CN106231802B - 一种金属化半槽的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于多层板的制造工艺技术领域，提供一种多层板上金属化半槽的制作方法，通过内层芯板开料、内层图形成型和压板后形成多层板；然后在多层板上钻孔和锣制板边槽；接着对孔和槽进行沉铜后在板边槽内进行二次钻孔形成多个除批锋孔，最后沿着除批锋孔锣去板边槽的外槽边，并锣制形成单元板成品外形。这样设计的制作方法可以解决现有的制作工艺中锣具在锣金属化半槽的过程中容易造成锣具受损的问题。

Description

一种金属化半槽的制作方法
技术领域
本发明属于多层板的制造工艺技术领域，尤其涉及一种多层板上金属化半槽的制作方法。
背景技术
金属化边的多层板产品目前主要有金属化半孔和金属化半槽两种，金属化半孔或半槽，是指在一次钻孔或锣槽后，经过沉铜板电金属化的工序后，将不需要的部分锣掉，留下需要的半孔或半槽；但是在制作板边金属化半槽时，由于锣具本身的结构限制，在锣金属化半槽的时候，容易造成槽边铜皮浮离卷起，发生铜皮缠绕锣具，导致锣具受损的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属化半槽的制作方法，旨在解决现有的制作工艺中锣具在锣金属化半槽的过程中容易造成锣具受损的问题。
本发明是这样解决的：一种金属化半槽的制作方法，包括以下步骤；
S1，提供内层芯板，在所述内层芯板上曝光和显影后蚀刻出线路图，接着将多个所述内层芯板压合后形成多层板，然后在所述多层板上钻孔；
S2，于所述多层板的单元板上锣制板边槽；
S3，在所述多层板上沉铜，使得多层板上的孔和板边槽的槽壁金属化；然后对所述多层板进行全板电镀加厚铜层；
S4，在所述板边槽上进行二次钻孔形成多个除批锋孔，多个所述除批锋孔圆心呈直线且与所述单元板的板边槽外槽边相交；
S5，锣除所述板边槽的外槽边，并锣制形成单元板最终外形尺寸。
本发明提供的金属化半槽的制作方法相对于现有的工艺方法具有的技术效果为：通过在金属化后的板边槽外槽边进行二次钻孔形成多个除批锋孔，并且多个除批锋孔位于同一条直线上，进而在锣除板边槽外槽边和锣制单元板成品外形时，由于除批锋孔的存在，槽壁上的铜皮是间断不连续的，进而不会出现铜皮浮离卷起缠绕在锣具上而出现锣具受损的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的金属化半槽的制作方法的工艺流程图。
图2是本发明实施例提供的金属化半槽的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
请参照附图1和图2所示，在本发明实施例中，提供一种金属化半槽的制作方法，包括以下步骤；
S1，提供内层芯板，在该内层芯板上曝光和显影后蚀刻出线路图，接着将多个内层芯板压合后形成多层板，然后在多层板上进行钻孔备用；
S2，在多层板的单元板上锣制板边槽20；
S3，在多层板上沉铜，使得多层板上的孔和板边槽20的槽壁金属化；然后对多层板进行全板电镀使得沉铜后的铜层厚度增加。
S4，在板边槽20上进行二次钻孔形成多个除批锋孔30，多个除批锋孔30圆心呈直线且与该单元板的板边槽20外槽边201相交；
S5，锣除所述板边槽的外槽边，并锣制形成单元板最终外形尺寸。
以上设计的金属化半槽的制作方法，通过在金属化后的板边槽20外槽边201进行二次钻孔形成多个除批锋孔30，并且多个除批锋孔30位于同一条直线上，进而在锣除板边槽20外槽边201和锣制单元板成品外形时，由于除批锋孔30的存在，槽壁上的铜皮是间断不连续的，进而不会出现铜皮浮离卷起缠绕在锣具上而出现锣具受损的问题。
在本实施例中，整个工艺流程包括：前工序→钻孔→锣槽→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→二次钻孔(钻槽边除批锋孔30)→外层蚀刻→后工序；其中，前工序包括开料、内层图形绘制、内层图形测试和内层芯板压合形成多层板，后工序包括丝印阻焊、丝印字符、表面处理、成型和产品检测包装等工序。
在本实施例步骤S1中，为了保证多层板的厚度，内层芯板的厚度根据实际需求进行选择，本实施例中该内层芯板的厚度为0.25mm，并且多个内层芯板、外层铜箔通过半固化片在特定的温度下熔融压合连接在一起，为了保证多个内层芯板之间的熔融压合强度，本实施例中熔融压合温度优选为150℃，并且多个内层芯板压合后的多层板厚度为1.1mm。
在本实施例步骤S1中，通过垂直涂布机在内层芯板上涂布厚度为8μm的膜层，然后采用全自动曝光机完成内层线路曝光，经菲林显影后蚀刻出线路图形；待内层线路蚀刻完成后，对线路进行开短路的检测，同时对线路有缺口或者线路上有针孔的进行剔除。
具体地，在本发明实施例中，通过设置在多层板上锣制的板边槽20与多层板相邻的外侧面之间的距离优选为大于0.375mm,例如0.38mm、0.385mm或0.39mm，这样设计更便于后面除批锋孔30的设置。
具体地，在本发明实施例中，在多层板的外层进行沉铜时，应保证多层板上的孔和板边槽20按照设计需求被金属化，并且整个沉铜的背光测试值要达到10级。
在本实施例中，外层沉铜工序完成后，通过1.1ASD(安培/平方分米)的电流密度进行全板电镀60min以上，并保证孔内的铜厚最小达到8μm厚，这样设计可以保证外层电镀的均匀性和有效性；全板电镀完成后进行外层图形的绘制，其方法与内层图形制作类似，通过涂膜后曝光、显影形成外层图形，接着在外层图形上镀铜层形成电流通道，然后在铜层上镀锡层形成线路保护，此处镀铜时优选1.35ASD的电流密度进行电镀不少于75min，并且均匀电镀厚度为25μm的铜层，同时镀锡时优选1.3ASD的电流密度进行电镀8min，并且锡层的厚度优选为3-5μm，例如3.5μm、4μm或4.5μm；这样设计可以保证铜层和锡层厚度更加均匀的同时保证多层板上电流载量的需求。
具体地，在本发明实施例中，步骤S4中的二次钻孔形成的除批锋孔应该保证相邻两个孔之间的圆心距为3-4.5mm，例如3.5mm或4mm，这样设计可以保证后期锣具处理是两个除批锋孔之间被锣下来的铜皮不会成卷缠绕在锣具上，进而可以对锣具形成保护；同时除批锋孔30与板边槽20的外槽边相交，并且相交的最小距离大于或等于0.25mm；这样设计可以保证板边槽20上靠近线路图的槽壁上铜层的导电性，进而更加便于电子元件引脚的连接。
在本实施例中，该除批锋孔30与多层板的成型线10之间的最小距离大于或者等于0.125mm，该成型线10为多层板本身的外形线，这样可以防止最终锣槽时失误将多层板破坏；并且本实施例中，该除批锋孔30与板边槽上对边槽壁的间距孔大于或等于0.35mm。
在本实施例中，二次钻孔完成后，继续对多层板的外层进行蚀刻，使得线路完全显现出来，同样外层线路蚀刻完成后对线路进行检测，并将有缺陷的产品剔除。
具体地，在本发明实施例中，在步骤S5之前还需要对多层板进行阻焊和丝印，在上表面印刷阻焊油墨，并且在上表面丝印标记字符。
在本实施例中，阻焊油墨层是一种感光油墨层，通过曝光显影将需要的部分固化在板面上，然后将不需要的部分在显影时被褪洗掉，接着在开窗的铜层上沉镍金，其中镍的厚度优选为3-5μm，例如3.5μm、4μm或4.5μm，金的厚度优选为0.05-0.1μm，例如0.06μm、0.07μm、0.08μm或0.09μm；在上述这些步骤都完成后，将板边槽20的外槽边锣除，然后经过电测试后完成多层板的制作。
当然在电测试完成后，还需要进行外观检测，整体质量抽测，最后密封包装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种金属化半槽的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；
S1，提供内层芯板，在所述内层芯板上曝光和显影后蚀刻出线路图，接着将多个所述内层芯板压合后形成多层板，然后在所述多层板上钻孔；
S2，于所述多层板的单元板上锣制板边槽；
S3，在所述多层板上沉铜，使得多层板上的孔和板边槽的槽壁金属化；然后对所述多层板进行全板电镀加厚铜层；
S4，在所述板边槽的外槽边上进行二次钻孔形成多个除批锋孔；其中，多个所述除批锋孔圆心呈直线，该直线与所述单元板的板边槽外槽边相交，且该直线的延伸方向与所述板边槽的延伸方向相同；
S5，锣除所述板边槽的外槽边，并锣制形成单元板最终外形尺寸。
2.权利要求1所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：所述板边槽和与所述多层板相邻的外侧面之间的距离大于或等于0.375mm。
3.权利要求1所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：位于所述板边槽上的相邻两个所述除批锋孔的距离为3-4.5mm。
4.权利要求1所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：所述除批锋孔所述单元板的板边槽的外槽边相交，并且相交的距离大于或等于0.25mm。
5.权利要求1-4任一项所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：所述除批锋孔与所述单元板成型线的最小的距离大于或等于0.125mm。
6.权利要求1-4任一项所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：所述全板电镀的时间大于或等于60min。
7.权利要求1-4任一项所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3和步骤S4之间，所述全板电镀完成后，进行外层图形制作；完成所述外层图形制作后，在外层线路上进行图形电镀。
8.权利要求7所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：所述图形电镀包括镀锡层和镀铜层，所述锡层厚度为3-5μm，所述铜层厚度大于或等于25μm。
9.权利要求8所述的金属化半槽的制作方法，其特征在于：于步骤S4和步骤S5之间还包括对外层线路蚀刻、丝印阻焊、丝印字符和表面处理的过程。
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