JP2003060356A

JP2003060356A - 多層プリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2003060356A
Application number: JP2001242923A
Authority: JP
Inventors: Shinya Miyamoto; 慎也宮本; Makoto Origuchi; 誠折口
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2001-08-09
Filing date: 2001-08-09
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】位置合わせ用アライメントマークの読み取り
を確実に行え、配線パターンの高密度化・微細化に対応
できる多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の多層プリント配線基板の製造方
法においては、ワーク基板Ｗをなす下地層２上にレーザ
ビームの進行を阻止するためのバリア層５０を形成し、
その上にバリア層５０に対応させてアライメントマーク
９を形成する。ビルドアップ絶縁層６に覆われたアライ
メントマーク９を露出させる際には、少なくとも、バリ
ア層５０の形成位置においてレーザビームの進行が阻止
されるので、掘削しすぎる恐れはない。露出させたアラ
イメントマーク９をＣＣＤセンサで撮像し、位置合わせ
を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器の高性能化・小型化
の要望が強くなるにともない、ＩＣやＬＳＩといった各
種電子部品を搭載して回路を形成する多層プリント配線
基板においても、より一層の配線パターンの高密度化・
微細化が求められている。配線パターンの高密度化・微
細化を図るための方法として、例えばビルドアップ法と
いった絶縁層と導体層（配線パターン層）とを交互に順
次積層形成する方法がよく知られている。

【０００３】下層に形成された配線パターン上に重ね合
わせる形で、絶縁層を介して別の配線パターンを積層形
成するにあたっては、層間の電気的接続を考慮しなけれ
ばならないので、下層の配線パターンに対応させて如何
に精度良く上層の配線パターンを積層形成するかが１つ
のポイントである。下層に対する位置合わせは、例えば
以下のようにして行う。すなわち、下層に形成されたア
ライメントマークをレーザビームを用い露出させて、そ
の位置をＣＣＤセンサ等により検知させている。そし
て、その検知結果をもとに上層の配線パターンを形成す
るのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法においては、レーザビームの強さを調節してアライメ
ントマーク上の層のみを除去することが難しいという問
題がある。掘削の深さにばらつきが生じたり、レーザビ
ームが強すぎて深く掘削しすぎるといった不具合が生じ
がちである。このような場合、アライメントマークの周
囲に広がる被加工面の状態が不鮮明となってしまい、セ
ンサがアライメントマークを認識できなくなる、あるい
は誤認識を引き起こす恐れもある。もちろん、アライメ
ントマークを正確に検知できなくなれば、ワーク基板の
位置合わせを精度よく行うことができなくなり、配線パ
ターンの高密度化・微細化には到底対応できない。

【０００５】そこで本発明は、位置合わせ用アライメン
トマークの読み取りを確実に行え、配線パターンの高密
度化・微細化に対応できる多層プリント配線基板の製造
方法を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記課題
を解決するために本発明の多層プリント配線基板の製造
方法は、多層プリント配線基板の製造方法であって、ワ
ーク基板をなす下地層上に該下地層へのレーザビームの
進行を阻止するためのバリア層を所定形状に形成する工
程と、バリア層を覆う形で中間絶縁層を積層形成し、そ
の中間絶縁層上、かつバリア層に対応させて位置合わせ
用アライメントマークを形成する工程と、アライメント
マークを覆う形で上部絶縁層を積層形成し、さらに、少
なくとも、バリア層の形成位置においてレーザビームの
進行が阻止されるように上部絶縁層に対してレーザビー
ムを照射し、アライメントマークを露出させる工程と、
露出させたアライメントマークを検知機器により撮像す
る工程と、を含むことを特徴とする。

【０００７】上記製造方法は、アライメントマーク上の
絶縁層をレーザビームで掘削・除去するとともに、露出
させたアライメントマークを検知して位置合わせを行う
方法において、アライメントマークよりも下層に、レー
ザビームがそれ以上ワーク基板内部に進入できないよう
にするためのバリア層を設けたものである。このような
バリア層を設けておけば、アライメントマークを露出さ
せるときのレーザビームが強すぎる場合であっても、そ
のレーザビームはバリア層にて吸収あるいは反射され
る。少なくともバリア層の形成位置にてレーザビームの
進入が阻止されればよいので、レーザビームの強度調整
は極めて余裕のある範囲内にて行える。そして、レーザ
ビームによる掘削は、バリア層にて必ず停止する形とな
るので、掘削深さにばらつきが生じることも少なくなる
し、掘削しすぎる恐れもなくなる。結果として、アライ
メントマークを鮮明に露出させることが容易になり、そ
うすることによりＣＣＤセンサ等の検知機器による撮像
も確実に行え、ひいては上層と下層の位置合わせ精度を
向上させることにつながる。

【０００８】バリア層は、例えば配線パターンとともに
銅箔、銅めっき等をパターニングして形成すると容易で
あるが、配線パターンとは別に形成することも可能であ
る。すなわち、個々のアライメントマークに対応する形
態にて設けられれば十分であるが、耐レーザ性の良好な
材質が望まれる。なお、本明細書中でいう「下層」「上
層」とは、積層過程において先に形成されたか、後に形
成されたかにより決まるものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
一実施形態を説明する。まず図１は、本発明の製造方法
により製造した多層プリント配線基板１の一例であり、
その断面構造を示している。多層プリント配線基板１
は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン
樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エ
ポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２（例えば厚
さ８００μｍ）の両主表面に、所定のパターンにコア配
線パターン層３，１３がそれぞれ形成される。これらコ
ア配線パターン層３，１３（例えば厚さ２０μｍ）はコ
ア材２の表面の大部分を被覆するように形成され、電源
層又は接地層として用いられるものである。他方、コア
材２には、レーザやドリルを用いた加工によりスルーホ
ール１２が形成され、その内壁面にはコア配線パターン
層３，１３を互いに導通させるスルーホール導体３０が
形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ
樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。

【００１０】コア配線パターン層３，１３の上層には、
エポキシ樹脂等の樹脂により第一ビルドアップ層４，１
４（例えば厚さ３０μｍ）がそれぞれ形成されている。
さらに、その表面にはそれぞれ第一配線パターン層５，
１５（例えば厚さ１５μｍ）が銅めっきにより形成され
ている。なお、コア配線パターン層３，１３と第一配線
パターン層５，１５とは、それぞれビア導体３２，３３
により層間接続がなされている。同様に、第一配線パタ
ーン層５，１５の上層には、エポキシ樹脂等の樹脂によ
り第二ビルドアップ層６，１６がそれぞれ形成されてい
る。その表面にはそれぞれ第二配線パターン層７，１７
が銅めっきにより形成されている。これら第一配線パタ
ーン層５，１５と第二配線パターン層７，１７とも、そ
れぞれビア導体３４，３５により層間接続がなされてい
る。なお、コア配線パターン３，１３、第一配線パター
ン層５，１５及び第二配線パターン層７，１７の各表面
は、上層の樹脂層との密着強度を上げるために表面粗化
処理（例えば化学的な処理に基づくもの）が施されてい
る。

【００１１】また、第二ビルドアップ層６上には、第二
配線パターン層７と導通する下地導電性パッド１０が多
数設けられている。これら下地導電性パッド１０は、無
電解Ｎｉ−Ｐめっき及びＡｕめっきにより基板のほぼ中
央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半
田バンプ１１とともにチップ搭載部を形成している。他
方、第二配線パターン層７が形成されている側、及び第
二配線パターン層１７が形成されている側には、それら
配線パターン層７，１７を覆う樹脂ソルダーレジスト層
８，１８がそれぞれ形成されている。また、コア材２お
よびビルドアップ絶縁層４，１４上には、バリア層５
０，５１，６０，６１が、それぞれに対応するアライメ
ントマーク９，１９，２０，２１とともに形成されてい
る。これらの役割については後述する。

【００１２】ここで、絶縁樹脂ビルドアップ層４，６，
１４，１６は、層の主体となる樹脂材料が、例えばエポ
キシ樹脂（紫外線硬化性または熱硬化性を有するもの）
等の絶縁性の有機樹脂材料で構成される。また、樹脂ソ
ルダーレジスト層８，１８は、層の主体となる樹脂材料
が、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の絶縁性の有機
樹脂材料で構成される。この場合、紫外線硬化性兼加熱
硬化性樹脂を使用すれば、同時に多数のビアホールを形
成できることから生産性向上を図る上で望ましい。

【００１３】上記した多層の多層プリント配線基板１の
製造方法について、その一例を以下に示す。図２に示す
ように、まず、板状の耐熱性樹脂板（例えばビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂板）または、繊維強化樹脂板（例
えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）をコア材２として、
その両表面に銅箔を張り付けた銅張り板（ＣＣＬ板）に
フォトエッチング加工を施し、所定のコア配線パターン
層３，１３を形成する（工程）。なお、この際に配線
パターン層３，１３とともにバリア層５０，５１を形成
する。これらバリア層５０，５１の役割については後に
記す。

【００１４】コア配線パターン層３，１３の表面に黒化
処理を行った後、エポキシ樹脂からなるフィルムを貼り
付けて、第一ビルドアップ層４，１４を形成する（工程
）。次に、表面の所定位置にレーザを照射して第一ビ
ルドアップ層４，１４に孔明けを行い、有底孔３６，３
７（ビアホール）を形成する（工程）。次に、工程
とは別の箇所に対してＮＣ制御によるドリリングにより
貫通孔１２（スルーホール）を形成する（工程）。な
お、ドリルを使用した機械的な手法に代えて、工程と
同様にレーザをショットして導電層と樹脂絶縁層とを貫
通するレーザ加工も行える。

【００１５】次に、第一ビルドアップ層４，１４上、ビ
アホール３６，３７及びスルーホール１２の内壁面に無
電解及び電解銅めっき層を形成する（工程）。そし
て、スルーホール１２をエポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め
材３１により充填する（工程）。そして、めっき層の
表面に所定のパターンのエッチングレジストを形成する
とともに、エッチングレジストから露出した銅めっき層
の不要部分をエッチングにより除去し、配線パターン層
５，１５、ビア導体３２，３３及びスルーホール導体３
０を形成する（工程）。なお、この際に配線パターン
層５，１５とともにアライメントマーク９，１９を形成
する。

【００１６】上記工程、すなわちパルスレーザをワー
ク基板Ｗに照射して貫通孔１２（スルーホール）及び有
底孔３６，３７（ビアホール）の少なくともいずれか一
方を形成するレーザ加工工程において、例えば図３の模
式図に示す構成のレーザ加工装置１００を使用すること
ができる。まず、光源としてのレーザ発振器４０として
は、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレ
ーザ等が使用できる。

【００１７】中でも、マイクロメートルオーダーでの微
細加工が比較的容易に行える、非線形結晶を用いて高調
波を発生させれば紫外領域の光としても使用可能（具体
的には４倍高調波２６６ｎｍ、又は３倍高調波３５５ｎ
ｍ）、加工面の均一性が高い、ガスレーザに比べて信頼
性が高い、などの理由によりＮｄ：ＹＡＧレーザは好適
である。Ｎｄ：ＹＡＧレーザは、キセノンフラッシュラ
ンプによるパルス発振、あるいは、連続Ｑスイッチによ
るパルス発振、いずれのタイプでも採用できる。

【００１８】レーザ発振器４０よりパルス発振したレー
ザは、図示しない光路スイッチとマスク４８を通り、Ｙ
軸走査用ガルバノミラー４１ａ’及びＸ軸走査用ガルバ
ノミラー４１ｂ’により位置決めされ、ｆθレンズ４２
を通過してワーク基板Ｗに照射される。ガルバノミラー
４１ａ’，４１ｂ’で走査されたレーザは、ｆθレンズ
４２の異なる位置に異なる角度で入射するが、ｆθレン
ズ４２の作用により加工面に対して概ね垂直に照射され
るように調整されている。２次元ＣＣＤセンサ４３，４
３により、ワーク基板Ｗに形成された位置決め用アライ
メントマークが読み取られ、その画像データに基づいて
レーザの照射位置が制御される。レーザの照射範囲は、
ガルバノミラー４１ａ’，４１ｂ’の可動範囲となるの
で、ワーク基板Ｗ全体を加工可能とするために、サーボ
コントローラ４６によりコントロールされるサーボモー
タ４４を駆動してＸＹステージ４５を動かし、位置を決
めている。

【００１９】ＸＹステージ４５の駆動手段であるサーボ
モータ４４は、サーボコントローラ４６を介して図示し
ない制御コンピュータに接続されている。このサーボコ
ントローラ４６は、制御コンピュータ内の記憶装置に記
憶されている画像データを基にＸＹステージ４５の移動
量を決定し、サーボモータ４４の駆動を制御して位置決
めを行う。このＸＹステージ４５によるワーク基板Ｗの
移動後に、さらに２次元ＣＣＤセンサ４３，４３によっ
て画像データが読み取られる。その画像データに基づい
て、予め制御コンピュータ内の固定記憶装置に記憶され
ている孔明けパターンデータである各パルスレーザ照射
位置が補正され、加工開始とともに照射位置信号として
各ガルバノ本体４１ａ，４１ｂに送られ、各ガルバノミ
ラー４１ａ’，４１ｂ’，が高速制御される。このよう
に、予め記憶させておく孔明けパターンデータによって
パルスレーザの照射位置が制御される。

【００２０】以上のようにして、４層板を作製した後に
は、同様にしてビルドアップの各工程を順次行う。な
お、配線パターン等の形成には、公知のサブトラクティ
ブ法のほか、アディティブ法、セミアディティブ法等を
採用してもよい。

【００２１】さて、導電層と配線パターン層とを順次積
層させていくビルドアップ法においては、下層に対して
上層を如何に正確に位置合わせするかが重要である。本
実施形態においては、図２に示す製造工程において形成
したアライメントマーク９，１９をＣＣＤセンサ４３で
撮像し、その撮像データをもとに前述したビアホール形
成、配線のパターニングを行うことができる。

【００２２】ビルドアップの工程において、アライメン
トマーク９はビルドアップ層（絶縁層）に覆われる形と
なるので、レーザビームを照射してアライメントマーク
９上の絶縁層を除去する。

【００２３】まず、ワーク基板Ｗをなす下地層（コア材
２）上に、該下地層へのレーザビームの進行を阻止する
ためのバリア層５０を配線パターンとともに所定形状に
形成する工程（工程）と、バリア層５０を覆う形で中
間絶縁層（第一ビルドアップ層４）を積層形成し、その
中間絶縁層上、かつバリア層５０に対応させて位置合わ
せ用アライメントマーク９を形成する工程（工程〜
）とを図２に示したようにして行う。なお、中間絶縁
層としたのは、第一ビルドアップ層４が異なる材質の積
層構造を持っても構わないためである。

【００２４】次に、図４に示すように、アライメントマ
ーク９を覆う形で絶縁層（ビルドアップ層６）を積層形
成し、さらに、少なくとも、バリア層５０の形成位置に
おいてレーザビームの進行が阻止されるようにビルドア
ップ層６に対してレーザビームを照射し、該ビルドアッ
プ層６および中間絶縁層（ビルドアップ層４）の一部を
掘削・除去してアライメントマーク９を露出させる工程
を行う。

【００２５】アライメントマーク９を露出させた後に
は、図５に示すように、その露出させたアライメントマ
ーク９をＣＣＤセンサ４３等の検知機器により撮像する
工程を行う。センシングにより得られた画像データは、
図示しない制御コンピュータに記憶され、そのデータを
もとに前述したビアホール形成、配線のパターニングを
行うことができるのである。

【００２６】バリア層５０は、レーザビームがそのバリ
ア層５０よりも下層に侵入することを防ぐ役割を担う。
従って、図５に示すように、レーザビームによる掘削
は、ワーク基板Ｗの面内と平行な方向で定義したときの
バリア層５０の形成範囲内にて行うことが望ましい。レ
ーザビームを用い、アライメントマーク９の周囲は除去
するが、バリア層５０の外周縁よりも延出する領域は除
去しないようにするのである。このために、ワーク基板
Ｗをレーザビームの照射方向から投影視したとき、バリ
ア層５０の外周縁よりも内側に位置するようにアライメ
ントマーク９を形成することが望ましい（図７参照）。
そうすれば、レーザビームを用いた掘削により、アライ
メントマーク９を完全に露出させることが容易になる。

【００２７】アライメントマーク９を露出形態として
は、図５（ａ）に示すように、平板状のバリア層５０の
外縁部を中間絶縁層としてのビルドアップ絶縁層４が覆
い、そのバリア層５０の中央部にメサ状（台地状）の残
存ビルドアップ絶縁層４’が形成されるとともに、バリ
ア層５０との間にその残存ビルドアップ絶縁層４’を介
する形にてアライメントマーク９が観察されるという形
態をなしている。すなわち、この形態においては、レー
ザビームはバリア層５０まで到達し、レーザビームによ
り形成された孔をビーム照射方向から観察すると、バリ
ア層５０の表面を確認することが可能とされている。

【００２８】これに対し、図５（ｂ）に示す形態におい
ては、レーザビームはバリア層５０に到達しない形にて
照射され、メサ状の残存ビルドアップ絶縁層４’は、バ
リア層５０上にてビルドアップ絶縁層４とつながる形と
されている。バリア層５０は実質的にはレーザビームに
よる孔明けに関与しないものとされるが、レーザビーム
の最大進行深さを補償する役割は担っている。あるい
は、アライメントマーク９が形成されている深さまで丁
度掘削されるようにレーザビームの強さを調整できれ
ば、このメサ状の残存ビルドアップ絶縁層４’は形成さ
れない。しかしながら、ビルドアップ絶縁層をμｍオー
ダーの精度でレーザビームにより掘削加工するのは、非
常に難しい。それよりも、本発明のようにバリア層５０
を設けると、レーザビームの調整にはほとんど配慮しな
くてもよくなるので、製造自体に手間がかからなくな
る。しかも、バリア層５０自体は、周知のめっき法やフ
ォトエッチング法により簡単に得ることができる。

【００２９】また、先に図５（ａ）に示した形態におい
て、さらに次のようにレーザビームの照射領域を規定す
ることができる。すなわち、バリア層５０の露出領域よ
りもそれの非露出領域のほうが大となるようにレーザビ
ームの照射を行う。図７（ａ）は、ワーク基板Ｗをレー
ザビームの照射方向から平面視したときの図であり、図
７（ｂ）はワーク基板Ｗの透視斜視図である。図７
（ａ）には、前述したようにバリア層５０におけるビル
ドアップ絶縁層４に覆われた外縁部分である、非露出領
域５０’が示される。他方、露出領域はＦ１で示される
領域である。露出領域Ｆ１が非露出領域５０’にくらべ
て大きくなりすぎると、レーザビームがその照射精度と
も相俟ってバリア層５０を逸れてしまう恐れもある。そ
うなると、バリア層５０本来の役割を果たせなくなるの
で好ましくない。従って、上記したように、露出領域Ｆ
１が非露出領域５０’よりも大となる程度に掘削領域を
調整するのがよい。なお、アライメントマークやバリア
層の形状は、図に示す円形状、四角形状のほか、三角形
状や多角形状等、種々選ぶことができる。

【００３０】上記のようにして得られるアライメントマ
ーク９の位置を基準に以後の工程を進める。例えば図６
に示すように、ビルドアップ配線パターン層５に対応す
る有底孔（ビアホール）を形成するときのレーザ孔明け
加工が、アライメントマーク９を基準に進められる。な
お、図６にも示すように、アライメントマーク９、配線
パターン層５とともに、同じ層として別のバリア層６０
が形成されている。つまり、先に述べたアライメントマ
ーク９の形成工程（図２に示す工程〜工程）におい
て、該アライメントマーク９とともに、同じ層としてバ
リア層６０を形成するのである。このようにして、図示
しない以後のビルドアップ工程においても、該バリア層
６０の上に新たなアライメントマークを形成できるので
好適である。

【００３１】なお、アライメントマーク９，１９は、配
線パターンと同時に銅めっきにより形成した後、その表
面にニッケルめっき及び金めっき（例えば厚さ０．０４
μｍ）をこの順序で施して形成することもできる。銅め
っきや銅箔により形成した配線パターンに対しては、樹
脂との馴染みを良くするために、公知の黒化処理等の表
面粗化処理がなされるのが普通である。上記のようにア
ライメントマーク９，１９の表面をＡｕめっきやＮｉめ
っきで覆うようにすれば、表面の平滑性を保て、比較的
強い金属光沢外観を示すものとすることが可能である。
このようにすると、ＣＣＤセンサ４３等による画像認識
も容易になるので好ましい。あるいは、アライメントマ
ーク９，１９を銅めっき＋黒化処理により形成し、バリ
ア層５０，５１には黒化処理が施されないように、適当
なフィルムやマスキング剤によりマスクすれば、図５
（ａ）のようにしてアライメントマーク９を露出させた
とき、該アライメントマーク９とバリア層５０とのコン
トラストが顕著となって、画像認識されやすくなるので
好適である（逆も可）。いずれにせよ、アライメントマ
ーク９，１９とバリア層５０，５１との表面状態を異な
らせるとよい。

【００３２】また、バリア層５０，５１の表面状態は、
なるべく均一であることが画像認識の容易性の観点から
望ましい。表面状態は、平滑であっても適度に粗い状態
であってもよい。平滑性を求めるならば、それらバリア
層５０，５１を形成した後に表面にレーザビームを照射
してアニールする（平滑化を図る）という方法を例示で
きる。レーザビームによる表面平滑化処理は孔明けの場
合と同様のレーザ加工装置が使用できるが、求める表面
状態に応じてレーザの種類を異ならせたり、あるいはビ
ームのエネルギーを異ならせることができる。また、適
度に粗い状態を求めるならば、黒化処理に準じたエッチ
ング処理を行うことにより実現できる。

【００３３】

【実施例】本発明の効果を確かめるために以下の実験を
行った。ます、図２に示した方法により、上層にアライ
メントマークが形成される位置にバリア層５０，５１を
設けた０．４ｍｍ厚みの銅張り積層板（ＣＣＬ基板）
に、エポキシ系樹脂を塗布して熱硬化させた後、アライ
メントマーク９，１９を有する配線パターンを形成し、
さらにその上からエポキシ系樹脂を積層した。その後、
前述した通り、アライメントマークをレーザビームによ
り露出させ、ＣＣＤセンサによりその位置を撮像して、
得られた位置データをもとにしてガルバノスキャナを制
御し、レーザビームによるビア形成を行った。形成した
ビアは円筒状であり、その開口位置での径は６０μｍで
ある。また、レーザ加工装置１００においては、Ｎｄ：
ＹＡＧレーザの第３次高調波（波長３５５ｎｍ）を使用
しており、ガルバノ位置決め精度は±２０μｍ、レーザ
のスポット径は２０μｍ、出力０．４Ｗ（平均値）であ
る。また、ビアを形成するためのランド径は１２０μｍ
である。

【００３４】次に、アライメントマークを形成せず、従
来の基準ピンを用いた位置合わせ（ピンラミネーション
法）を採用してレーザ孔明け加工を施したものを比較例
１として、バリア層５０，５１を形成しないがアライメ
ントマーク９，１９を用いた位置合わせによりレーザ孔
明け加工を行ったものを比較例２として用意した。な
お、実施例、比較例１および比較例２における試験品は
各々複数用意した。

【００３５】上記実施例における試験品についていえ
ば、レーザ加工により形成したビアと、その下層の配線
パターンに形成されたランドとのズレは、全ての試験品
について±２０μｍ以内に抑えることができた。この結
果は、実施例においては装置固有の位置決め精度を十分
発揮した範囲でビア形成を行えたことを示すものであ
る。他方、比較例１においてはビアとランドとのズレ量
は±３０μｍ〜５０μｍとなっているものが多数見受け
られた。比較例２においては、ビアとランドとのズレ量
も±３０μｍ〜５０μｍとなり、良い結果が得られなか
った。さらには、比較例２においてはアライメントマー
クの位置を自動認識できない、あるいは誤認識するもの
もあった。

【００３６】以上、本発明によると、レーザビームによ
ってアライメントマークを鮮明に露出させることがで
き、センサによる読み取りに支障が生じることもなくな
る。このようにして、ワーク基板の位置合わせを精度よ
く行えるようになるので、配線パターンの高密度化・微
細化に対応できる。

【００３７】なお、本発明は実施の形態に限定されるも
のではなく、要旨を逸脱しない範囲にて種々の態様で実
施できることはいうまでもない。また、添付の図面は、
理解のための模式的なものであり、発明を限定するもの
ではないことを断っておく。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層プリント配線基板の一例を示す断面構造。

【図２】多層プリント配線基板の製造方法を示す工程説
明図。

【図３】レーザ加工装置の構成を示す図。

【図４】レーザビームを用い、絶縁層に覆われたアライ
メントマークを露出させる態様を説明する図。

【図５】アライメントマークの露出態様を示す図。

【図６】図４に続く説明図。

【図７】アライメントマーク、バリア層およびレーザビ
ームによる掘削領域の互いの位置関係を説明する図。

【符号の説明】

１多層プリント配線基板２コア材（絶縁層）３，１３コア配線パターン層（導体層）４，６，１４，１６ビルドアップ層（絶縁層）５，７，１５，１７ビルドアップ配線パターン層（導
体層）９，１９アライメントマーク４３ＣＣＤセンサ（検知機器）５０，５１，６０，６１バリア層５０’ 非露出領域Ｆ１露出領域Ｗワーク基板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｒ 3/00 3/00 ＮＰ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CA14 CC02 CC06 DA11 5E338 AA03 BB13 DD12 DD32 EE31 EE41 5E346 AA04 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51 BB01 BB16 BB20 DD32 EE13 EE17 EE37 FF01 GG28 GG31 HH21 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層プリント配線基板の製造方法であっ
て、ワーク基板をなす下地層上に該下地層へのレーザビ
ームの進行を阻止するためのバリア層を所定形状に形成
する工程と、前記バリア層を覆う形で中間絶縁層を積層形成し、その
中間絶縁層上、かつ前記バリア層に対応させて位置合わ
せ用アライメントマークを形成する工程と、前記アライメントマークを覆う形で上部絶縁層を積層形
成し、さらに、少なくとも、前記バリア層の形成位置に
おいて前記レーザビームの進行が阻止されるように前記
上部絶縁層に対して前記レーザビームを照射し、前記ア
ライメントマークを露出させる工程と、露出させた前記アライメントマークを検知機器により撮
像する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
法。
【請求項２】前記ワーク基板を前記レーザビームの照
射方向から投影視したとき、前記バリア層の外周縁より
も内側に位置するように前記アライメントマークを形成
する請求項１記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項３】前記レーザビームによる掘削は、前記ワ
ーク基板の面内と平行な方向で定義したときの前記バリ
ア層の形成範囲内にて行う請求項１または２記載の多層
プリント配線基板の製造方法。
【請求項４】前記レーザビームにより、前記上部絶縁
層を除去するとともに、前記ワーク基板を前記レーザビ
ームの照射方向から平面視したとき、前記バリア層の露
出領域よりもそれの非露出領域のほうが大となるように
前記レーザビームの照射を行う請求項１ないし３のいず
れか１項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。