CN109041433B - 一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及pcb - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，该方法包括：提供垫板和具有阶梯槽的PCB；将垫板进行加工，形成凸槽垫板，将凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；将具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔；将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在凸槽阻焊塞孔垫板上，阶梯槽的开槽面朝下；从阶梯槽开槽面的背面对过孔进行阻焊塞孔。本发明提供的技术方案，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，制作工艺更简单，效率更高，对准度更好，适合批量制作。

Description

一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB
技术领域
本发明实施例涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB。
背景技术
阶梯槽槽底过孔阻焊塞孔，由于阶梯槽高度差的限制，无法从开槽面塞孔，因此必须从开槽的背面塞孔。从开槽背面塞孔存在槽内和槽外受力不均匀，因此会导致冒油不均匀的情况，特别是槽底容易出现冒油严重，污染槽底；或者槽底冒油少，最终漏塞的情况。因此普遍不制作槽底阻焊塞孔，而改为树脂塞孔，对于阶梯槽必须制作槽底子板树脂塞孔，存在流程长，效率低，制作成本高的问题。
发明内容
本发明提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，以解决现有技术在塞孔时由于槽底和槽外受力不均匀，导致塞孔冒油不均匀的问题。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，包括：
提供垫板和具有阶梯槽的PCB；
将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；或者，将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；
将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔；
将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下；
从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。
进一步地，上述制作方法中，所述将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：
将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；
将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；
或者，
所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤包括：
将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；
将所述阻焊塞孔垫板进行控深铣，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置。
进一步地，上述制作方法中，在所述将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤之前，还包括：
分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔；
或者，
在所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤之前，还包括：
分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔。
进一步地，上述制作方法中，所述将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：
将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起；
在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；
或者，
所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：
将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起；
在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB。
进一步地，上述制作方法中，所述将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔的步骤具体为：
对所述具有阶梯槽的PCB的通孔进行沉铜和电镀，形成具有金属层的过孔。
进一步地，上述制作方法中，所述将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下的步骤包括：
将所述具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽阻焊塞孔垫板和具有阶梯槽和过孔的PCB固定在一起。
进一步地，上述制作方法中，所述垫板为聚四氟乙烯材料、光芯板或环氧树脂板。
进一步地，上述制作方法中，所述垫板通过铣机加工而成。
第二方面，本发明实施例还提供一种PCB，具有阻焊塞孔的槽底过孔，所述阻焊塞孔的槽底过孔根据第一方面所述的制作方法制成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
应用本发明实施例，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽的槽底过孔阻焊塞孔；在制作过程中，通过设计并制作一与阶梯槽匹配的垫板，以支撑阶梯槽部分，进而实现阻焊塞孔，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，效率更高，对准度更好，适合批量制作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二提供的一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法的流程示意图；
图3为本发明实施例一提供的垫板控深铣后形成凸槽垫板的结构视图；
图4为具有阶梯槽的PCB放置在图3所示凸槽垫板上时的结构视图；
图5为图4所示多层板在钻通孔后的结构视图；
图6为图5所示钻通孔后的具有阶梯槽的PCB进行沉铜和电镀后的结构视图；
图7为图6所示具有阶梯槽和过孔的PCB放置在图5所示凸槽垫板上时的结构视图；
图8为图7所示多层板在阻焊塞孔后的结构视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
请参阅图1，本实施例一提供了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，具体包括如下步骤：
S101、提供垫板和具有阶梯槽的PCB。
S102、将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB。
需要说明的是，凸槽的横截面与PCB的阶梯槽的中心对齐，且小于或等于阶梯槽大小。
通过将垫板上的孔与具有阶梯槽的PCB上的孔一起钻出，使得后续塞孔时垫板的孔与具有阶梯槽的PCB的孔的对准度高，塞孔效果好，且还无需使用其它辅助垫板，可减少流程，提高效率，节约成本。
具体的，所述步骤S102进一步包括：
将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，如图3所示。
将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，如图4-5所示。
在本发明实施例中，在所述将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤之前，还包括：
分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔。
则，所述将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤进一步包括：
将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐。
定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起。
在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB。
需要说明的是，由于定位孔的存在，凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB叠放时，很容易通过对准定位孔的位置来保证板面的对齐。
此外，由于凸槽垫板上的定位孔与具有阶梯槽的PCB的定位孔是一起钻出的，具有较高的对准度。
S103、将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔，如图6所示。
在本发明实施例中，所述步骤S103具体为：
对所述具有阶梯槽的PCB的通孔进行沉铜和电镀，形成具有金属层的过孔。
其中，过孔是指过电孔，即此类孔已处理为金属化。
S104、将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下，如图7所示。
此时，阶梯槽对应凸槽位置。
具体的，所述S104进一步包括：
将所述具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽阻焊塞孔垫板和具有阶梯槽和过孔的PCB固定在一起。
S105、从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔，如图8所示。
其中，所述垫板的材质为聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)或光芯板或环氧树脂板等，通过铣机加工而成。
本发明实施例提供的一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽的槽底过孔阻焊塞孔；在制作过程中，通过设计并制作一与阶梯槽匹配的垫板，以支撑阶梯槽部分，进而实现阻焊塞孔，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，效率更高，对准度更好，适合批量制作。
实施例二
如图2所示，本发明实施例二提供的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，是在实施例一提供的技术方案的基础上，对步骤S102“将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB”的进一步优化。与上述各实施例相同或相应的术语的解释在此不再赘述。具体包括如下步骤：
S201、提供垫板和具有阶梯槽的PCB。
S202、将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置。
具体的，所述步骤S202进一步包括：
将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB。
将所述阻焊塞孔垫板进行控深铣，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置。
在本发明实施例中，在所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤之前，还包括：
分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔。
则，所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤进一步包括：
将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐。
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起。
在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB。
S203、将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔。
在本发明实施例中，所述步骤S203具体为：
对所述具有阶梯槽的PCB的通孔进行沉铜和电镀，形成具有金属层的过孔。
其中，过孔是指过电孔，即此类孔已处理为金属化。
S204、将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下。
具体的，所述S204进一步包括：
将所述具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽阻焊塞孔垫板和具有阶梯槽和过孔的PCB固定在一起。
S205、从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。
本发明实施例提供的一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽的槽底过孔阻焊塞孔；在制作过程中，通过设计并制作一与阶梯槽匹配的垫板，以支撑阶梯槽部分，进而实现阻焊塞孔，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，效率更高，对准度更好，适合批量制作。
实施例三
本实施例三提供了一种PCB，其具有阻焊塞孔的槽底过孔，该阻焊塞孔的槽底过孔按照上述实施例提供的制作方法制成。
本发明实施例提供的一种PCB，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，效率更高，对准度更好，适合批量制作。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：
提供垫板和具有阶梯槽的PCB；
将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，该通孔贯穿所述凸槽垫板及具有阶梯槽的PCB，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；或者，将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，该通孔贯穿所述垫板及具有阶梯槽的PCB，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；
将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔；
将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下；
从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。
2.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：
所述将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：
将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；
将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；
或者，
所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤包括：
将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；
将所述阻焊塞孔垫板进行控深铣，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置。
3.根据权利要求2所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：
在所述将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤之前，还包括：
分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔；
或者，
在所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤之前，还包括：
分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔。
4.根据权利要求3所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：
所述将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：
将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起；
在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；
或者，
所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：
将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起；
在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB。
5.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔的步骤具体为：
对所述具有阶梯槽的PCB的通孔进行沉铜和电镀，形成具有金属层的过孔。
6.根据权利要求3所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下的步骤包括：
将所述具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下，对应的所述定位孔之间位置对齐；
将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽阻焊塞孔垫板和具有阶梯槽和过孔的PCB固定在一起。
7.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述垫板为聚四氟乙烯材料、光芯板或环氧树脂板。
8.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述垫板通过铣机加工而成。
9.一种PCB，具有阻焊塞孔的槽底过孔，其特征在于，所述阻焊塞孔的槽底过孔根据权利要求1至8任一项所述的制作方法制成。
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