CN108834321B - 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb - Google Patents

一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb Download PDF

Info

Publication number
CN108834321B
CN108834321B CN201811124668.1A CN201811124668A CN108834321B CN 108834321 B CN108834321 B CN 108834321B CN 201811124668 A CN201811124668 A CN 201811124668A CN 108834321 B CN108834321 B CN 108834321B
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
base plate
hole
solder
plug hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811124668.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108834321A (zh
Inventor
焦其正
纪成光
王洪府
王小平
刘传金
胡源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Electronics Co Ltd filed Critical Shengyi Electronics Co Ltd
Priority to CN201811124668.1A priority Critical patent/CN108834321B/zh
Publication of CN108834321A publication Critical patent/CN108834321A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108834321B publication Critical patent/CN108834321B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，该方法包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，适合批量制作。

Description

一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB
技术领域
本发明实施例涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB。
背景技术
阶梯槽槽底过孔阻焊塞孔，由于阶梯槽高度差的限制，无法从开槽面塞孔，因此必须从开槽的背面塞孔。从开槽背面塞孔存在槽内和槽外受力不均匀，因此会导致冒油不均匀的情况，特别是槽底容易出现冒油严重，污染槽底；或者槽底冒油少，最终漏塞的情况。因此普遍不制作槽底阻焊塞孔，而改为树脂塞孔，对于阶梯槽必须制作槽底子板树脂塞孔，存在流程长，效率低，制作成本高的问题。
发明内容
本发明提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，以解决现有技术在塞孔时由于槽底和槽外受力不均匀，导致塞孔冒油不均匀的问题。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，包括：
提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；
将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；
从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。
进一步地，所述制作方法中，所述提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板的步骤包括：
将第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成一凸槽垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置；
将第二垫板对应阶梯槽位置的部分开通槽，形成覆盖垫板，所述覆盖垫板的厚度与阶梯槽深度相同；
将所述覆盖垫板放置在所述凸槽垫板上，并在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；
取下所述覆盖垫板，形成凸槽阻焊塞孔垫板。
进一步地，所述制作方法中，所述提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板的步骤包括：
将第一垫板在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；
将所述第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成凸槽阻焊塞孔垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置。
进一步地，所述制作方法中，所述第一垫板的厚度大于所述第二垫板的厚度。
进一步地，所述制作方法中，所述第一垫板和第二垫板的材质均为聚四氟乙烯、光芯板或环氧树脂板。
进一步地，所述制作方法中，所述第一垫板和第二垫板均通过铣机加工而成。
第二方面，本发明实施例还提供一种PCB，包括阻焊塞孔的槽底过孔，所述阻焊塞孔的槽底过孔根据第一方面任一所述的制作方法制成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
应用本发明实施例，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽的槽底过孔阻焊塞孔；在制作过程中，通过设计并制作一与具有阶梯槽的PCB匹配的垫板，以支撑阶梯槽部分，进而实现阻焊塞孔，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，适合批量制作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例一提供的第一垫板控深铣后形成凸槽垫板的结构视图；
图3为本发明实施例一提供的第二垫板控深铣开通槽后形成覆盖垫板的侧视图；
图4为本发明实施例一提供的第二垫板控深铣开通槽后形成覆盖垫板的俯视图；
图5为图3所示覆盖垫板放置在图2所述凸槽垫板上时的结构视图；
图6为图5所示多层板在钻通孔后的结构视图；
图7为图6所示多层板在取下覆盖垫板后的结构视图；
图8为图6所示多层板在与具有阶梯槽的PCB对应放置后的结构视图；
图9为图8所示多层板在阻焊塞孔后的结构视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
请参阅图1，本实施例一提供了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，具体包括如下步骤：
S101、提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔。
在一种实施方式中，优选的，S101进一步包括：
(1)将第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成一凸槽垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置，如图2所示。
(2)将第二垫板对应阶梯槽位置的部分开通槽，形成覆盖垫板，所述覆盖垫板的厚度与阶梯槽深度相同，如图3-4所示。
(3)将所述覆盖垫板放置在所述凸槽垫板上，并在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，如图5-6所示。
(4)取下所述覆盖垫板，形成凸槽阻焊塞孔垫板，如图7所示。
在另一种实施方式中，优选的，S101进一步包括：
(1)将第一垫板在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；
(2)将所述第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成凸槽阻焊塞孔垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置。
其中，所述所述第一垫板的厚度大于所述第二垫板的厚度，所述第一垫板和第二垫板的材质均为聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)或光芯板或环氧树脂板等，通过铣机加工而成。
S102、将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下，如图8所示。
S103、从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔，如图9所示。
本发明实施例提供的一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽的槽底过孔阻焊塞孔；在制作过程中，通过设计并制作一与具有阶梯槽的PCB匹配的垫板，以支撑阶梯槽部分，进而实现阻焊塞孔，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，适合批量制作。
实施例二
本实施例二提供了一种PCB，其包括阻焊塞孔的槽底过孔，该阻焊塞孔的槽底过孔按照实施例一提供的制作方法制成。
本发明实施例提供的一种PCB，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，适合批量制作。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：
提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；
将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；
从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔；
其中，所述提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板的步骤包括：
将第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成一凸槽垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置；
将第二垫板对应阶梯槽位置的部分开通槽，形成覆盖垫板，所述覆盖垫板的厚度与阶梯槽深度相同；
将所述覆盖垫板放置在所述凸槽垫板上，并在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；
取下所述覆盖垫板，形成凸槽阻焊塞孔垫板；
或者，所述提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板的步骤包括：
将第一垫板在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；
将所述第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成凸槽阻焊塞孔垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置。
2.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第一垫板的厚度大于所述第二垫板的厚度。
3.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第一垫板和第二垫板的材质均为聚四氟乙烯、光芯板或环氧树脂板。
4.根据权利要求3所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第一垫板和第二垫板均通过铣机加工而成。
5.一种PCB，包括阻焊塞孔的槽底过孔，其特征在于，所述阻焊塞孔的槽底过孔根据权利要求1至4任一所述的制作方法制成。
CN201811124668.1A 2018-09-26 2018-09-26 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb Active CN108834321B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811124668.1A CN108834321B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811124668.1A CN108834321B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108834321A CN108834321A (zh) 2018-11-16
CN108834321B true CN108834321B (zh) 2020-06-26

Family

ID=64149926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811124668.1A Active CN108834321B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108834321B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110933853A (zh) * 2019-12-17 2020-03-27 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种高密集孔线路板塞孔垫板
CN112004328A (zh) * 2020-08-31 2020-11-27 珠海智锐科技有限公司 一种bt板的制作方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523699B (zh) * 2011-12-15 2014-01-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb背钻孔的树脂塞孔装置及方法
CN104640365B (zh) * 2013-11-08 2017-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 印制线路板的阻焊丝印方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108834321A (zh) 2018-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108834321B (zh) 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb
KR20090124915A (ko) 프린트 배선판
CN103220889B (zh) 一种超大尺寸pcb背板内层制作方法
JP2008131037A (ja) 印刷回路基板の製造方法
CN110708859A (zh) 一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法
CN111093330A (zh) 一种线路板埋孔树脂塞孔的方法
CN112533385A (zh) Pcb通孔填孔工艺
CN103841762B (zh) 一种pcb板的制作方法及一种pcb板
CN111148355B (zh) 一种背钻孔区域铜层和树脂的结合力提升方法及pcb板
CN104582302B (zh) 一种制作阶梯槽的方法和装置
CN102946691B (zh) 含局部金属化的台阶开槽的pcb板制作方法
CN106061140A (zh) 一种高阶任意层hdi板制作工艺
US8365400B2 (en) Manufacturing process for a circuit board
CN112165794A (zh) 一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法
CN104703399A (zh) 电路板及其制作方法
CN111465168A (zh) 一种改善压合埋铜块偏位的方法
CN109041433B (zh) 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb
CN105592621A (zh) 一种pcb制作方法及pcb
CN105430924B (zh) 镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法
CN109661098B (zh) 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺
KR20140040468A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
WO2024103477A1 (zh) 一种埋置器件pcb板及其制作方法
KR20110061101A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR101083537B1 (ko) 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법
CN203206582U (zh) 印制电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant