CN100536046C - 复合生片的加工方法 - Google Patents

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Abstract

准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。

Description

复合生片的加工方法
技术领域
本发明涉及对形成有导体层的复合生片(green sheet)形成贯通孔的方法，和/或进一步加工所形成的贯通孔的加工方法。
背景技术
以下，说明叠层电子部件的制造方法。首先，制作具有无机粉末和有机粘合剂的生片，在上述生片上，通过丝网印刷等形成导体层，从而制作复合生片。接着，在上述复合印刷基板中形成贯通孔，至少一部分贯通孔贯通导体层，在该贯通孔的内壁处暴露出导体层。并且，在上述贯通孔中填充或涂敷贯通孔导体。多层层叠经过上述加工的复合薄片，形成叠层体。
在层叠体中形成的上述贯通孔中，填充或涂敷贯通孔导体，形成导电路径、外部电极。作为在上述复合生片中加工贯通孔的方法，已有通过激光照射、模具冲孔、微型钻孔的加工方法等。但是，在通过激光照射形成上述贯通孔的情况下，复合生片的有机粘合剂和无机粉末以及它们因激光而产生的变性物质等会作为残渣残留在贯通孔的内壁面和边缘处。此外，在通过微型钻孔加工和用模具冲孔的情况下，生片的切削屑和内壁面崩落部分也会作为残渣残留，无论怎样，复合生片的加工屑都会作为残渣残留在内壁面和边缘处。在此状态下，在贯通孔中填充导电膏时，就会阻碍导电膏的填充以至产生填充不良，因残渣在贯通孔内就不会暴露出导体层，导体层和贯通孔导体就不能形成连接；或者填充导电膏后残渣部分脱落，其结果就会在贯通孔内残存异物。由此，就会发生因贯通孔形状异常而导致产品尺寸超规格和导通特性不良。
为了解决此问题，已提出了一种方法，如图8(a)、(b)所示，将预要形成贯通孔的生片1配置在由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等固体的树脂材料形成的基材20上，从生片表面侧照射激光，在形成贯通孔5的同时，使激光到达由PET或PEN形成的基材20上，通过照射，使基材20的成分挥发，利用此挥发压力来去除贯通孔内的残渣(例如参照特开2003-340818号)。
但是，图8(a)、(b)所示的现有对生片形成贯通孔的方法，存在经照射激光而从PET或PEN等的隔离薄膜挥发产生的气体量少、且靠挥发压力也不能充分地去除贯通孔内的残渣这样的问题。而且，PET或PEN等的成分或它们因激光而变性的物质也会成为残渣而残留在贯通孔内。如此，在现有技术中，还是存在贯通孔内残留残渣的情况，与先前的情况相同，不能够完全地防止贯通孔填充工序中的填充不良、此后的残渣部脱落而造成的异物混入、因孔形状异常直至产品尺寸不符合标准等问题。特别地，在复合生片中以使导体层在贯通孔的内壁处露出的方式形成导体层的情况下，如果生片的残渣、PET或PEN等成分或它们由激光而变性的残渣残留在内壁的导体层部而妨碍导体层的露出时，贯通孔内填充或涂敷的贯通孔导体和导体层就不能相互连接。
发明内容
鉴于上述问题点而提出了本发明，本发明的目的在于，提供一种能够减少贯通孔的内壁面上残留的残渣、从而更可靠地使导体层在贯通孔的内壁面上暴露出的复合生片的加工方法。
本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，包括：准备由导体层和生片形成的复合薄片的工序A；将上述复合薄片的一侧表面配置在含有液体的基材上的工序B；以及对上述复合薄片的另一侧表面照射激光，形成贯通上述复合薄片的贯通孔、同时使上述液体蒸发的工序C。
此外，上述加工方法的特征在于，包括：将形成了上述贯通孔的复合生片从上述基材脱离的工序D。
本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，包括：准备由导体层和生片形成的复合生片的工序E；在上述复合生片的规定位置形成贯通孔的工序F；将上述复合生片配置在含有液体的基材上的工序G；以及对与上述贯通孔相对应的部分的基材照射激光使上述液体蒸发的工序H。
此外，上述加工方法的特征在于，包括：将上述贯通孔被清洗过的复合生片从上述基材脱离的工序I。
本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，由多层叠置生片和导体层来形成上述复合生片。
此外，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述生片具有无机粉末及可溶解于上述液体的第一有机粘合剂。
并且，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述导体层具有导电粒子及可溶解于上述液体的第二有机粘合剂。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是水。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是由分子量约在400以下的低分子量的有机材料构成。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是选自邻苯二甲酸二丁酯等的邻苯二甲酸酯、己二酸酯、氢氯氟碳(HCFC)中的至少一种。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述第二有机粘合剂在25℃对上述液体的溶解度比上述第一有机粘合剂在25℃对上述液体的溶解度更低。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为0.1～10％。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为1％以下(不包含0)。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述基材由多孔物质或纤维状物质构成，使上述液体浸入上述基材中。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，上述基材为薄膜状。
进一步地，本发明的复合生片的加工方法，其特征在于，在上述基材和上述生片之间夹有隔离薄膜。
根据本发明的复合生片的加工方法，将由导体层和生片构成的复合生片配置在含有液体的基材上，从上述复合生片的表面侧(与基材侧相反的面一侧)对规定位置照射激光，在上述复合生片中形成贯通孔的同时，使上述激光到达上述基材。由于到达基材的激光的热能，瞬间大量地蒸发基材中含有的液体，产生高温·高压气体。同时，由于在贯通孔内部产生的气体，生成流向贯通孔开口部的气流。附着在贯通孔内壁及边缘的残渣由于接触到高温·高压状态的气体而容易剥落，被贯通孔内部产生的气流排到外部。由此，能够去除附着在贯通孔内壁和边缘的残渣，可靠地在贯通孔的内壁处暴露出导体层。
此外，在本发明的复合生片的加工方法中，也可预先在复合生片中形成贯通孔，然后将此复合生片配置在基材上，对与上述贯通孔相对应部分的基材照射激光。如果像这样分别进行贯通孔的形成和贯通孔内壁面的残渣的去除，则使液体蒸发的激光的能量不会受到在复合生片上开凿贯通孔的能量的影响，因此就能够以稳定的能量使液体蒸发，由此可获得形状均匀的贯通孔。
此外，根据本发明的复合生片的加工方法，利用激光使基材中含有的液体瞬间大量地蒸发。为此，与现有的这种使树脂薄膜材料的成分挥发，去除残渣的方法比较，就能够在贯通孔内部产生高温·高压状态的气体，并且能够可靠地去除贯通孔的残渣。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，由于上述生片具有无机粉末及可溶解于液体的第一有机粘合剂，所以就能够更可靠地去除附着在贯通孔的内壁面和边缘的残渣。这是由于在贯通孔内部生成的气体的一部分，在撞击残渣时，经冷凝又恢复为液体，此液体溶化了含在残渣中的第一有机粘合剂部分。此外，不仅残渣中含有的第一有机粘合剂，而且在贯通孔的内壁面处露出的生片中含有的第一有机粘合剂也溶解于冷凝的液体中，通过削刮贯通孔的内壁面，提高去除残渣的效果。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，由于上述导体层含有导电粒子及可溶解于液体的第二有机粘合剂，所以就能够更可靠地去除附着在贯通孔的内壁面和边缘的残渣。这也是根据与前面叙述的第一有机粘合剂相同的理由，是由于在贯通孔内部生成的气体的一部分，在撞击残渣时，经冷凝又恢复为液体，此液体溶化了含在残渣中的第二有机粘合剂部分。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，由于使用水作为液体，所以使用非常容易，与使用有机成分的液体的情况相比，不会发生着火等问题。因此，不必为了防止着火等事故而限制加工条件，扩宽了加工条件的选择范围。例如，由于能够提高激光的能量，所以蒸发的液体威力很大地与贯通孔的内壁面接触，就能够提高吹散残渣的效果，提高去除效果。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，由于使用分子量在400以下的有机材料的液体作为液体，所以就能够靠低能量的激光来使很多气体蒸发，能够提高清洗效果。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，由于上述液体是选自邻苯二甲酸二丁酯等的邻苯二甲酸酯、己二酸酯、氢氯氟碳(HCFC)中的至少一种，所以减少了激光照射时液体着火的危险，从而可以不用特别的着火对策。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，由于液体蒸发时使上述贯通孔的内壁面的生片中含有的第一有机粘合剂溶解，使导体层在贯通导体层的贯通孔的内壁处突出来，所以就能够可靠地进行贯通孔导体和导体层的连接。再有，为了使导体层在贯通孔的内壁处突出来，根据生片中含有的第一有机粘合剂来适当地选择基材中含有的液体即可。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，优选将上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度设定为比上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度更低。由此，与导体层相比生片就更容易溶解于液体中，容易地使导体层在贯通孔的内壁处突出来，由此能够可靠地进行贯通孔导体和导体层的连接。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，优选将上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度设定为0.1～10％。当第一有机粘合剂在25℃对液体的溶解度不足0.1％时，溶解上述第一有机粘合剂的效果降低，当溶解度超过10％时，贯通孔的复合生片的溶解程度增大，使贯通孔扩宽到所需宽度之上的可能性增加，在露出到不需要在贯通孔的内壁面露出的导体层的情况下，引起不想要的短路。
并且再有，根据本发明的复合生片的加工方法，优选上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度被设定为1％以下(不包括0)。当溶解度超过1％时，应在贯通孔内壁面露出的导体层溶解到所需程度以上的可能性就会增加，贯通孔导体和导体层的连接会变得不稳定。
并且再有，上述基材由多孔物质或纤维状物质构成，在上述基材中可以浸入更多的液体，不仅从激光照射的贯通孔的正下方的基材，而且还从激光的热传导的周围的部分产生高温·高压的气体，提高了去除残渣的效果。
参照附图并通过下面描述的实施方式的说明，就能够更加明确本发明中的如上所述或其它的优点、特征及效果。
附图说明
图1(a)～图1(d)是本发明的复合生片的加工方法的主要工序的剖面图。
图2(a)～图2(e)是本发明的另一复合生片的加工方法的主要工序的剖面图。
图3(a)是采用生片的加工方法，生片的贯通孔的形状上产生差异的状态的剖面图，图3(b)是再另一个生片的加工方法的主要工序的剖面图。
图4是本发明的叠层电子部件的剖面图。
图5(a)～图5(c)是本发明的导体层和生片多层层叠而形成的复合生片(层叠体)的加工方法的主要工序的剖面图。
图6是本发明的另一导体层和生片多层层叠而形成的复合生片(层叠体)的加工结束状态的剖面图。
图7是现有生片的加工方法的工序的剖面图。
图8(a)、图8(b)是现有生片加工方法的工序的剖面图。
具体实施方式
图1(d)表示通过本发明的生片各工序加工的复合生片的一种方式。
在生片1上形成导体层2，以构成复合生片3，进一步形成有贯通孔5。生片1具有无机粉末和有机粘合剂，例如，将其厚度设定为1～200μm。作为无机粉末，例如，可使用主要成分为BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3等的高介电常数的电介质材料。作为有机粘合剂，例如，可使用聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯。由于聚乙烯醇缩醛有机粘合剂的韧性高，因此增强了生片的强度、提高了生片的加工精度，所以优选。由于聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯在低温下会引起有机粘合剂的热分解，不容易引起电介质层的层间剥离，所以优选。
导体层2具有导电粒子和第二有机粘合剂，例如，将其厚度设定为0.5～30μm。作为导电粒子的材质，例如，可使用主要成分为Ni、Cu、Ag、Cu-Ni、Ag-Pd等金属的物质。作为第二有机粘合剂的材质，例如，可使用乙基纤维素等的纤维素醚、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯。由于纤维素醚，在使用导体膏通过丝网印刷形成导体层2时，可提高导体膏的触变性，提高印刷性，所以优选。由于聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯在低温下引起有机粘合剂的热分解，不容易引起电介质层的层间剥离，所以优选。
此后，在复合生片3的贯通孔5中，进行例如填充或对内壁涂敷导体膏等的加工。此后，复合生片3被多层层叠，用于叠层电子部件的制造中。
以下，说明本发明的第一实施方式的复合生片的加工方法。
图1(a)～图1(d)是本发明的第一实施方式的复合生片的加工方法的剖面图。根据本发明的复合生片1的加工方法，经过工序A～工序D，形成贯通孔5。
(工序A)在主要成分为BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3等的电介质材料的粉末中，添加二甘醇一丁醚乙酸酯等适当的溶剂、玻璃粉末、作为第一有机粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛等，通过混合制作料浆，通过公知的刮浆刀法将所获得的料浆成型为成为规定形状、规定尺寸的电介质层的生片1。
添加作为导电粒子的Ni、α-萜品油等适当的溶剂、作为第二有机粘合剂的乙基纤维素等，制作导体膏。将导体膏通过丝网印刷等公知方法涂敷在生片1上，干燥，形成导体层2，从而获得复合生片3。
(工序B)如图1(b)所示，将复合生片3的一侧表面配置在含有液体的基材12的支撑面上。
(工序C)如图1(c)所示，对复合生片3的另一侧表面的规定位置照射激光13并在复合生片3中形成贯通孔5的同时，使激光13到达基材12的支撑面上。由此，基材12中的液体就会蒸发出大量的气体，并去除附着在贯通孔5的内壁面及边缘的残渣，能够在贯通导体层2的贯通孔5的内壁处暴露出导体层2。由此，就确保实现此后形成的贯通孔导体4和导体层2的连接。替代此基材12中含有的液体，例如，使用固体或固体状的高分子物质的情况下，从固体中挥发的物质的体积就会更少。即，在固体状高分子物质的情况下，即使被激光13分解，不一定被分解至单体或CO2、H2O、NO2等高分子物质中包含的单分子状态，所以挥发成分的体积少。此外，固体或固体状的高分子物质或由它们变质的分解不充分的固态物质有时会附着在贯通孔5的内壁面。根据本发明，如果基材12中含有液体，就能够利用较少能量就从液体中蒸发出大量成分。再有，作为液体的材料，例如，可使用水、邻苯二甲酸二丁酯等的邻苯二甲酸酯、己二酸酯、氢氯氟碳(HCFC)。在使用水作为液体的情况下，与有机物比较而言，不会借助于激光的热能量发生着火等事故。因此，不会为了防止着火等事故而限制加工条件，从而扩宽了加工条件的选择范围。因此，由于能够提高激光的能量，蒸发的水分(水蒸气)在高速·高压力下与贯通孔的内壁面接触，因此能够提高吹散残渣的效果，提高清洗效果。
再有，作为液体并不限于水，也可使用分子量约400以下的低分子量的液体。若分子量为400以下，则通过激光照射，就会产生足够量的气体。作为分子量400以下的液体，可列举出邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酸、己二酸二辛酯、HCFC-123、HCFC-124等。激光照射这些物质时，液体着火的危险小，因此可以不用特别的着火对策。并且，如果使用分子量约100以下的液体，则由于蒸发后的体积增大，提高了清洗效果，所以优选。作为分子量100以下的液体，可列举出HCFC-22、水等。
此外，相对于基材12的总重量，如果基材12中含有的液体的含有率在20重量％以上时，就会使液体的蒸发量增多，提高清洗效果。进一步优选基材12中含有液体的含有率为50重量％以上。
优选在生片1中含有可溶解于液体的第一有机粘合剂。通过蒸发液体而产生的高温·高压的气体，撞击残渣时，浓缩恢复为液体，此液体溶化残渣中含有的第一有机粘合剂，由此，就能够去除残渣。如此，如图6所示，通过使生片中含有的第一有机粘合剂溶解，就能够使导体层2在贯通导体层2的贯通孔5的内壁处突出来。由此，就能够可靠地进行在贯通孔内通过填充或涂敷导体形成的贯通孔导体(未图示)和导体层2的连接。
进一步地，优选在上述导体层2中含有可溶解于液体的第二有机粘合剂。通过使液体蒸发而产生的高温·高压的气体，撞击残渣时，浓缩恢复为液体，此液体溶化残渣中含有的第二有机粘合剂，由此就能够去除残渣。
进一步地，由于使上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度比上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度更低，所以相比于导体层2，生片1更容易溶解于上述液体中。由此，由于能够更可靠地使导体层2在贯通孔5的内壁突出来，因此能够更加可靠地进行贯通孔导体4和导体层2的连接。例如，在使用水作为液体的情况下，需要使第一有机粘合剂对于水的溶解度比第二有机粘合剂对于水的溶解度更高。如果按对于水的溶解度的高低顺序表示主要的粘合剂，可列举出聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、乙基纤维素，可考虑溶解度而从它们当中进行选择。再有，通过改变粘合剂的支链和主链的一部分的官能团，就能够改变对于液体的溶解度。例如，通过增加羧基和羟基等极性基，来提高对于水的溶解度，通过增加烷基等非极性基，来降低对于水的溶解度。如果利用这些方法，例如即使相同的聚丙烯酸酯，通过改变主链的一部分官能团，在水的溶解度上也能够展现出差别。此外，如果增加改变主链的一部分官能团的量，也能够改换上述各种粘合剂对于水的溶解度的顺序。例如，通过在聚丙烯酸酯上附加丙烯基，聚丙烯酸酯上附加羧基，就能够获得聚丙烯酸酯和比其对于水溶解度高的聚甲基丙烯酸酯。如此，即使在水以外的液体的情况下，也能够选定出粘合剂并能够通过改变粘合剂的一部分来调整溶解度。
此外，优选生片1的第一有机粘合剂在25℃时对于液体的溶解度为0.1％以上。由此，液体不仅蒸发，物理地吹散残渣，还使生片1变性生成的残渣及附着有残渣的部分的生片1容易溶解，由此就能够进一步提高残渣的去除效果。并且，优选生片1的有机粘合剂在25℃对于液体的溶解度被设定为10％以下。当有机粘合剂在25℃时的溶解度超过10％时，加大了在贯通孔内壁面处基材12附近的薄片的溶解程度，减小了在基材12相反侧的溶解程度，就会使贯通孔5的形状不均匀。因此，通过使生片1的有机粘合剂在25℃对于液体的溶解度为10％以下，就能够使贯通孔5的形状均匀。再有，为了进一步减小贯通孔5的形状差异，优选第一有机粘合剂在25℃对于液体的溶解度为2％以下。
如此，在生片1含有可溶解于液体的第一有机粘合剂的情况下，通过使第一有机粘合剂溶于液体中，就能够进行增大贯通孔5的孔径的加工。直径的扩大可以从2μm到100μm，由此能够将预先以50μm到500μm直径开凿的贯通孔的孔径扩宽到52μm到600μm。但是，如果激光的输出过高，则导体层2中的导电粒子会熔融，导体层2会从贯通孔5的内壁面向生片1的内侧凹陷。
进一步地，通过将上述第二有机粘合剂在25℃对于液体的溶解度设定为0～1％，导体层2就不会溶化在液体中，就能够使导体层2向导体层2的贯通孔5突出来。由此，就能够可靠地使此后填充或涂敷的贯通孔导体4和导体层2相连接。当上述第二有机粘合剂在25℃对于液体的溶解度超过1％时，贯通孔5周围的导体层2溶化，导体层2从贯通孔5的内壁面向生片1的内侧凹陷。
作为满足上述溶解度的第一有机粘合剂和第二有机粘合剂和液体的组合，可列举出将作为第一有机粘合剂的聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等、和作为第二有机粘合剂的纤维素醚、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等、以及作为液体的水组合的物质。此外，作为另一种组合，可以列举出将作为第一有机粘合剂的聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、和作为第二有机粘合剂的纤维素醚、和作为液体的邻苯二甲酸酯、己二酸酯等组合的物质。再有，根据取代纤维素的羟基的醚的种类和取代度，可以调整纤维素醚对液体的溶解度。例如，使用水作为液体的情况下，优选乙氧基取代度为40～55mol％的乙基纤维素。此外，作为根据液体的蒸发评价有机粘合剂的溶解性的方法，也可测定有机粘合剂对于沸腾着的液体的溶解度，作为生片1的有机粘合剂对于沸腾时的液体的的溶解度，为了使溶解性良好，优选20％以上。并且，为了减少贯通孔5的基材侧的部分和其相反侧的部分的形状差异而优选为100％以下。
作为基材12，例如，可使用在多孔物质PET、多孔物质PEN等多孔物质的基材浸入液体的材料和在纸等纤维状的基材中浸入液体的材料。此时，由于由多孔物质或纤维状的基材形成基材12，所以不仅从照射激光13的基材12的贯通孔5的正下方部分，而且还从激光热传导到的周围部分使液体蒸发，产生更大量的气体，提高了残渣的去除效果。再有，照射激光使液体蒸发时，如果能够从与配置基材12的复合生片3的面相反侧的面供给液体，即使在复合生片中在使多个贯通孔5彼此接近的状态下一个一个对其进行加工的情况下，都能够稳定地去除所有相互接近的贯通孔5中的残渣。
此外，如果基材12的方式为薄膜状，则在加工装置内同时搬运基材12和复合生片3，通过用辊等输送基材12，就很容易将加工中使用的基材12替换为加工中不使用的基材12。
(工序D)如此这样后，将清洗了贯通孔5及贯通孔5内壁的复合生片3从基材12的支撑面上脱离。
以下，根据第一实施方式说明本发明的第二实施方式的复合生片的加工方法。但是，省略了与第一实施方式重复的说明。
图3(b)是本发明的第二实施方式的生片的加工方法的主要工序的剖面图。具体地，与第一实施方式的不同之处在于，在复合生片3和基材12之间夹隔隔离薄膜14。
第二实施方式的复合生片3的加工方法，是经过下述的工序A～工序D形成贯通孔5的方法。
首先，在工序A中，将复合生片3粘贴在隔离薄膜14上。作为隔离薄膜14的材质，优选对于基材12中含有的液体难于溶解的物质，液体为水的情况下，可列举出PET或PEN。再有，复合生片3和隔离薄膜14的粘贴也可这样进行，即将料浆涂敷在隔离薄膜14上，在隔离薄膜14上对生片1进行成型后，在该生片上形成导体层2。
接着，在工序B中，将复合生片3和隔离薄膜14的隔离薄膜侧配置在基材12的支撑面上。基材12中含有的液体的含有率，与上述的第一实施方式相同，优选相对于基材12的总重量为20重量％以上。
接着，在工序C中，对复合生片3的规定位置照射激光13，在复合生片3和隔离薄膜14中形成贯通孔5的同时，使激光13达到基材12的支撑面上，使液体从基材12中瞬间大量地蒸发，就能够去除附着在贯通孔5的内壁面及边缘的残渣。将此时的液体蒸发路径16用箭头示意性标记在图3(b)中。在不存在隔离薄膜14的情况下，如图3(a)所示，由于在复合生片3的基材12的附近部分和远离基材12的部分(图中复合生片的上侧)，撞击复合生片3的贯通孔5的内壁面的气体量，相对于内壁面的气体撞击角度上存在差别，所以复合生片3的溶解的量也容易产生差别。其结果，贯通孔5不是圆筒状而是变形的形状，特别是存在在基材12的附近部分贯通孔5的口径超出所需宽度的倾向。另一方面，如图3(b)所示，如果夹隔隔离薄膜14，在复合生片3的贯通孔5的基材12附近部分和远离基材12的部分，气体的撞击角度、量均匀，能够按所希望的形状例如变形少的圆筒状形成复合生片3的贯通孔5。
并且，如果隔离薄膜14的厚度t和贯通孔5的直径d的关系为t≥d时，通过隔离薄膜14到达生片1的贯通孔5的蒸发液体几乎平行地撞击复合生片3的贯通孔5的内壁面，能够减小贯通孔5的形状差异，所以更优选。
以下，说明本发明的第三实施方式的生片的加工方法。但是，省略与上述实施例重复的说明。
图2(a)～图2(e)是表示本发明的第三实施方式的复合生片的加工方法的主要工序的剖面图。本实施方式的生片1的加工方法由以下的工序E～工序I组成。
(工序E)首先，如图2(a)所示，成型出规定形状、规定尺寸的生片1，形成导体层2，以便形成复合生片3。
(工序F)接着，如图2(b)所示，在基材12上配置复合生片3之前，预先在规定位置形成贯通孔5。作为贯通孔5的形成方法，可列举出激光照射、微型钻孔加工、模具冲孔等。在激光照射的情况下，复合生片3的有机粘合剂和无机粉末以及它们因激光而产生的变性物质在贯通孔的内壁面5上残留下残渣15，在微型钻孔加工和模具冲孔的情况下，复合生片3的切削屑和内壁面崩落部分也成为残渣15残留下来，在此阶段中，无论怎样都会在内壁面上残留残渣15。
(工序G)如图2(c)所示，将在工序F中形成了贯通孔5的复合生片3配置在含有液体的基材12的支撑面上。优选液体的含有率为20重量％以上。
(工序H)如图2(d)所示，通过从基材12的贯通孔5对露出的部分照射激光，使得基材12中的液体瞬间大量地蒸发。此时，由于产生高温·高压气体，就能够借助于该气体去除附着在贯通孔5的内壁面及边缘的残渣15。如此，由于在复合生片3中提前形成贯通孔5，所以在对基材12照射激光时，不会消耗用于形成贯通孔5的激光能量，由于对基材12照射的能量恒定，能够防止各贯通孔5的形状的差异。
(工序I)从基材12的支撑面上脱离复合生片3。
按照上述的工序，就能够在复合生片3中形成在内壁面无残渣的贯通孔5。
如上所述，即使在此方法中，也可在预先形成了贯通孔的复合生片3和基材12之间夹隔隔离薄膜14。此情况下，优选在上述工序E中形成复合生片之后，在相应的复合生片上粘贴隔离薄膜14，在接下来的工序F中，在复合生片中同时还在隔离薄膜14中形成贯通孔。由此，在工序H对基材12照射激光时，不消耗用于形成贯通孔5的激光的能量，使向基材12照射的能量恒定，因此就能够防止各贯通孔5的形状差异。
通过夹隔隔离薄膜14，能够减少复合生片3的贯通孔5的形状差异。
工序I之后，从复合生片3上剥离隔离薄膜14。
根据第三实施例说明本发明的第四实施方式的复合生片的加工方法。但是，省略与上述实施例重复的说明。
图4是按照本发明的第四实施方式制作出的叠层电子部件10的剖面图。
图4中所示的叠层电子部件10，主要由层叠体11和外部电极6构成。多层层叠生片1和导体层2，烧成至少贯通一部分的导体层2的贯通孔导体4的物体，制作出层叠体11。例如，生片1的层叠数为3～2000层。例如，贯通孔导体4的直径被设定为30～300μm。在贯通孔导体4贯通导体层2的部分，导体层2和贯通孔导体4连接。再有，在图4中，虽然表示出贯通孔导体4被没有间隙地填充在贯通孔5内部的类型，但是，也可以是贯通孔导体4被涂敷在贯通孔5的内壁上，中央为空心的类型。
作为贯通孔导体4的材质，例如，可使用主要成分为Ni、Cu、Ag、Cu-Ni、Ag-Pd等的金属导体材料。外部电极6的一部分与从层叠体露出的贯通孔导体4连接，作为其材质，例如，可以是Ni、Cu、Au、Sn。通过印刷和烧成、镀敷、或印刷和烧成后的镀敷等来形成外部电极4。
图5(a)～图5(c)是表示本发明的第四实施方式的生片的加工方法的主要工序的剖面图。本发明的复合生片的加工方法，经过工序E～工序I形成贯通孔5。下面，主要说明与实施例3不同的部分。
(工序E)首先，如图5(a)所示，多层层叠在生片1上形成有导体层2的物体，制备层叠体11。
(工序F)在隔离薄膜14上配置层叠体11后，如图5(b)所示，在层叠体11的规定位置形成贯通层叠体11和隔离薄膜14的贯通孔5。作为贯通孔5的形成方法，可列举出激光照射、微型钻孔加工、模具冲孔等方法。在此阶段下，加工后，加工屑作为残渣5残留下来。特别是在层叠体11为500μm以上的情况下，被认为在激光的照射下贯通孔5的第一有机粘合剂变性所产生的黑色生成物附着，妨碍在贯通孔5的内壁处暴露出导体层2。虽然不能完全地进行解释，但可以推定为当层叠体11变厚、贯通孔5变长时，在贯通孔5的内部形成供氧不足的状态，妨碍了第一有机粘合剂的挥发，从而生成了黑色物质。
(工序G)将复合生片3配置在含有液体的基材12的支撑面上。
(工序H)如图5(c)所示，通过对与基材12的贯通孔5相对应的部分照射激光13，从基材12中大量地挥发·飞散液体的清洗剂，可以去除附着在贯通孔5的内壁及边缘的残渣。此时除能够去除常见的残渣15外，还能够去除上述黑色生成物。
(工序I)将层叠体11从基材12的支撑面上脱离。
再有，本发明并不限定于上述的实施方式，在未脱离本发明的宗旨的范围内可以进行各种变更、改良。
例如，虽然在附图中示出了基材在照射过激光的部分不形成贯通孔的状态，但加工后的基材也可以在被激光照射的部分处形成贯通孔。
此外，虽然在附图中示出了将复合生片3的生片1的面配置在基材12上的情形，但也可以在基材12上配置导体层2的那个侧面，也可以加工成将在生片的两侧面上形成了导体层的复合生片配置在基材12上。
并且再有，贯通孔的形成和贯通孔清洗时使用的激光器，可使用各种CO2激光器、UV-YAG激光器、或准分子激光器等。
再有，在清洗工序产生的液体有时会微量附着在生片上。针对于此，通过自然放置干燥、由生片吸收，或者也可根据需要通过加温等进行强制干燥。
进一步地，也可在基材或液体中加入吸光剂，以便提高照射的激光的利用效率以缩短加工时间，或加快液体的蒸发速度以提高清洗效率。

Claims (34)

1、一种复合生片的加工方法，包括：
准备由导体层和生片形成的复合薄片的工序A；
将上述复合薄片的一侧表面配置在含有液体的基材上的工序B；以及
对上述复合薄片的另一侧表面照射激光，形成贯通上述复合薄片的贯通孔，同时使上述液体蒸发的工序C。
2、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，包括将形成有上述贯通孔的复合生片从上述基材脱离的工序D。
3、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，由多层叠置生片和导体层来形成上述复合生片。
4、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述生片具有可溶解于上述液体的第一有机粘合剂。
5、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述导体层具有可溶解于上述液体的第二有机粘合剂。
6、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是水。
7、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是由分子量在400以下的低分子量的有机材料构成。
8、根据权利要求1中所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是选自邻苯二甲酸酯、己二酸酯、氢氯氟碳(HCFC)中的至少一种。
9、根据权利要求8中所述的复合生片的加工方法，其特征在于，所述邻苯二甲酸酯是邻苯二甲酸二丁酯。
10、根据权利要求3所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述生片中含有可溶解于上述液体的第一有机粘合剂。
11、根据权利要求10所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述导体层含有可溶解于上述液体的第二有机粘合剂，上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度比上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度更低。
12、根据权利要求10所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为0.1～10％。
13、根据权利要求3所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述导体层含有可溶解于上述液体的第二有机粘合剂，上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为1％以下，但不包括0。
14、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述基材由多孔物质或纤维状物质构成，使上述液体浸入上述基材中。
15、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述基材为薄膜状。
16、根据权利要求1所述的复合生片的加工方法，其特征在于，在上述基材和上述生片之间夹有隔离薄膜。
17、根据权利要求16所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述隔离薄膜由对于上述液体难溶性的材质形成。
18、一种复合生片的加工方法，包括：
准备由导体层和生片形成的复合生片的工序E；
在上述复合生片的规定位置形成贯通孔的工序F；
将上述复合生片配置在含有液体的基材上的工序G；以及
对与上述贯通孔相对应的部分的基材照射激光，使上述液体蒸发的工序H。
19、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，包括将上述贯通孔被清洗过的复合生片从上述基材脱离的工序I。
20、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，由多层叠置生片和导体层来形成上述复合生片。
21、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述复合生片具有可溶解于上述液体的第一有机粘合剂。
22、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述导体层具有可溶解于上述液体的第二有机粘合剂。
23、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是水。
24、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是由分子量在400以下的低分子量的有机材料构成。
25、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述液体是选自邻苯二甲酸酯、己二酸酯、氢氯氟碳中的至少一种。
26.根据权利要求25所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述邻苯二甲酸酯是邻苯二甲酸二丁酯。
27、根据权利要求21所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述生片中含有可溶解于上述液体的第一有机粘合剂。
28、根据权利要求27所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述导体层含有导电粒子和可溶解于上述液体的第二有机粘合剂，上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度比上述第一有机粘合剂在25℃时对于上述液体的溶解度更低。
29、根据权利要求27所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为0.1～10％。
30、根据权利要求21所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述导体层含有导电粒子和可溶解于上述液体的第二有机粘合剂，上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为1％以下，但不包括0。
31、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述基材由多孔物质或纤维状物质构成，上述液体浸入在上述基材中。
32、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述基材为薄膜状。
33、根据权利要求18所述的复合生片的加工方法，其特征在于，在上述基材和上述生片之间夹有隔离薄膜。
34、根据权利要求33所述的复合生片的加工方法，其特征在于，上述隔离薄膜由对于上述液体难溶性的材质形成。
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