CN110900123A - 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法 - Google Patents

一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110900123A
CN110900123A CN201911103212.1A CN201911103212A CN110900123A CN 110900123 A CN110900123 A CN 110900123A CN 201911103212 A CN201911103212 A CN 201911103212A CN 110900123 A CN110900123 A CN 110900123A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
routing
processed
board
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911103212.1A
Other languages
English (en)
Inventor
李迎宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoshikang Technology Co Ltd
Original Assignee
Aoshikang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoshikang Technology Co Ltd filed Critical Aoshikang Technology Co Ltd
Priority to CN201911103212.1A priority Critical patent/CN110900123A/zh
Publication of CN110900123A publication Critical patent/CN110900123A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Milling Processes (AREA)

Abstract

本发明公开的PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,包括以下步骤:S1、采用钻孔机对待加工PCB板叠板进行钻孔加工,所加工各孔符合各项工艺要求;S2、采用锣板机对步骤S1得到的PCB板叠板进行锣槽加工,对边槽进行锣槽加工;S3、采用锣板机对步骤S2得到的PCB板叠板进行外形锣刀粗锣切割成形;S4、采用锣板机对步骤S3得到的初步成型的PCB板叠板进行外形锣刀精锣修整;步骤S1中,对PCB板叠板待加工边槽内直角交接易产生毛刺位置进行钻去毛刺孔加工,去毛刺孔位置位于待加工边槽内部,去毛刺孔直径小于待加工边槽宽度,去毛刺孔与待加工边槽内直角相交的深度不大于0.1mm。本发明能对各种尺寸宽度的边槽内直角进行清除毛刺,降低成本、提高生产效率。

Description

一种PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法
技术领域
本发明涉及PCB板制造领域,更具体地说,尤其涉及一种应用于PCB板钻锣直角交接位置的毛刺清除方法。
背景技术
在PCB的加工制造过程中,因为锣机主轴是顺时针旋转工作的,所以在进行边槽锣切过程中,如图2所示,顶部直角箭头所示逆行位置会产生直角毛刺,通常的做法是:先进行锣刀锣边槽,然后切割外形,最后再用较小型号的锣刀对边槽内直角进行去除毛刺,对于边槽宽度大于0.8cm的边槽,一般采用上述小型号锣刀对边槽内直角去除毛行刺,因为锣刀的行程及更换问题,对锣板的生产效率及成本有一定的影响。另外,当边槽宽度小于0.8cm时,因为最小型号的锣刀是0.8cm,则是无法采用小型号锣刀进行去除毛刺,这时只能采用人工手动修理边槽内直角毛刺。这样就对生产成本和效率产生极大的影响。
发明内容
本发明的目的在于克服现有的工艺生产技术中,采用锣刀进行清除毛刺生产效率低、浪费人力物力的问题的问题,提供了一种能对各种尺寸宽度的边槽内直角进行清除毛刺,能有效降低成本,提高生产效率的PCB板钻锣直角交接位置的毛刺清除方法。
本发明采用的技术方案是:一种PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,包括以下步骤:
S1、采用钻孔机对待加工PCB板叠板进行钻孔加工,所加工各孔符合各项工艺要求;
S2、采用锣板机对步骤S1得到的PCB板叠板进行锣槽加工,对边槽进行锣槽加工;
S3、采用锣板机对步骤S2得到的PCB板叠板进行外形锣刀粗锣切割成形;
S4、采用锣板机对步骤S3得到的初步成型的PCB板叠板进行外形锣刀精锣修整;
所述步骤S1中,对PCB板叠板待加工边槽内直角交接易产生毛刺位置进行钻去毛刺孔加工,去毛刺孔位置位于待加工边槽内部,去毛刺孔直径小于待加工边槽宽度,去毛刺孔与待加工边槽内直角相交的深度不大于0.1mm。
进一步的,所述步骤S1中,对PCB板叠板边槽内直角交接的位置进行去毛刺孔加工的刀具长度大于PCB板叠板的板厚度。
进一步的,所述步骤S1中所述PCB板叠板由多个PCB板叠置组成,PCB板叠板的块数由PCB板的厚度以及钻头的有效切割长度确定。
进一步的,所述步骤S2、S3、S4中所述锣板机加工的参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值。
优选的,所述步骤S3中,所述粗锣刀具大于单块PCB板板厚,且小于PCB板叠板板厚;在所述粗锣过程中,刀具沿Z轴方向的下刀深度小于PCB板叠板板厚度;
优选的,在所述粗锣过程中,刀具沿Z轴方向的下刀深度等于15.5mm;
优选的,所述步骤S4中,所述精锣刀具沿Z轴方向的下刀深度大于或等于PCB板叠板板厚度。
优选的,所述步骤S4中,所述精锣刀具沿Z轴方向的下刀深度等于16.5mm。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明通过在锣板钻孔阶段对待加工边槽内直角交接位置进行钻孔处理,保证钻孔直径的尺寸大于边槽的宽度尺寸,钻孔与待加工边槽内直角相交的深度不大于0.5mm;然后再进行锣边槽;则可通过增加一道钻孔工序而省去锣边槽内直角毛刺的工序,有效降低成本和提高生产效率,特别适宜当边槽宽度小于0.8mm不能通过锣刀去除毛刺而需要人工去除毛刺的情况。
综上所述,本发明设计合理、能对各种尺寸宽度的边槽内直角进行清除毛刺,能有效降低成本,提高生产效率。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。
图1是本发明操作示意图。
图2是现有技术加工过程中出现毛刺的情况。
图中:1、去毛刺孔,2、边槽,3、PCB板,4、边槽内直角,5、其他位置孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对PCB板3边槽内直角4交接位置的毛刺清除方法作进一步说明,一种PCB板3边槽2交接位置的毛刺清除方法,包括以下步骤:
S1、采用钻孔机对待加工PCB板3叠板进行钻孔加工,所加工各孔符合各项工艺要求;
S2、采用锣板机对步骤S1得到的PCB板3叠板进行锣槽加工,对边槽2进行锣槽加工;
S3、采用锣板机对步骤S2得到的PCB板3叠板进行外形锣刀粗锣切割成形;
S4、采用锣板机对步骤S3得到的初步成型的PCB板3叠板进行外形锣刀精锣修整;
作为一种实施方式,本发明所述步骤S1中,对PCB板叠板待加工边槽内直角交接易产生毛刺位置进行钻去毛刺孔加工,去毛刺孔位置位于待加工边槽内部,去毛刺孔直径小于待加工边槽宽度,去毛刺孔与待加工边槽内直角相交的深度不大于0.1mm。
与现有技术相比,本发明在现有的钻孔加工过程中,增加一道在待加工边槽内直角4位置钻孔的工序,去毛刺孔位于待加工边槽内,去毛刺孔的直径不影响边槽的其他位置,且与待加工边槽内直角4相交一定的深度,该深度不大于0.1mm,从而保证待加工边槽内直角4的消失,也对后期锣边槽2经过该位置,锣刀逆行直角时,产生一定的卸力作用,更不会因锣刀逆行直角产生毛刺,省去了后期小型号锣刀去除该处毛刺的工序。
进一步的,本发明所述步骤S1中,对PCB板3叠板边槽内直角4交接的位置进行去毛刺孔1加工的刀具长度大于PCB板3叠板的板厚度。
进一步的,本发明所述步骤S1中所述PCB板3叠板由多个PCB板叠置组成,PCB板3叠板的块数由PCB板3的厚度以及钻头的有效切割长度确定。
进一步的,本发明所述步骤S2、S3、S4中所述锣板机加工的参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值。
进一步的,所述步骤S4中,所述精锣刀具沿Z轴方向的下刀深度大于或等于PCB板3叠板板厚度。
优选的,作为第二种实施方式,在满足上述所有条件的基础上,本发明所述步骤S4中,所述精锣刀具沿Z轴方向的下刀深度等于16.5mm。
本发明通过在锣板钻孔阶段对待加工边槽内直角4交接位置进行钻孔处理,保证去毛刺孔1与待加工边槽内直角4相交的深度不大于0.1mm;然后再进行锣边槽2处理;则可通过增加一道钻孔工序而省去小型号锣刀锣边槽内直角4毛刺的工序,有效降低成本和提高生产效率,特别适宜当边槽2宽度小于0.8mm,不能通过锣刀去除毛刺而需要人工去除毛刺的情况。
综上所述,本发明设计合理、能对各种尺寸宽度的边槽内直角4进行清除毛刺,能有效降低成本,提高生产效率。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、
“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例”、“具体实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,包括以下步骤:
S1、采用钻孔机对待加工PCB板叠板进行钻孔加工,所加工各孔符合各项工艺要求;
S2、采用锣板机对步骤S1得到的PCB板叠板进行锣槽加工,对边槽进行锣槽加工;
S3、采用锣板机对步骤S2得到的PCB板叠板进行外形锣刀粗锣切割成形;
S4、采用锣板机对步骤S3得到的初步成型的PCB板叠板进行外形锣刀精锣修整;
其特征在于:所述步骤S1中,对PCB板叠板待加工边槽内直角交接易产生毛刺位置进行钻去毛刺孔加工,去毛刺孔位置位于待加工边槽内部,去毛刺孔直径小于待加工边槽宽度,去毛刺孔与待加工边槽内直角相交的深度不大于0.1mm。
2.根据权利要求1所述PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,其特征在于:所述步骤S1中,对PCB板叠板边槽内直角交接的位置进行去毛刺孔加工的刀具长度大于PCB板叠板的板厚度。
3.根据权利要求1所述PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,其特征在于:所述步骤S1中所述PCB板叠板由多个PCB板叠置组成,PCB板叠板的块数由PCB板的厚度以及钻头的有效切割长度确定。
4.根据权利要求1所述PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,其特征在于:所述步骤S2、S3、S4中所述锣板机加工的参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值。
5.根据权利要求1所述PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,其特征在于:所述步骤S3中,所述粗锣刀具大于单块PCB板板厚,且小于PCB板叠板板厚;在所述粗锣过程中,刀具沿Z轴方向的下刀深度小于PCB板叠板板厚度。
6.根据权利要求5所述PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,其特征在于:在所述粗锣过程中,刀具沿Z轴方向的下刀深度等于15.5mm。
7.根据权利要求1所述PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,其特征在于:所述步骤S4中,所述精锣刀具沿Z轴方向的下刀深度大于或等于PCB板叠板板厚度。
8.根据权利要求7所述PCB板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法,其特征在于:所述步骤S4中,所述精锣刀具沿Z轴方向的下刀深度等于16.5mm。
CN201911103212.1A 2019-11-12 2019-11-12 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法 Pending CN110900123A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911103212.1A CN110900123A (zh) 2019-11-12 2019-11-12 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911103212.1A CN110900123A (zh) 2019-11-12 2019-11-12 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110900123A true CN110900123A (zh) 2020-03-24

Family

ID=69817319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911103212.1A Pending CN110900123A (zh) 2019-11-12 2019-11-12 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110900123A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111531632A (zh) * 2020-04-13 2020-08-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种添加毛刺孔的方法、装置、计算机设备和存储介质
CN112040653A (zh) * 2020-08-31 2020-12-04 欣强电子(清远)有限公司 一种pcb成型去毛刺孔处理方法
CN112040652A (zh) * 2020-08-24 2020-12-04 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种改善pth半孔毛刺的成型方法
CN113473711A (zh) * 2021-05-06 2021-10-01 江门崇达电路技术有限公司 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法
CN115958226A (zh) * 2023-01-10 2023-04-14 湖北全成信精密电路有限公司 针对采用成型辅助槽针对毛刺的改良工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1034460A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Minami Denshi Kogyo Kk 基板の前処理システム
CN103369846A (zh) * 2013-06-28 2013-10-23 昆山元茂电子科技有限公司 异型孔去毛刺方法
CN105228347A (zh) * 2015-08-14 2016-01-06 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种pcb拼板锣板方法
CN106231802A (zh) * 2016-09-06 2016-12-14 江门崇达电路技术有限公司 一种金属化半槽的制作方法
CN106385766A (zh) * 2016-11-02 2017-02-08 深圳市深联电路有限公司 一种pcb异形孔除毛刺披锋的制作方法
CN109462949A (zh) * 2018-11-16 2019-03-12 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属化包边的pcb的制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1034460A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Minami Denshi Kogyo Kk 基板の前処理システム
CN103369846A (zh) * 2013-06-28 2013-10-23 昆山元茂电子科技有限公司 异型孔去毛刺方法
CN105228347A (zh) * 2015-08-14 2016-01-06 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种pcb拼板锣板方法
CN106231802A (zh) * 2016-09-06 2016-12-14 江门崇达电路技术有限公司 一种金属化半槽的制作方法
CN106385766A (zh) * 2016-11-02 2017-02-08 深圳市深联电路有限公司 一种pcb异形孔除毛刺披锋的制作方法
CN109462949A (zh) * 2018-11-16 2019-03-12 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属化包边的pcb的制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111531632A (zh) * 2020-04-13 2020-08-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种添加毛刺孔的方法、装置、计算机设备和存储介质
CN112040652A (zh) * 2020-08-24 2020-12-04 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种改善pth半孔毛刺的成型方法
CN112040652B (zh) * 2020-08-24 2024-01-30 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种改善pth半孔毛刺的成型方法
CN112040653A (zh) * 2020-08-31 2020-12-04 欣强电子(清远)有限公司 一种pcb成型去毛刺孔处理方法
CN113473711A (zh) * 2021-05-06 2021-10-01 江门崇达电路技术有限公司 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法
CN115958226A (zh) * 2023-01-10 2023-04-14 湖北全成信精密电路有限公司 针对采用成型辅助槽针对毛刺的改良工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110900123A (zh) 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法
CN106385766A (zh) 一种pcb异形孔除毛刺披锋的制作方法
CN105307396B (zh) 含方形孔的pcb的制造方法
KR20150008388A (ko) 압축 절삭 공구
CN108012420A (zh) 一种pcb板微槽成型的铣削加工方法
WO2008050888A1 (fr) Procédé de fabrication d'une matrice pour le moulage d'une structure en nid d'abeilles céramique et procédé de fabrication d'une structure en nid d'abeilles céramique
JP4293466B2 (ja) 外形加工方法
US20200070260A1 (en) Cutting Tool and Cutting Method
CN110913587A (zh) 一种用于PCB板0.8mm-1.2mm规则槽锣切加工方法
JP2013252588A (ja) クアドラプルアングルドリル
CN109926798B (zh) L型异常规形状的短槽孔加工方法
CN111182731B (zh) 一种树芯槽加工方法及印制电路板
CN107199361A (zh) 倒角钻
KR101220899B1 (ko) 다수의 커팅날을 갖는 드릴 제조방법 및 이로부터 제조되는 드릴
JPH07164228A (ja) プリント基板用小径ドリルおよび加工方法
CN115070126A (zh) 一种整体叶盘零件的开粗加工方法
CN208033810U (zh) 超薄智能手机中板加工用切削机构
CN207770951U (zh) 一种内孔盲槽铣削动力头
JP2015170630A (ja) 配線板の製造方法
CN220093080U (zh) 一种刀具
JP2004351582A (ja) 内面仕上げブローチ工具及び内面仕上げブローチ加工方法
CN210789376U (zh) 一种快速倒角钻头及钻床组件
CN218611880U (zh) 一种印制电路板扩孔铣刀
CN220805596U (zh) 一种适用于台阶孔的镗刀
JP2013059818A (ja) プリント基板の加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200324

RJ01 Rejection of invention patent application after publication