CN113163606B - 一种双面背钻板树脂塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双面背钻板树脂塞孔方法，包括：从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台；选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；选择剩下的一面作为第二次塞孔面。在第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。

Description

一种双面背钻板树脂塞孔方法

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种双面背钻板树脂塞孔方法。

背景技术

为减少电路板信号传输过程中的“失真”，在PCB的生产加工工艺中增加了背钻设计，背钻的目的是将通孔中没有起到任何连接或传输作用的通孔段钻掉，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。根据客户设计的需求有单面背钻(只有一面有背钻孔)、双面背钻和同一个孔双面背钻。

然而传统的背钻孔内容易孔藏水或药水，对孔铜造成咬蚀，影响其功能。塞孔容易产生塞孔空洞(因背钻孔深度不一致，且比通孔大，容易产生塞孔不饱满)、塞孔裂缝(因背钻孔塞入的油墨较多，在后固化时收缩较多产生裂缝)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面背钻板树脂塞孔方法，以解决或者至少部分解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种双面背钻板树脂塞孔方法，包括：

准备工序，从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台；

第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；

第二次塞孔工序，选择所述PCB生产板的另一面作为第二次塞孔面；

烘烤固化及磨板工序。

可选地，在所述准备工序之前，还包括：

双面背钻工序，在所述PCB生产板的两面分别形成若干个背钻孔，每个背钻孔对应连通有一金属化孔，背钻孔分为深背钻孔和浅背钻孔，金属化孔分为大孔和小孔；

塞孔垫板制作工序，在所述塞孔垫板上设有与所述大孔对应的凹槽和与所述小孔对应的通孔；其中，所述凹槽未钻透，而所述通孔钻透；

塞孔铝片制作工序，开设有与所述深背钻孔对应的第一塞孔和与所述浅背钻孔对应的第二塞孔。

可选地，所述深背钻孔的深度大于等于1.5mm，所述浅背钻孔的深度小于1.5mm。

可选地，所述大孔的孔径大于等于0.4mm；所述小孔的孔径小于0.4mm。

可选地，所述第一塞孔的孔径等于0.4mm，且大于所述深背钻孔的孔径；所述第二塞孔的孔径等于0.45mm，且大于所述浅背钻孔的孔径。

可选地，在所述第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在所述第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。

可选地，所述第一次塞孔工序中，所述小孔见油、背钻孔冒油；所述第二次塞孔工序中，大孔、小孔一起塞帽，且不粘所述塞孔垫板。

可选地，所述烘烤固化及磨板工序，包括：

烘烤预固化，预磨平塞孔表面，升温使树脂油墨完全固化，彻底磨平塞孔表面；或直接烘烤使树脂油墨完全固化后磨平塞孔表面。

可选地，所述塞孔网板为铝片网板或树脂片网板。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种双面背钻板树脂塞孔方法，通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例提供的一种双面背钻板树脂塞孔方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的深背钻孔塞孔示意图；

图3为本发明实施例提供的浅背钻孔塞孔示意图。

图示说明：

11、塞孔网板；12、PCB生产板；13、塞孔垫板；14、塞孔平台。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1至图3所示。

本实施例提供了一种双面背钻板树脂塞孔方法，可以应用于PCB制作，以解决或者至少部分解决现有技术树脂塞孔方法中存在的开裂问题，具体包括：

S11、准备工序，从上至下依次设置塞孔网板11、PCB生产板12、塞孔垫板13和塞孔平台14；

S12、第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；

S13、第二次塞孔工序，选择所述PCB生产板12的另一面作为第二次塞孔面；

S14、烘烤固化及磨板工序。

具体地，在准备工序之前，还包括：

双面背钻工序，在PCB生产板12的两面分别形成若干个背钻孔，每个背钻孔对应连通有一金属化孔，背钻孔分为深背钻孔和浅背钻孔，金属化孔分为大孔和小孔；可选地，深背钻孔的深度大于等于1.5mm，浅背钻孔的深度小于1.5mm；大孔的孔径大于等于0.4mm，小孔的孔径小于0.4mm；

塞孔垫板13制作工序，在塞孔垫板13上设有与大孔对应的凹槽和与小孔对应的通孔；其中，凹槽未钻透，而通孔钻透；

塞孔铝片制作工序，开设有与深背钻孔对应的第一塞孔和与浅背钻孔对应的第二塞孔；可选地，第一塞孔的孔径等于0.4mm，且大于深背钻孔的孔径；第二塞孔的孔径等于0.45mm，且大于浅背钻孔的孔径。

塞孔垫板13的结构设计优点在于，因为大孔下油量大，所以凹槽设计为未钻透，而小孔下油量小，通孔设计为钻透以透气，两者综合使得大孔、小孔下油均匀平衡。

上述的塞孔网板11可以为铝片网板或树脂片网板。

可选地，烘烤固化及磨板工序，包括：

烘烤预固化，预磨平塞孔表面，升温使树脂油墨完全固化，彻底磨平塞孔表面；或直接烘烤使树脂油墨完全固化后磨平塞孔表面。

具体地，磨板可以分两次机械磨板，第一次只过砂带磨板线和陶瓷磨板线(2段)，第二次过全线(包括一段不织布)。

本实施例提供的本发明实施例提供的一种双面背钻板树脂塞孔方法，通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。

实施例二

在实施例一的基础上，在第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。

本实施例提供的双面背钻板树脂塞孔方法，在严格控制上述顺序后，在第一次塞孔工序中，小孔见油、背钻孔冒油，在第二次塞孔工序中，大孔、小孔一起塞帽，且不粘塞孔垫板13，能够确保塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，不会产生开裂问题。

应当理解，上述列举出的各个孔(背钻孔、金属化孔、通孔和凹槽)的具体孔径数值，如0.4mm、0.45mm，列举的深度数值，如1.5mm，可以根据实际工艺需要，进行灵活调整，这些调整均应落入本发明的保护范围之内。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”可以意指为也包括复数形式。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种双面背钻板树脂塞孔方法，其特征在于，包括：

准备工序，从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台；

第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；

第二次塞孔工序，选择所述PCB生产板的另一面作为第二次塞孔面；

烘烤固化及磨板工序；

在所述准备工序之前，还包括：

双面背钻工序，在所述PCB生产板的两面分别形成若干个背钻孔，每个背钻孔对应连通有一金属化孔，背钻孔分为深背钻孔和浅背钻孔，金属化孔分为大孔和小孔；

塞孔垫板制作工序，在所述塞孔垫板上设有与所述大孔对应的凹槽和与所述小孔对应的通孔；其中，所述凹槽未钻透，而所述通孔钻透；

塞孔铝片制作工序，开设有与所述深背钻孔对应的第一塞孔和与所述浅背钻孔对应的第二塞孔；所述第一塞孔的孔径等于0.4mm，且大于所述深背钻孔的孔径；所述第二塞孔的孔径等于0.45mm，且大于所述浅背钻孔的孔径；在所述第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在所述第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。

2.根据权利要求1所述的双面背钻板树脂塞孔方法，其特征在于，所述深背钻孔的深度大于等于1.5mm，所述浅背钻孔的深度小于1.5mm。

3.根据权利要求1所述的双面背钻板树脂塞孔方法，其特征在于，所述大孔的孔径大于等于0.4mm；所述小孔的孔径小于0.4mm。

4.根据权利要求1所述的双面背钻板树脂塞孔方法，其特征在于，所述第一次塞孔工序中，所述小孔见油、背钻孔冒油；所述第二次塞孔工序中，大孔、小孔一起塞帽，且不粘所述塞孔垫板。

5.根据权利要求1所述的双面背钻板树脂塞孔方法，其特征在于，所述烘烤固化及磨板工序，包括：

烘烤预固化，预磨平塞孔表面，升温使树脂油墨完全固化，彻底磨平塞孔表面；或直接烘烤使树脂油墨完全固化后磨平塞孔表面。

6.根据权利要求1所述的双面背钻板树脂塞孔方法，其特征在于，所述塞孔网板为铝片网板或树脂片网板。