CN115942615B - 多层金属基板钻孔方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种多层金属基板钻孔方法，其涉及PBC板加工技术领域，其具体步骤为：对多层金属基板进行一次钻孔；将一次钻孔完毕的多层金属基板进行填充树脂；将填充完树脂的多层金属基板进行烘烤和磨平；将多层金属基板进行二次钻孔，二次钻孔的位置位于一次钻孔之间；将二次钻孔完毕的多层金属基板进行填充树脂；将填充完树脂的多层金属基板再次烘烤和磨平，加工完毕。本申请具有的效果在于可以尽量避免一次性大面积钻孔填充树脂，导致填充树脂填充的饱满较低的问题。

Description

多层金属基板钻孔方法

技术领域

本申请涉及PBC板加工技术领域，尤其是涉及一种多层金属基板钻孔方法。

背景技术

随着电子产品功率的增加，电子产品的散热问题成了目前电子产品中重中之重，随之而来的就是如何提高PCB板材本身的散热性能；鉴于铜和铝具有较高的导热系数，目前常规的电子产品已经开始采用铝基和铜基的板材来解决散热的问题，而市面上常见的铝基和铜基均为单面线路产品，随着电子产品的发展，单面的金属基板无法满足需求，故而多层的金属基板应运而生，为了提高多层金属基板的板载散热性能，一般PCB在设计时会设计比较密集的孔用于PCB本身的散热。

目前现有的PCB是先采用PCB钻孔机对多层金属基板进行钻树脂孔，再进行树脂塞孔，后进行烘烤和研磨，在实际生产中，由于在PCB上需要钻大量的树脂孔，孔与孔之间的间距非常小，所以钻孔非常密集，但是现传统的技术都是将所需要的树脂填入PCB板内再通过刮刀的移动将PCB板钻孔填平，所以容易导致部分孔内的树脂填充的饱满度较低，甚至填充不到，容易影响PCB板的质量。

发明内容

为了改善多层金属基板上的树脂孔容易饱满度低的问题，本申请提供一种多层金属基板钻孔方法。

本申请提供的一种多层金属基板钻孔方法采用如下的技术方案：

一种多层金属基板钻孔方法，具体步骤为：

对多层金属基板进行一次钻孔；

将一次钻孔完毕的多层金属基板进行填充树脂；

将填充完树脂的多层金属基板进行烘烤和磨平；

将多层金属基板进行二次钻孔，二次钻孔的位置位于一次钻孔之间；

将二次钻孔完毕的多层金属基板进行填充树脂；

将填充完树脂的多层金属基板再次烘烤和磨平，加工完毕。

通过采用上述技术方案，加工时，通过两次钻孔以及两次树脂塞孔，且二次钻孔的位置在一次钻孔之间，且由于刮刀将等量的树脂刮在多层金属基板上，分两次进行钻孔填充树脂，相对于一次钻孔和一次树脂塞孔，这样可以尽量避免一次性大面积钻孔填充树脂，导致填充树脂填充的饱满较低的问题。

在一个具体的可实施方案中，在一次钻孔并填充树脂完毕后对多层金属基板进行预烤；

在二次钻孔并填充树脂完毕后对多层金属基板进行预烤。

通过采用上述技术方案，对多层金属基板进行预烤，是为了尽量避免钻孔内的树脂无气泡现象。

在一个具体的可实施方案中，在进行一次钻孔和二次钻孔时，采用移料装置将多层金属基板搬运到钻孔机上进行加工和下料。

通过采用上述技术方案，利用移料装置搬运多层金属基板，这样可以代替工人手动搬运，提高工作效率。

在一个具体的可实施方案中，所述移料装置包括移动轨道，所述移动轨道上设有移动架，所述移动架上设有储存架，所述储存架内设有用于供多个多层金属基板存放的空腔，所述移动架上设有放置架，所述放置架用于储存钻孔后的多层金属基板，所述储存架内设有用于推动多层金属基板上移的移动板，所述储存架上设有用于驱动移动板往复移动的动力组件；

所述移动架上设有驱动组件，所述驱动组件上设有移动组件，所述移动组件用于逐个吸附储存架内的多层金属基板并移动到钻孔机且用于将钻孔机上的钻孔后的多层金属基板移动到放置架上。

通过采用上述技术方案，在进行上料时，将移动架进行移动，带动储存架和驱动组件移动，将储存架移动到对应上料的位置，动力组件驱动移动板上移，带动多个多层金属基板上移，再利用驱动组件带动移动组件移动，移动组件吸附位于顶层的多层金属基板，驱动组件带动移动组件移动，将多层金属基板移动到钻孔机上，移动架再带动储存架和驱动组件移动，以此可以逐个将多层金属基板移动到钻孔机上进行加工；

在钻孔机加工完毕后，利用移动组件带动钻孔机上的多层金属基板移动到放置架上，这样可以方便钻孔机对下一组多层金属基板进行加工。

在一个具体的可实施方案中，所述动力组件包括设置在所述储存架上的动力电机，所述动力电机的电机轴同轴设有转动轴，所述转动轴上同轴设有驱动齿轮，所述储存架内转动设有丝杆，所述丝杆的一端同轴设有从动齿轮，所述驱动齿轮用于驱动从动齿轮转动，所述丝杆上螺纹连接有移动块，所述储存架上设有供移动块滑移的移动槽，所述移动槽与所述空腔连通设置，所述移动块伸出移动槽的一端与移动板连接。

通过采用上述技术方案，利用动力电机驱动转动轴和驱动齿轮转动，从而可以带动从动齿轮转动，进而带动移动块和移动板上下移动，从而可以带动多层金属基板上移。

在一个具体的可实施方案中，所述储存架内设有驱动气缸，所述驱动气缸活塞杆的端壁上转动设有从动杆，所述从动杆同轴设有过度齿轮，所述过度齿轮与驱动齿轮啮合设置，所述储存架内转动设有从动轴，所述从动轴的轴线与所述从动杆的轴线共线，所述从动轴上设有与所述从动齿轮啮合的联动齿轮，所述从动杆靠近从动轴的一端设有若干个凸块，若干个所述凸块沿所述从动杆的周向均布，所述从动轴的端壁上设有所述凸块插入的凹槽；

所述转动轴远离动力电机的一端同轴设有第一齿轮，所述储存架的顶壁上转动设有转动齿环，所述转动齿环与所述第一齿轮啮合，所述转动齿环内转动设有若干个第二齿轮，所述第二齿轮同轴设有转动杆，所述第二齿轮的侧壁上设有限位板，所述限位板用于转动到空腔上方且用于限制多层金属基板上移，所述限位板朝向空腔的一侧设有激光测距传感器，所述激光测距传感器用于检测所述激光测距传感器检测端与多层金属基板之间的距离；

还包括控制器，所述驱动气缸、激光测距传感器以及动力电机与控制器电连接，所述激光测距传感器用于检测限位板与顶层的所述多层金属基板之间的距离达到设定值时，所述动力电机则停止运动，驱动气缸则带动过度齿轮移动，使得过度齿轮与驱动齿轮和从动齿轮脱离。

通过采用上述技术方案，当动力电机带动转动轴和驱动齿轮转动，从而可以带动从动杆、过度齿轮、从动轴、联动齿轮以及从动齿轮转动，进而带动丝杆转动，进而可以带动第一齿轮、转动齿环以及第二齿轮转动，进而将限位板转动至空腔上方，对正在上移的多层金属基板进行限位，当多层金属基板移动到限定位置时，动力电机停止运动，驱动气缸带动从动杆和过度齿轮下移，从动杆上的凸块和从动轴的凹槽脱离；

动力电机再驱动转动轴转动，从而可以带动第一齿轮、转动齿环以及第二齿轮转动，进而带动限位板移动到离开空腔，再利用移动组件带动顶层多层金属基板移动，即可实现逐个将多层金属基板移出储存架。

在一个具体的可实施方案中，所述驱动组件包括设置在移动架上的固定架，所述固定架上设有推移气缸，所述推移气缸位于所述空腔的上方，所述推移气缸活塞杆的端壁上设有升降气缸；

所述移动组件包括设置在所述升降气缸活塞杆端壁上的升降架，所述升降架上设有若干个真空吸嘴，所述真空吸嘴通过软管与气泵连接。

通过采用上述技术方案，当多层金属基板移动到限位板处，升降气缸带动升降架下移，升降架推动真空吸嘴吸附多层金属基板，升降气缸再带动升降架和多层金属基板上移，推移气缸再带动升降气缸以及多层金属基板向钻孔机一侧移动，以此可以方便快捷的逐个将多层金属基板移动到钻孔机上；

在钻孔机钻孔完毕后，利用通过真空吸嘴吸附钻孔机上的多层金属基板移动到。

在一个具体的可实施方案中，所述空腔的侧壁上设有两个安装缺口；

两个所述安装缺口内均设有定位电机，所述定位电机的电机轴同轴设有丝杠，两个所述丝杠的轴线相互垂直，所述丝杠上螺纹连接有定位块，所述定位块用于推动多层金属基板向空腔内侧壁一侧抵触。

通过采用上述技术方案，当移动板带动多层金属基板上移时，定位电机带动丝杠转动，进而带动定位块向空腔一侧移动，定位块推动多层金属基板向空腔内侧壁一侧移动，从而可以将多层金属基板对齐，使得每个多层金属基板在同一个原点位置被移动组件移动，这样可以尽量避免多层金属基板移动到钻孔机上需要移动多层金属基板寻找坐标原点，这样可以提高加工的便利性。

在一个具体的可实施方案中，所述移动架包括滑移板，所述滑移板上设有若干个在移动轨道上滚动的滚轮，所述滑移板上设有与其中一个滚轮连接的驱动电机。

通过采用上述技术方案，利用驱动电机带动滚轮转动，从而可以带动滚动转动，进而可以带动滑移板移动，进而可以带动储存架以及固定架移动，以此可以方便快捷的将多层金属基板移动对应的上料位置。

在一个具体的可实施方案中，所述放置架包括设置在所述滑移板上的放置框，所述放置框的顶壁上转动设有承接板，所述承接板用于承接钻孔后的多层金属基板，所述放置架的顶壁上设有转动电机，所述转动电机的电机轴与承接板连接，所述放置框的顶壁上设有用于支撑承接板的顶块，当所述承接板转动至所述顶块处时，所述承接板与滑移板之间的距离由靠近所述转动电机的一侧向远离所述转动电机的一侧递增；

所述放置框内设有固定气缸，所述固定气缸活塞杆的端壁上设有承托板，所述承托板用于承接从所述承接板上滑移下来的多层金属基板。

通过采用上述技术方案，钻孔机将多层金属基板钻孔完毕后，转动电机带动承接板转动，将承接板打开，顶块对承接板进行支撑，固定气缸再推动承托板移动到放置框开口出，利用真空吸嘴吸附钻孔机上的多层金属基板，升降气缸带动多层金属基板上移脱离钻孔机，推移气缸再带动多层金属基板移动到承接板上方，并松开多层金属基板，多层金属基板沿着承接板滑移，并滑移到承托板上。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：通过对多层金属基板分别进行两次钻孔和两次树脂塞孔，且二次钻孔的位置在一次钻孔之间，由于刮刀将等量的树脂刮在多层金属基板上，分两次进行钻孔填充树脂，相对于一次钻孔和一次树脂塞孔，这样可以尽量避免一次性大面积钻孔填充树脂，导致无法填充饱满的问题。

附图说明

图1是本申请实施例移料装置的结构示意图。

图2是沿图1中A-A线的剖视图。

图3是图2中A部放大图。

图4是本申请实施例驱动组件和移动组件的结构示意图。

附图标记说明：01、移料装置；02、多层金属基板；1、移动轨道；10、滑移板；11、滚轮；12、驱动电机；2、移动架；3、储存架；30、空腔；31、移动板；32、安装缺口；33、定位电机；34、丝杠；35、定位块；36、进料口；37、对齐面；38、安装腔；4、放置架；40、放置框；41、承接板；42、转动电机；43、顶块；44、固定气缸；45、承托板；46、旋转杆；47、支架；48、容纳腔；5、动力组件；50、动力电机；51、转动轴；52、驱动齿轮；53、丝杆；54、从动齿轮；55、移动块；56、移动槽；57、驱动气缸；58、从动杆；59、过度齿轮；500、从动轴；501、联动齿轮；502、凸块；503、凹槽；504、第一齿轮；505、转动齿环；506、第二齿轮；507、限位板；508、激光测距传感器；509、安装杆；6、驱动组件；60、固定架；65、推移气缸；66、升降气缸；7、移动组件；70、升降架；71、真空吸嘴。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种多层金属基板钻孔方法。

一种多层金属基板钻孔方法，具体步骤为：

S1、利用移料装置01将多个多层金属基板02进行上料，将多层金属基板02移动到钻孔机上进行一次钻孔，再利用移料装置01将多层金属基板02进行下料；

S2、将一次钻孔完毕的多层金属基板02进行填充树脂；

S3、将填充树脂后的多层金属基板02先预烤，再进行烘烤；

S4、将烘烤完毕的多层金属基板02进行研磨平整；

S5、利用移料装置01将研磨平整后的多层金属基板02移动到钻孔机上进行二次钻孔，二次钻孔的位置位于一次钻孔之间，钻孔完毕后，再利用移料装置01将多层金属基板02进行下料；

S6、将二次钻孔完毕的多层金属基板02再次进行填充树脂；

S7、将填充完树脂的多层金属基板02再次依次进行预烤、烘烤以及磨平，加工完毕。

通过跳钻的方式，对多层金属基板02分别进行两次钻孔，再分别进行两次树脂塞孔，且二次钻孔的位置在一次钻孔之间，由于刮刀将等量的树脂对多层金属基板02进行填充树脂，相对于一次钻孔和一次树脂塞孔，这样可以尽量避免一次性大面积钻孔填充树脂，导致填充饱满低的问题。

在进行一次钻孔和二次钻孔时，采用移料装置01将多层金属基板02搬运到钻孔机上进行加工并将钻孔完毕的多层金属基板02进行下料。

参照图1和图2，移料装置01包括设置在钻孔机一侧的两个移动轨道1，移动轨道1上设有移动架2，移动架2包括滑移板10，滑移板10上转动设有若干个在移动轨道1上滚动的滚轮11，滑移板10上设有与其中一个滚轮11连接的驱动电机12。

参照图1和图2，滑移板10上设有储存架3，储存架3上设有进料口36，储存架3上用于供多个多层金属基板02存放的空腔30，空腔30与进料口36连通设置，空腔30的截面成矩形状，空腔30内设有用于推动多层金属基板02上移的移动板31，储存架3上设有用于驱动移动板31往复移动的动力组件5；

滑移板10上还设有放置架4，放置架4上设有用于供钻完孔后的多层金属基板02存放的容纳腔48；

参考图1，移动架2上设有驱动组件6，驱动组件6上设有移动组件7，移动组件7用于逐个吸附储存架3内的多层金属基板02并移动到钻孔机且用于将钻孔机上的钻孔后的多层金属基板02移动到放置架4上。

当需要进行上料时，首先驱动电机12带动滚轮11转动，驱动移动架2移动到钻孔机需要上料处，利用移动组件7将储存架3上的多层金属基板02移动放置在钻孔机的工作台上，驱动电机12再驱动滚轮11转动，将滑移板10移动到下一个工位处，驱动组件6驱动移动组件7，移动组件7从而可以带动多层金属基板02安装在钻孔机的工作台上，以此可以逐个将多层金属基板02安装在钻孔机上；

在钻孔机加工完多层金属基板02后，驱动组件6驱动移动组件7，移动组件7将钻孔机上的多层金属基板02移动到放置架4上，以此可以代替人工手动上料下料，提高工作效率。

参照图4，储存架3内设有安装腔38，动力组件5包括设置在安装腔38内的动力电机50，动力电机50的电机轴同轴设有转动轴51，转动轴51竖直设置，转动轴51上同轴设有驱动齿轮52，安装腔38内设有驱动气缸57，驱动气缸57活塞杆的端壁上转动设有从动杆58，从动杆58的轴线与转动轴51的轴线平行，从动杆58同轴设有与驱动齿轮52啮合的过度齿轮59，安装腔38内顶壁上转动设有从动轴500，从动轴500的轴线与从动杆58轴线共线，从动轴500同轴设有联动齿轮501，从动轴500的端壁上设有若干个凹槽503，若干个凹槽503沿从动轴500的周向均布，从动杆58的端壁上设有若干个凸块502，若干个凸块502沿从动杆58的周向均布，凸块502与凹槽503一一对应，凸块502的厚度由靠近从动杆58的一端向远离从动杆58的一端递减。

参考图2和图3，空腔30的内侧壁上设有与安装腔38连通的移动槽56，安装腔38内转动设有丝杆53，丝杆53的轴线与转动轴51的轴线平行，丝杆53位于从动杆58远离转动轴51的一侧设置，丝杆53同轴设有从动齿轮54，从动齿轮54与联动齿轮501啮合设置，丝杆53上螺纹连接有移动块55，移动块55沿着移动槽56的槽壁滑移，移动块55伸出移动槽56的一端与移动板31连接。

转动轴51远离动力电机50的一端穿出储存架3，转动轴51穿出储存架3的一端同轴设有转动第一齿轮504，储存架3的顶壁上转动设有转动齿环505，转动齿环505与第一齿轮504啮合设置，储存架3的顶壁上转动设有若干个安装杆509，在本实施例中，安装杆509数量为两个。

空腔30的其中相邻两个侧壁均为对齐面37，其中一个安装杆509靠近其中一个对齐面37，另一个安装杆509靠近另一个对齐面37；

安装杆509上均设有与转动齿环505啮合的第二齿轮506，第二齿轮506的顶壁上均设有限位板507，限位板507位于空腔30的上方，限位板507用于转动到空腔30上方且用于限制多层金属基板02上移，限位板507朝向空腔30的一侧设有激光测距传感器508；激光测距传感器508用于检测激光测距传感器508检测端与多层金属基板02之间的距离；

还包括控制器，驱动气缸57、激光测距传感器508以及动力电机50均与控制器电连接，当激光测距传感器508的检测值小于预设值时，激光测距传感器508触发，控制器则依次控制动力电机50停止运动，驱动气缸57带动从动杆58向远离从动轴500一侧移动，使得从动杆58和从动轴500脱离。

空腔30的侧壁上设有两个安装缺口32，其中一个安装缺口32与对齐面37相对设置，另一个安装缺口32与另一个对齐面37相对设置；

两个安装缺口32内均设有定位电机33，定位电机33的电机轴同轴设有丝杠34，两个丝杠34的轴线相互垂直，丝杠34上螺纹连接有定位块35，定位块35用于推动多层金属基板02向空腔30内侧壁一侧抵触。

驱动组件6包括设置在滑移板10上的固定架60，固定架60上设有推移气缸65，推移气缸65水平设置，推移气缸65位于空腔30的上方，推移气缸65活塞杆的端壁上设有升降气缸66，升降气缸66活塞杆的轴线与推移气缸65活塞杆的轴线垂直；

移动组件7包括设置在升降气缸66活塞杆端壁上的升降架70，升降架70上设有若干个真空吸嘴71，真空吸嘴71通过软管与气泵连接。

在上料前，移动板31位于进料口36的下方，将多个待加工多层金属基板02从进料口36放在移动板31上，动力电机50驱动转动轴51转动，从而可以依次带动驱动齿轮52、过度齿轮59、联动齿轮501以及从动齿轮54转动，进而带动丝杆53转动，从而可以带动移动板31上移，当多层金属基板02移动靠近安装缺口32一侧时，定位电机33再带动丝杠34转动，从而可以带动定位块35向空腔30一侧移动，直至将多层金属基板02相邻两个侧面抵触在两个对齐面37上，这样可以将多层金属基板02在水平方向上推移整齐。

转动轴51转动的同时带动第一齿轮504转动，进而带动转动齿环505转动，再带动第二齿轮506转动，进而带动限位板507移动到空腔30上方，当激光测距传感器508检测到多层金属基板02与限位板507之间的距离达到设定值时，动力电机50停止运动，驱动气缸57带动从动杆58向下移动，凸块502和凹槽503脱离，从动杆58和从动轴500脱离，以此可以实现对多层金属基板02在竖直方向上进行定位，升降气缸66再带动升降架70下移，将真空吸嘴71吸附顶层多层金属基板02，升降气缸66再带动多层金属基板02上移，推移气缸65再带动升降气缸66、升降架70以及多层金属基板02移动到钻孔机的工作台上。

驱动电机12再驱动滚轮11转动，将滑移板10向钻孔机下一个工位移动；

驱动气缸57再推动从动杆58上移，凸块502插入凹槽503中，动力电机50驱动转动轴51转动，带动从动轴500、从动杆58以及丝杠34转动，移动板31从而可以上移一个多层金属基板02的厚度，从而可以继续带动下一个多层金属基板02上移，再利用真空吸嘴71吸附多层金属基板02移动到钻孔机的工作台上；

以此可以实现逐个将多层金属基板02移动到钻孔机上，这样可以代替工人手动上料的方式，减轻工人工作负担。

参考图2和图4，放置架4包括设置在滑移板10上的放置框40，放置框40设置在储存架3的一侧，放置框40的顶壁上设有支架47，支架47上转动设有旋转杆46，支架47上设有转动电机42，转动电机42的驱动轴与旋转杆46同轴连接，旋转杆46上设有承接板41，当转动电机42驱动承接板41转动打开放置框40时，承接板41转动到储存架3的上方，放置框40的顶壁上设有用于支撑承接板41的顶块43，当承接板41转动至顶块43处时，承接板41与滑移板10之间的距离由靠近转动电机42的一侧向远离转动电机42的一侧递增；

放置框40内设有固定气缸44，固定气缸44的活塞杆与升降气缸66活塞杆平行，固定气缸44活塞杆的端壁上设有承托板45，承托板45用于承接从承接板41上滑移下来的多层金属基板02。

当钻孔机钻孔完毕后，滑移板10带动放置框40移动到工作台一侧，转动电机42带动承接板41转动，从而可以将承接板41打开，顶块43对承接板41进行在支撑，固定气缸44再推动承托板45上移，推移气缸65带动升降气缸66伸出，升降气缸66带动移动板31移动到工作台一侧，真空吸嘴71吸附钻孔后的多层金属基板02，升降气缸66带动多层金属基板02上移，推移气缸65再带动升降气缸66后移，升降气缸66带动多层金属基板02下移，真空吸嘴71松开多层金属基板02，多层金属基板02沿着承接板41滑落在承托板45上，再移动滑移板10，移动到下一个工位处，再将下一个多层金属基板02进行下料，以此可以逐个将多层金属基板02进行下料，代替工人手动下料，提高下料效率。

本申请实施例一种多层金属基板钻孔方法的实施原理为：对多层金属基板02进行跳钻，即进行两次钻孔，二次钻孔的位置位于一次钻孔之间，并分别进行两次树脂塞孔，由于刮刀将等量的树脂刮在多层金属基板02上，分两次进行钻孔填充树脂，相对于一次钻孔和一次树脂塞孔，这样可以尽量避免一次性大面积钻孔填充树脂，导致无法填充饱满的问题。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多层金属基板钻孔方法，其特征在于：具体步骤为：

对多层金属基板（02）进行一次钻孔；

将一次钻孔完毕的多层金属基板（02）进行填充树脂；

将填充完树脂的多层金属基板（02）进行烘烤和磨平；

将多层金属基板（02）进行二次钻孔，二次钻孔的位置位于一次钻孔之间；

将二次钻孔完毕的多层金属基板（02）进行填充树脂；在进行一次钻孔和二次钻孔时，采用移料装置（01）将多层金属基板（02）搬运到钻孔机上进行加工和下料；所述移料装置（01）包括移动轨道（1），所述移动轨道（1）上设有移动架（2），所述移动架（2）上设有储存架（3），所述储存架（3）内设有用于供多个多层金属基板（02）存放的空腔（30），所述移动架（2）上设有放置架（4），所述放置架（4）用于储存钻孔后的多层金属基板（02），所述储存架（3）内设有用于推动多层金属基板（02）上移的移动板（31），所述储存架（3）上设有用于驱动移动板（31）往复移动的动力组件（5）；

所述移动架（2）上设有驱动组件（6），所述驱动组件（6）上设有移动组件（7），所述移动组件（7）用于逐个吸附储存架（3）内的多层金属基板（02）并移动到钻孔机且用于将钻孔机上的钻孔后的多层金属基板（02）移动到放置架（4）上；所述动力组件（5）包括设置在所述储存架（3）上的动力电机（50），所述动力电机（50）的电机轴同轴设有转动轴（51），所述转动轴（51）上同轴设有驱动齿轮（52），所述储存架（3）内转动设有丝杆（53），所述丝杆（53）的一端同轴设有从动齿轮（54），所述驱动齿轮（52）用于驱动从动齿轮（54）转动，所述丝杆（53）上螺纹连接有移动块（55），所述储存架（3）上设有供移动块（55）滑移的移动槽（56），所述移动槽（56）与所述空腔（30）连通设置，所述移动块（55）伸出移动槽（56）的一端与移动板（31）连接；所述储存架（3）内设有驱动气缸（57），所述驱动气缸（57）活塞杆的端壁上转动设有从动杆（58），所述从动杆（58）同轴设有过度齿轮（59），所述过度齿轮（59）与驱动齿轮（52）啮合设置，所述储存架（3）内转动设有从动轴（500），所述从动轴（500）的轴线与所述从动杆（58）的轴线共线，所述从动轴（500）上设有与所述从动齿轮（54）啮合的联动齿轮（501），所述从动杆（58）靠近从动轴（500）的一端设有若干个凸块（502），若干个所述凸块（502）沿所述从动杆（58）的周向均布，所述从动轴（500）的端壁上设有所述凸块（502）插入的凹槽（503）；

所述转动轴（51）远离动力电机（50）的一端同轴设有第一齿轮（504），所述储存架（3）的顶壁上转动设有转动齿环（505），所述转动齿环（505）与所述第一齿轮（504）啮合，所述转动齿环（505）内转动设有若干个第二齿轮（506），所述第二齿轮（506）同轴设有转动杆（63），所述第二齿轮（506）的侧壁上设有限位板（507），所述限位板（507）用于转动到空腔（30）上方且用于限制多层金属基板（02）上移，所述限位板（507）朝向空腔（30）的一侧设有激光测距传感器（508），所述激光测距传感器（508）用于检测所述激光测距传感器（508）检测端与多层金属基板（02）之间的距离；

还包括控制器，所述驱动气缸（57）、所述激光测距传感器（508）以及所述动力电机（50）与控制器电连接，当所述激光测距传感器（508）检测到限位板（507）与顶层的所述多层金属基板（02）之间的距离达到设定值时，所述动力电机（50）则停止运动，驱动气缸（57）则带动过度齿轮（59）移动，使得过度齿轮（59）、驱动齿轮（52）和从动齿轮（54）脱离；

将填充完树脂的多层金属基板（02）再次烘烤和磨平，加工完毕。

2.根据权利要求1所述的多层金属基板钻孔方法，其特征在于：在一次钻孔并填充树脂完毕后对多层金属基板（02）进行预烤；

在二次钻孔并填充树脂完毕后对多层金属基板（02）进行预烤。

3.根据权利要求1所述的多层金属基板钻孔方法，其特征在于：所述驱动组件（6）包括设置在移动架（2）上的固定架（60），所述固定架（60）上设有推移气缸（65），所述推移气缸（65）位于所述空腔（30）的上方，所述推移气缸（65）活塞杆的端壁上设有升降气缸（66）；

所述移动组件（7）包括设置在所述升降气缸（66）活塞杆端壁上的升降架（70），所述升降架（70）上设有若干个真空吸嘴（71），所述真空吸嘴（71）通过软管与气泵连接。

4.根据权利要求1所述的多层金属基板钻孔方法，其特征在于：所述空腔（30）的侧壁上设有两个安装缺口（32）；

两个所述安装缺口（32）内均设有定位电机（33），所述定位电机（33）的电机轴同轴设有丝杠（34），两个所述丝杠（34）的轴线相互垂直，所述丝杠（34）上螺纹连接有定位块（35），所述定位块（35）用于推动多层金属基板（02）向空腔（30）内侧壁一侧抵触。

5.根据权利要求1所述的多层金属基板钻孔方法，其特征在于：所述移动架（2）包括滑移板（10），所述滑移板（10）上设有若干个在移动轨道（1）上滚动的滚轮（11），所述滑移板（10）上设有与其中一个滚轮（11）连接的驱动电机（12）。

6.根据权利要求5所述的多层金属基板钻孔方法，其特征在于：所述放置架（4）包括设置在所述滑移板（10）上的放置框（40），所述放置框（40）的顶壁上转动设有承接板（41），所述承接板（41）用于承接钻孔后的多层金属基板（02），所述放置架（4）的顶壁上设有转动电机（42），所述转动电机（42）的电机轴与承接板（41）连接，所述放置框（40）的顶壁上设有用于支撑承接板（41）的顶块（43），当所述承接板（41）转动至所述顶块（43）处时，所述承接板（41）与滑移板（10）之间的距离由靠近所述转动电机（42）的一侧向远离所述转动电机（42）的一侧递增；

所述放置框（40）内设有固定气缸（44），所述固定气缸（44）活塞杆的端壁上设有承托板（45），所述承托板（45）用于承接从所述承接板（41）上滑移下来的多层金属基板（02）。