CN104735926B - 一种用于电路板的树脂塞孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于电路板的树脂塞孔方法，可以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。上述方法包括：在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。

Description

一种用于电路板的树脂塞孔方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种用于电路板的树脂塞孔方法。
背景技术
现有具有嵌入式金属基的电路板中，其金属基的上方一般开设有盲槽，该盲槽可用于容纳芯片或其它类型电子元件。
上述具有嵌入式金属基的电路板的制作过程中，针对电路板上的导通孔，往往需要进行树脂塞孔，而树脂塞孔之后，导通孔孔口处一般会残留多余的树脂，例如孔口处树脂会凸起等。这时候，就需要采用机械铲平工艺对多余的树脂进行铲平。由于盲槽的开口较导通孔等大的多，在机械铲平过程中，盲槽开口处的金属电镀层容易被铲除，以至于暴露出基材，影响电路板的性能。
为了解决上述问题，现有技术中通常采用以下工艺制作上述类型电路板，即：制作出导通孔后，进行第一次沉铜电镀，使导通孔金属化，并进行树脂塞孔和机械铲平；然后，制作盲槽，在制作出盲槽后，进行二次沉铜电镀，使盲槽金属化。
上述工艺解决了盲槽开口容易被机械铲平损伤的问题，但是，上述工艺中，需要分两次制作导通孔和盲槽，需要执行两次沉铜电镀工艺，存在工艺流程复杂的缺陷；并且，两次沉铜电镀会导致电路板表面的铜厚严重不均匀，在蚀刻线路图形时容易造成过腐蚀或欠腐蚀等缺陷，导致无法制作出较精细的线路图形。
发明内容
本发明实施例提供一种用于电路板的树脂塞孔方法，以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。
本发明实施例提供的一种用于电路板的树脂塞孔方法，可包括：
在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。
由上可见，本发明实施例采用在同一步骤中制作导通孔和盲槽，并金属化和树脂塞孔，在机械铲平步骤之前，在盲槽周围覆盖保护膜进行保护，机械铲平之后再去除保护膜的技术方案，使得：无需分两次制作导通孔和盲槽，且只需要一次沉铜电镀，简化了工艺，并且，通过减少沉铜电镀的次数，保障了电路板表面的铜厚均匀性，可以改善蚀刻步骤中的过腐蚀或欠腐蚀现象，从而，可以制作出更加精细的线路图形。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例提供的一种用于电路板的树脂塞孔方法的流程图；
图2a是本实施例具有嵌入式金属基的电路板的示意图；
图2b是在电路板上制作导通孔和盲槽的示意图；
图2c是在电路板上对电路板进行沉铜电镀的示意图；
图2d是对电路板进行树脂塞孔的示意图；
图2e是对电路板上槽口覆盖保护膜的示意图；
图2f是机械铲平时电路板的示意图；
图2g是去除保护膜之后电路板的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种用于电路板的树脂塞孔方法，以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
实施例一、
请参考图1，本发明实施例提供一种用于电路板的树脂塞孔方法，可包括：
110、在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部。
本发明实施例中，所述电路板可为双面覆铜板或者基于双面覆铜板层压而成的多层板。如图2a所示，是本实施例电路板200的示意图，该电路板200包括多个金属层和多个绝缘层，且具有嵌入式金属基201。假设所述金属基201嵌入在所述电路板200第一面（即图中的下表面）开设的凹槽中。
如图2b所示，本实施例可采用机械钻孔工艺在电路板200第二面（即图中的上表面）上制作导通孔202，可采用控深铣工艺在电路板200第二面制作盲槽203，以及其它需要的盲孔或通孔等。所说的导通孔202可以是贯穿电路板200的通孔。所说的盲槽203作为功放槽，可用于容纳芯片等电子元件。从图中可以看出，位于电路板200第二面的盲槽203的底部抵达金属基201的表面或所述金属基内部，以便由金属基201对盲槽203中容纳的电子元件如芯片进行散热。
如图2c所示，本实施例对电路板200的第一面和第二面进行沉铜和电镀，在电路板的第二面和导通孔202的内壁以及盲槽203的内壁，生成沉铜电镀层204，实现将导通孔202和盲槽203的内壁金属化。
120、将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜。
如图2d所示，本步骤中，可采用常规的树脂塞孔工艺，将导通孔202用树脂205填充。从图中可看出，树脂塞孔之后，导通孔202孔口处的树脂205有凸起或者残渣。该凸起或者残渣将在后续被机械铲平去除。
如图2e所示，为了避免机械铲平过程损伤盲槽203开口周围的金属层，避免盲槽203开口周围的金属层被铲除导致露出基材，本实施例中，预先在盲槽203的周围覆盖保护膜206，对盲槽203的开口周围进行保护。
一种实施方式中，可以在所述盲槽203的周围印刷油墨作为保护膜206。所说的油墨具体可以是电路板制作领域中常用的作为阻焊剂的防焊油墨，也可以其它类似的油墨。
另一种实施方式中，可以在所述盲槽203的周围涂覆蓝胶作为保护膜206。所说的蓝胶具体可以是电路板制作领域中常用的防焊蓝胶。
130、通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。
本步骤中通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂。本实施例中，如图2f所示，可以采用砂带磨削方式去除所述导通孔202孔口处多余的树脂205，图中用300表示所述的砂带。砂带是柔性磨具，抛光时相比固体磨具砂轮,更为灵活与安全，精度更高，磨削成本更低。在该机械铲平的过程中，由于盲槽203的周围被保护膜206保护，因此，盲槽203的开口周围的金属层不会被铲除，可保证基材不露出。
如图2g所示，可在机械铲平完毕，去除所述保护膜206。如果所述保护膜206为油墨，可以采用化学药水蚀刻去除所述油墨；如果所述保护膜206为蓝胶，可以直接手工撕除所述蓝胶。
可选的，上述步骤之后，还可以包括一些其它常规步骤，例如，制作外层线路，设置阻焊，局部镀金等，本文不再一一赘述。
以上，本发明实施例提供了一种用于电路板的树脂塞孔方法，采用在同一步骤中制作导通孔和盲槽，并金属化和树脂塞孔，在机械铲平步骤之前，在盲槽周围覆盖保护膜进行保护，机械铲平之后再去除保护膜的技术方案，使得：无需分两次制作导通孔和盲槽，且只需要一次沉铜电镀，简化了工艺，并且，通过减少沉铜电镀的次数，保障了电路板表面的铜厚均匀性，可以改善蚀刻步骤中的过腐蚀或欠腐蚀缺陷，从而，可以制作出更加精细的线路图形。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
以上对本发明实施例所提供的用于电路板的树脂塞孔方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，包括：
在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；
将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；
通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述电路板为双面覆铜板或者基于双面覆铜板层压而成的多层板。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述金属基嵌入在所述电路板下表面开设的凹槽中，所述盲槽位于所述电路板的上表面，所述导通孔为贯穿所述电路板的通孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板上制作导通孔和盲槽包括：采用机械钻孔工艺在电路板上制作导通孔，采用控深铣工艺在电路板上制作盲槽。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述导通孔和盲槽金属化包括：采用沉铜和电镀工艺将所述导通孔和所述盲槽的内壁金属化。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述盲槽的周围覆盖保护膜包括：在所述盲槽的周围印刷油墨。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，去除所述保护膜包括：采用化学药水蚀刻去除所述油墨。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述盲槽的周围覆盖保护膜包括：在所述盲槽的周围涂覆蓝胶。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，去除所述保护膜包括：直接撕除所述蓝胶。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂包括：采用砂带磨削方式去除所述导通孔孔口处多余的树脂。
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