JPH1048835A

JPH1048835A - プリント配線板の製造装置及び製造方法

Info

Publication number: JPH1048835A
Application number: JP8224446A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Ono; 嘉隆小野; Yasuji Hiramatsu; 靖二平松
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-08-06
Filing date: 1996-08-06
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】フォトマスクを使用することなくバイアホー
ルを適正に形成し得るプリント配線板の製造装置及び製
造方法を提供する。【解決手段】画像測定装置Ｓにより基板１０の配線パ
ッドＰ１を測定し（Ｓ１６）、配線パッドＰ１上に形成
するバイアホールの座標情報を読み込み（Ｓ１８）、測
定した配線パッドＰ１に基づき読み込んだバイアホール
の座標情報からＸ方向のずれ量及びＹ方向のずれ量を算
出する（Ｓ２０、Ｓ２２）。そして、算出されたずれ量
を補正するよう露光用レーザー６０及び基板１０を載置
するテーブル７０を制御し、基板上に塗布された感光性
樹脂１４、１６を配線パターンのデータに基づき感光さ
せる（Ｓ２６）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造装置及び製造方法に関し、特に、フォト・エッチン
グによるプリント基板の製造方法において、フォトマス
クを用いず、レーザスキャナにより露光して、感光性樹
脂を感光させてパターンを形成するプリント配線板の製
造装置及び製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板のフォト・エッチ
ングは、パターンを描画したフォトマスクを用いて行っ
ていた。このフォト・エッチングについて、図１３を参
照して説明する。まず、工程（Ａ）において、基板１１
０に配線パッド１１２を形成した後、工程（Ｂ）におい
て、該基板１１０に感光性樹脂１３０を均一に塗布す
る。そして、工程（Ｃ）において、該基板１１０上に、
バイアホール用の黒点１５２が描画されたフォトマスク
１５０を、当該黒点１５２が配線パッド１１２と適合す
るよう位置合わせして載置する。そして、紫外線等を照
射し、感光性樹脂１３０を残す部分、即ち、黒点１５２
の下方以外の部分を露光する。その後、フォトマスク１
５０を外して、工程（Ｄ）に示すように、該感光性樹脂
１３０の未硬化の黒点１５２の下方の部分を溶剤で除去
することによってバイアホール用の孔１３０ａを形成す
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】現在、多層プリント配
線板においては、基板内の集積率を高める必要からファ
インピッチ化が進み、バイアホールは８０〜１００μｍ
に形成されている。バイアホールを形成するための上記
フォトマスクは、樹脂製の透明フィルムから成り熱膨張
係数が大きい。また、樹脂から成る基板に熱を加える
と、架橋反応が進み収縮し、他方、水洗いの際に吸湿し
膨張する。このため、図１３の工程（Ｅ）に示すよう
に、該基板１１０上にフォトマスク１５０を載置した際
に、フォトマスク１５０の黒点１５２が配線パッド１１
２と適合しなくなることがある。

【０００４】特にプリント配線板をワークシート上に多
面取りする場合、例えば、加工の完了した１枚のワーク
シートを裁断して８個のプリント配線板を取る際には、
位置合わせ用のマークの着けられた位置の近傍では、フ
ォトマスク１５０の黒点１５２が配線パッド１１２と適
合しているが、該位置合わせ用マークから遠い位置では
適合しなくなる。適合しない場合には、工程（Ｆ）に示
すように、配線パッド１１２が、バイアホール用の開口
１３０ａにて開放されなくなり、後に形成する上層の配
線との接続が取れなくなる。ここで、標準的な多層プリ
ント配線板は、上下６層から成り、１層当たり約２００
個のバイアホールが設けられ、該多層プリント配線板に
は、合計１２００個程度のバイアホールが形成される。
この１２００個のバイアホールの内の１つでも未開口の
場合には、当該多層プリント配線板が不良品として扱わ
れるため、該バイアホールの位置不良が、歩留りを下
げ、多層プリント配線板の製造コストを押し上げてい
た。

【０００５】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、フォト
マスクを使用することなくバイアホールを適正に形成し
得るプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め請求項１では、露光用レーザーと、基板を光学的に測
定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置
を変位させるテーブルと、を有するプリント配線板の製
造装置において、基板に設けられるバイアホール位置に
関するデータを保持するデータ保持手段と、前記画像測
定装置により基板のバイアホール位置に形成されている
特定の配線パッドを測定する測定手段と、前記測定手段
にて測定された配線パッドの位置に基づき、前記データ
保持手段に保持されているバイアホール位置とのずれを
算出するずれ算出手段と、前記ずれ算出手段にて算出さ
れたずれ量を補正するよう前記露光用レーザー及び前記
テーブルを制御して、前記基板上に塗布された感光性樹
脂を感光させる制御手段と、を備えたことを技術的特徴
とする。なお、ここで配線パッドとは、バイアホール上
の導体部と接続されるバイアホールの底部に設けられて
いる種々の配線部を意味する。

【０００７】また、請求項２では請求項１において、前
記制御手段が、基板上に塗布された感光性樹脂の感光を
製品の各ピース単体で行うことを技術的特徴とする。

【０００８】また、上記の目的を達成するため請求項３
では、基板上に形成されるパターンのデータであって、
基準マークの位置に関する情報を含むデータを保持する
ステップと、画像測定装置により前記基板の基準マーク
を測定するステップと、測定された基準マークの位置に
基づき、保持してある基準マークの位置とのずれを算出
するステップと、算出されたずれ量を補正するよう露光
用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し、前記
基板上に塗布された感光性樹脂を前記パターンのデータ
に基づき感光させるステップと、を備えることを技術的
特徴とする。

【０００９】更に、上記の目的を達成するため請求項４
では、基板上に形成されるパターンのデータであって、
２点以上の基準マークの位置に関する情報を含むデータ
を保持するステップと、画像測定装置により前記基板の
２点以上の基準マークを測定するステップと、測定され
た基準マークの位置に基づき、保持してある基準マーク
の位置とのずれ量及び基板の収縮量を算出するステップ
と、算出されたずれ量及び基板の収縮量を補正するよう
露光用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し、
前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させるステッ
プと、を備えることを技術的特徴とする。

【００１０】また、請求項５では、請求項３又は４にお
いて、基板上に塗布された感光性樹脂の感光を製品の各
ピース単体で行うことを技術的特徴とする。

【００１１】また、請求項６では、請求項３又は４にお
いて、前記基準マークとしてバイアホールの形成される
配線パッドを用いることを技術的特徴とする。

【００１２】請求項１のプリント配線板の製造装置で
は、測定手段が画像測定装置により基板のバイアホール
位置に形成されている特定の配線パッドを測定し、算出
手段が、測定された配線パッドの位置に基づき、データ
保持手段に保持されているバイアホール位置とのずれを
算出する。そして、制御手段が、算出されたずれ量を補
正するよう露光用レーザー及びテーブルを制御して、基
板上に塗布された感光性樹脂を感光させる。即ち、配線
パッド上に形成されるバイアホールを、該配線パッドの
位置を測定して当該位置に補正して形成するため、正確
な位置に設けることが可能となる。

【００１３】請求項２のプリント配線板の製造装置で
は、制御手段が、基板上に塗布された感光性樹脂の感光
を製品の各ピース単体で行うため、位置誤差が小さくな
り、正確にバイアホールを形成することができる。

【００１４】請求項３のプリント配線板の製造方法で
は、画像測定装置により基板の基準マークを測定し、測
定された基準マークの位置に基づき、保持してある基準
マークの位置とのずれを算出する。そして、算出された
ずれ量を補正するように露光用レーザー及び基板を載置
するテーブルを制御し、基板上に塗布された感光性樹脂
をパターンデータに基づき感光させる。即ち、基板に形
成された基準マークの位置を測定し、当該位置に基づき
補正することで、バイアホールを正確な位置に設けるこ
とが可能となる。

【００１５】請求項４のプリント配線板の製造方法で
は、画像測定装置により基板の２点以上の基準マークを
測定し、測定した基準マークの位置に基づき、保持して
ある基準マークの位置とのずれ量及び基板の収縮量を算
出する。そして、算出されたずれ量及び基板の収縮量を
補正するよう露光用レーザー及び基板を載置するテーブ
ルを制御し、基板上に塗布された感光性樹脂を感光させ
る。基板に形成された１点以上の基準マークの位置を測
定してずれ量を求め補正し、また、２点以上の基準マー
クの位置から基板の収縮量を求め補正するため、バイア
ホールを適正に設けることが可能となる。

【００１６】請求項５のプリント配線板の製造方法で
は、基板上に塗布された感光性樹脂の感光を製品の各ピ
ース単体に行うため、位置誤差が小さくなり、正確にバ
イアホールを形成することができる。

【００１７】請求項６のプリント配線板の製造方法で
は、該基準マークとして配線パッドの位置を測定し、配
線パッドに形成されるバイアホールを当該位置に補正し
て形成するため、バイアホールを正確な位置に設けるこ
とが可能となる。また、配線パッドとは別に基準マーク
を設ける必要がない。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施態
様について図を参照して説明する。図１は、レーザーを
露光して、感光性樹脂を感光させてパターンを形成する
本発明の第１実施態様に係るプリント配線板の製造装置
を示している。この製造装置は、レーザー光を走査する
レーザー装置６０と、プリント配線板の多面取り用ワー
クシートＷを載置し、該ワークシートＷの位置調整する
と共に、副走査（Ｙ方向）方向に送るＸ−Ｙ／θテーブ
ル７０と、該レーザー装置６０及びテーブル７０を制御
する制御装置５０から成る。

【００１９】制御装置５０は、該ワークシート上のパタ
ーンデータ（基準となるバイアホールの位置（座標）、
直径情報を含む）を入力するための入力部５２と、ワー
クシート上の基準位置となる配線パッドＰの位置を測定
する光学測定装置Ｓと、入力されたデータを保持する記
憶部５６と、光学測定装置Ｓにて測定されたパッドＰの
位置を該記憶部５６に保持されたデータ上の位置と比較
して位置のずれ量を算出する演算部５８と、演算部５８
にて演算されたずれ量を補正するようにレーザー装置６
０及びテーブル７０を制御する制御部５４と、から構成
されている。

【００２０】レーザー装置６０は、３６０nmのレーザー
光を発射するレーザー発振器６２と、レーザーの光路を
遮断するシャッターの役割を果たす音響光学素子６４
と、レンズＬ１と、反射鏡Ｍ１と、レンズＬ２と、反射
鏡Ｍ２と、レンズＬ３と、モータ６８にて回動されレー
ザー光をスキャンするポリゴンミラー６６と、ｆ−θレ
ンズＬ４とから構成されている。なお、Ｘ−Ｙ／θテー
ブル７０は、図示しないモータにより、Ｘ（副走査）方
向及びＹ（走査）方向に駆動されるように構成されてい
る。

【００２１】ここで、該プリント配線板の製造装置に
て、レーザー光の照射されるワークシートＷの平面視を
図２（Ａ）に示す。ワークシートＷには、多層プリント
配線板となる８個のピースｎ１〜ｎ８が形成される。そ
のぞれのピースｎ１〜ｎ８には、図２（Ｂ）にて拡大し
て示す配線パッドＰと配線パターンｈとが形成されてい
る。

【００２２】引き続き、本発明の第１実施態様に係るプ
リント配線板の製造装置を用いる多層プリント配線板の
製造方法について、図３〜図６を参照して説明する。こ
こで、図３、図４、図５は、多層プリント配線板の製造
工程を示し、図６は、プリント配線板の製造装置による
処理を示している。

【００２３】まず、工程（Ａ）で示す、厚さ１ｍのガラ
スエポキシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）から
成る基板１０の両面に１８μｍの銅箔１２がラミネート
されて成る銅張積層板１０ａを出発材料とし、工程
（Ｂ）に示ようにその銅箔１２を常法に従いパターン状
にエッチングすることにより、基板１０の両面に内層銅
パターン１４ａ、１４ｂを形成する。

【００２４】ここで、感光性接着剤溶剤（層間樹脂絶縁
材）を用意する。まず、ＤＭＤＧ（ジメチルグリコール
ジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（日本化薬製：分子量２５００）の２５％
アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成
製：商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モノマ
ーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチ
ル）イソシアヌレート（東亜合成製：商品名アロニック
スＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェ
ノン（関東化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラ
ーケトン（関東化学製）０．５重量部、さらにこの混合
物に対してエポキシ樹脂粒子の平均粒径５．５μｍを３
５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混合
した後、さらにＮＭＰを添加しなから混合し、ホモディ
スパー攪拌機で粘度２０００cps に調整し、続いて３本
口一ルで混練して得る。

【００２５】そして、絶縁材を用意する。この絶縁材と
しては、クレゾールノボラックエポキシ樹脂の２５％ア
クリル化物（日本化薬製）７０重量％、ポリエーテルス
ルホン（三井東圧製）２５重量％、ベンゾフェノン４重
量％、ミヒラーケトン０．４重量％およびイミダゾール
系硬化剤を混合した後、ノルマルメチルピロリドン（Ｎ
ＭＰ）を添加しなからホモディスパ攪拌機で粘度３０Ｐ
ａ・Ｓに調整し、さらに３本ロールで混練して得る。

【００２６】工程（Ｂ）に示す基板１０を水洗いし、乾
燥した後、その基板１０を酸性脱脂してソフトエッチン
グして、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処
理して、Ｐｄ触媒を付与し、活性化を行い、無電解めっ
き浴にてめっきを施し、銅導電体とバイアホールパッド
の表面にＮｉ−Ｐ−Ｃｕ合金の厚さ２．５μｍの凹凸層
（粗化面）を形成する。

【００２７】そして、水洗いし、その基板をホウふっ化
スズーチオ尿素液からなる無電解スズめっき浴に５０°
Ｃで１時間浸漬し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金粗化面の表面に
厚さ０．３μｍのスズ置換めっき層を形成する。

【００２８】工程（Ｃ）に示すように、当該基板１０の
両面に、上述したように製造した感光性接着剤をロール
コータを用いて塗布して、水平状態で２０分間放置して
から、６０°Ｃで３０分の乾操を行い厚さ６０μｍの接
着剤層１６を形成する。

【００２９】これを塗布して乾操させ、工程（Ｄ）に示
すように、前述の感光性接着剤を更に塗布して絶縁材層
１８、接着剤層１６の２層を形成する。

【００３０】接着剤層１６の形成された基板１０を図１
に示すプリント配線板の製造装置のＸ−Ｙ／θテーブル
７０に載直し、以下、バイアホール用の開口部を形成す
るため、該開口形成部を除きレーザーを照射する。ここ
で、感光性絶縁材層１８及び接着剤層１６は、透光性な
ので下層の配線パターン（バイアホールと接続する配線
パッドＰ１）をターゲットとして基板１０の大きさを画
像測定装置Ｓにより光学的に測定する。また、その測定
結果から下層配線パターン（バイアホールが接続する配
線パッドＰ１）の実際の位置が設計値からどれだけずれ
ているかを演算部２８で計算し、これから形成しようと
するバイアホールの位置をずれに合わせて補正し、その
座標を演算して求める。なお、バイアホール位置、直径
の補正データは、上述したように記憶部５８に格納され
ている。

【００３１】この制御部５４における上記処理につい
て、図１０（Ａ）の説明図及び図６のフローチャートを
参照して説明する。ここでは、図２（Ａ）に示すワーク
シートＷの各ピースｎ１〜ｎ８毎に、それぞれ測定を行
うと共にレーザー光を照射して行く。まず、作業対象の
ピースをｎ１へ初期化する（Ｓ１２、Ｓ１４）。そし
て、光学測定装置Ｓにより、該ピースｎ１の図１０
（Ａ）に示す配線パッドＰ１の位置を測定する（Ｓ１
６）。その後、該配線パッドＰ１上に形成するバイアホ
ール位置、直径のデータを読み込み（Ｓ１８）、該パッ
ドＰ１とバイアホールの基準位置Ｔ１との違いから、該
ピースｎ１のＸ方向のずれ量ｘ１と、Ｙ方向のずれ量ｙ
１とを算出する（Ｓ２０、Ｓ２２）。

【００３２】その後、ずれ量ｘ１とずれ量ｙ１とを補正
するようにテーブル７０にてワークシートＷの位置を調
整する（Ｓ２４）。引き続き、制御部５４は、ピースｎ
１の露光パターンを記憶部５８から読み出して、そのデ
ータに基づいて、レーザー発振器６２、ポリゴンミラー
６６、音響光学素子６４、Ｘ−Ｙ／θテーブル７０を駆
動させ、レーザー光線（３６０ｎｍ）を照射して、バイ
アホール非形成領域をスキャニングする（Ｓ２６）。レ
ーザー光線が照射された部分は硬化すると共に、図３の
工程（Ｅ）に示すように音響光学素子６４にてレーザー
光が遮られて部分（バイアホール形成部）１８ａは、未
硬化のまま残る。

【００３３】その後、図６に示すステップ２８にて、ピ
ースｎ８について作業を完了したかを判断するが、ここ
では当該判断がＮｏとなり、ステップ１４に戻り、作業
対象をピースｎ２にする。各ピースについて作業を繰り
返し、ピースｎ８までの作業が完了すると（Ｓ２８がＹ
ｅｓ）、このワークシートＷに対するレーザー照射処理
を完了する。

【００３４】第１実施態様では、レーザのスキャニング
を製品の各ピース毎に行うため、ピース毎のバイアホー
ル用開口のずれ量が小さくなると共に、位置合わせをし
た上記パッドＰ１から最も離れた位置にあるパッドにお
いても、ずれ量を最小に止めることが可能となる。即
ち、ワークシート単位でスキャニングを行うと位置合わ
せを行ったピース（例えばｎ１）から離れた位置にある
ピース（例えばｎ８）では、ずれ量が大きくなるが、本
実施態様ではずれ量を最小にできる。

【００３５】ここで、上述したレーザーを絶縁材層１
８、接着剤層１６に照射した後、図４の工程（Ｆ）に示
すように、基板をＤＭＴＧ溶液でスプレー現像すること
により、感光性絶縁材層１８及び接着剤層１６に１００
μｍφのバイアホールとなる開口２０を形成する。さら
に、当該基板１０を超高圧水銀灯にて３０００ｍｊ／cm
²で露光し、１００°Ｃで１時間、その後１５０°Ｃで
５時間加熱処理することにより、フォトマスクフィルム
に相当する寸法精度に優れた開口（バイアホール形成相
開口）２０を有する厚さ５０μｍの樹脂層間絶縁層２２
を形成する。なお、バイアホールとなる開口２０には、
スズメッキ層を部分的に露出させる。

【００３６】開口２０の形成された基板１０を、クロム
酸に１分間浸漬し、樹脂層間絶縁層２２中のエポキシ樹
脂粒子を溶解して、工程（Ｇ）に示すように当該樹脂層
間絶縁層２２の表面を粗化し、その後、中和溶液（シプ
レイ社製）に浸漬した後に水洗いする。この粗面化処理
を行った基板にパラジウム触媒（アトテック製）を付与
することにより、樹脂層間絶縁層２２及びバイアホール
用開口２０に触媒核を付ける。

【００３７】工程（Ｈ）に示すように上記の触媒核付与
の処理を終えた基板２０の両面に、液状レジストをロー
ルコーターを用いて塗布し、６０°Ｃで３０分の乾燥を
行い厚さ３０μｍレジスト層２４を形成する。

【００３８】なお、この液状レジストは、ＤＭＤＧに溶
解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製：商品名ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）のエポキシ基２５％
をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４０
００）、ＰＥＳ（分子量１７０００）、イミダゾール硬
化剤（四国化成製：商品名２ＰＭＨＺ−ＰＷ）、感光性
モノマーであるアクリル系イソシアネート（東亜合成
製：商品名アロニックスＭ２１５）、光開始剤としての
ペンゾフェノン（関東化学製）、光増感剤としてのミヒ
ラーケトン（関東化学製）を以下の組成でＮＭＰを用い
て混合して、ホモディスバー攪拌機で枯度３０００cps
に調整し、続いて３本ロールで混練して得る。樹脂組成物；感光性エポキシ／ＰＥＳ／Ｍ２１５／ＢＰ
／ＭＫ／イミダゾール＝７０／３０／１０／５／０．５
／５

【００３９】引き続き、レジスト層２４の形成された基
板１０を再び図１に示すプリント配線板の製造装置のＸ
−Ｙ／θテーブル７０に載置する。該レジスト層２４か
ら導体回路パターン部を除去するため、図６及び図１０
（Ａ）を参照して上述した接着剤層１６のバイアホール
用開口の形成と同様にして、レジスト層２４の非除去部
分にレーザーを照射する。この際に、レジススト層は透
光性なので、下層のバイアホール形成用の孔から露出す
る内層導体パッド１４ａをターゲットとして基板の大き
さを画像測定装置により光学的に測定し、その測定結果
からバイアホールの実際の位置が設計値からどれだけず
れているかを計算し、これから形成しようとするパター
ンの位置をずれに合わせて補正し、内装パッド１４ａ上
の導体回路パターン部２４ａを除きレーザーを照射する
（工程（Ｉ）参照）。このレーザのスキャニングは、精
度を高めるため、当該処理においても各ピース毎に行
う。

【００４０】次に、図５の工程（Ｊ）に示すようにレジ
スト層２４をＤＭＴＧで溶解現像し、基板上に導体回路
パターン部２６ａの抜けたメッキ用レジストを形成し、
更に、超高圧水銀灯にて６０００mj／cm²で露光し、１
００°Ｃで１時間、その後、１５０°Ｃで３時間の加熱
処理を行い、層間絶縁層２２の上に永久レジスト２６を
形成する。

【００４１】上記永久レジスト２６の形成された基板
に、予めめっき前処理（具体的には硫酸処理等及び触媒
核の活性化）を施し、その後、無電解銅めっき浴による
無電解めっきによって、工程（Ｋ）に示すように、レジ
スト非形成部に厚さ１５μｍ程度の無電解銅めっき２８
を析出させて、外層銅パターン３０、バイアホール３２
を形成することにより、アディティブ法による導体層を
形成する。

【００４２】このアディティブ法により形成した導体層
３０、３２を、ベルトサンダーにて＃６００のベルト研
磨紙を用いて片面を研磨する。このとき、永久レジスト
２６の表層とバイアホール３２の銅の最上面とが揃うま
で研磨を行う。その後、ベルトサンダーによる傷を取り
除くためバフ研磨を行う（バフのみの研磨でもよい）。
そして、他方の面も同様に研磨して、工程（Ｌ）に示す
ように両面のフラットなプリント基板を形成する。

【００４３】そして、前述の工程を繰り返すことによ
り、アディティブ法による導体層を更にもう一層形成す
る。このように配線層をビルドアップして行くことによ
り６層の多層プリント配線板を形成する。

【００４４】引き続き、本発明の第２実施態様のプリン
ト配線板の製造装置による処理について図７のフローチ
ャート及び図１０（Ｂ）の説明図を参照して説明する。
図６を参照して上述した実施態様では、レーザのスキャ
ニングを各ピース毎に行っていたが、この第２実施態様
においては、レーザのスキャニングを２個のピースつづ
行う。この第２実施態様のプリント配線板の製造装置の
機械的構成については、図１を参照して上述した第１実
施態様とほぼ同様であるため、図示及び説明を省略す
る。また、図６のフローチャートを参照して上述した第
１実施態様と同じ処理については、同一のステップ番号
を用いると共に詳細な説明を省略する。

【００４５】この制御部５４における処理について説明
する。ここでは、図２（Ａ）に示すワークシートＷの各
ピースｎ１〜ｎ８につして２ピースつづレーザー光を照
射して行く。まず、作業対象のピースをｎ１に初期化す
る（Ｓ１２、Ｓ１４）。そして、光学測定装置Ｓによ
り、該ピースｎ１の図１０（Ｂ）に示す配線パッドＰ１
の位置を測定する（Ｓ１６）。その後、該配線パッドＰ
１上に形成するバイアホール位置、直径のデータを読み
込み（Ｓ１８）、該パッドＰ１とバイアホールの基準位
置Ｔ１との違いから、該ピースｎ１のＸ方向のずれ量ｘ
１と、Ｙ方向のずれ量ｙ１とを算出する（Ｓ２０、Ｓ２
２）。

【００４６】その後、処理を行っているピースがｎ２、
ｎ４、ｎ６、ｎ８のいずれかであるかを判断する（Ｓ３
０）。ここでは、処理対処のピースがｎ１であるためス
テップ３０の判断がＮｏとなり、ステップ１４に戻り、
処理対象をピースｎ２として該ピースｎ２について、測
定を行いＸ方向のずれ量ｘ２と、Ｙ方向のずれ量ｙ２と
を算出する（Ｓ１６〜Ｓ２２）。そして、ステップ３０
での処理を行っているピースがｎ２、ｎ４、ｎ６、ｎ８
のいずれかであるかの判断がＹｅｓとなり、ステップ３
２へ進み、引き続き、制御部５４は、ピースｎ１の露光
パターンとピースｎ２の露光パターンとを記憶部５８か
ら読み出して、この露光パターンの相対位置を上記Ｘ方
向のずれ量ｘ１、ｘ２と、Ｙ方向のずれ量ｙ１、ｙ２と
を補正した後、レーザースキャニングを行うためのデー
タに展開する（Ｓ３２）。このレーザースキャニングの
データに基づいて、レーザー発振器６２、ポリゴンミラ
ー６６、音響光学素子６４、Ｘ−Ｙ／θテーブル７０を
駆動させて、レーザー光線（３６０ｎｍ）を照射して、
バイアホール非形成領域をスキャニングする（Ｓ３
４）。

【００４７】その後、図７に示すステップ３６にて、ピ
ースｎ８について作業を完了したかを判断するが、ここ
では当該判断がＮｏとなり、ステップ１４に戻り、作業
対象をピースｎ３にする。各ピースについて作業を繰り
返し、ピースｎ８までの作業が完了すると（Ｓ３６がＹ
ｅｓ）、このレーザー照射処理を完了する。

【００４８】第２実施態様では、レーザのスキャニング
を２ピースづつ行うため、レーザースキャニングを行う
時間を短縮できる。なお、この実施態様においては、ス
キャニングを２個つづ行ったが、スキャニングを４個の
ピースについて、或いは、ワークシートＷの全てのピー
ス同時に行うこともできる。

【００４９】この第２実施態様では、２個のピースにつ
いてそれぞれずれ量を求め、これを補正するようにレー
ザースキャニングを行ったが、処理の簡略化のため、２
個のピースの内の一方のピース（例えばピースｎ１）に
ついてのみずれ量を測定し、該ずれ量を補正して、２個
のピースに対してレーザースキャニングを行うことも可
能である。

【００５０】引き続き、本発明の第３実施態様のプリン
ト配線板の製造装置による処理について図８のフローチ
ャート及び図１１（Ｃ）の説明図を参照して説明する。
図６を参照して上述した第１、第２実施態様では、配線
パターンの位置ずれのみに対応させていたが、この第３
実施態様においては、基板１０の収縮に対しても対応さ
せる。

【００５１】第３実施態様のプリント配線板の製造装置
による処理について説明する。まず、作業対象のピース
をｎ１に初期化する（Ｓ１２、Ｓ１４）。そして、光学
測定装置Ｓにより、該ピースｎ１の図１１（Ｃ）に示す
２点の配線パッドＰ１及び配線パッドＰ２の位置を測定
する（Ｓ１６）。その後、該配線パッドＰ１、Ｐ２上に
形成するバイアホール位置、直径のデータを読み込み
（Ｓ１８）、該パッドＰ１とバイアホールの基準位置Ｔ
１との違いから、該ピースｎ１のＸ方向のずれ量ｘ１
と、Ｙ方向のずれ量ｙ１とを算出する（Ｓ２０、Ｓ２
２）。そして、実際に測定した配線パッドＰ１から配線
パッドＰ２までの距離ｄ１と、配線パッドＰ１、Ｐ２に
形成するバイアホールの中心位置Ｔ１からＴ２までの距
離ｄ２とを比較し、該ピースｎ１の収縮（膨張）率を算
出する（Ｓ４０）。更に、測定した配線パッドＰ１位置
と配線パッドＰ２位置との相対的変移量から、該配線パ
ッドＰ１位置を中心に、該ピースｎ１がどれだけ回転し
ているか（図中θで示す）を算出する（Ｓ４２）。その
後、該位置ずれ量ｘ１、ｙ１、収縮率、回転量を補正す
るように、ピースｎ１の露光パターンを補正した後、レ
ーザースキャニングを行うためのビットマップデータに
展開し（Ｓ４４）、このレーザースキャニングのデータ
に基づいて、レーザー発振器６２、ポリゴンミラー６
６、音響光学素子６４、Ｘ−Ｙ／θテーブル７０を駆動
させて、レーザー光線（３６０ｎｍ）を照射して、バイ
アホール非形成領域をスキャニングする（Ｓ４６）。

【００５２】その後、図８に示すステップ４８にて、ピ
ースｎ８について作業を完了したかを判断するが、ここ
では当該判断がＮｏとなり、ステップ１４に戻り、作業
対象をピースｎ２にする。各ピースについて作業を繰り
返し、ピースｎ８までの作業が完了すると（Ｓ４８がＹ
ｅｓ）、このレーザー照射処理を完了する。

【００５３】第３実施態様では、位置のずれだけでな
く、収縮率及び回転量を補正するため、ピース内の全て
のバイアホールを正確に形成することができる。即ち、
基板の加熱による収縮、或いは、洗浄時の吸湿膨張等に
より、基板の一部のみが大きく歪むことがあり、又、該
歪みにより各々のピースが時計方向、反時計方向に回転
することがあるが、この第３実施態様では、歪みに対応
させて各ピース毎に正確にバイアホールを形成すること
が可能となる。

【００５４】引き続き、本発明の第４実施態様のプリン
ト配線板の製造装置による処理について図９のフローチ
ャート及び図１１（Ｄ）の説明図を参照して説明する。
図８を参照して上述した第３実施態様では、各ピース毎
に、位置のずれ量、収縮率及び回転量を補正し、レーザ
ースキャニングを行ったが、この第４実施態様において
は、各ピース毎に、位置のずれ量、収縮率及び回転量を
補正した後、全てのピースｎ１〜ｎ８を同時にレーザー
スキャニングを行う。

【００５５】第３実施態様のプリント配線板の製造装置
による処理について説明する。まず、作業対象のピース
をｎ１に初期化する（Ｓ１２、Ｓ１４）。そして、第３
実施態様と同様にして、位置のずれ量、収縮率及び回転
量を補正し、レーザースキャニングを行うためのデータ
に展開する（Ｓ４４）。その後、ステップ５０にて、ピ
ースｎ８についてデータの展開作業を完了したかを判断
するが、ここでは当該判断がＮｏとなり、ステップ１４
に戻り、作業対象をピースｎ２にする。各ピースについ
て作業を繰り返し、ピースｎ８までの作業が完了すると
（Ｓ５０がＹｅｓ）、ピースｎ１〜ピースｎ８までのレ
ーザースキャン用のデータを１枚のワークシートＷ用に
合成し（Ｓ５２）、該ワークシートＷに対して一括して
レーザー照射を行う（Ｓ５４）。

【００５６】第４実施態様では、位置のずれだけでな
く、収縮率及び回転量を補正するため、ピース内の全て
のバイアホールを正確に形成することができる。また、
ワークシートＷに対して一括してレーザー照射を行うた
め、露光処理を短時間で完了することが可能となる。

【００５７】引き続き、本発明の第５実施態様のプリン
ト配線板の製造装置による処理について図１２の説明図
を参照して説明する。上述した第１〜第４実施態様で
は、各ピースに設けられた配線パッドＰの位置を測定し
たが、この第５実施態様においては、位置合わせ用の基
準マークＧ１、Ｇ２が各ピースｎ１〜ｎ８に設けられて
いる。そして、この基準マークＧ１、Ｇ２の位置を測定
して、ピースのずれ量を算出し、レーザースキャンを行
うよう構成されている。

【００５８】

【効果】以上記述したように請求項１のプリント配線板
の製造装置では、配線パッド上に形成されるバイアホー
ルを、該配線パッドの位置を測定して当該位置に補正し
て形成するため、正確な位置に設けることが可能とな
る。

【００５９】請求項２のプリント配線板の製造装置で
は、基板上に塗布された感光性樹脂の感光を製品の各ピ
ース単体で行うため、位置誤差が小さくなり、正確にバ
イアホールを形成することができる。

【００６０】請求項３のプリント配線板の製造方法で
は、基板に形成された基準マークの位置を測定し、当該
位置に基づき補正することで、バイアホールを正確な位
置に設けることが可能となる。

【００６１】請求項４のプリント配線板の製造方法で
は、基板に形成された１点以上の基準マークの位置を測
定して得られたずれ量を補正し、また、２点以上の基準
マークの位置から得られた基板の収縮量に対応させ補正
するため、位置ずれのみでなく基板の収縮、膨張に対応
させてバイアホールを適正に設けることが可能となる。

【００６２】請求項５のプリント配線板の製造方法で
は、基板上に塗布された感光性樹脂の感光を製品の各ピ
ース単体で行うため、位置誤差が小さくなり、正確にバ
イアホールを形成することができる。

【００６３】請求項６のプリント配線板の製造方法で
は、該基準マークとして配線パッドの位置を測定し、配
線パッドに形成されるバイアホールを当該位置に補正し
て形成するため、バイアホールを正確な位置に設けるこ
とが可能となる。また、配線パッドとは別に基準マーク
を設ける必要がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施態様に係るプリント配線板の
製造装置の構成図である。

【図２】図２（Ａ）はワークシートの平面図であり、図
２（Ｂ）は配線パッドの拡大図である。

【図３】第１実施態様に係るプリント配線板の製造工程
図である。

【図４】第１実施態様に係るプリント配線板の製造工程
図である。

【図５】第１実施態様に係るプリント配線板の製造工程
図である。

【図６】本発明の第１実施態様に係るプリント配線板の
製造装置による処理を示すフローチャートである。

【図７】本発明の第２実施態様に係るプリント配線板の
製造装置による処理を示すフローチャートである。

【図８】本発明の第３実施態様に係るプリント配線板の
製造装置による処理を示すフローチャートである。

【図９】本発明の第４実施態様に係るプリント配線板の
製造装置による処理を示すフローチャートである。

【図１０】図１０（Ａ）は、第１実施態様に係るプリン
ト配線板の製造装置による処理を示す説明図であり、図
１０（Ｂ）は、本発明の第２実施態様に係るプリント配
線板の製造装置による処理を示す説明図である。

【図１１】図１１（Ｃ）は、第３実施態様に係るプリン
ト配線板の製造装置による処理を示す説明図であり、図
１１（Ｄ）は、本発明の第４実施態様に係るプリント配
線板の製造装置による処理を示す説明図である。

【図１２】本発明の第５実施態様に係るプリント配線板
の製造装置による処理を示す説明図である。

【図１３】従来技術に係るプリント配線板のフォトッチ
ングの工程図である。

【符号の説明】

１０基板１４ａ配線パッド１６接着剤（感光性樹脂）１８絶縁材層（感光性樹脂）２４レジスト層（感光性樹脂）５０制御装置６０レーザー装置７０Ｘ−Ｙ／θテーブルＰ、Ｐ１、Ｐ２配線パッドＴ１、Ｔ１目標位置Ｓ光学測定装置ｎ１、ｎ２、ｎ３ピースＷワークシート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】露光用レーザーと、基板を光学的に測定
する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を
変位させるテーブルと、を有するプリント配線板の製造
装置において、基板に設けられるバイアホール位置に関するデータを保
持するデータ保持手段と、前記画像測定装置により基板のバイアホール位置に形成
されている特定の配線パッドを測定する測定手段と、前記測定手段にて測定された配線パッドの位置に基づ
き、前記データ保持手段に保持されているバイアホール
位置とのずれを算出するずれ算出手段と、前記ずれ算出手段にて算出されたずれ量を補正するよう
前記露光用レーザー及び前記テーブルを制御して、前記
基板上に塗布された感光性樹脂を感光させる制御手段
と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装
置。
【請求項２】前記制御手段が、基板上に塗布された感
光性樹脂の感光を製品の各ピース単体で行うことを特徴
とする請求項１のプリント配線板の製造装置。
【請求項３】基板上に形成されるパターンのデータで
あって、基準マークの位置に関する情報を含むデータを
保持するステップと、画像測定装置により前記基板の基準マークを測定するス
テップと、測定された基準マークの位置に基づき、保持してある基
準マークの位置とのずれを算出するステップと、算出されたずれ量を補正するよう露光用レーザー及び基
板を載置するテーブルを制御し、前記基板上に塗布され
た感光性樹脂を前記パターンのデータに基づき感光させ
るステップと、を備えることを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
【請求項４】基板上に形成されるパターンのデータで
あって、２点以上の基準マークの位置に関する情報を含
むデータを保持するステップと、画像測定装置により前記基板の２点以上の基準マークを
測定するステップと、測定された基準マークの位置に基づき、保持してある基
準マークの位置とのずれ量及び基板の収縮量を算出する
ステップと、算出されたずれ量及び基板の収縮量を補正するよう露光
用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し、前記
基板上に塗布された感光性樹脂を感光させるステップ
と、を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
【請求項５】基板上に塗布された感光性樹脂の感光を
製品の各ピース単体で行うことを特徴とする請求項３又
は４のプリント配線板の製造装置。
【請求項６】前記基準マークとしてバイアホールの形
成される配線パッドを用いることを特徴とする請求項３
又は４のプリント配線板の製造装置。