JPH10156570A - レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板のビアホー
ル形成に要する時間を短縮し得る多層プリント配線板の
製造装置及び製造方法を提案する。 【解決手段】 製造装置は、レーザ発振器６０、レーザ
光の向きをＸ−Ｙ方向へ偏向させるための２台のガルバ
ノヘッド７０Ａ、７０Ｂ、多層プリント配線板１０を載
置するためのＸ−Ｙテーブル８０を備え、Ｘ−Ｙテーブ
ル８０、ガルバノヘッド７０Ａ、７０Ｂを制御して加工
を行う。ここで、該レーザ発振器６０とと２台のガルバ
ノヘッド７０Ａ、７０Ｂとの光路間にビームスプリッタ
ー６４を配設し、該ビームスプリッターによりレーザ光
を分配してガルバノヘッド７０Ａ、７０Ｂへレーザ光を
供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、レーザ加工装
置、多層プリント配線板の製造装置および製造方法であ
って、特に、装置を小型化および低コスト化でき、孔明
け速度の早いレーザ加工装置、多層プリント配線板の製
造装置及び製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ビルドアップ多層配線板は、層間樹脂絶
縁材と導体回路層とを交互に有し、層間樹脂絶縁材層に
孔を設け、この孔の壁面に導体膜を形成することで上層
と下層とを電気的に接続している。層間樹脂絶縁層の孔
は、層間樹脂を感光性とすることにより、露光、現像処
理して形成されることが一般的である。

【０００３】一方、上記孔を設ける層間樹脂に感光性を
有する材質の物を用いると、必要とする電気特性が得ら
れないことがある。このため、ビルドアップ多層配線板
の孔明け用に、材質を問わず孔開けし得るレーザを用い
ることが検討されている。配線板の孔明けにレーザを用
い技術としては、例えば、特開平３−５４８８４号にて
提案されている。この技術では、レーザ光源からの光を
加工用ヘッドで受けて偏向させて所定の樹脂絶縁材に照
射し、スルーホールを形成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層プ
リント配線板のビアホールは数千〜数万穴存在している
ため、一層分の孔をレーザで加工するのに長時間かか
り、そのレーザ加工を多層に渡って繰り返すと加工時間
が非常に長いものとなっていた。

【０００５】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、加工時
間を短縮し得るレーザ加工装置を提案することにある。

【０００６】また、本発明の目的は、ビルドアップ多層
プリント配線板のビアホール形成に要する時間を短縮し
得る多層プリント配線板の製造装置及び製造方法を提案
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１のレーザ加工装置は、加工用レーザ光源、レー
ザ光の向きをＸ−Ｙ方向へ偏向させるための走査ヘッ
ド、被加工物を載置するためのＸ−Ｙテーブルからな
り、Ｘ−Ｙテーブル、走査ヘッドを制御してレーザ光に
て被加工物を加工するレーザ加工装置であって、前記走
査ヘッドを少なくとも２つ以上有するとともに、前記加
工用レーザ光源と走査ヘッドの光路間にビームスプリッ
ターを有し、このビームスプリッターによりレーザ光を
分配して各走査ヘッドにレーザ光を供給してなることを
技術的特徴とする。

【０００８】また、上記目的を達成するため請求項２の
多層プリント配線板の製造装置は、層間樹脂絶縁材を有
する多層プリント配線板を加工するために使用され、加
工用レーザ光源、レーザ光の向きをＸ−Ｙ方向へ偏向さ
せるための走査ヘッド、多層プリント配線板のターゲッ
トマークを読み取るためのカメラ、多層プリント配線板
を載置ためのＸ−Ｙテーブル、多層プリント配線板の加
工データを入力するための入力部、加工データもしくは
演算結果を記憶する記憶部、および演算部からなり、入
力部から加工データを入力し、これを記憶部に記憶し、
カメラにより、Ｘ−Ｙテーブルに載置された多層プリン
ト配線板のターゲットマークの位置を測定し、演算部に
おいて、測定された位置および入力された加工データか
ら走査ヘッド、Ｘ−Ｙテーブルの駆動用データを作成し
てこれを記憶部に記憶し、制御部において駆動用データ
を記憶部から読み出して、Ｘ−Ｙテーブル、走査ヘッド
を制御してレーザ光を多層プリント配線板に照射して層
間樹脂層を除去してビアホール用の孔を形成する多層プ
リント配線板の製造装置であって、前記走査ヘッドを少
なくとも２つ以上有するとともに、前記加工用レーザ光
源と走査ヘッドの光路間にビームスプリッターを有し、
このビームスプリッターによりレーザ光を分配して各走
査ヘッドにレーザ光を供給してなることを技術的特徴と
する。

【０００９】請求項３の多層プリント配線板の製造装置
は、請求項２において、１の走査ヘッドを介してレーザ
光にてビアホール用の孔を形成する際に、他の走査ヘッ
ドではビアホール用の孔を形成しない場合には、当該他
の走査ヘッドが、多層プリント配線板の加工対象領域外
にレーザ光を走査することを技術的特徴とする。

【００１０】請求項４の多層プリント配線板の製造装置
は、請求項１又は２において、前記加工用レーザ光源と
前記ビームスプリッターとの間に１の転写用マスクを配
設したことを技術的特徴とする。

【００１１】請求項５の多層プリント配線板の製造装置
は、請求項１又は２において、前記ビームスプリッター
と各々の走査ヘッドとの間にそれぞれ転写用マスクを配
設したことを技術的特徴とする。

【００１２】また、請求項６の多層プリント配線板の製
造方法は、層間樹脂絶縁材を有する多層プリント配線板
にターゲットマークを形成し、加工用レーザ光源、レー
ザ光の向きをＸ−Ｙ方向へ偏向させるための少なくとも
２以上の走査ヘッド、多層プリント配線板のターゲット
マークを読み取るためのカメラ、多層プリント配線板を
載置ためのＸ−Ｙテーブル、多層プリント配線板の加工
データを入力するための入力部、加工データもしくは演
算結果を記憶する記憶部、および演算部からなる多層プ
リント配線板の製造装置のＸ−Ｙテーブルに前記ターゲ
ットマークを形成した多層プリント配線板に載置し、つ
いで加工データをこの装置に入力し、カメラにより多層
プリント配線板のターゲットマークの位置を測定し、演
算部において、測定された位置および入力された加工デ
ータから走査ヘッド、Ｘ−Ｙテーブルの駆動用データを
作成してこれを記憶部に記憶し、制御部において駆動用
データを記憶部から読み出して、Ｘ−Ｙテーブル、走査
ヘッドを制御してレーザ光を多層プリント配線板に照射
して層間樹脂層を除去し、ビアホール用の孔を形成する
多層プリント配線板の製造方法であって、前記加工用レ
ーザ光源と走査ヘッドの光路間に配設したビームスプリ
ッターによりレーザ光を分配して前記２以上の各走査ヘ
ッドにレーザ光を供給することを技術的特徴とする。

【００１３】請求項１のレーザ加工装置、請求項２の多
層プリント配線板の製造装置、請求項６の多層プリント
配線板の製造方法では、レーザ光源が一つであっても、
ビームスプリッターにてレーザ光を分配して複数の走査
ヘッドへ供給するため、装置を大型化しなくとも孔明け
速度を向上させることができ、低コストなレーザ孔明け
が可能となる。また、請求項１、２の装置、請求項６の
多層プリント配線板の製造製造方法では、１つの被加工
物（多層プリント配線板）を２つ以上の走査ヘッドによ
り加工・孔明けすることができる。この場合、被加工物
（多層プリント配線板）の加工孔明け時間を短縮でき、
また、Ｘ−Ｙテーブルを被加工物（多層プリント配線
板）１つ分の面積で済ますことができ、装置全体を大型
化させることもない。

【００１４】請求項３の発明では、１の走査ヘッドを介
してレーザ光にてビアホール用の孔を形成する際に、他
の走査ヘッドではビアホール用の孔を形成しない場合に
は、当該他の走査ヘッドが、多層プリント配線板の加工
対象領域外にレーザ光を走査させる。このため、複数の
走査ヘッドで異なるパターンの加工作業を行うことが可
能となる。

【００１５】請求項４の発明では、加工用レーザ光源と
ビームスプリッターとの間に１の転写用マスクを配設し
てあるため、複数のマスクを配設するのと比較して構成
を簡略化し得る。

【００１６】請求項５の発明では、ビームスプリッター
と各々の走査ヘッドとの間にそれぞれ転写用マスクを配
設してあるため、各々の転写用マスクから加工対象であ
る多層プリント配線板までの距離を均一にすることがで
きる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施態様について
図を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施態様
に係る多層プリント配線板の製造装置を示している。本
実施態様では、レーザ源としてＣＯ₂ レーザ発振器６０
を用いる。レーザ発振器６０から出た光は、基板上の焦
点を鮮明にするための転写用マスク６２を経由してビー
ムスプリッター６４へ入射する。該ビームスプリッター
６４では、入射された光がパワー比で１：１に分配さ
れ、Ａ側ガルバノヘッド（走査ヘッド）７０Ａ、及び、
ミラー６６にて反射されてＢ側ガルバノヘッド（走査ヘ
ッド）７０Ｂへ送られる。該ビームスプリッターとして
は、プリズムを複数組み合わせた物の他、ジンクセレン
（ＺｎＳｅ）板に、多層膜を配設したものを用いること
ができる。

【００１８】Ａ側ガルバノヘッド７０Ａ及びＢ側ガルバ
ノヘッド７０Ｂは、レーザ光をＸ方向にスキャンするガ
ルバノミラー７４ＸとＹ方向にスキャンするガルバノミ
ラー７４Ｙとの２枚で１組のガルバノミラーから構成さ
れており、このミラー７４Ｘ、７４Ｙは制御用のモータ
７２Ｘ、７２Ｙにより駆動される。モータ７２Ｘ、７２
Ｙは後述するコンピュータからの制御指令に応じて、ミ
ラー７４Ｘ、７４Ｙの角度を調整すると共に、内蔵して
いるエンコーダからの検出信号を該コンピュータ側へ送
出するよう構成されている。

【００１９】ガルバノミラーのスキャンエリアは３０×
３０mmである。また、ガルバノミラーの位置決め速度
は、該スキャンエリア内で４００点／秒である。Ａ側ガ
ルバノヘッド７０ＡとＢ側ガルバノヘッド７０Ｂとの距
離は、基板加工の効率を上げるために、後述する多面取
り用の基板（５００mm×５００mm）の半分の２５０mm間
隔で配置してある。レーザ光は、２つのガルバノミラー
７４Ｘ、７４Ｙを経由してそれぞれＸ−Ｙ方向にスキャ
ンされてｆ−θレンズ７６を通り、基板１０の後述する
接着剤層に当たり、ビアホール用の孔（開口部）を形成
する。

【００２０】基板１０は、Ｘ−Ｙ方向に移動するＸ−Ｙ
テーブル８０に載置されている。上述したように各々の
ガルバノヘッド７０Ａ、７０Ｂのガルバノミラーのスキ
ャンエリアは３０mm×３０mmであり、５００mm×５００
mmの基板１０を用いるため、Ｘ−Ｙテーブル８０のステ
ップエリア数は２８９（１７×１７）である。即ち、３
０mmのＸ方向の移動を１７回、Ｙ方向の移動を１７回行
うことでレーザ加工を完了させる。

【００２１】該製造装置には、ＣＣＤカメラ８２が配設
されており、基板１０の四隅に配設されたターゲットマ
ーク１１の位置を測定し、誤差を補正してから加工を開
始するように構成されている。

【００２２】引き続き、図２を参照して該製造装置の制
御機構について説明する。該制御装置は、コンピュータ
５０から成り、該コンピュータ５０が入力部５４から入
力された多層プリント配線板の孔座標データ（加工デー
タ）と、上記ＣＣＤカメラ８２にて測定したターゲット
マーク（位置決めマーク）１１の位置とを入力し、加工
用データを作成して記憶部５２に保持する。そして、該
加工用データに基づき、Ｘ−Ｙテーブル８０、レーザ６
０、ガルバノヘッド７０Ａ、７０Ｂを駆動して、実際の
孔明け加工を行う。

【００２３】ここで、該コンピュータ５０による加工用
データの作成処理について、図３を参照して更に詳細に
説明する。コンピュータ５０は、先ず、ＣＣＤカメラ８
２の位置へ、Ｘ−Ｙテーブル８０を駆動してターゲット
マーク１１を移動する（第１処理）。そして、ＣＣＤカ
メラ８２で４点のターゲットマーク１１の位置を捕らえ
ることで、Ｘ方向のずれ量、Ｙ方向のずれ量、基板の収
縮量、回転量等の誤差を測定する（第２処理）。そし
て、測定した誤差を補正するための誤差データを作成す
る（第３処理）。

【００２４】引き続き、コンピュータ５０は、それぞれ
の加工孔の座標からなる孔座標データを第３処理にて作
成した誤差データにて修正し、実際に開ける孔の座標か
ら成る実加工データを作成する（第４処理）。そして、
該実加工データに基づき、ガルバノヘッド７０Ａ、７０
Ｂを駆動するためのガルバノヘッドデータを作成すると
共に（第５処理）、Ｘ−Ｙテーブル８０を駆動するため
のテーブルデータを作成し（第６処理）、レーザ６０を
発振させるタイミングのレーザデータを作成する（第７
処理）。これら作成したデータを上述したように一旦記
憶部５２に保持し、該データに基づき、Ｘ−Ｙテーブル
８０、レーザ６０、ガルバノヘッド７０Ａ、７０Ｂを駆
動して、実際の孔明け加工を行う。

【００２５】上記第５処理におけるガルバノデータの作
成について、当該処理のフローチャートを示す図４を参
照して更に詳細に説明する。基板を多面取りして複数の
多層プリント配線板を製造する際には、Ａ側ガルバノヘ
ッド７０ＡとＢ側ガルバノヘッド７０Ｂとで、２つの同
形状の多層プリント配線板用の孔を同時に開けるよう
に、同一のパターンで孔明けを行うことが合理的なよう
に考え得る。しかし、孔明けのための位置精度は２０μ
ｍであるため、上記同一のパターンで孔明けを行うため
には、隣接する２つの同形状の多層プリント配線板用を
２０μｍの精度内に位置決めすることが必要となるが、
これは非常に困難である。従って本実施態様では、Ａ側
ガルバノヘッド７０ＡとＢ側ガルバノヘッド７０Ｂと
で、異なるパターンの孔を加工する。このための処理
を、以下に述べる図４に示す処理にて行っている。

【００２６】先ず、コンピュータ５０は、実加工データ
の各孔の座標から、それぞれの孔をＡ側ガルバノヘッド
７０Ａで加工を行うか、Ｂ側ガルバノヘッド７０Ｂで加
工を行うかを決定する（Ｓ１２）。そして、Ａ側ガルバ
ノヘッド７０Ａで行う際には（Ｓ１４がＹｅｓ）、レー
ザ６０から光が供給されて他方のガルバノヘッドである
Ｂ側ガルバノヘッド７０Ｂで孔明け加工を行うタイミン
グにおいて、該Ａ側ガルバノヘッド７０Ａ側でも孔明け
加工を行うかを判断する（Ｓ１６）。

【００２７】ここで、孔明けを行わない際には（Ｓ１６
がＮｏ）、ガルバノミラー７２Ｘ、７２Ｙにて、基板１
０から外れた位置、即ち、多層プリント配線板の加工対
象領域外にレーザを照射するように、Ｘ軸モータ７４
Ｘ、Ｙ軸モータ７４Ｙの回転位置（走査位置）を設定す
る（Ｓ１８）。他方、孔明けを行う際には（Ｓ１６がＹ
ｅｓ）、ガルバノミラー７２Ｘ、７２Ｙにて、当該目標
孔の座標位置へレーザを照射するように、Ｘ軸モータ７
４Ｘ、Ｙ軸モータ７４Ｙの回転位置（走査位置）を算出
する（Ｓ２０、Ｓ２２）。Ｂ側ガルバノヘッド７０Ｂで
加工を行う際にも（Ｓ１４がＮｏ）、同様に処理を行う
（Ｓ２６、Ｓ２８、Ｓ３０、Ｓ３２）。そして、実加工
データの全ての孔の座標に対して上記処理を終了すると
（Ｓ３４がＹｅｓ）、全ての処理を終了する。

【００２８】引き続き、本発明の第１実施態様に係る多
層プリント配線板の製造装置を用いる多層プリント配線
板の製造について、図５及び図６を参照して説明する。
先ず、図５中の工程（Ａ）に示す５００×５００mmで厚
さ１mmのガラスエポキシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリ
アジン）から成る基板１０の両面に１８μｍの銅箔１２
がラミネートされて成る銅張積層板１０ａを出発材料と
し、工程（Ｂ）に示すようにその銅箔を常法に従いパタ
ーン状にエッチングすることにより、基板１０の両面に
内層銅パターン１４ａ、１４ｂを形成する。

【００２９】ここで、層間樹脂絶縁材を用意する。ＤＭ
ＤＧ（ジメチルグリコールジメチルエーテル）に溶解し
たクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製：
分子量２５００）を７０重量部、ポリエーテルスルフォ
ン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化
成製：商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、さらにこの
混合物に対してエポキシ樹脂粒子の平均粒径５．５μｍ
を３５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を
混合した後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２０００cps に調整し、続いて
３本ロールで混練して接着剤溶剤（層間樹脂絶縁材）を
得る。

【００３０】工程（Ｂ）に示す基板１０を水洗いし、乾
燥した後、その基板１０を酸性脱脂してソフトエッチン
グして、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処
理して、Ｐｄ触媒を付与し、活性化を行い、無電解めっ
き浴にてめっきを施し、銅導電体１４ａ、１４ｂとビア
ホールパッドの表面にＮｉ−Ｐ−Ｃｕ合金の厚さ２．５
μｍの凹凸層（粗化面）を形成する。

【００３１】そして、水洗いし、その基板１０をホウふ
っ化スズーチオ尿素液からなる無電解スズめっき浴に５
０°Ｃで１時間浸漬し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金粗化面の表
面に厚さ０．３μｍのスズ置換めっき層を形成する。

【００３２】工程（Ｃ）に示すよう当該基板１０に、上
記接着剤をロールコータを用いて塗布して、水平状態で
２０分間放置してから、６０°Ｃで３０分の乾燥を行
い、厚さ５０μｍの接着剤層１６を形成し、その後加熱
炉で１７０°Ｃで５時間加熱し、接着剤層１６を硬化さ
せる。

【００３３】その後、該基板１０を図１に示すＸ−Ｙテ
ーブル８０に載置し、レーザ発振器６０から出力４００
Ｗで５０μｓｅｃのパルス光を照射する。この光は、基
板の接着剤層１６に対してビアホール用の孔２０を形成
する（工程（Ｄ）参照）。

【００３４】本実施態様では、基板（５００mm×５００
mm）に、ランダムな５０００の孔を明ける。ここで、上
述したようにそれぞれのガルバノミラーのスキャンエリ
アは３０×３０mmであり、位置決め速度は、該スキャン
エリア内で４００点／秒である。他方、Ｘ−Ｙテーブル
８０のステップエリア数は２８９（１７×１７）であ
る。即ち、３０mmのＸ方向の移動を１７回、Ｙ方向の移
動を１７回行うことでレーザ加工を完了させる。このＸ
−Ｙテーブル８０の移動速度は１５０００mm／分であ
る。一方、ＣＣＤカメラ８２による４点のターゲットマ
ーク１１の認識時間は、テーブル８０の移動時間を含め
９秒である。

【００３５】このような製造装置により、基板１０を加
工すると、加工時間は１３４秒であった。比較のため
に、ガルバノヘッドを１台のみ使用した場合は、２６
９．５秒であった。このように、本願発明ではテーブル
サイズを変えることなく、加工時間を半分にすることが
できる。

【００３６】孔２０の形成された基板１０を、クロム酸
に１分間浸漬し、樹脂層間絶縁層中のエポキシ樹脂粒子
を溶解して、工程（Ｅ）に示すように当該樹脂層間絶縁
層１６の表面を粗化し、その後、中和溶液（シプレイ社
製）に浸漬した後に水洗いする。この粗面化処理を行っ
た基板１０にパラジウム触媒（アトテック製）を付与す
ることにより、接着剤層１６及びビアホール用の孔２０
に触媒核を付ける。

【００３７】ここで、液状レジストを用意する。ＤＭＤ
Ｇに溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製：商品名ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）のエポキシ
基２５％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分
子量４０００）、イミダゾール硬化剤（四国化成製：商
品名２ＰＭＨＺ−ＰＷ）、感光性モノマーであるアクリ
ル系イソシアネート（東亜合成製：商品名アロニックス
Ｍ２１５）、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化
学製）、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
製）を以下の組成でＮＭＰを用いて混合して、ホモディ
スパー攪拌機で粘度３０００cps に調整し、続いて３本
ロールで混練して液状レジストを得る。 樹脂組成物；感光性エポキシ／Ｍ２１５／ＢＰ／ＭＫ／
イミダゾール＝１００／１０／５／０．５／５

【００３８】図６中の工程（Ｆ）に示すよう上記の触媒
核付与の処理を終えた基板１０の両面に、上記液状レジ
ストをロールコーターを用いて塗布し、６０°Ｃで３０
分の乾燥を行い厚さ３０μｍレジスト層２４を形成す
る。

【００３９】その後、レジスト層２４の非除去部をフォ
トエッチング、又は、小出力のレーザ照射により露光し
た後、工程（Ｇ）に示すようレジスト層をＤＭＴＧで溶
解現像し、基板１０上に導体回路パターン部２６ａの抜
けたメッキ用レジスト２６を形成し、更に、超高圧水銀
灯にて１０００ mＪ／cm² で露光し、１００°Ｃで１時
間、その後、１５０°Ｃで３時間の加熱処理を行い、層
間絶縁層（接着剤層）１６の上に永久レジスト２６を形
成する。

【００４０】そして、工程（Ｈ）に示すよう上記永久レ
ジスト２６の形成された基板１０に、予めめっき前処理
（具体的には硫酸処理等及び触媒核の活性化）を施し、
その後、無電解銅めっき浴による無電解めっきによっ
て、レジスト非形成部に厚さ１５μｍ程度の無電解銅め
っき２８を析出させて、外層銅パターン３０、ビアホー
ル３２を形成することにより、アディティブ法による導
体層を形成する。

【００４１】そして、前述の工程を繰り返すことによ
り、アディティブ法による導体層を更にもう一層形成す
る。このように配線層をビルトアップして行くことより
６層の多層プリント配線板を形成する。

【００４２】引き続き、本発明の第２実施態様の製造装
置について、図７を参照して説明する。図１を参照して
上述した第１実施態様では、２台のガルバノヘッド７０
Ａ、７０Ｂが設けられていた。これに対して、第２実施
態様では、３台のガルバノヘッド７０Ａ、７０Ｂ、７０
Ｃが設けられている。この第２実施態様では、レーザ６
０からの光が、入射された光をパワー比で１：２に分配
するビームスプリッター６４Ａを介して、レーザ６０か
らの１／３のパワーの光がＡ側ガルバノヘッド７０Ａに
供給される。また、該ビームスプリッター６４Ａからの
光が、パワー比で１：１に分配するビームスプリッター
６４Ｂを介して、１／３のパワーの光がＢ側ガルバノヘ
ッド７０Ｂに供給され、更に、ミラー６６によって、１
／３のパワーの光がＣ側ガルバノヘッド７０Ｃに供給さ
れる。

【００４３】この第２実施態様の製造装置では、レーザ
による孔明け加工時間を１／３にすることができる。な
お、この実施態様では、ガルバノヘッドを３台にする例
を挙げたが、ビームスプリッターにより分配する光のパ
ワー比を調整して、ガルバノヘッドを４台以上配設する
ことも可能である。

【００４４】次に、本発明の第３実施態様の製造装置に
ついて、図８を参照して説明する。図１を参照して上述
した第１実施態様では、レーザ発振器６０とビームスプ
リッター６４との間に１台の転写用マスク６２を配設し
た。これに対して、第３実施態様の製造装置では、ビー
ムスプリッター６４と各々のガルバノヘッド７０Ａ、７
０Ｂとの間にそれぞれ転写用マスク６２Ａ、６２Ｂを配
設してある。

【００４５】上記第１実施態様の構成では、転写用マス
ク６２が１台で済む反面、該転写用マスク６２から基板
１０までの光路長が、Ａ側ガルバノヘッド７０ＡとＢ側
ガルバノヘッド７０Ｂとで異なってくる。このため、基
板１０からの距離をＡ側ガルバノヘッド７０ＡとＢ側ガ
ルバノヘッド７０Ｂとで異ならしめることが必要とな
る。これに対して、第３実施態様の構成では、該転写用
マスク６２から基板１０までの光路長が、Ａ側ガルバノ
ヘッド７０ＡとＢ側ガルバノヘッド７０Ｂとで同じなの
で、基板１０からの距離をＡ側ガルバノヘッド７０Ａと
Ｂ側ガルバノヘッド７０Ｂとで同一に設定することがで
きる。

【００４６】上述した実施態様では、多層プリント配線
板の製造装置に適用した例を挙げたが、本発明は、種々
のレーザ加工装置に応用することができる。また、走査
ヘッドとしてガルバノヘッドを用いたが、ポリゴンミラ
ーを採用することも可能である。また、レーザ発振器と
してＣＯ₂ レーザを用いたが、種々のレーザを用いるこ
とが可能である。

【００４７】本発明によれば、従来の単一のガルバノヘ
ッドを載置するＸ−Ｙテーブルを用いて加工速度を高め
ることができる。即ち、複数のガルバノヘッドを用意
し、それぞれレーザ発振器を設けることも可能ではある
が、この場合には、Ｘ−Ｙテーブル等の装置の大型化が
避けられない。これに対して、本実施態様では、単一の
レーザ発振器を用いるため、装置を大型化させる必要が
ない。また、１つの被加工物（多層プリント配線板）を
２つ以上の走査ヘッドで加工すると、Ｘ−Ｙテーブルの
面積を被加工物一つ分とすることができ、装置を大型化
させずに、加工速度を高めることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本願発明ではレー
ザ光源が一つであっても、ガルバノヘッドを複数有して
いるため、装置を大型化しなくとも孔明け速度を向上さ
せることができ、低コストなレーザ孔明けが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第１実施態様に係る多層プリント配
線板の製造装置の模式図である。

【図２】図１に示す製造装置の制御機構のブロック図で
ある。

【図３】図２に示す制御機構による処理の工程図であ
る。

【図４】図３に示すガルバノデータ作成処理のフローチ
ャートである。

【図５】第１実施態様に係る多層プリント配線板を製造
する工程図である。

【図６】第１実施態様に係る多層プリント配線板を製造
する工程図である。

【図７】本願発明の第２実施態様に係る多層プリント配
線板の製造装置の模式図である。

【図８】本願発明の第３実施態様に係る多層プリント配
線板の製造装置の模式図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ ターゲットマーク ５０ コンピュータ ５２ 記憶部 ５４ 入力部 ６０ レーザ発振器 ６２ マスク ６４ ビームスプリッター ７０Ａ、７０Ｂ ガルバノヘッド ８０ Ｘ−Ｙテーブル ８２ ＣＣＤカメラ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工用レーザ光源、レーザ光の向きをＸ
   −Ｙ方向へ偏向させるための走査ヘッド、被加工物を載
   置するためのＸ−Ｙテーブルからなり、 Ｘ−Ｙテーブル、走査ヘッドを制御してレーザ光にて被
   加工物を加工するレーザ加工装置であって、 前記走査ヘッドを少なくとも２つ以上有するとともに、
   前記加工用レーザ光源と走査ヘッドの光路間にビームス
   プリッターを有し、このビームスプリッターによりレー
   ザ光を分配して各走査ヘッドにレーザ光を供給してなる
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 【請求項２】 層間樹脂絶縁材を有する多層プリント配
   線板を加工するために使用され、加工用レーザ光源、レ
   ーザ光の向きをＸ−Ｙ方向へ偏向させるための走査ヘッ
   ド、多層プリント配線板のターゲットマークを読み取る
   ためのカメラ、多層プリント配線板を載置ためのＸ−Ｙ
   テーブル、多層プリント配線板の加工データを入力する
   ための入力部、加工データもしくは演算結果を記憶する
   記憶部、および演算部からなり、 入力部から加工データを入力し、これを記憶部に記憶
   し、 カメラにより、Ｘ−Ｙテーブルに載置された多層プリン
   ト配線板のターゲットマークの位置を測定し、 演算部において、測定された位置および入力された加工
   データから走査ヘッド、Ｘ−Ｙテーブルの駆動用データ
   を作成してこれを記憶部に記憶し、 制御部において駆動用データを記憶部から読み出して、
   Ｘ−Ｙテーブル、走査ヘッドを制御してレーザ光を多層
   プリント配線板に照射して層間樹脂層を除去してビアホ
   ール用の孔を形成する多層プリント配線板の製造装置で
   あって、 前記走査ヘッドを少なくとも２つ以上有するとともに、
   前記加工用レーザ光源と走査ヘッドの光路間にビームス
   プリッターを有し、このビームスプリッターによりレー
   ザ光を分配して各走査ヘッドにレーザ光を供給してなる
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造装置。
3. 【請求項３】 １の走査ヘッドを介してレーザ光にてビ
   アホール用の孔を形成する際に、他の走査ヘッドではビ
   アホール用の孔を形成しない場合には、 当該他の走査ヘッドが、多層プリント配線板の加工対象
   領域外にレーザ光を走査することを特徴とする請求項２
   の多層プリント配線板の製造装置。
4. 【請求項４】 前記加工用レーザ光源と前記ビームスプ
   リッターとの間に１の転写用マスクを配設したことを特
   徴とする請求項１又は２の多層プリント配線板の製造装
   置。
5. 【請求項５】 前記ビームスプリッターと各々の走査ヘ
   ッドとの間にそれぞれ転写用マスクを配設したことを特
   徴とする請求項１又は２の多層プリント配線板の製造装
   置。
6. 【請求項６】 層間樹脂絶縁材を有する多層プリント配
   線板にターゲットマークを形成し、加工用レーザ光源、
   レーザ光の向きをＸ−Ｙ方向へ偏向させるための少なく
   とも２以上の走査ヘッド、多層プリント配線板のターゲ
   ットマークを読み取るためのカメラ、多層プリント配線
   板を載置ためのＸ−Ｙテーブル、多層プリント配線板の
   加工データを入力するための入力部、加工データもしく
   は演算結果を記憶する記憶部、および演算部からなる多
   層プリント配線板の製造装置のＸ−Ｙテーブルに前記タ
   ーゲットマークを形成した多層プリント配線板に載置
   し、ついで加工データをこの装置に入力し、 カメラにより多層プリント配線板のターゲットマークの
   位置を測定し、演算部において、測定された位置および
   入力された加工データから走査ヘッド、Ｘ−Ｙテーブル
   の駆動用データを作成してこれを記憶部に記憶し、 制御部において駆動用データを記憶部から読み出して、
   Ｘ−Ｙテーブル、走査ヘッドを制御してレーザ光を多層
   プリント配線板に照射して層間樹脂層を除去し、ビアホ
   ール用の孔を形成する多層プリント配線板の製造方法で
   あって、 前記加工用レーザ光源と走査ヘッドの光路間に配設した
   ビームスプリッターによりレーザ光を分配して前記２以
   上の各走査ヘッドにレーザ光を供給することを特徴とす
   る多層プリント配線板の製造方法。