JP2002299793A - セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法 - Google Patents
セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2002299793A JP2002299793A JP2001100939A JP2001100939A JP2002299793A JP 2002299793 A JP2002299793 A JP 2002299793A JP 2001100939 A JP2001100939 A JP 2001100939A JP 2001100939 A JP2001100939 A JP 2001100939A JP 2002299793 A JP2002299793 A JP 2002299793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- via hole
- laser beam
- carbon dioxide
- alumina
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 炭酸ガスレーザ光を用いて、アルミナ系セラ
ミックスグリーンシートを穴あけ加工するセラミックス
グリーンシートのレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】 （ａ）アルミナ系のセラミックスグリー
ンシートにフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、
ビア穴をあける工程と、（ｂ）ビア穴内およびその周辺
にデフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、付着し
ていたガラス玉を除去する工程とによりセラミックスグ
リーンシートをレーザ加工する。さらに、（ｃ）ビア穴
内にビア導電体を埋め込む工程と、（ｄ）セラミックス
グリーンシート上にビア穴内のビア導電体と接続される
導電体パターンを印刷する工程と、（ｅ）複数のセラミ
ックスグリーンシートを位置合わせして積層し、燒結す
る工程とを行ないセラミックス多層装置を製造する。
ミックスグリーンシートを穴あけ加工するセラミックス
グリーンシートのレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】 （ａ）アルミナ系のセラミックスグリー
ンシートにフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、
ビア穴をあける工程と、（ｂ）ビア穴内およびその周辺
にデフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、付着し
ていたガラス玉を除去する工程とによりセラミックスグ
リーンシートをレーザ加工する。さらに、（ｃ）ビア穴
内にビア導電体を埋め込む工程と、（ｄ）セラミックス
グリーンシート上にビア穴内のビア導電体と接続される
導電体パターンを印刷する工程と、（ｅ）複数のセラミ
ックスグリーンシートを位置合わせして積層し、燒結す
る工程とを行ないセラミックス多層装置を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックスグリ
ーンシートのレーザ加工方法とセラミックス多層装置の
製造方法に関し、特にアルミナを主絶縁材料とし、溶融
材、固着材を混合したアルミナ系のセラミックスグリー
ンシートのレーザ加工方法とこのグリーンシートを用い
たセラミックス多層装置の製造方法に関する。
ーンシートのレーザ加工方法とセラミックス多層装置の
製造方法に関し、特にアルミナを主絶縁材料とし、溶融
材、固着材を混合したアルミナ系のセラミックスグリー
ンシートのレーザ加工方法とこのグリーンシートを用い
たセラミックス多層装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波（ＲＦ）回路において、キャパシ
タやインダクタ等の受動部品は重要な役割を有する。小
型電子機器において、従来は個別受動部品を基板上に配
置していた。小型化をさらに進めるためには、受動部品
の集積化が望まれる。キャパシタやインダクタ等の受動
部品を集積化したセラミックス多層装置が提案されてい
る。
タやインダクタ等の受動部品は重要な役割を有する。小
型電子機器において、従来は個別受動部品を基板上に配
置していた。小型化をさらに進めるためには、受動部品
の集積化が望まれる。キャパシタやインダクタ等の受動
部品を集積化したセラミックス多層装置が提案されてい
る。
【０００３】セラミックス多層装置を製造するために
は、先ず絶縁材料、溶融材、固着材等を混合し、混合材
料をプラスチックシート上に塗布してグリーンシートを
作成する。必要に応じてグリーンシートを一定の大きさ
に切断した後、レーザ又はパンチングでビア穴をあけ
る。ビア穴にＣｕペーストを埋め込んだ後、グリーンシ
ート上に導電体パターンをＣｕペーストで印刷する。所
望の導電体パターンを有するグリーンシートを複数枚積
層し、焼成することによってセラミックス多層装置を得
る。
は、先ず絶縁材料、溶融材、固着材等を混合し、混合材
料をプラスチックシート上に塗布してグリーンシートを
作成する。必要に応じてグリーンシートを一定の大きさ
に切断した後、レーザ又はパンチングでビア穴をあけ
る。ビア穴にＣｕペーストを埋め込んだ後、グリーンシ
ート上に導電体パターンをＣｕペーストで印刷する。所
望の導電体パターンを有するグリーンシートを複数枚積
層し、焼成することによってセラミックス多層装置を得
る。
【０００４】炭酸ガスレーザを用いて、グリーンシート
にビア穴をあけることができるが、所望形状、所望特性
のビア穴を形成することは必ずしも容易ではない。
にビア穴をあけることができるが、所望形状、所望特性
のビア穴を形成することは必ずしも容易ではない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】アルミナを主絶縁材料
とし、溶融材、固着材を混合したアルミナ系のセラミッ
クスグリーンシートは、炭酸ガスレーザを用いて加工す
ることができる。しかし、炭酸ガスレーザでアルミナ系
のセラミックスグリーンシートにビア穴をあけると、ビ
ア穴内及びその周辺にガラス玉が付着することが判っ
た。このガラス玉を残したまま、ビア穴を導電体で埋
め、グリーンシート上に導電体パターンを形成し、複数
枚のグリーンシートを積層して焼成すると、得られるセ
ラミックス多層装置の性能は所望のものとならないこと
が判った。
とし、溶融材、固着材を混合したアルミナ系のセラミッ
クスグリーンシートは、炭酸ガスレーザを用いて加工す
ることができる。しかし、炭酸ガスレーザでアルミナ系
のセラミックスグリーンシートにビア穴をあけると、ビ
ア穴内及びその周辺にガラス玉が付着することが判っ
た。このガラス玉を残したまま、ビア穴を導電体で埋
め、グリーンシート上に導電体パターンを形成し、複数
枚のグリーンシートを積層して焼成すると、得られるセ
ラミックス多層装置の性能は所望のものとならないこと
が判った。
【０００６】本発明の目的は、炭酸ガスレーザ光を用い
て、アルミナ系セラミックスグリーンシートをきれいに
穴あけ加工するセラミックスグリーンシートのレーザ加
工方法を提供する事である。
て、アルミナ系セラミックスグリーンシートをきれいに
穴あけ加工するセラミックスグリーンシートのレーザ加
工方法を提供する事である。
【０００７】本発明の他の目的は、炭酸ガスレーザ光を
用いて、アルミナ系セラミックスグリーンシートをきれ
いに穴あけ加工し、セラミックス多層装置を製造する方
法を提供する事である。
用いて、アルミナ系セラミックスグリーンシートをきれ
いに穴あけ加工し、セラミックス多層装置を製造する方
法を提供する事である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の１観点によれ
ば、（ａ）アルミナを主絶縁材料とし、溶融材、固着材
を混合したアルミナ系のセラミックスグリーンシートに
フォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴をあ
ける工程と、（ｂ）前記ビア穴内およびその周辺にデフ
ォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴内およ
びその周辺に付着していたガラス玉を除去する工程とを
含むセラミックスグリーンシートのレーザ加工方法が提
供される。
ば、（ａ）アルミナを主絶縁材料とし、溶融材、固着材
を混合したアルミナ系のセラミックスグリーンシートに
フォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴をあ
ける工程と、（ｂ）前記ビア穴内およびその周辺にデフ
ォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴内およ
びその周辺に付着していたガラス玉を除去する工程とを
含むセラミックスグリーンシートのレーザ加工方法が提
供される。
【０００９】本発明の他の観点によれば、（ａ）アルミ
ナを主絶縁材料とし、溶融材、固着材を混合したアルミ
ナ系のセラミックスグリーンシートにフォーカスした炭
酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴をあける工程と、
（ｂ）前記ビア穴内およびその周辺にデフォーカスした
炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴内およびその周辺に
付着していたガラス玉を除去する工程と、（ｃ）前記ビ
ア穴内にビア導電体を埋め込む工程と、（ｄ）前記セラ
ミックスグリーンシート上に前記ビア穴内のビア導電体
と接続される導電体パターンを印刷する工程と、（ｅ）
複数のセラミックスグリーンシートを位置合わせして積
層し、燒結する工程とを含むセラミックス多層装置の製
造方法が提供される。
ナを主絶縁材料とし、溶融材、固着材を混合したアルミ
ナ系のセラミックスグリーンシートにフォーカスした炭
酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴をあける工程と、
（ｂ）前記ビア穴内およびその周辺にデフォーカスした
炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴内およびその周辺に
付着していたガラス玉を除去する工程と、（ｃ）前記ビ
ア穴内にビア導電体を埋め込む工程と、（ｄ）前記セラ
ミックスグリーンシート上に前記ビア穴内のビア導電体
と接続される導電体パターンを印刷する工程と、（ｅ）
複数のセラミックスグリーンシートを位置合わせして積
層し、燒結する工程とを含むセラミックス多層装置の製
造方法が提供される。
【００１０】デフォーカスした炭酸ガスレーザ光をビア
穴及びその周辺に照射することにより、ビア穴を形成し
たグリーンシートを損なうことなく、ビア穴内及びその
周辺に付着していたガラス玉を除去することができる。
穴及びその周辺に照射することにより、ビア穴を形成し
たグリーンシートを損なうことなく、ビア穴内及びその
周辺に付着していたガラス玉を除去することができる。
【００１１】ガラス玉を除去した後、後の工程を行なえ
ば、所望特性のセラミックス多層装置を得ることができ
る。
ば、所望特性のセラミックス多層装置を得ることができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１（Ａ）は、例えばポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）で形成された支持シート１１上
に塗布されたアルミナ系セラミックスグリーンシート１
２を示す。アルミナ系セラミックスグリーンシート１２
は、主絶縁材料としてのアルミナの他、溶融材、固着材
を混合して含んでいる。グリーンシート１２は、例えば
厚さ５０〜１５０μｍ、面積１０ｃｍ平方〜１５ｃｍ平
方程度である。
施例を説明する。図１（Ａ）は、例えばポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）で形成された支持シート１１上
に塗布されたアルミナ系セラミックスグリーンシート１
２を示す。アルミナ系セラミックスグリーンシート１２
は、主絶縁材料としてのアルミナの他、溶融材、固着材
を混合して含んでいる。グリーンシート１２は、例えば
厚さ５０〜１５０μｍ、面積１０ｃｍ平方〜１５ｃｍ平
方程度である。
【００１３】図１（Ｂ）に示すように、グリーンシート
１２の所望個所に１０Ｊ／ｃｍ2以上の加工面エネルギ
ー密度を有するフォーカスした炭酸ガスレーザ光ＬＢ１
を照射する。例えば、２ショットの炭酸ガスレーザ光を
照射することにより、グリーンシート１２を貫通するビ
ア穴１５を形成することができる。ビア穴径は例えば１
００μｍであり、通常５０μｍ〜２００μｍの範囲にあ
る。
１２の所望個所に１０Ｊ／ｃｍ2以上の加工面エネルギ
ー密度を有するフォーカスした炭酸ガスレーザ光ＬＢ１
を照射する。例えば、２ショットの炭酸ガスレーザ光を
照射することにより、グリーンシート１２を貫通するビ
ア穴１５を形成することができる。ビア穴径は例えば１
００μｍであり、通常５０μｍ〜２００μｍの範囲にあ
る。
【００１４】レーザ加工に用いる炭酸ガスレーザは、バ
ーストモードで発振周波数１〜４ｋＨｚで動作する。レ
ーザショット数はグリーンシートの厚さにより異なる
が、通常１〜４ショットでビア穴をあけることができ
る。アルミナ系グリーンシートを加工するのは、１０Ｊ
／ｃｍ2加工面エネルギ密度が必要であり、通常１０〜
５０Ｊ／ｃｍ2の加工面エネルギー密度でアルミナ系グ
リーンシートを加工する。
ーストモードで発振周波数１〜４ｋＨｚで動作する。レ
ーザショット数はグリーンシートの厚さにより異なる
が、通常１〜４ショットでビア穴をあけることができ
る。アルミナ系グリーンシートを加工するのは、１０Ｊ
／ｃｍ2加工面エネルギ密度が必要であり、通常１０〜
５０Ｊ／ｃｍ2の加工面エネルギー密度でアルミナ系グ
リーンシートを加工する。
【００１５】図３（Ａ）にレーザー加工装置の概略ブロ
ック図を示す。レーザー発振器１０１がレーザビームＬ
Ｂを出射する。レーザ発振器１０１は、波長１０μｍの
レーザビームを出射する炭酸ガスレーザ発振器である。
レーザビームＬＢは、ダイクロイックミラー１１２で反
射し、偏向光学系１０２に入射する。
ック図を示す。レーザー発振器１０１がレーザビームＬ
Ｂを出射する。レーザ発振器１０１は、波長１０μｍの
レーザビームを出射する炭酸ガスレーザ発振器である。
レーザビームＬＢは、ダイクロイックミラー１１２で反
射し、偏向光学系１０２に入射する。
【００１６】偏向光学系１０２は、例えばＸ用及びＹ用
ガルバノミラーを含んで構成される。ガルバノミラー
は、その反射面に沿う回転軸を中心として揺動する。回
転軸を中心とした回転方向の変位を変化させることによ
り、レーザビームの進行方法を変化させることができ
る。２つのガルバノミラーを配置することにより、レー
ザビームを２次元的に走査することができる。
ガルバノミラーを含んで構成される。ガルバノミラー
は、その反射面に沿う回転軸を中心として揺動する。回
転軸を中心とした回転方向の変位を変化させることによ
り、レーザビームの進行方法を変化させることができ
る。２つのガルバノミラーを配置することにより、レー
ザビームを２次元的に走査することができる。
【００１７】偏向光学系１０２により進行方向を変えら
れたレーザビームは、ｆθレンズ等のレンズ１１０によ
り収束される。レンズ１１０は、波長１０μｍのレーザ
ビームを透過させる材料、例えばＺｎＳ等で形成され
る。レンズ１１０により収束されたレーザビームは、Ｘ
Ｙステージ１０７の上に保持された加工対象物１２０の
表面上に到達する。
れたレーザビームは、ｆθレンズ等のレンズ１１０によ
り収束される。レンズ１１０は、波長１０μｍのレーザ
ビームを透過させる材料、例えばＺｎＳ等で形成され
る。レンズ１１０により収束されたレーザビームは、Ｘ
Ｙステージ１０７の上に保持された加工対象物１２０の
表面上に到達する。
【００１８】パターン投影装置１０６は、加工対象物１
２０の表面上に位置合わせ用パターンを投影する。
２０の表面上に位置合わせ用パターンを投影する。
【００１９】図３（Ｂ）に、加工対象物１２０の表面上
に投影された位置合わせ用パターン１１５の平面図を示
す。加工対象物１２０の表面内にＸＹ直交座標系を考え
た時、パターン１１５はＸ用パターン１１５Ｘ、Ｙ用パ
ターン１１５Ｙ、Ｘ用０点パターン１１５Ｘ0、Ｙ用０
点パターン１１５Ｙ0を含む。
に投影された位置合わせ用パターン１１５の平面図を示
す。加工対象物１２０の表面内にＸＹ直交座標系を考え
た時、パターン１１５はＸ用パターン１１５Ｘ、Ｙ用パ
ターン１１５Ｙ、Ｘ用０点パターン１１５Ｘ0、Ｙ用０
点パターン１１５Ｙ0を含む。
【００２０】Ｘ用パターン１１５Ｘは、Ｘ軸に直交し、
等間隔に配置された複数の直線状パターンからなり、Ｙ
用パターン１１５Ｙは、Ｙ軸に直交し、等間隔に配置さ
れた複数の直線状パターンからなる。各直線状パターン
の線幅及び間隔は、約０．５ｍｍである。従って、Ｘ方
向及びＹ方向のピッチは１ｍｍである。
等間隔に配置された複数の直線状パターンからなり、Ｙ
用パターン１１５Ｙは、Ｙ軸に直交し、等間隔に配置さ
れた複数の直線状パターンからなる。各直線状パターン
の線幅及び間隔は、約０．５ｍｍである。従って、Ｘ方
向及びＹ方向のピッチは１ｍｍである。
【００２１】Ｘ用０点パターン１１５Ｘ0は、Ｘ軸に直
交する２本の平行線で構成される。Ｙ用０点パターン１
１５Ｙ0は、Ｙ軸に直交する２本の平行線で構成され
る。Ｘ用０点パターン１１５Ｘ0及びＹ用０点パターン
１１５Ｙ0を構成する平行線の辺幅は、約０．５ｍｍで
あり、その間隔は０．５ｍｍよりも狭く、例えば０．３
ｍｍ程度に設定されている。
交する２本の平行線で構成される。Ｙ用０点パターン１
１５Ｙ0は、Ｙ軸に直交する２本の平行線で構成され
る。Ｘ用０点パターン１１５Ｘ0及びＹ用０点パターン
１１５Ｙ0を構成する平行線の辺幅は、約０．５ｍｍで
あり、その間隔は０．５ｍｍよりも狭く、例えば０．３
ｍｍ程度に設定されている。
【００２２】Ｘ用パターン１１５Ｘ及びＸ用０点パター
ン１１５Ｘ0は、近赤外領域の光で投映されている。Ｙ
用パターン１１５Ｙ及びＹ用０点パターン１１５Ｙ
0は、赤色光で投映されている。
ン１１５Ｘ0は、近赤外領域の光で投映されている。Ｙ
用パターン１１５Ｙ及びＹ用０点パターン１１５Ｙ
0は、赤色光で投映されている。
【００２３】加工対象物１２０表面からの散乱光が、レ
ンズ１１０を透過し、偏光光学系１０２のガルバノミラ
ーで反射し、ダイクロイックミラー１１２及び結像レン
ズ１１１を透過して、ダイクロイックミラー１１３に入
射する。近赤外光は、ダイクロイックミラー１１３で反
射し、Ｘ用観測装置１０３に入射する。赤色光は、ダイ
クロイックミラー１１３を透過し、Ｘ用観測装置１０４
に入射する。これにより、Ｘ用パターン１１５Ｘ及びＸ
用０点パターン１１５Ｘ0が、Ｘ用観測装置１０３で観
測され、Ｙ用パターン１１５Ｙ及びＹ用０点パターン１
１５Ｙ0が、Ｙ用観測装置１０４で観測される。
ンズ１１０を透過し、偏光光学系１０２のガルバノミラ
ーで反射し、ダイクロイックミラー１１２及び結像レン
ズ１１１を透過して、ダイクロイックミラー１１３に入
射する。近赤外光は、ダイクロイックミラー１１３で反
射し、Ｘ用観測装置１０３に入射する。赤色光は、ダイ
クロイックミラー１１３を透過し、Ｘ用観測装置１０４
に入射する。これにより、Ｘ用パターン１１５Ｘ及びＸ
用０点パターン１１５Ｘ0が、Ｘ用観測装置１０３で観
測され、Ｙ用パターン１１５Ｙ及びＹ用０点パターン１
１５Ｙ0が、Ｙ用観測装置１０４で観測される。
【００２４】Ｘ用観測装置１０３及びＹ用観測装置１０
４から、制御装置１０５に観測結果が送信される。制御
装置１０５は、偏向光学系１０２のガルバノミラーのあ
おり方向の動きを制御する。ＣＣＤカメラ１１４が、加
工対象物１２０表面に形成されている種々のパターンや
加工された穴を観測する。
４から、制御装置１０５に観測結果が送信される。制御
装置１０５は、偏向光学系１０２のガルバノミラーのあ
おり方向の動きを制御する。ＣＣＤカメラ１１４が、加
工対象物１２０表面に形成されている種々のパターンや
加工された穴を観測する。
【００２５】図１（Ｂ）に示すようなレーザ光照射によ
り、所望領域内のビア穴を形成する。形成されたビア孔
１５の内面には、ガラス玉１８が付着する。ガラス玉１
８は、ビア穴１５の周辺にも付着する。
り、所望領域内のビア穴を形成する。形成されたビア孔
１５の内面には、ガラス玉１８が付着する。ガラス玉１
８は、ビア穴１５の周辺にも付着する。
【００２６】図１（Ｃ）は、ガラス玉のクリーニング工
程を示す。炭酸ガスレーザ光をデフォーカスし、加工面
エネルギ密度をグリーンシート１２自身を加工できない
程度に低くし、ガラス玉１８の付着している領域上にレ
ーザ光ＬＢ２を照射する。
程を示す。炭酸ガスレーザ光をデフォーカスし、加工面
エネルギ密度をグリーンシート１２自身を加工できない
程度に低くし、ガラス玉１８の付着している領域上にレ
ーザ光ＬＢ２を照射する。
【００２７】例えば、スポット径を約２００μｍに設定
し、加工面エネルギ密度を２Ｊ／ｃｍ2程度に下げ、１
ショットのレーザ光ＬＢ２を照射する。このデフォーカ
スレーザ光の照射により、ガラス玉を除去することがで
きる。なお、クリーニング用レーザ光の加工面エネルギ
密度は、１〜５Ｊ／ｃｍ2の範囲から選択することが好
ましい。
し、加工面エネルギ密度を２Ｊ／ｃｍ2程度に下げ、１
ショットのレーザ光ＬＢ２を照射する。このデフォーカ
スレーザ光の照射により、ガラス玉を除去することがで
きる。なお、クリーニング用レーザ光の加工面エネルギ
密度は、１〜５Ｊ／ｃｍ2の範囲から選択することが好
ましい。
【００２８】なお、図１（Ｂ）、（Ｃ）では、グリーン
シート１７にビア穴１５を形成するが、このビア穴１５
は、ＰＥＴ支持フィルム１１は貫通しない加工を示し
た。このような加工を寸止め加工と呼ぶ。
シート１７にビア穴１５を形成するが、このビア穴１５
は、ＰＥＴ支持フィルム１１は貫通しない加工を示し
た。このような加工を寸止め加工と呼ぶ。
【００２９】図１（Ｄ）は、貫通加工の場合を示す。レ
ーザ光ＬＢ１の照射により、グリーンシート１２及びＰ
ＥＴ支持シート１１を貫通する穴１６が形成される。こ
の場合も、グリーンシート１２のビア穴内及びビア穴周
辺にガラス玉１８が付着することは図１（Ｂ）の場合と
同様である。
ーザ光ＬＢ１の照射により、グリーンシート１２及びＰ
ＥＴ支持シート１１を貫通する穴１６が形成される。こ
の場合も、グリーンシート１２のビア穴内及びビア穴周
辺にガラス玉１８が付着することは図１（Ｂ）の場合と
同様である。
【００３０】図１（Ｅ）は、貫通加工におけるクリーニ
ング工程を示す。クリーニング工程自体は、図１（Ｃ）
に示すクリーニング工程と同様である。加工面エネルギ
密度を下げた炭酸ガスレーザ光の照射により、ビア穴内
及びビア穴周辺に付着したガラス玉１８を辞去すること
ができる。
ング工程を示す。クリーニング工程自体は、図１（Ｃ）
に示すクリーニング工程と同様である。加工面エネルギ
密度を下げた炭酸ガスレーザ光の照射により、ビア穴内
及びビア穴周辺に付着したガラス玉１８を辞去すること
ができる。
【００３１】図１（Ｆ）は、グリーンシート１２に形成
したビア穴１５又は１６内にＣｕペースト等の導電体を
充填し、ビア導電体２０を形成した状態を示す。
したビア穴１５又は１６内にＣｕペースト等の導電体を
充填し、ビア導電体２０を形成した状態を示す。
【００３２】図１（Ｇ）は、ビア導電体２０を形成した
グリーンシート１２表面に、Ｃｕペースト等で導電体パ
ターン２２を形成した状態を示す。なお、導電体パター
ンは、例えばシルクスクリーン印刷により形成すること
ができる。このようにして、所望の導電体パターンを有
するグリーンシートを所望枚数準備する。
グリーンシート１２表面に、Ｃｕペースト等で導電体パ
ターン２２を形成した状態を示す。なお、導電体パター
ンは、例えばシルクスクリーン印刷により形成すること
ができる。このようにして、所望の導電体パターンを有
するグリーンシートを所望枚数準備する。
【００３３】図１（Ｈ）に示すように、それぞれ所望導
電体パターン（ビア導電体を含む）を有するグリーンシ
ート１２−１、１２−２、…を積層し、焼成することに
よりセラミックス多層装置を製造することができる。
電体パターン（ビア導電体を含む）を有するグリーンシ
ート１２−１、１２−２、…を積層し、焼成することに
よりセラミックス多層装置を製造することができる。
【００３４】図２は、セラミックス多層装置の構成例を
示す。導電体パターンを有する複数枚のセラミックスシ
ートが積層されることにより、コンデンサＣ１、Ｃ２、
Ｃ３、インダクタＬ１、抵抗Ｒ１等が集積化されてい
る。なお、図には外付け部品である大容量コンデンサＥ
Ｃや半導体ベアチップＥＱも示されている。
示す。導電体パターンを有する複数枚のセラミックスシ
ートが積層されることにより、コンデンサＣ１、Ｃ２、
Ｃ３、インダクタＬ１、抵抗Ｒ１等が集積化されてい
る。なお、図には外付け部品である大容量コンデンサＥ
Ｃや半導体ベアチップＥＱも示されている。
【００３５】このように、高周波回路における受動部品
を集積化することにより、複数の受動部品を１つの部品
にまとめることが可能となる。部品数を削減することに
より、回路組み立ての手間を低減し、回路の信頼性を向
上することができる。
を集積化することにより、複数の受動部品を１つの部品
にまとめることが可能となる。部品数を削減することに
より、回路組み立ての手間を低減し、回路の信頼性を向
上することができる。
【００３６】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者に自
明であろう。
本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者に自
明であろう。
【００３７】
【発明の効果】アルミナ系セラミックスグリーンシート
の穴あけ加工を行ない、かつ発生するガラス玉をクリー
ニングすることができる。
の穴あけ加工を行ない、かつ発生するガラス玉をクリー
ニングすることができる。
【００３８】所望特性のセラミックスグリーンシートを
得、所望特性のセラミックス多層装置を製造することが
できる。
得、所望特性のセラミックス多層装置を製造することが
できる。
【図１】 本発明の実施例によるセラミックス多層装置
の製造工程を示す概略断面図である。
の製造工程を示す概略断面図である。
【図２】 本発明の実施例により製造されるセラミック
ス多層装置の構成例を示す斜視図である。
ス多層装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】 本発明の実施例で用いる炭酸ガスレーザ加工
装置を示すブロック図及び加工面の平面図である。
装置を示すブロック図及び加工面の平面図である。
１１ （ＰＥＴ）支持シート １２ グリーンシート １５、１６ ビア穴 １８ ガラス玉 ＬＢ 炭酸ガスレーザ光 ２０ ビア導電体 ２２ 導電体パターン Ｃ コンデンサ Ｌ インダクタ ＥＣ 大容量コンデンサ ＥＱ ベアチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/26 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 3/46 Ｘ Ｈ Ｂ２３Ｋ 101:42 // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ Ｆターム(参考） 4E068 AF01 AF02 CA11 DA00 DA11 DB12 4G055 AA08 AC09 BA22 BA83 5E343 AA02 AA23 BB24 BB72 DD02 EE01 EE13 FF23 GG02 GG06 5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA41 AA43 AA51 CC16 CC31 DD02 DD13 DD34 EE21 EE25 EE28 FF01 FF18 GG15 GG16 GG19 GG28 HH11
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）アルミナを主絶縁材料とし、溶融
材、固着材を混合したアルミナ系のセラミックスグリー
ンシートにフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、
ビア穴をあける工程と、 （ｂ）前記ビア穴内およびその周辺にデフォーカスした
炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴内およびその周辺に
付着していたガラス玉を除去する工程とを含むセラミッ
クスグリーンシートのレーザ加工方法。 - 【請求項２】 前記工程（ａ）は、１０〜５０Ｊ／ｃｍ
2の加工面エネルギ密度で行ない,前記工程（ｂ）は１〜
５Ｊ／ｃｍ2の加工面エネルギ密度で行なう請求項１記
載のセラミックスグリーンシートのレーザ加工方法。 - 【請求項３】 前記工程（ａ）は、穴径５０〜２００μ
ｍのビア穴を厚さ５０〜１５０μｍのセラミックスグリ
ーンシートに形成する請求項１または２記載のセラミッ
クスグリーンシートのレーザ加工方法。 - 【請求項４】 （ａ）アルミナを主絶縁材料とし、溶融
材、固着材を混合したアルミナ系のセラミックスグリー
ンシートにフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、
ビア穴をあける工程と、 （ｂ）前記ビア穴内およびその周辺にデフォーカスした
炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴内およびその周辺に
付着していたガラス玉を除去する工程と、 （ｃ）前記ビア穴内にビア導電体を埋め込む工程と、 （ｄ）前記セラミックスグリーンシート上に前記ビア穴
内のビア導電体と接続される導電体パターンを印刷する
工程と、 （ｅ）複数のセラミックスグリーンシートを位置合わせ
して積層し、燒結する工程とを含むセラミックス多層装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001100939A JP2002299793A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001100939A JP2002299793A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299793A true JP2002299793A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18954326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001100939A Withdrawn JP2002299793A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299793A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006270086A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 複合グリーンシートの加工方法 |
| JP2008155283A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Snecma | セラミックマトリックス複合材料製の構成部品にレーザ穿孔する方法、該方法によって得られた孔、該孔を含むセラミックマトリックス複合材料製の構成部品、ならびにこのような構成部品を備えるターボジェット |
| US7537667B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-05-26 | Kyocera Corporation | Method of processing composite green sheet |
| KR101026036B1 (ko) * | 2008-04-10 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 관통홀 형성 방법 |
| CN101699933B (zh) * | 2009-11-02 | 2011-11-30 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法 |
| JP2012243855A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN108436308A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-24 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种用于微波陶瓷基板上微孔的co2激光加工方法 |
| CN115156740A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-11 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种生瓷片激光打孔方法 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001100939A patent/JP2002299793A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006270086A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 複合グリーンシートの加工方法 |
| US7537667B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-05-26 | Kyocera Corporation | Method of processing composite green sheet |
| JP2008155283A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Snecma | セラミックマトリックス複合材料製の構成部品にレーザ穿孔する方法、該方法によって得られた孔、該孔を含むセラミックマトリックス複合材料製の構成部品、ならびにこのような構成部品を備えるターボジェット |
| KR101026036B1 (ko) * | 2008-04-10 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 관통홀 형성 방법 |
| CN101699933B (zh) * | 2009-11-02 | 2011-11-30 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法 |
| JP2012243855A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN108436308A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-24 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种用于微波陶瓷基板上微孔的co2激光加工方法 |
| CN115156740A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-11 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种生瓷片激光打孔方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5293025A (en) | Method for forming vias in multilayer circuits | |
| EP1661656B1 (en) | Laser method for machining through holes only in a ceramic green sheet, the latter provided with a carrier film | |
| US6498319B1 (en) | Method and an apparatus for manufacturing multi-layer boards using laser light | |
| TWI328991B (en) | Manufacturing method of wiring substrate | |
| JP2761776B2 (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JP2007531640A (ja) | 受動電子素子基板上にスクライブラインを形成する方法 | |
| US20040112881A1 (en) | Circle laser trepanning | |
| JP2002299793A (ja) | セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法 | |
| TWI385772B (zh) | 配線基板的製造方法 | |
| JPH11342485A (ja) | レーザ加工機およびスルーホール・ブラインドビアホール用加工孔の形成方法 | |
| US7935910B2 (en) | Method of laser drilling vias | |
| KR20130027529A (ko) | 레이저 가공방법 및 레이저 가공기 | |
| JP2003060356A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| US20060261924A1 (en) | Method of forming passive electronic components on a substrate by direct write technique using shaped uniform laser beam | |
| JP4094221B2 (ja) | レーザー加工方法 | |
| JP5318600B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4091558B2 (ja) | セラミック素子の製造方法 | |
| JP3440093B1 (ja) | 薄板状の加工対象物に、配線用及び位置合わせ用の穴を形成するレーザ加工方法 | |
| JP2005057201A (ja) | 位置決めマークの配置構造及び認識方法、位置決めマークを有するプリント基板及びその製造方法 | |
| JP2003236689A (ja) | セラミックグリーンシートの穴あけ方法 | |
| EP1385666A1 (en) | Circle laser trepanning | |
| JP2002079384A (ja) | 銅張り積層基板のマーキング装置およびその方法 | |
| JP4163319B2 (ja) | レーザ穴あけ加工装置用のデスミア方法及びデスミア装置 | |
| CN107665877B (zh) | 带有埋藏的导电带的元件载体 | |
| JP2004114094A (ja) | プリプレグシートのレーザによる穿孔方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080603 |