低防焊印刷的难度，且无铅喷锡油墨开裂的风险；降低后工序的生产难度，极大地提高了产品良率以及加工效率。
具体实施中，所述步骤S1中，第一线路蚀刻为双面蚀刻，铜基板的线路槽区域镂空。
本实施例中，利用第一线路蚀刻将线路槽蚀刻穿，使线路槽区域镂空的做法可大幅降低外层线路蚀刻的加工难度，同时降低防焊印刷的难度，避免了无铅喷锡油墨开裂的风险。
具体实施中，所述铜基板的厚度与所述的超厚铜PCB的表铜厚度一致。
本实施例选用与超厚铜PCB的表铜厚度一致的铜基板，将线路槽蚀刻穿之后，后工序中无需反复电镀表铜至350-400um，或更高的表铜厚度，可大幅缩短生产周期。
具体实施中，所述步骤S1中，进行第一棕化处理之后，在所述步骤S2之前，还包括以下步骤：对铜基板远离无纺布的一面贴高温保护膜。
具体实施中，所述步骤S3中，将所述面板的铜箔层去除之后，还包括将所述高温保护膜去除的步骤，再进行第二棕化处理。
具体实施中，所述第二PP的数量为至少一张。
可以理解地，根据最终产品板厚的要求，第二PP的数量可以不止一张，此外每张第二PP的厚度、第一PP的厚度、无纺布厚度以及铜基板厚度都会对产品板厚有影响。因此，实际实施中，需要根据产品板厚的要求综合考虑，选择合适的第二PP的厚度、第一PP的厚度、无纺布厚度。
具体实施中，所述半成品超厚铜PCB的基材面与线路面的高度差小于50um。
具体实施中，所述步骤S4之后，还包括对所述半成品超厚铜PCB进行以下步骤：
钻孔→沉铜板电→整板加厚→第二外层线路→第二线路蚀刻→防焊→喷锡→锣板→测试→FQA→FQC→包装。
具体实施中，所述第二线路蚀刻步骤中，将沉铜板电步骤以及整板加厚步骤中镀上的表铜蚀刻掉。
具体实施中，所述防焊步骤的具体操作为，使用36T白网印刷一次。
参见图1-2，以下以制作表铜为400um的超厚铜PCB为例，对本发明提供的超厚铜PCB的制作方法进行详细介绍。
总的制作工艺流程如下：
开料→铜板钻孔→第一次外层线路→第一次线路蚀刻→第一次压合→第一次压合后处理→第二次压合→钻孔→沉铜板电→整板加厚→第二次外层线路→第二次线路蚀刻→防焊→无铅喷锡→锣板→电测→FQC→FQA→包装
下面介绍具体流程：
1：开料
取0.40mm铜基板裁切成518×400mm。
2：钻孔
钻出0.40mm铜基板后工序所需的LDI定位孔，压合铆合孔，压合后锣边定位孔。
3：第一次外层线路
LDI曝光，做出第一铜基板的双面线路、第二铜基板的双面线路。
4：第一次线路蚀刻
使用酸性蚀刻以2m/min，上下压力2kg/cm2双面蚀刻，使第一铜基板、第二铜基板的线路槽完全贯穿，线路槽区域镂空方可褪膜。
5：第一次压合
对第一铜基板、第二铜基板分别棕化处理，对第一铜基板及第二铜基板远离无纺布的一面贴上高温保护膜；贴完后分别将第一铜基板与一张SP175无纺布加一张7628pp及17um铜箔预叠后使用厚铜板压合程式压合；同样的将第一铜基板与一张SP175无纺布加一张7628pp及17um铜箔使用厚铜板压合程式压合；第一铜基板、第二铜基板的压合叠构如图1所示。
6：第一次压合后处理
首先将压合后的17um铜箔用酸性蚀刻干净，去除铜箔后撕除另一面的高温保护膜，然后外观检查及切片确认保证蚀刻出的线路槽填胶充分无空洞开裂等问题，检查无误后，得到第一面板及第二面板；将第一面板及第二面板都需钻出第二次压合的铆合孔及后工序的定位孔。
7：第二次压合
将钻好孔的第一面板及第二面板棕化处理后按照第二次压合的叠构图铆合即在第一面板及第二面板之间加2张2116PP，铆合后用厚铜压合程式压合，得到半成品超厚铜PCB，压合叠构如图2所示。
8：钻孔
将半成品超厚铜PCB一块一叠使用分段钻孔，同时钻大孔时盖厚纸板的加工方式生产制作。
9：沉铜板电
对半成品超厚铜PCB使用常规生产参数生产制作。
10：整板加厚
按常规生产要求制作，保证孔铜厚度大于28um。
11：第二次外层线路
按常规生产要求制作。
12：第二次线路蚀刻
由于第一次蚀刻已经完成了半成品超厚铜PCB顶面及底面两面线路的蚀刻，因此第二次线路蚀刻只需要蚀刻沉铜板电及整板加厚镀上的表铜就能完成线路的制作，所以只需按50um左右的表铜蚀刻参数生产制作。
13：防焊
经过两次压合后基材和线路的高低差不到50um，因此防焊只需要用36T白网印刷一次就能满足要求。
14：无铅喷锡
正常无铅喷锡参数生产，需注意喷锡前烤板。
15：锣板
一块一叠，刀具寿命下调一半，锣板速度下调一半。
16：电测
按常规生产要求飞针测试。
17：FQA
按常规生产要求制作。
18：FQC
按常规生产要求制作。
19：包装
按常规生产要求制作。
需要注意的是，在步骤4第一次蚀刻中，完全蚀刻穿线路槽后铜板易弯折，因此在棕化及铆合排版过程中需双手搬运，小心拿放；
在步骤4第一次压合后处理中，需将17um铜箔用酸性蚀刻去除，蚀刻干净，并将高温保护膜撕除干净方可进行第二次压合。
本实施例中，1、使用两张0.40mm铜基板分别通过图形转移做出顶面及底面线路，将做好线路的两张铜板酸性蚀刻至0.40mm铜厚度全部蚀刻出线路槽。此工艺可大幅降低外层线路蚀刻的加工难度，防焊印刷的难度同时降低无铅喷锡油墨开裂的风险；同时选用0.40mm铜基板后无需反复电镀表铜至350-400um，可大幅缩短生产周期；
2、将蚀刻出线路槽的两张0.40mm铜板D1层线路面及D4层线路面分别贴上高温保护膜与PP及铜箔分别进行第一次压合，第一次压合后蚀刻出的线路槽需被PP全部填满保证无压合空洞开裂等问题，再使用两块一次压合后的成品与PP一起铆合进行第二次压合，此两次压合工艺可改善压合填胶不足，压合空洞及板厚不均等问题，同时利用压合工艺让PP填平蚀刻后的线路槽代替环氧树脂印刷填平蚀刻后的线路槽，此改善节省了环氧树脂的成本，同时也省略了印刷环氧树脂及研磨环氧树脂等工序，缩短了生产周期。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种超厚铜PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1对铜基板进行第一外层线路、第一线路蚀刻、第一棕化处理，所述第一线路蚀刻中将所述铜基板蚀刻出线路槽；
S2将S1得到的铜基板按叠构“铜基板-无纺布-第一PP-铜箔”进行第一压合，得到面板，所述线路槽被填满；
S3将所述面板的铜箔层去除后，进行第二棕化处理，得到第一面板；
重复步骤S1-S3得到第二面板；
S4将第一面板、第二面板按叠构“第一面板-第二PP-第二面板”进行第二压合，得到符合预设厚度的半成品超厚铜PCB；
所述步骤S1中，第一线路蚀刻为双面蚀刻，铜基板的线路槽区域镂空。
2.如权利要求1所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，进行第一棕化处理之后，在所述步骤S2之前，还包括以下步骤：
对铜基板远离无纺布的一面贴高温保护膜。
3.如权利要求2所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，将所述面板的铜箔层去除之后，还包括将所述高温保护膜去除的步骤，再进行第二棕化处理。
4.如权利要求1所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述第二PP的数量为至少一张。
5.如权利要求1所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述半成品超厚铜PCB的基材面与线路面的高度差小于50um。
6.如权利要求1所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述铜基板的厚度与所述的超厚铜PCB的表铜厚度一致。
7.如权利要求3所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S4之后，还包括对所述半成品超厚铜PCB进行以下步骤：
钻孔→沉铜板电→整板加厚→第二外层线路→第二线路蚀刻→防焊→喷锡→锣板→测试→FQA→FQC→包装。
8.如权利要求7所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述第二线路蚀刻步骤中，将沉铜板电步骤以及整板加厚步骤中镀上的表铜蚀刻掉。
9.如权利要求8所述的超厚铜PCB制作方法，其特征在于，所述防焊步骤的具体操作为，使用36T白网印刷一次。
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| CN106507598A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-03-15 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种超厚铜线路板的加工方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN101861049A (zh) * | 2009-04-08 | 2010-10-13 | 昆山市华升电路板有限公司 | 厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法 |
| CN105101683A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-11-25 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层厚铜电路板及其制作方法 |
| CN105163525A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-12-16 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 内层超厚铜电路板的制作方法 |
| CN105792547A (zh) * | 2016-04-21 | 2016-07-20 | 黄石沪士电子有限公司 | 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺 |
| CN106507598A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-03-15 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种超厚铜线路板的加工方法 |
| CN108093569A (zh) * | 2016-11-22 | 2018-05-29 | 无锡深南电路有限公司 | 一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法 |
| CN107580429A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-01-12 | 广东创辉鑫材科技有限公司 | 一种超厚铜板的制作工艺 |
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