CN102291943A - 印制电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：1)对所述印制电路板进行机械钻孔；2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；5)热固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆层。本发明实施例提供的印制电路板制作方法提高了电路板表面涂覆的均匀性，降低了整个电路板的加工成本。

Description

印制电路板制作方法

技术领域

本发明涉及PCB产品处理技术领域，更具体地说，涉及一种印制电路板制作方法。

背景技术

印制电路板表面的涂覆工艺一直是报废率高、工艺稳定性差的工艺，目前主要采用丝印或者静电喷涂绿油和黑油的方法进行表面绝缘层的涂覆，在涂覆的过程中需要使用昂贵的丝印或静电喷涂设备。

上述对印制电路板的涂覆过程中存在以下缺点：在喷涂的过程中喷涂的油墨厚度不均匀，易产生油墨薄或油墨堆积缺陷；在整个喷涂的过程中需要使用昂贵的丝印或静电喷涂设备，涂覆工艺的成本比较高。

另外，上述采用手工操作，对员工的技能要求特别高，在油墨涂覆加工的过程中易产生赃物；对环境的要求高，需控制温度、湿度和清洁度，这进一步造成整个涂覆工艺的成本。

同时，传统的印制电路板阻焊工艺使用的阻焊剂为感光性树脂，采用丝印或者静电喷涂工艺涂覆表面，并借助底片使用UV光固化和烘烤的方式加工表面绝缘涂覆层。为了移除多余阻焊层，应用光绘后的底片对感光聚合物进行曝光，利用碱性溶液移除多余阻焊层，而印制电路板在多流程加工的过程中，热胀冷缩的物理性质决定其尺寸稳定性不一致，底片与待曝光物件存在较大的精度误差。

综上所述，如何提供一种涂覆均匀、成本较低的印制电路板制作方法是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种印制电路板制作方法，以提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个涂覆工艺的成本。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：

1)对所述印制电路板进行机械钻孔；

2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；

3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；

4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；

5)热固化成型；

6)采用激光移除多余表面涂覆层。

优选的，上述印制电路板制作方法中，在步骤6)之后还包括对印制电路板进行薄化处理。

优选的，上述印制电路板制作方法中，所述薄化处理具体为机械研磨或者化学蚀刻。

优选的，上述印制电路板制作方法中，在步骤4)和步骤5)之间还包括：冲洗掉所述印制电路板的表面浮漆。

优选的，上述印制电路板制作方法中，冲洗掉所述表面浮漆以后，对所述印制电路板进行干燥处理。

优选的，上述印制电路板制作方法中，上述步骤4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳涂料为热固性聚合物电泳涂料。

优选的，上述印制电路板制作方法中，所述热固性聚合物电泳涂料包含聚丁二烯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸和聚氨酯树脂。

优选的，上述印制电路板制作方法中，上述步骤4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳材料包含无色透明、哑光无色或者彩色涂料。

优选的，上述印制电路板制作方法中，上述步骤4)具体实现为：

41)清除印制电路板表面的氧化物和油脂；

42)清除印制电路板表面因除氧化物和油脂所造成的表面不均匀度，使得印制电路板的表面形成大量的极细的结晶中心；

43)将印制电路板放置在盐溶液中进行电泳镀层；

44)对完成电泳镀层的印制电路板进行烘烤，以固化电泳镀层；

45)清洗掉印制电路板上的电泳残液。

优选的，上述印制电路板制作方法中，所述步骤6)由激光钻机实现，具体包括以下步骤：

61)激光钻机的印制电路板识别模块识别每一块印制电路板的尺寸信息，并将所述尺寸信息发送到激光钻机的控制模块；

62)激光钻机的控制模块将所述尺寸信息与集成线路存储模块中的标准印制电路板尺寸信息进行比对，并根据比对结果对标准印制线路板进行放大或者缩小，使所述标准印制线路板的尺寸与所述印制线路板的尺寸信息相一致，并将该放大或者缩小的标准印制线路板的实际电路布局图存储于线路加工模块；

63)激光模块根据所述线路加工模块存储的实际电路布局图进行加工，将多余表面涂覆层烧蚀掉。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例中提供的印制电路板制作方法中，采用的是电泳技术对印制电路板表面进行涂覆，通过电泳的方法在印制电路板表面上涂覆一层绝缘层，由于电泳涂覆是涂料离子在电极的作用下运动，所以使得整个涂层在涂覆的过程中涂层厚度均匀，而且电泳加工设备简单，相对于现有技术中采用昂贵的专用丝印或静电涂覆设备，本发明采用的电泳技术进行涂覆，降低了成本，同时避免了人工操作带来的印制电路板质量问题，避免了专用丝印或静电涂覆设备进行涂覆对环境的要求。同时，本发明采用热固性电泳材料，涂覆后直接热固化成型，且本发明不借助曝光工艺，直接使用高精度激光对多余的阻焊层进行移除，提高了阻焊层移除的加工精度，摒弃了昂贵的UV光曝光设备，工艺简单化，成本低廉，克服了传统工艺中底片与待曝光物件存在较大的精度误差的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的印制电路板制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的印制电路板制作方法中步骤4)的一种具体实现方式流程图；

图3为本发明实施例提供的印制电路板制作方法中步骤6)的一种具体实施方式的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种印制电路板制作方法，提高了电路板表面涂覆的均匀性，降低了整个电路板的制作成本。

请参考附图1，图1为本发明实施例提供的印制电路板制作方法的流程示意图。

本发明实施例提供的印制电路板制作方法，包括以下步骤：

1)对所述印制电路板进行机械钻孔；

2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；

3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；

4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；

5)热固化成型，使得表面涂覆层直接热固化成型；

6)采用激光移除多余表面涂覆层。

本发明实施例中提供的印制电路板制作方法中，采用的是电泳技术对印制电路板表面进行涂覆，通过电泳的方法在印制电路板表面上涂覆一层涂层，由于电泳涂覆是涂料离子在电极的作用下运动，所以使得整个涂层在涂覆的过程中涂层厚度均匀，而且电泳加工设备简单，相对于现有技术中采用昂贵的专用丝印或静电涂覆设备，本发明采用的电泳技术进行涂覆，降低了成本，同时避免了人工操作带来的质量问题，而且避免了专用丝印或静电涂覆设备进行涂覆对环境的要求。同时，本发明采用热固性电泳材料，涂覆后直接热固化成型，且本发明不借助曝光工艺，直接使用高精度激光对多余的阻焊层进行移除，提高了阻焊层移除的加工精度，摒弃了昂贵的UV光曝光设备，工艺简单化，成本低廉，克服了传统工艺中底片与待曝光物件存在较大的精度误差的缺陷。

本实施例中提供的印制电路板制作方法中，在步骤6)中所述多余表面涂覆层为覆盖住焊盘部分的涂覆层或者覆盖住需要显露出线路部分的涂覆层，步骤6)由激光钻机实现，请参考附图3，采用激光钻机移除多余表面涂覆层具体可以通过下面几步骤实现：

61)激光钻机的印制电路板识别模块识别每一块印制电路板的尺寸信息，并将所述尺寸信息发送到激光钻机的控制模块；

62)激光钻机的控制模块将所述尺寸信息与集成线路存储模块中的标准印制电路板尺寸信息进行比对，并根据比对结果对标准印制线路板进行放大或者缩小，使所述标准印制线路板的尺寸与所述印制线路板的尺寸信息相一致，并将该放大或者缩小的标准印制线路板的实际电路布局图存储于线路加工模块；

63)激光模块根据所述线路加工模块存储的实际电路布局图进行加工，将多余表面涂覆层烧蚀掉。

对应上述的工作过程，该激光钻机包括控制模块、印制电路板识别模块、存储有标准印制电路板的集成线路存储模块及线路加工模块。其中：印制电路板识别模块自动识别每一印制电路板的尺寸大小信息，并将该信息发送至控制模块；集成线路存储模块对应一固定标准尺寸的印制电路板存储线路布局图；该控制模块接受到该印制电路板的尺寸大小信息后，将该实际电路板尺寸与标准的印制电路板尺寸进行比对，并根据该比对结果对集成线路存储模块对应类别标准印制线路板进行放大或者缩小，使之与实际待加工电路板尺寸一致，并将该放大或者缩小的实际电路布局图存储于线路加工模块；激光设备根据该线路加工模块的对应存储的电路布局图进行加工，利用激光将多余表面涂覆层烧蚀掉，露出焊盘或其他线路部分。由于线路加工模块的线路图形布局和实际印制电路板线路布局匹配，进而可精确烧蚀掉多余表面涂覆层，避免出现错位的现象，减少加工误差。当然，所述电路板识别模块除可识别电路板尺寸大小之外，还可识别该印制电路板的类别，而该集成线路存储模块则可存储多种不同类别的并对应该每一类别标准尺寸大小的线路板布局图。另外，也可以仅该集成线路存储模块存储多种不同类别的并对应该每一类别标准尺寸大小的线路板布局图，人工选择加工类别即可。此外，所述线路加工模块存储的数据于每一块电路板加工完毕后即自动释放存储空间。

上述实施例中提供的印制电路板制作方法中，在步骤6)之后还包括薄化处理，即对进行涂覆完的印制电路板进行薄化处理，具体的，在进行薄化处理时，可以采用机械研磨或者化学蚀刻。当然上述薄化处理还可以通过其他的手段进行，并不限于上述的两种。

上述实施例中提供的印制电路板制作方法中，在步骤4)和步骤5)之间还包括：冲洗掉所述印制电路板的表面浮漆。以达到去除表面涂覆所留下来的浮漆，进一步提高了印制电路板的表面质量。

上述印制电路板的制作过程中，在步骤4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电涂材料为热固性聚合物电泳涂料。

上述对印制电路板进行表面浮漆的清除后，还对印制电路板进行了干燥处理。

优选的，本发明实施例中提供的印制电路板制作方法中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳涂料包含聚丁二烯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸和聚氨酯树脂。更优选的，上述采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳涂料包含无色透明、哑光无色或者彩色涂料。

请参考附图2，上述实施例中提供的印制电路板制作方法的步骤4)的具体实现为：

41)清除印制电路板表面的氧化物和油脂；

42)清除印制电路板表面因除氧化物和油脂所造成的表面不均匀度，使得印制电路板的表面形成大量的极细的结晶中心；

43)将印制电路板放置在盐溶液中进行电泳镀层；

44)对完成电泳镀层的印制电路板进行烘烤，以固化电泳镀层；

45)清洗掉印制电路板上的电泳残液。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)对所述印制电路板进行机械钻孔；

2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；

3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；

4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；

5)热固化成型；

6)采用激光移除多余表面涂覆层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤6)之后还包括对印制电路板进行薄化处理。

3.根据权利要求2所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述薄化处理具体为机械研磨或者化学蚀刻。

4.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤4)和步骤5)之间还包括：冲洗掉所述印制电路板的表面浮漆。

5.根据权利要求4所述的印制电路板制作方法，其特征在于，冲洗掉所述表面浮漆以后，对所述印制电路板进行干燥处理。

6.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，上述步骤4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳涂料为热固性聚合物电泳涂料。

7.根据权利要求6所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述热固性聚合物电泳涂料包含聚丁二烯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸和聚氨酯树脂。

8.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，上述步骤4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳材料包含无色透明、哑光无色或者彩色涂料。

9.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，上述步骤4)具体实现为：

41)清除印制电路板表面的氧化物和油脂；

42)清除印制电路板表面因除氧化物和油脂所造成的表面不均匀度，使得印制电路板的表面形成大量的极细的结晶中心；

43)将印制电路板放置在盐溶液中进行电泳镀层；

44)对完成电泳镀层的印制电路板进行烘烤，以固化电泳镀层；

45)清洗掉印制电路板上的电泳残液。

10.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6)由激光钻机实现，具体包括以下步骤：

61)激光钻机的印制电路板识别模块识别每一块印制电路板的尺寸信息，并将所述尺寸信息发送到激光钻机的控制模块；

62)激光钻机的控制模块将所述尺寸信息与集成线路存储模块中的标准印制电路板尺寸信息进行比对，并根据比对结果对标准印制线路板进行放大或者缩小，使所述标准印制线路板的尺寸与所述印制线路板的尺寸信息相一致，并将该放大或者缩小的标准印制线路板的实际电路布局图存储于线路加工模块；

63)激光模块根据所述线路加工模块存储的实际电路布局图进行加工，将多余表面涂覆层烧蚀掉。

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