CN107889362A - 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺 - Google Patents

一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN107889362A
CN107889362A CN201711135446.5A CN201711135446A CN107889362A CN 107889362 A CN107889362 A CN 107889362A CN 201711135446 A CN201711135446 A CN 201711135446A CN 107889362 A CN107889362 A CN 107889362A
Authority
CN
China
Prior art keywords
toasted
minutes
stage
baking
jack panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711135446.5A
Other languages
English (en)
Inventor
杨建成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qingyuan City Fu Ying Electronics Co Ltd
Original Assignee
Qingyuan City Fu Ying Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qingyuan City Fu Ying Electronics Co Ltd filed Critical Qingyuan City Fu Ying Electronics Co Ltd
Priority to CN201711135446.5A priority Critical patent/CN107889362A/zh
Publication of CN107889362A publication Critical patent/CN107889362A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227—Drying of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，其具体为将孔内塞有阻焊油墨的PCB板通过烘烤，使阻焊油墨成膜；烘烤分为5个阶段进行：第一阶段：60℃±5℃烘烤60±3分钟；第二阶段：70℃±5℃烘烤30±3分钟；第三阶段：90℃±5℃烘烤30±3分钟；第四阶段：110℃±5℃烘烤30±3分钟；第五阶段：150℃±5℃烘烤60±3分钟。本工艺的优点在于，其合格率非常高，有效的避免了油墨塞孔板爆油的问题。

Description

一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺
技术领域
本发明涉及PCB板加工工艺领域，特别是一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺。
背景技术
CN2014102149025公开了印制线路板油墨塞孔的制作方法，如该文件的实施例1所述，后烘烤阶段采用8阶段升温，从55℃逐渐升温至150℃；用于解决塞孔油墨产生爆油的问题。
CN201410494405.5公开了印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法，其在说明书第17-23段公开了采用6阶段升温，从25-155℃逐步升温的方案，用于解决塞孔油墨产生爆油的问题。
但是上述方案存在的普遍的问题在于，操作工序多，温度控制精度要求高，其合格率无法达到99％以上。
发明内容
本发明旨在提供一种合格率高的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺。
其具体方案为：一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，将孔内塞有阻焊油墨的PCB板通过烘烤，使阻焊油墨成膜；
烘烤分为5个阶段进行：
第一阶段：60℃±5℃烘烤60±3分钟；
第二阶段：70℃±5℃烘烤30±3分钟；
第三阶段：90℃±5℃烘烤30±3分钟；
第四阶段：110℃±5℃烘烤30±3分钟；
第五阶段：150℃±5℃烘烤60±3分钟。
在上述的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺中，在PCB板孔内填充阻焊油墨至烘烤步骤之间还包括依次进行的丝印阻焊面油步骤和预烤、对位、曝光、显影步骤。
在上述的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺中，所述的烘烤步骤之后还包括丝印字符步骤。
本发明的有益效果在于：
本发明的通过合适的升温烘烤阶段和升温时间，达到了99.5％以上的合格率。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，对本发明的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本发明的任何限制。
为了更加清楚的对本发明进行说明，列举如下实施例来说明本发明的优越性。
实施例1
一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，包括如下步骤：
阻焊塞孔→丝印阻焊面油→预烤、对位、曝光、显影→分段高温烘→丝印字符；
其中，分段高温烘具体为：
烘烤分为5个阶段进行：
第一阶段：60℃±5℃烘烤63分钟；
第二阶段：70℃±5℃烘烤27分钟；
第三阶段：90℃±5℃烘烤30分钟；
第四阶段：70℃±5℃烘烤27分钟；
第五阶段：110℃±5℃烘烤30分钟；
第六阶段：150℃±5℃烘烤57分钟。
通过上述操作后，每1000块PCB板合格率为99.6％。
实施例2
一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，包括如下步骤：
阻焊塞孔→丝印阻焊面油→预烤、对位、曝光、显影→分段高温烘→丝印字符；
其中，分段高温烘具体为：
烘烤分为5个阶段进行：
第一阶段：60℃±5℃烘烤57分钟；
第二阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；
第三阶段：90℃±5℃烘烤27分钟；
第四阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；
第五阶段：110℃±5℃烘烤27分钟；
第六阶段：150℃±5℃烘烤63分钟。
通过上述操作后，每1000块PCB板合格率为99.6％。
实施例3
一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，包括如下步骤：
阻焊塞孔→丝印阻焊面油→预烤、对位、曝光、显影→分段高温烘→丝印字符；
其中，分段高温烘具体为：
烘烤分为5个阶段进行：
第一阶段：60℃±5℃烘烤60分钟；
第二阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；
第三阶段：90℃±5℃烘烤30分钟；
第四阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；
第五阶段：110℃±5℃烘烤30分钟；
第六阶段：150℃±5℃烘烤60分钟。
通过上述操作后，每1000块PCB板合格率为99.8％。
为了进一步的证明本发明工艺选择的重要性，选择其他的温度等工艺条件进行实验，实验步骤同实施例3，不同的是，温度控制点有所不同，具体如下表1。
表1不同工艺控制参数表
1、烘烤启动温度低，烘烤时间加长可以改善塞孔爆油；
2、但是真正改善的关键参数为60℃，时间60min。根据油墨的物理性能，低于此温度，油墨中的挥发份不能充分挥发出来，时间加长后，反而表面油墨的挥发份挥发后形成一层油膜，更不利于孔内油墨挥发份的充分挥发。60℃时油墨的挥发份挥发速度适中，60min时间可让孔内的油墨中挥发份充分挥发，然后再逐步加温，防止升温过快使孔内油墨和表面油墨因吸热量不一样而产生裂开。
通过上述方案一至三以及实施例3可以看出，启动温度至关重要，并且启动温度要保持相对较长时间，通过方案二可以看出，并不是启动温度越低越好，启动温度低，意味着要么升温到相同的终了温度用时加长，或者在相同时间条件下，升温速度增加。这两种情况都是不能被接受的，时间太长，油墨过早形成挥发份不容易挥发，造成容易爆油的结果；同样速度太快也容易造成爆油。因此启动温度的选择是至关重要的。
同时，本发明还探讨了不同时间、相同的启动温度条件下的测试效果。如下表2：
表1相同温度、不同加热时间的条件下的测试结果
表2可以看出，在相同的启动温度下，不同的启动时间对产品的加工性能影响也是非常大的。
以上所述的仅为本发明的较佳实施例，凡在本发明的精神和原则范围内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，其特征在于，将孔内塞有阻焊油墨的PCB板通过烘烤，使阻焊油墨成膜；
烘烤分为5个阶段进行：
第一阶段：60℃±5℃烘烤60±3分钟；
第二阶段：70℃±5℃烘烤30±3分钟；
第三阶段：90℃±5℃烘烤30±3分钟；
第四阶段：110℃±5℃烘烤30±3分钟；
第五阶段：150℃±5℃烘烤60±3分钟。
2.根据权利要求1所述的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，其特征在于，在PCB板孔内填充阻焊油墨至烘烤步骤之间还包括依次进行的丝印阻焊面油步骤和预烤、对位、曝光、显影步骤。
3.根据权利要求2所述的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，其特征在于，所述的烘烤步骤之后还包括丝印字符步骤。
CN201711135446.5A 2017-11-16 2017-11-16 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺 Pending CN107889362A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711135446.5A CN107889362A (zh) 2017-11-16 2017-11-16 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711135446.5A CN107889362A (zh) 2017-11-16 2017-11-16 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107889362A true CN107889362A (zh) 2018-04-06

Family

ID=61776888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711135446.5A Pending CN107889362A (zh) 2017-11-16 2017-11-16 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107889362A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108811364A (zh) * 2018-06-29 2018-11-13 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种喷锡红油板的生产方法
CN109526148A (zh) * 2018-12-20 2019-03-26 东莞市鼎新电路有限公司 一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法
CN110225660A (zh) * 2019-03-25 2019-09-10 珠海崇达电路技术有限公司 一种高导热厚铜基板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102802357A (zh) * 2012-08-10 2012-11-28 东莞市五株电子科技有限公司 一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法
CN103025063A (zh) * 2012-12-05 2013-04-03 深圳市兴达线路板有限公司 一种防冒油的线路板加工工艺
CN105916306A (zh) * 2016-05-19 2016-08-31 湖北龙腾电子科技有限公司 一种pcb塞孔板分段烤板的方法
CN107124826A (zh) * 2017-06-20 2017-09-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102802357A (zh) * 2012-08-10 2012-11-28 东莞市五株电子科技有限公司 一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法
CN103025063A (zh) * 2012-12-05 2013-04-03 深圳市兴达线路板有限公司 一种防冒油的线路板加工工艺
CN105916306A (zh) * 2016-05-19 2016-08-31 湖北龙腾电子科技有限公司 一种pcb塞孔板分段烤板的方法
CN107124826A (zh) * 2017-06-20 2017-09-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108811364A (zh) * 2018-06-29 2018-11-13 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种喷锡红油板的生产方法
CN109526148A (zh) * 2018-12-20 2019-03-26 东莞市鼎新电路有限公司 一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法
CN110225660A (zh) * 2019-03-25 2019-09-10 珠海崇达电路技术有限公司 一种高导热厚铜基板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107889362A (zh) 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺
CN102724818A (zh) 一种防焊绿油墨塞孔方法
CN107124835A (zh) 回流焊贴片工艺
CN103025063A (zh) 一种防冒油的线路板加工工艺
CN103096631A (zh) 一种pcb加工方法及pcb板
CN100536046C (zh) 复合生片的加工方法
Dušek et al. Influence of vapor phase soldering fluid Galden on wetting forces (tombstone effect)
CN105491805B (zh) 一种在pcb厚铜板上制作字符的方法
CN103865621A (zh) 一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板
CN107617832A (zh) 防炸锡焊锡膏助焊剂及其制备方法
CN106793552A (zh) 印刷电路板的防焊方法
DE1752137A1 (de) Verfahren zum Loeten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen und Flussmittel zur Durchfuehrung des Verfahrens
CN108526758A (zh) 焊锡膏助焊剂及其制备方法
CN110845905B (zh) 一种脱漆剂及其生产方法
CN104918424B (zh) 具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法
KR102010658B1 (ko) 미세회로용 다층 금속 클레이 소재의 제조방법
JP4892181B2 (ja) Ｉｔｏ透明電極膜形成方法
JPS59124149A (ja) セラミツク回路基板の製造方法
CN202551486U (zh) 一种印刷线路板
JPS61242790A (ja) 半田付け用フラツクス
Géczy et al. Investigating Printed Circuit Board shrinkage during reflow soldering
TWI557177B (zh) 低介電無溶劑型樹脂組成物及基板結構
WO2017079043A8 (en) Recovery of components from electronic waste
Thumm Going lead free with vapor phase soldering-lead free is still a challenge for major industries
CN105555056A (zh) 一种线路板浸焊工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180406