CN113423188B - 线路板沉金处理方法及设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板沉金处理方法及设备。上述的线路板沉金处理方法包括对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。

Description

线路板沉金处理方法及设备

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板沉金处理方法及设备。

背景技术

随着电子产品的快速发展，电子产品的使用范围逐渐渗透至各领域，对于电子产品中的线路板的生产，在降低成本方面有了较大的改善。其中，线路板的生产流水线上，经过多个工序的处理，例如，沉铜---外层干膜----图电----锣板1----外层蚀刻----外层蚀检----阻焊----文字---沉金----外形加工----电测----FQC----包装---出货，使得线路板的生产实现自动化。

然而，当线路板的规格小于标准板时，需要在出货前需要对标准板进行裁切，以将客户需要的线路板裁切下来，这就导致裁切后的板材上的金属镀层作为废料而被废弃，从而导致沉金工序使用的原材料(金盐)浪费，进而导致线路板的生产成本大幅上升。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低生产成本的线路板沉金处理方法及设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板沉金处理方法，所述方法包括：

对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；

对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；

对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。

在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：获取所述初级线路板的沉铜槽图像；根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域，包括：检测所述沉铜槽图像与所述预设资料图像是否匹配；当所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配时，将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域删除；将所述沉铜槽图像上剩余图像的区域设置为锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积；当所述锣铜区域的面积大于所述预设面积时，对所述初级线路板进行二次锣板处理。

在其中一个实施例中，所述检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积，之后还包括：当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板。

在其中一个实施例中，所述当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板，包括：当所述锣铜区域的面积等于0时，对所述初级线路板进行全板沉金，以使所述初级线路板的所有沉铜槽的铜箔均附着有沉金层。

在其中一个实施例中，所述对所述二级线路板进行沉金处理，包括：对所述二级线路板进行气相化学沉金处理。

一种线路板沉金处理设备，包括移动基台、锣板装置以及沉金装置；所述移动基台依次经过所述锣板装置以及所述沉金装置，所述移动基台用于承载沉铜线路板；所述锣板装置与所述沉金装置相邻设置，所述锣板装置用于对沉铜线路板进行一次锣板处理，以及对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理；所述沉金装置用于对所述二级线路板进行沉金处理。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中线路板沉金处理方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种线路板沉金处理方法。在其中一个实施例中，所述线路板沉金处理方法包括：对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。

请参阅图1，其为本发明一实施例的线路板沉金处理方法的流程图。所述线路板沉金处理方法包括以下步骤的部分或全部。

S100：对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽内的铜箔裸露。

在本实施例中，所述沉铜线路板是基板在经过钻孔、铣沉铜槽以及沉铜等工序后形成的线路板，此时所述沉铜线路板上开设有沉铜槽，所述沉铜槽是在线路板上开孔后沉积铜箔层形成的，便于将线路板上的铜箔与沉铜槽内的铜箔连接，从而便于将线路板上的线路与沉铜槽的线路连通。而对所述沉铜线路板进行所述一次锣板处理，是对所述沉铜线路板上的各沉铜槽周围的进行扩充锣板，便于将所述沉铜槽的焊接铜箔面积增大，即所述沉铜槽周围的铜箔裸露范围增大。

S200：对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除。

在本实施例中，由于所述初级线路板上的沉铜槽周围的铜箔裸露，即只要初级线路板上有经过钻孔形成了所述沉铜槽后，所述一次裸铜处理就需要对所述沉铜槽的四周进行露铜，以确保所述沉铜槽的四周都能附着金属镀层，从而确保各所述沉铜槽与锡膏的融合性，提高各所述沉铜槽与电子元器件之间的焊接稳定性。然而，当需要对线路板进行裁切时，即对所述初级线路板上的锣铜区域的切除，所述锣铜区域内的沉铜槽如果也进行沉金处理，就会消耗一部分沉金原材料(金盐)，而且，所述锣铜区域内的沉铜槽使用的金盐将会被当做废料而浪费。为了降低金盐的浪费，将所述初级线路板上的锣铜区域的沉铜槽周围铜箔锣除，使得所述锣铜区域的沉铜槽四周的铜箔面积减少，从而使得锣铜区域上使用的金盐量减少，进而降低了对线路板的生产成本。在本实施例中，所述锣铜区域边缘的沉铜槽是主要的锣铜位置，即将所述沉铜槽位于所述锣铜区域的铜箔锣除，也即在所述锣铜区域的边缘的沉铜槽且位于所述锣铜区域内的部分铜箔进行锣除，减少了在后续沉金处理后对位于所述锣铜区域内的沉铜槽周围附着金属镀层面积，从而进一步降低了线路板的生产成本。

S300：对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。

在本实施例中，所述二级线路板上具有两个区域，一个是锣铜区域，另一个是非锣铜区域，所述锣铜区域内的沉铜槽周围的铜箔被锣除，即所述锣铜区域内的沉铜槽周围的铜箔面积减少，也即所述锣铜区域内的沉铜槽周围没有铜箔，而所述二级线路板的非锣铜区域的各沉铜槽周围的铜箔依然保持，即非锣铜区域的各沉铜槽周围的铜箔面积不变，而且，所述二级线路板的非锣铜区域是作为最终交货的区域。这样，在不更换沉金设备以及沉金工艺的情况下，对所述二级线路板的沉金处理还是与之前相同，即对所述二级线路板进行整个板的沉金，只有在有铜箔的位置才能附着有金属镀层，使得只有所述二级线路板的非锣铜区域的各沉铜槽上附着有金属镀层，从而使得所述二级线路板需要交货的板块上的沉铜槽正常附着金属镀层，而所述二级线路板的锣铜区域的沉铜槽上无法附着金属镀层，即所述二级线路板上将作为废料的板块的沉铜槽不附着金属镀层，进而使得所述二级线路板上使用的金盐量减少。其中，将从所述锣铜区域上脱落的金盐回收，便于进一步降低线路板的生产成本。所述交货沉金线路板为还未进行裁切的完整标准板，即所述交货沉金线路板中还包含有锣铜区域，而且，位于锣铜区域内的沉铜槽以及周边的铜箔已经锣除。

在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：获取所述初级线路板的沉铜槽图像；根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域。在本实施例中，所述沉铜槽图像为所述初级线路板上的各沉铜槽分布图像，所述沉铜槽图像是以所述沉铜槽为标准点，将所述初级线路板的整体图像进行全面展示，即所述沉铜槽图像包括沉铜槽的整板图像。在获取了所述初级线路板的沉铜槽图像后，通过对所述沉铜槽图像的沉铜槽位置的分析，便于确定所述初级线路板的锣铜区域，所述锣铜区域后续是作为废料裁切的，剩余区域则作为交货板材。

进一步地，所述根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域。在本实施例中，所述锣铜区域对应为所述初级线路板上的废板对应的区域，此部分区域是不作为交货板交付客户的，为了便于确定所述锣铜区域，需要将所述沉铜槽图像与所述预设资料图像进行比较，即将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，将所述初级线路板的图像与标准线路板的图像进行匹配比较，便于确定所述沉铜槽图像与预设资料图像之间的差异，而两者的差异区域即作为所述锣铜区域。这样，在所述沉铜槽图像上确定所述锣铜区域，使得后续对所述锣铜区域的二次锣板处理更加准确。其中，所述预设资料图像为根据客户需要的线路板的形状设计的交货沉金线路板的图像，所述预设资料图像作为标准图像，作为与所述初级线路板的沉铜槽图像进行比对的基准，便于准确确定锣铜区域。

再进一步地，所述将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域，包括：检测所述沉铜槽图像与所述预设资料图像是否匹配；当所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配时，将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域。在本实施例中，对所述沉铜槽图像与所述预设资料图像之间的差异进行检测，便于确定所述沉铜槽图像是否与预设资料图像是否相对应，从而便于确定当前初级线路板是否为标准线路板，即确定当前的初级线路板是否为可交货的线路板。所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配，表明了所述沉铜槽图像与标准线路板对应的沉铜槽图像相同，即表明了当前的初级线路板与标准的初级线路板相同，也即表明了当前的初级线路板的规格与标准的初级线路板的规格相同。此时再对所述沉铜槽图像与所述预设资料图像之间的差异区域进行限定，即将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，也即沉铜槽图像与所述预设资料图像不同图像区域设置为锣铜区域，剩余相同图像区域就设置为非锣铜区域。

又进一步地，所述将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域删除；将所述沉铜槽图像上剩余图像的区域设置为锣铜区域。在本实施例中，所述沉铜槽图像包括两种不同的区域，一个是作为废料板材的锣铜区域，另一个是作为交货板材的非锣铜区域，所述锣铜区域内的沉铜槽以及其周围的铜箔将会被锣除，以减少金盐在所述锣铜区域内的附着。所述预设资料图像同样具有锣铜区域以及非锣铜区域，其中，所述预设资料图像的锣铜区域对应的图像为阴影图像。所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域即为非锣铜区域，此区域不用对沉铜槽进行锣铜。而所述沉铜槽图像上剩余图像的区域，作为后续废料板材对应的区域，即所述锣铜区域，便于对此区域内的沉铜槽进行锣铜，从而减少对线路板生产所需的金盐量。

在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积；当所述锣铜区域的面积大于所述预设面积时，对所述初级线路板进行二次锣板处理。在本实施例中，所述预设面积是作为所述锣铜区域大小的判断标准，所述锣铜区域的面积大于所述预设面积，表明了所述锣铜区域的当前面积较大，即表明了后续需要对当前线路板进行裁切，也就是说，当前的初级线路板上存在需要锣铜的沉铜槽，此时对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，便于将存在有锣铜区域的初级线路板进行锣铜操作。

进一步地，所述检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积，之后还包括：当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板。在本实施例中，所述预设面积是作为所述锣铜区域大小的判断标准，所述锣铜区域的面积等于所述预设面积，表明了所述锣铜区域的当前面积在允许存留的范围内，即表明了后续无需对当前线路板进行裁切，也就是说，当前的初级线路板上存在需要锣铜的沉铜槽的位置极少，此时对所述初级线路板可作为完整的交货沉金线路板，无需对所述初级线路板进行二次锣板处理，便于将存在有锣铜区域的初级线路板进行锣铜操作。

在另一实施例中，所述当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板，包括：当所述锣铜区域的面积等于0时，对所述初级线路板进行全板沉金，以使所述初级线路板的所有沉铜槽的铜箔均附着有沉金层。所述预设面积设置为0，检测到锣铜区域的面积等于0，表明了初级线路板上不存在需要锣铜的沉铜槽，即表明了当前的初级线路板没有锣铜区域，也即所述初级线路板与客户所需要的交货沉金线路板的规格相同，无需对所述初级线路板进行裁切。

在其中一个实施例中，所述对所述二级线路板进行沉金处理，包括：对所述二级线路板进行气相化学沉金处理。在本实施例中，所述沉金处理使用的原材料为金盐，通过对金盐的气相化学沉积，便于将金属镀层稳定附着在沉铜槽的铜箔上，即非锣铜区域内的沉铜槽上有金属镀层，锣铜区域内的金属镀层因没有附着点而脱落，锣铜区域上使用的金盐将被回收，以减少线路板的生产所需的金盐量，从而降低了线路板的生产成本。

可以理解的，对线路板的两次锣板操作，实现了两个不同的效果，其中，一次锣板处理是锣刀对沉铜线路板上的外层干膜进行锣除，使得沉铜线路板的沉铜槽以及周边的铜箔裸露出来，而二次锣板处理是锣刀与锣铜区域内的沉铜槽对应的铜箔接触，并将此部分的铜箔锣除。这样，一次锣板处理是对外层干膜的清除，二次锣板处理是对铜箔的清除，两次锣板处理时锣刀接触的材质不同，一次锣板接触的是柔性的薄膜，二次锣板处理接触的刚性金属。在锣刀与金属锣除时，是金属材质的锣刀与铜箔进行刚性碰撞，接触的时间越长，锣刀的损坏几率将大幅上升，从而使得锣刀的更换频率上升，进而使得线路板生产成本上升。

为了减少锣刀与铜箔的接触时间，在制作沉铜线路板的时候，需要对沉铜槽的宽度进行调整，所述对沉铜线路板进行一次锣板处理，之前还包括以下步骤：

对基板进行钻孔处理，得到带孔基础铜板；

获取所述带孔基础铜板的带孔图像；

将所述带孔图像与所述锣铜区域对应的图像进行边孔处理，得到所述带孔图像的边孔坐标；

根据所述边孔坐标减小沉铜槽的槽宽，以使所述边孔坐标对应的沉铜槽对应的铜箔宽度降低。

在本实施例中，所述锣铜区域的获取除了是在步骤S100与S200之间，还可以是在步骤S100之前获取，例如，在进行线路板制作工艺之前，操作人员在做资料是将客户所需要的板材区域规划出来，即在做资料时限定了所述锣铜区域。对所述基板进行钻孔，为形成所述沉铜槽做基准定位，便于在所述基板上制作所述沉铜槽，即以所述钻孔为定位点，铣刀在所述基板上铣出所述沉铜槽。在钻孔完成后，获取所述带孔基础铜板的带孔图像，是将所述基板上的当前带有钻孔的面板图像展示出来，便于对各钻孔在所述基板上的位置进行确定。所述带孔图像与所述锣铜区域对应的图像进行边孔处理，是对所述带孔图像中的锣铜区域的确定，以及将所述带孔图像中的锣铜区域边缘的钻孔的位置筛选出来，即所述边孔坐标。所述边孔坐标位于所述锣铜区域的边缘，即所述基板上存在有的钻孔位于所述锣铜区域的边界上，后续在以此钻孔为基准进行锣板处理时，锣铜区域的边界上的钻孔对应的沉铜槽的槽宽需要进行削减，使得锣铜区域的边界上的沉铜槽的槽宽降低，例如，将锣铜区域的边界上的沉铜槽的槽框设置为标准槽宽的一半。这样，在将所述锣铜区域的边界上的沉铜槽的槽框减小的情况下，此部分的沉铜槽对应的铜箔面积减小，使得锣刀需要锣除的铜箔面积减少，从而减少了锣刀与铜箔的接触时间，降低了锣刀的更换频率，进而降低了线路板的生产成本。

进一步地，在锣刀进行所述二次锣板处理时，锣刀是与线路板上的铜箔接触，即将位于所述锣铜区域内的沉铜槽的铜箔锣除，以使得所述锣铜区域内的沉铜槽上无法附着金属镀层，从而减少金盐的使用量，进而降低线路板的生产成本。但是，锣刀在二次锣板时下降锣板的深度是固定，锣刀长期使用过程中还是会出现下降深度的累计误差，即每一次锣板后的锣板深度误差叠加至下一次锣板中，导致后续的锣板深度出现不足的情况，从而导致所述锣铜区域内的沉铜槽对应的铜箔只是厚度减少，而不是完全锣除，进而导致锣铜区域内的沉铜槽还是会有金属镀层。

为了便于二次锣板处理将铜箔完全锣除，所述对所述二级线路板进行沉金处理，之前还包括以下步骤：

获取所述锣铜区域的槽亮图像；

根据所述槽亮图像获取各沉铜槽的槽周表亮；

检测所述槽周表亮与预设表亮是否匹配；

当所述槽周表亮与所述预设表亮不匹配时，将所述槽周表亮与所述预设表亮进行亮差处理，得到槽周亮差；

根据所述槽周亮差增大三次锣板处理的锣板深度。

在本实施例中，所述槽亮图像为二级线路板在锣铜区域内沉铜槽的槽壁亮度图像，即所述槽亮图像用于展示锣铜区域内沉铜槽的亮度。根据所述槽亮图像获取各沉铜槽的槽周表亮，便于将所述锣铜区域内各沉铜槽的周围区域的表面亮度显示出来，由于所述沉铜槽内以及周围附着有铜箔，在图像采集摄像头的光线照射下，采集所述沉铜槽的槽周表亮。当所述沉铜槽位于所述锣铜区域内时，需要将此部分内的槽内铜箔锣除，使得所述沉铜槽的周边为没有光泽的树脂，与有铜箔时反射的光线强度不同。因此，将所述预设表亮对应为所述沉铜槽对应的铜箔完全锣除后对应的亮度，所述槽周表亮与所述预设表亮不匹配，例如，所述槽周表亮大于所述预设表亮，表明了此时沉铜槽内以及周边的亮度过大，即表明了此沉铜槽周围还存在有铜箔。这样，此时锣铜区域还存在沉铜槽对应的铜箔没有完全锣除的情况，需要对锣铜区域进行三次锣板处理，以使得锣刀的锣板下降深度进一步增大，便于在三次锣板处理时将所述锣铜区域内的各沉铜槽周围的铜箔全部锣除，确保所述锣铜区域内没有金属镀层附着点，进一步降低了线路板的生产成本。

本申请还提供一种线路板沉金处理设备，其采用上述任一实施例中所述的线路板沉金处理方法实现。在其中一个实施例中，所述线路板沉金处理设备具有用于实现所述线路板沉金处理方法各步骤对应的功能模块。所述线路板沉金处理设备在工作时可实现上述任一实施例所述的线路板沉金处理方法，包括移动基台、锣板装置以及沉金装置；所述移动基台依次经过所述锣板装置以及所述沉金装置，所述移动基台用于承载沉铜线路板；所述锣板装置与所述沉金装置相邻设置，所述锣板装置用于对沉铜线路板进行一次锣板处理，以及对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理；所述沉金装置用于对所述二级线路板进行沉金处理。在本实施例中，在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板沉金处理方法，其特征在于，包括：

对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；

对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除，其中，所述沉铜槽位于所述锣铜区域边缘；

对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板；

其中，所述对沉铜线路板进行一次锣板处理，之前还包括以下步骤：

对基板进行钻孔处理，得到带孔基础铜板；

获取所述带孔基础铜板的带孔图像；

将所述带孔图像与所述锣铜区域对应的图像进行边孔处理，得到所述带孔图像的边孔坐标；

根据所述边孔坐标减小沉铜槽的槽宽，以使所述边孔坐标对应的沉铜槽对应的铜箔宽度降低。

2.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：

获取所述初级线路板的沉铜槽图像；

根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域。

3.根据权利要求2所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域，包括：

将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域。

4.根据权利要求3所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域，包括：

检测所述沉铜槽图像与所述预设资料图像是否匹配；

当所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配时，将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域。

5.根据权利要求4所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，包括：

将所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域删除；

将所述沉铜槽图像上剩余图像的区域设置为锣铜区域。

6.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：

检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积；

当所述锣铜区域的面积大于所述预设面积时，对所述初级线路板进行二次锣板处理。

7.根据权利要求6所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积，之后还包括：

当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板。

8.根据权利要求7所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板，包括：

当所述锣铜区域的面积等于0时，对所述初级线路板进行全板沉金，以使所述初级线路板的所有沉铜槽的铜箔均附着有沉金层。

9.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述对所述二级线路板进行沉金处理，包括：

对所述二级线路板进行气相化学沉金处理。

10.一种线路板沉金处理设备，其特征在于，包括移动基台、锣板装置以及沉金装置；所述移动基台依次经过所述锣板装置以及所述沉金装置，所述移动基台用于承载沉铜线路板；所述锣板装置与所述沉金装置相邻设置，所述锣板装置用于对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以及对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板；所述锣板装置还用于对基板进行钻孔处理，得到带孔基础铜板；获取所述带孔基础铜板的带孔图像；将所述带孔图像与所述锣铜区域对应的图像进行边孔处理，得到所述带孔图像的边孔坐标；根据所述边孔坐标减小沉铜槽的槽宽，以使所述边孔坐标对应的沉铜槽对应的铜箔宽度降低；所述沉金装置用于对所述二级线路板进行沉金处理。

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