CN109257884B - 一种大孔薄板树脂塞孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种大孔薄板树脂塞孔的方法，包括以下步骤：采用树脂塞孔机在大孔上第一次塞入油墨；将板烘烤；磨平塞孔表面；再将原塞孔的孔采用小钻刀进行二次钻孔；再次采用树脂塞孔机对二次钻孔的孔进行第二次塞孔、烘板及磨平。本发明提供的大孔薄板树脂塞孔的工艺方法采用二次钻孔进行树脂塞孔的方法，避免塞孔过程中孔中油墨掉落以及孔内出现气泡的问题。

Description

一种大孔薄板树脂塞孔的方法
技术领域
本发明属于印刷电路板的加工制造领域，尤其涉及一种大孔薄板树脂塞孔的工艺方法以及采用的治具。
背景技术
在印刷电路板生产工艺中，对孔大板薄印刷电路板进行树脂油墨塞孔时，油墨与孔的张力不足，在取网板时，油墨易被带走，导致漏塞、凹陷；同时油墨与孔的结合力不足，在取板时，油墨易掉落下去。另外，在塞孔过程中，由于孔较大，孔内部易产生气泡，影响中间产品质量，进一步影响后续生产过程产品质量。
现有专利中，公开号为103813654A的专利，采用多张板材重叠后进行塞孔的方式，但此种方法孔深大，难以保证孔内完全塞满油墨而不留气泡，且重叠板材之间易移动，易出现重复加工的状况。而公开号为104519675A的专利，采用薄膜单面盖孔做树脂塞孔，即相当于盲孔树脂塞孔，必须采用真空塞孔方式加工，同时薄膜与板一起磨平，会有薄膜残留风险。
发明内容
为了解决上述大孔薄板塞孔的工艺方法油墨易掉落、易漏塞、凹陷且易产生气泡的问题，本发明提供一种油墨固定效果好、不易漏塞、凹陷且无气泡的大孔薄板树脂塞孔的工艺方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现：
一种大孔薄板树脂塞孔的治具，其包括网板、印刷电路板、垫板及水平塞孔平台，所述印刷电路板为大孔薄板；所述网板、印刷电路板及垫板自上而下顺序置于所述水平塞孔平台上，所述印刷电路板设有大孔，所述网板设有网板孔，所述垫板设有垫板孔，所述网板孔位于所述印刷电路板的大孔上方，所述垫板孔位于所述印刷电路板的大孔下方，使得所述网板孔、大孔及垫板孔形成贯通孔，所述垫板孔的孔径大于所述大孔的孔径。
所述网板为铝片网板，其由网框、网纱及铝片构成。
一种大孔薄板树脂塞孔的方法，其包括以下步骤：
S11：通过水平塞孔机采用网板印刷的方式在大孔薄板的印刷电路板的大孔内塞入树脂
油墨；
S12：将塞入树脂油墨的大孔中所塞的树脂油墨进行固化处理；
S13：对塞孔表面磨平处理；
S14：通过钻孔方式对印刷电路板已塞树脂研磨的大孔缩小钻刀进行二次钻孔，使得钻孔孔径远小于大孔孔径；
S15：采用S11所述方法，对印刷电路板二次钻孔后的孔进行第二次的树脂塞孔；
S16：采用S12所述方法，对大孔的第二次树脂塞孔后所塞树脂油墨进行烘烤固化；
S17：采用S13所述方法，对二次烘烤后的二次树脂塞孔表面磨平。
所述S11中，采用网板漏印的塞孔方式，即对印刷电路板的大孔通过刮印方式塞入树脂油墨。
所述S13中，采用砂带机或陶瓷研磨机对塞孔表面磨平。
相较于现有技术，本发明具有以下优点：
本发明在大孔薄板印刷电路板采用二次塞孔工艺，避免了一次塞孔出现的掉油空洞导致的漏塞、凹陷。
附图说明
图1和图2是本发明提供的大孔薄板树脂塞孔的工艺方法一优选方案的加工构造截面图，其中图1为大孔薄板第一次树脂塞孔前的加工构造截面图，图2为大孔薄板第一树脂塞孔并做二次钻孔后做第二次树脂塞孔前的加工构造截面图；
图3为本发明实施例之大孔薄板塞孔方法的流程图；
图4-10为与图3的7个步骤对应的印刷电路板的七种效果示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2，其为本实施例提供的大孔薄板树脂塞孔的工艺优选方案的两次加工构造截面图。
用于实现所述大孔薄板树脂塞孔的工艺方法的加工装置包括自上而下顺序设置的并由夹具固定的网板11、印刷电路板12、垫板13及水平塞孔平台14。所述网板11由网框、网纱及铝片构成，网板的制备方法为：根据印刷电路板12上的孔位和孔径在铝片上钻出对应的孔；按要求将网框、网纱、铝片组合制作出铝片网板，即本实施例之网板11。
所述网板11、印刷电路板12及垫板13自上而下顺序置于所述水平塞孔平台14上，所述印刷电路板12被夹设于所述网板11和所述垫板13之间，所述印刷电路板12设有大孔121，所述网板11设有网板孔111，所述垫板13设有垫板孔131，所述网板孔111位于所述印刷电路板12的大孔121上方，所述垫板孔131位于所述印刷电路板12的大孔121下方，使得网板孔111、大孔121、垫板孔131形成贯通孔。所述垫板孔131的孔径需大于所述大孔121的孔径，而所述网板11的网板孔111的孔径较所述大孔121孔径略大或略小。
请参阅图3，其为本实施例的大孔薄板树脂塞孔的工艺方法对应的流程图。
所述方法包括以下步骤：
步骤S11(树脂塞孔1)：通过水平塞孔机采用网板印刷的方式在印刷电路板大孔121内塞入树脂油墨，树脂塞孔1后印制电路板大孔效果如图4所示；具体的，该步骤采用网板漏印的塞孔方式，即对印刷电路板的大孔121通过刮印方式塞入树脂油墨；
步骤S12(烘烤1)：将印刷电路板12的大孔121所塞树脂进行固化处理，烘板后印制电路板效果如图5；
步骤S13(研磨1)：采用砂带机或陶瓷研磨机对塞孔表面磨平，研磨1后印制电路板大孔121效果如图6；
步骤S14(钻孔)：通过钻孔方式对印刷电路板已塞树脂研磨的大孔121缩小钻刀进行二次钻孔，使得钻孔孔径远小于大孔孔径，二次钻孔后印制电路板效果如图7；
步骤S15(树脂塞孔2)：参照步骤S11，对印刷电路板二次钻孔后的孔进行再次的树脂塞孔，第二次树脂塞孔后印制电路板大孔121效果如图8；
步骤S16(烘烤2)：参照步骤S12，对大孔121的第二次树脂塞孔后所塞树脂油墨进行烘烤固化，烘板二后印制电路板大孔121效果如图9；
步骤S17(研磨2)：参考步骤S13，采用砂带机或陶瓷研磨机对二次烘烤后的二次树脂塞孔表面磨平，研磨二后印制电路板大孔121效果如图10。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种大孔薄板树脂塞孔的方法，采用的治具包括：网板、印刷电路板、垫板及水平塞孔平台，所述印刷电路板为大孔薄板；所述网板、印刷电路板及垫板自上而下顺序置于所述水平塞孔平台上，所述印刷电路板设有大孔，所述网板设有网板孔，所述垫板设有垫板孔，所述网板孔位于所述印刷电路板的大孔上方，所述垫板孔位于所述印刷电路板的大孔下方，使得所述网板孔、大孔及垫板孔形成贯通孔，所述垫板孔的孔径大于所述大孔的孔径，其特征在于：其包括以下步骤：
S11：通过水平塞孔机采用网板印刷的方式在大孔薄板的印刷电路板的大孔内塞入树脂油墨；
S12：将塞入树脂油墨的大孔中所塞的树脂油墨进行固化处理；
S13：对塞孔表面磨平处理；
S14：通过钻孔方式对印刷电路板已塞树脂研磨的大孔缩小钻刀进行二次钻孔，使得钻孔孔径小于大孔孔径；
S15：采用S11所述方法，对印刷电路板二次钻孔后的孔进行第二次的树脂塞孔；
S16：采用S12所述方法，对大孔的第二次树脂塞孔后所塞树脂油墨进行烘烤固化；
S17：采用S13所述方法，对二次烘烤后的二次树脂塞孔表面磨平。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S11中，采用网板漏印的塞孔方式，即对印刷电路板的大孔通过在所述网板的网板孔进行刮印的方式向所述大孔内塞入树脂油墨，多余油墨经所述垫板孔流出。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S13中，采用砂带机或陶瓷研磨机对塞孔表面磨平。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述网板为铝片网板，其由网框、网纱及铝片构成。
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