CN105491800A - 一种具有背钻孔的pcb的制作方法 - Google Patents

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敖四超
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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有背钻孔的PCB的制作方法。本发明通过改变制作流程，通过沉铜和图形电镀工序使第一通孔金属化且在铜面上形成锡保护层，从而可在背钻后通过蚀刻除去背钻孔内无铜区与有铜区相接处的毛刺，除毛刺后背钻孔内的碎屑可顺利的从孔中清理出来，提高疏孔效率。背钻前先在多层板上垫上一张单面覆铜板，因单面覆铜板有一定厚度和较大的硬度，背钻时不容易被吸起，且单面覆铜板的铜厚公差小(+/-3μm)，能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，另外单面覆铜板的基材面有清洁钻刀的作用，可避免粉尘、铜屑等残留，同样能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，从而有效的提高背钻精度。

Description

一种具有背钻孔的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有背钻孔的PCB的制作方法。
背景技术
伴随着现代通讯技术的不断进步，作为通讯基站使用的PCB不断向着高多层、高厚度、大尺寸的方向发展。由于此类PCB均属于高多层线路板，为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等问题，需实现不同层次之间的相互导通，而此类高多层板因板厚较厚，无法通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作金属化盲孔，然而随着数控钻机技术的进步，可以控制深度的背钻孔工艺可以很好的满足此要求。背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜而另一端有铜，该过程称为背钻。具有树脂塞孔背钻孔的PCB的现有生产工艺流程一般如下：前工序→钻用于制作背钻孔的通孔→沉铜→全板电镀→背钻→树脂塞孔→磨板→钻其它孔→沉铜→图形转移→图形电镀→外层蚀刻→后工序。现有的生产流程在沉铜和全板电镀后再背钻，背钻孔中无铜区与有铜区相接处极易出现毛刺，使孔内的碎屑难以顺畅排出，从而造成背钻孔堵孔。出现堵孔的背钻孔无法通过高压气枪或高压水枪将其疏通，因此出现堵孔后，需由人工将孔捅通，此方法耗时长且捅孔的过程容易使板受损而导致报废。
发明内容
本发明针对现有具有背钻孔的PCB的制作方法，在背钻时背钻孔极易被堵塞的问题，提供一种可改善背钻孔堵孔问题的PCB制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种具有背钻孔的PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1第一通孔：在多层板上钻第一通孔，所述第一通孔是用于制作背钻孔的孔；然后通过沉铜工序使第一通孔金属化，形成金属化第一通孔；接着再通过图形电镀工序使金属化第一通孔的孔壁铜层增厚至所需厚度以及在铜面上形成锡镀层。
优选的，用UC钻头在多层板上钻第一通孔。
所述多层板由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体构成。
S2背钻：将金属化第一通孔内一端的孔壁铜层钻掉，形成孔壁一端有铜另一端无铜的背钻孔。
优选的，先在多层板上盖一张单面覆铜板，所述单面覆铜板的铜面与多层板的板面接触，然后再用钻刀将金属化第一通孔内一端的孔壁铜层钻掉。
更优选的，用顶角为165°的钻刀将金属化第一通孔内一端的孔壁铜层钻掉。
S3除毛刺：对多层板进行外层碱性蚀刻处理，然后褪去多层板上的锡镀层。
S4塞孔：用树脂填塞背钻孔，然后烘烤多层板使树脂固化；接着打磨多层板使多层板表面平整。
优选的，将多层板依次置于80℃下烘烤30min，90℃下烘烤30min，150℃下烘烤60min，使树脂固化。
S5钻孔及金属化：在多层板上钻孔，然后通过沉铜工序使孔金属化。
S6后工序：根据现有技术依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过改变制作流程，通过沉铜和图形电镀工序使第一通孔金属化且在铜面上形成锡保护层，从而可在背钻后通过蚀刻除去背钻孔内无铜区与有铜区相接处的毛刺，除毛刺后背钻孔内的碎屑可顺利的从孔中清理出来，提高疏孔效率。背钻前先在多层板上垫上一张单面覆铜板，因单面覆铜板有一定厚度和较大的硬度，背钻时不容易被吸起，且单面覆铜板的铜厚公差小(+/-3μm)，能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，另外单面覆铜板的基材面有清洁钻刀的作用，可避免粉尘、铜屑等残留，同样能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，从而有效的提高背钻精度。使用顶角为165°的钻刀进行背钻，可钻出孔形较好的孔，且因钻刀的斜率小，有利于深度的控制。由于UC型钻头与孔壁接触的面积较小，钻孔时摩擦产生的热量也相对较少，因此使用UC钻头可提高第一通孔的孔壁质量。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种具有背钻孔的PCB的制作方法。具体步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，通过负片工艺将菲林上的内层线路图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线路，备用。然后，通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。
(2)第一通孔
用UC钻头在多层板上钻第一通孔，所述第一通孔是用于制作背钻孔的孔。然后，通过沉铜工序使第一通孔金属化，形成金属化第一通孔。接着，再通过图形电镀工序使金属化第一通孔的孔壁铜层增厚至所需厚度以及在铜面上形成锡镀层。
(3)背钻
先在多层板上盖一张单面覆铜板，且单面覆铜板的铜面与多层板的板面接触，然后再用顶角为165°的钻刀将金属化第一通孔内一端的孔壁铜层钻掉，从而形成孔壁一端有铜另一端无铜的背钻孔。
(4)除毛刺
因背钻孔内无铜区与有铜区相接处的毛刺未被锡镀层完全包裹，而其它部位的铜被锡镀层保护，所以可通过外层碱性蚀刻工序将毛刺蚀刻掉，以此除去孔内毛刺。完成蚀刻后褪去多层板上的锡镀层，使铜面露出来。
(5)塞孔
用树脂塞背钻孔(6Kg/cm2)。然后将多层板依次置于80℃下烘烤30min，90℃下烘烤30min，150℃下烘烤60min，使树脂固化。接着打磨多层板使多层板表面平整。
(6)钻孔及金属化
根据钻孔资料在多层板上钻孔(除背钻孔以外的孔)，然后通过沉铜工序使孔金属化。沉铜工序后还可以再通过全板电镀工序使孔壁铜厚增厚。
(7)后工序
根据现有技术，依次经过负片工艺转移外层图形→图形电镀→褪膜→蚀刻→褪锡→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→FQC→FQA→包装，制得具有背钻孔的PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种具有背钻孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1第一通孔：在多层板上钻第一通孔，所述第一通孔是用于制作背钻孔的孔；然后通过沉铜工序使第一通孔金属化，形成金属化第一通孔；接着再通过图形电镀工序使金属化第一通孔的孔壁铜层增厚至所需厚度以及在铜面上形成锡镀层；所述多层板由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体构成；
S2背钻：将金属化第一通孔内一端的孔壁铜层钻掉，形成孔壁一端有铜另一端无铜的背钻孔；
S3除毛刺：对多层板进行外层碱性蚀刻处理，然后褪去多层板上的锡镀层；
S4塞孔：用树脂填塞背钻孔，然后烘烤多层板使树脂固化；接着打磨多层板使多层板表面平整；
S5钻孔及金属化：在多层板上钻孔，然后通过沉铜工序使孔金属化；
S6后工序：根据现有技术依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。
2.根据权利要求1所述一种具有背钻孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，用UC钻头在多层板上钻第一通孔。
3.根据权利要求1所述一种具有背钻孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，先在多层板上盖一张单面覆铜板，所述单面覆铜板的铜面与多层板的板面接触，然后再用钻刀将金属化第一通孔内一端的孔壁铜层钻掉。
4.根据权利要求3所述一种具有背钻孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，用顶角为165°的钻刀将金属化第一通孔内一端的孔壁铜层钻掉。
5.根据权利要求1所述一种具有背钻孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，将多层板依次置于80℃下烘烤30min，90℃下烘烤30min，150℃下烘烤60min，使树脂固化。
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