JP2017068002A - 補正情報生成装置、描画装置、補正情報生成方法および描画方法 - Google Patents

Abstract

【課題】目印のペアリング処理を容易かつ適切に行う。【解決手段】測定位置取得部は、対象目印群９４を撮像した画像である測定画像において、一の対象目印９３である注目目印の測定位置を取得する。そして、当該注目目印から縦方向または横方向に所定の距離だけ離れた隣接中心位置を中心とする隣接領域９５に含まれる対象目印９３を隣接目印として抽出して測定位置を取得する。繰り返し制御部は、測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されるまで、隣接目印を新たな注目目印として、新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返す。補正情報生成部は、測定画像上の全対象目印９３の測定位置を対象目印群９４の設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する。これにより、対象目印９３のペアリング処理を容易かつ適切に行うことができる。【選択図】図２

Description

本発明は、基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する技術に関する。

従来より、半導体基板やプリント基板、あるいは、プラズマ表示装置や液晶表示装置用のガラス基板等（以下、「基板」という。）に形成された感光材料に光を照射することにより、パターンの描画が行われている。近年、パターンの高精細化に伴い、感光材料上にて光ビームを走査してパターンを直接描画する描画装置が利用されている。

例えば、特許文献１の描画装置では、表面に複数の半導体チップがマウントされたウエハ（いわゆる、モールドウエハ）に対して、光学ヘッドから変調レーザ光を照射することにより、ＣＡＤデータで記述されたパターンが各半導体チップに重ねて描画される。

特開２０１４−１４３３３５号公報

ところで、上述のようなモールドウエハでは、半導体チップのマウント時の位置ずれやモールド時に発生する応力に起因する位置ずれが生じる。このような離散的な位置ずれを補正して描画を行うため、複数の半導体チップにそれぞれ設けられたアライメントマーク等の目印の位置を測定し、各目印の測定位置の設計位置からの変位を算出した後、各半導体チップに描画するパターンの描画データを当該変位に整合させることが行われる。当該複数の目印の変位算出は、ウエハ全体を撮像した画像から抽出された複数の目印と、設計データに含まれる複数の目印とをそれぞれ対応付けるペアリング処理が行われ、対応付けられた各目印の測定位置と設計位置とが比較される。

当該ペアリング処理の手法として、ウエハの画像上の目印と、設計データにおいて当該目印の測定位置に最も近い設計位置に位置する目印とを対応付ける最近傍探索法が知られている。しかしながら、撮像されたウエハが設計データに対して回転している場合等、最近傍探索法では適切なペアリング処理を行うことができないおそれがある。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、目印のペアリング処理を容易かつ適切に行うことを目的としている。

請求項１に記載の発明は、基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成装置であって、基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を記憶する設計位置記憶部と、前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、一の対象目印である注目目印の測定位置を取得し、前記注目目印から前記縦方向または前記横方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する測定位置取得部と、前記測定取得部を制御することにより、前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記隣接目印を新たな注目目印として、前記新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返す繰り返し制御部と、前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の補正情報生成装置であって、前記測定位置取得部により、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印が前記注目目印とされ、前記対象目印群を、それぞれが前記縦方向および前記横方向の他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる複数の対象目印列の集合とし、前記繰り返し制御部により前記測定取得部が制御されることにより、前記注目目印を含む対象目印列の測定位置が最初に取得され、既に測定位置が取得された対象目印列と前記一方の方向において隣接する対象目印列の測定位置が順に取得される。

請求項３に記載の発明は、基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成装置であって、基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を記憶する設計位置記憶部と、前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である注目目印の測定位置を取得し、前記注目目印から前記縦方向および前記横方向の他方の方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する測定位置取得部と、前記測定位置取得部を制御することにより、前記注目目印を含むとともに前記他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる注目対象目印列において、前記隣接目印を新たな注目目印として、前記新たな注目目印と前記他方の方向に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返し、前記注目対象目印列の全対象目印の測定位置を取得する対象目印列取得部と、前記対象目印列取得部を制御することにより、前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記対象目印群から既に測定位置が取得された対象目印列を除いた未取得対象目印群のうち、前記一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である次の注目目印の測定位置を取得し、前記次の注目目印を含む次の注目対象目印列の全対象目印の測定位置の取得を繰り返す繰り返し制御部と、前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成部とを備える。

請求項４に記載の発明は、基板上に画像を描画する描画装置であって、光源部と、請求項１ないし３のいずれかに記載の補正情報生成装置と、前記補正情報生成装置により生成された補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する描画データ補正部と、前記描画データ補正部により補正された描画データに基づいて前記光源部からの光を変調する光変調部と、前記光変調部により変調された光を前記基板上にて走査する走査機構とを備える。

請求項５に記載の発明は、基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成方法であって、ａ）基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を準備する工程と、ｂ）前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、一の対象目印である注目目印の測定位置を取得する工程と、ｃ）前記注目目印から前記縦方向または前記横方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する工程と、ｄ）前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記ｃ）工程にて測定位置が取得された前記隣接目印を新たな注目目印として前記ｃ）工程を繰り返し、前記新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置を取得する工程と、ｅ）前記ｄ）工程にて取得された前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する工程とを備える。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の補正情報生成方法であって、前記ｂ）工程では、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印が前記注目目印とされ、前記ｃ）工程および前記ｄ）工程では、前記対象目印群を、それぞれが前記縦方向および前記横方向の他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる複数の対象目印列の集合とし、前記ｂ）工程にて選択された前記注目目印を含む対象目印列の測定位置が最初に取得され、既に測定位置が取得された対象目印列と前記一方の方向において隣接する対象目印列の測定位置が順に取得される。

請求項７に記載の発明は、基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成方法であって、ａ）基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を準備する工程と、ｂ）前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である注目目印の測定位置を取得する工程と、ｃ）前記注目目印から前記縦方向および前記横方向の他方の方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する工程と、ｄ）前記注目目印を含むとともに前記他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる注目対象目印列において、前記ｃ）工程にて測定位置が取得された前記隣接目印を新たな注目目印として前記ｃ）工程を繰り返し、前記新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返し、前記注目対象目印列の全対象目印の測定位置を取得する工程と、ｅ）前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記対象目印群から既に測定位置が取得された対象目印列を除いた未取得対象目印群のうち、前記一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である次の注目目印の測定位置を取得し、前記次の注目目印について前記ｃ）工程および前記ｄ）工程を行って前記次の注目目印を含む次の注目対象目印列の全対象目印の測定位置の取得を繰り返す工程と、ｆ）前記ｅ）工程にて取得された前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する工程とを備える。

請求項８に記載の発明は、基板上に画像を描画する描画方法であって、請求項５ないし７のいずれかに記載の補正情報生成方法により補正情報を取得する工程と、前記補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する工程と、補正された描画データに基づいて変調された光を基板上にて走査する工程とを備える。

本発明では、目印のペアリング処理を容易かつ適切に行うことができる。

直描装置の構成を示す図である。 基板の上面を示す平面図である。 制御部の機能を示すブロック図である。 基板への画像の描画の流れを示す図である。 基板の上面を示す平面図である。 制御部の機能を示すブロック図である。 基板への画像の描画の流れを示す図である。

図１は、本発明の一の実施の形態に係る描画装置である直描装置１の概略構成を示す図である。直描装置１は、レジスト等の感光材料の層である感光層が形成された基板９の上面に光を照射して基板９上にパターンの画像を描画する装置である。基板９は、半導体基板、プリント配線基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置等のフラットパネル表示装置用ガラス基板、記録ディスク用基板等の様々な基板であってよい。

直描装置１は、ステージ１１、ステージ移動機構１２、光源部１３、光学ヘッド１４、搬送ロボット１５、カセット載置部１６、基台１７、カバー１８、制御部１９等を有する。カバー１８は、基台１７の上方を覆い、基板９が処理される処理空間を形成する。処理空間内には、ステージ１１、ステージ移動機構１２、光源部１３、光学ヘッド１４および搬送ロボット１５が配置される。光源部１３は処理空間外に配置されてもよい。直描装置１には、図示省略のアライメントユニットも設けられる。

ステージ移動機構１２は、基台１７上に配置される。ステージ移動機構１２は、Ｙ方向移動機構１２１と、Ｘ方向移動機構１２２と、回転機構１２３とを含む。ステージ１１は、その上面に基板９を水平姿勢にて保持する。ステージ移動機構１２は、ステージ１１と共に基板９を移動する移動機構である。回転機構１２３は、ステージ１１を上下方向であるＺ方向を向く中心軸を中心に回転する。Ｘ方向移動機構１２２は、回転機構１２３およびステージ１１を、副走査方向であるＸ方向に移動する。Ｘ方向は、Ｚ方向に垂直な水平方向である。Ｙ方向移動機構１２１は、Ｘ方向移動機構１２２、回転機構１２３およびステージ１１を、主走査方向であるＹ方向に移動する。Ｙ方向は、Ｚ方向およびＸ方向に垂直な水平方向である。

Ｙ方向移動機構１２１は、リニアモータと、ガイドレール２１２とを有し、リニアモータによりＸ方向移動機構１２２をガイドレール２１２に沿って移動する。Ｘ方向移動機構１２２も、リニアモータ２２１と、ガイドレール２２２とを有し、リニアモータ２２１により回転機構１２３をガイドレール２２２に沿って移動する。

光源部１３は、基台１７に固定された支柱１３１により支持される。光学ヘッド１４は、光源部１３に接続される。光学ヘッド１４の数は２以上であってもよく、この場合、例えば、光学ヘッド１４はＸ方向に配列される。光源部１３は、レーザ駆動部と、レーザ発振器と、光学系とを含む。光源部１３にて生成された光ビームは光学ヘッド１４へと導かれる。

光学ヘッド１４は、光源部１３からの光を変調する光変調部である空間光変調器１４１を含む。空間光変調器１４１は、例えば、ＧＬＶ（登録商標）（Grating Light Valve）である。空間光変調器１４１は、ＤＭＤ（Digital Mirror Device）等であってもよい。光学ヘッド１４は、光源部１３からの光ビームを光束断面が線状である線状光に変換して空間光変調器１４１へと導く光学系と、空間光変調器１４１にて空間変調された光ビームを基板９へと導く光学系とをさらに含む。

未処理の基板９は、カセット１６１に収納された状態でカセット載置部１６に載置される。基板９は搬送ロボット１５によりカバー１８の開口を介してカセット１６１から取り出され、ステージ１１上に載置される。そして、制御部１９によりアライメントユニットが制御され、基板９のＸＹ方向の位置および回転位置が調整される。

ステージ１１はＹ方向移動機構１２１によりＹ方向に移動し、並行して光学ヘッド１４から空間変調された光ビームが基板９に向けて出射され、基板９にパターンが描画される。Ｙ方向の移動が完了すると、Ｘ方向移動機構１２２によりステージ１１はＸ方向にステップ移動し、Ｙ方向移動機構１２１より前回とは逆の方向に移動しつつ描画が行われる。上記動作を繰り返して基板９上の描画すべき領域全体に描画が行われると、搬送ロボット１５により基板９はステージ１１からカセット１６１へと搬送される。

直描装置１では、ステージ移動機構１２は、空間光変調器１４１により変調された光を基板９上にて走査する走査機構である。なお、当該走査機構として、固定されたステージ１１上において光学ヘッド１４をＸ方向およびＹ方向に移動する機構が設けられてもよい。直描装置１は、基板９の上面９１を撮像する撮像部２１をさらに備える。撮像部２１は、例えば、光学ヘッド１４に取り付けられる。

図２は、基板９の上面９１を示す平面図である。基板９は、略円板状の半導体基板上に複数の半導体チップ９２をマウントし、樹脂により当該複数の半導体チップ９２をモールドしたもの（いわゆる、モールド基板）である。各半導体チップ９２は、平面視において略矩形状である。図２に示す例では、各半導体チップ９２の左上の角部に目印９３が設けられる。目印９３は、例えば、各半導体チップ９２の上面に設けられたアライメントマークである。目印９３は、半導体チップ９２の上面に設けられたパターンの一部等であってもよい。図２では、目印９３を黒丸にて示すが、目印９３の形状は様々に変更されてよい。また、半導体チップ９２の数および配置、並びに、目印９３の数および配置も様々に変更されてよい。

複数の目印９３は、基板９上において図２中の横方向（Ｘ方向）および縦方向（Ｙ方向）に、格子状に配置される。以下の説明では、Ｘ方向およびＹ方向を、単に「横方向」および「縦方向」とも呼ぶ。また、後述するように、目印９３は位置測定の対象となるため、以下の説明では「対象目印９３」と呼ぶ。さらに、基板９上の複数の対象目印９３をまとめて「対象目印群９４」と呼ぶ。図２に示す例では、対象目印群９４の外形、すなわち、対象目印群９４の外縁に位置する複数の対象目印９３を直線によりつないだ形状は、略矩形状である。なお、対象目印群９４の外形は、略矩形状には限定されず、様々に変更されてよい。

直描装置１では、基板９上の目印９３の位置情報に基づいて、制御部１９により基板９に描画する画像の描画データが補正され、補正済みの描画データに基づいて、複数の半導体チップ９２上にパターンが描画される。描画データの補正については後述する。基板９では、複数の半導体チップ９２の上面が、それぞれにパターンが描画される複数のパターン描画領域である。

図３は、制御部１９の機能を示すブロック図である。図３では、制御部１９に接続される直描装置１の構成の一部を併せて示す。制御部１９は、各種演算処理を行うＣＰＵと、基本プログラムを記憶するＲＯＭと、各種情報を記憶するＲＡＭとを含む一般的なコンピュータシステムの構成となっている。制御部１９の機能は専用の電気的回路により実現されてもよく、部分的に専用の電気的回路が用いられてもよい。

図３に示すように、制御部１９は、補正情報生成装置３１と、描画データ補正部３２とを備える。補正情報生成装置３１は、設計位置記憶部３１１と、測定位置取得部３１２と、繰り返し制御部３１３と、補正情報生成部３１４とを備える。補正情報生成装置３１は、基板９上の目印９３の位置情報に基づいて、基板９に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する。描画データ補正部３２は、補正情報生成装置３１により生成された補正情報を利用して、基板９に描画する画像の描画データを補正する。

次に、直描装置１による基板９上への画像の描画の流れを、図４を参照しつつ説明する。直描装置１では、まず、基板９上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印９３である対象目印群９４の設計位置が、補正情報生成装置３１の設計位置記憶部３１１により記憶されることにより準備される（ステップＳ１１）。対象目印群９４の設計位置は、例えば、基板９上に描画される予定の画像の設計データであるＣＡＤデータから抽出され、設計位置記憶部３１１に記憶される。

当該設計データでは、対象目印群９４の複数の対象目印９３の設計位置は、縦方向および横方向に沿って等間隔にて配列されている。以下の説明では、縦方向または横方向において隣接する各２つの対象目印９３間の距離を「目印間距離」という。縦方向の目印間距離と横方向の目印間距離とは同じであってもよく、異なっていてもよい。図２に示す例では、縦方向の目印間距離と横方向の目印間距離とは同じである。目印間距離は、例えば、約２ｍｍである。

続いて、撮像部２１により、ステージ１１上の基板９の上面９１が撮像され、基板９の画像（以下、「測定画像」という。）が取得される。基板９の測定画像は、基板９上の対象目印群９４を撮影した画像である。撮像部２１により取得された測定画像は、制御部１９の測定位置取得部３１２へと送られる。

測定位置取得部３１２では、測定画像において、一の対象目印９３である注目目印の位置が取得される（ステップＳ１２）。以下の説明では、測定画像上における目印の位置を「測定位置」という。注目目印として、例えば、測定画像中の対象目印群９４のうち、縦方向および横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印９３が抽出される。図２に示す例では、対象目印群９４のうち最も（−Ｘ）側の対象目印９３が注目目印として抽出され、当該注目目印の測定位置が取得される。図２では、注目目印である対象目印９３を二点鎖線の円にて囲む。

続いて、注目目印から縦方向または横方向に上述の目印間距離だけ離れた位置である隣接中心位置が求められ、当該隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域９５が注目される。そして、隣接領域９５に含まれる対象目印９３を注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、測定画像における隣接目印の測定位置が取得される（ステップＳ１３）。図２では、上述の注目目印から縦方向（（−Ｙ）側）に目印間距離だけ離れた隣接中心位置を中心とする隣接領域９５を二点鎖線にて描く。図２に示す例では、隣接領域９５は、縦方向および横方向に略平行な辺により構成される略矩形状である。隣接領域９５は、例えば、１辺が約２００μｍの略正方形である。

次に、繰り返し制御部３１３により測定位置取得部３１２が制御されることにより、ステップＳ１３にて測定位置が取得された隣接目印が新たな注目目印とされる（ステップＳ１４）。そして、ステップＳ１３に戻り、当該新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得が繰り返される（ステップＳ１５，Ｓ１３）。具体的には、新たな注目目印から縦方向または横方向に上述の目印間距離だけ離れた位置である新たな隣接中心位置が求められ、当該新たな隣接中心位置を中心とする所定の大きさの新たな隣接領域９５が注目される。そして、当該新たな隣接領域９５に含まれる対象目印９３を新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印として抽出し、測定画像における新たな隣接目印の測定位置が取得される。繰り返し制御部３１３では、複数の対象目印９３の注目目印とされた順序（以下、「注目順序」という。）が記憶される。

ステップＳ１３〜Ｓ１５の繰り返しでは、例えば、最初の注目目印から略（−Ｙ）方向に並ぶ複数の対象目印９３が順に隣接目印とされて測定位置が取得される。注目目印の（−Ｙ）側の隣接領域９５に対象目印９３が存在しない場合、当該注目目印の（＋Ｘ）側の隣接領域９５が注目され、当該隣接領域９５の対象目印９３が隣接目印とされて測定位置が取得された後、新たな注目目印とされる。そして、新たな当該注目目印から略（＋Ｙ）方向に並ぶ複数の対象目印９３が順に隣接目印とされて測定位置が取得される。また、注目目印の（＋Ｙ）側の隣接領域９５に対象目印９３が存在しない場合も同様に、当該注目目印の（＋Ｘ）側の隣接領域９５が注目され、当該隣接領域９５の対象目印９３が隣接目印とされて測定位置が取得された後、新たな注目目印とされる。

その後、新たな当該注目目印から略（−Ｙ）方向に並ぶ複数の対象目印９３が順に隣接目印とされて測定位置が取得される。この場合、図５に示すように、対象目印群９４において、それぞれが縦方向に延びる対象目印９３の列である複数の対象目印列９６に対して、（−Ｘ）側から（＋Ｘ）方向に向かって順に対象目印９３の測定位置の取得が行われる。図５では、各対象目印列９６を二点鎖線にて囲む。図５に示す例では、対象目印群９４は、それぞれが縦方向において対象目印群９４の全長に亘って延びるとともに、横方向に沿って配列される複数の対象目印列９６の集合である。補正情報生成装置３１では、測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されるまで、すなわち、次の隣接目印が存在しなくなるまで、上述のステップＳ１３〜Ｓ１５が繰り返される。

なお、対象目印列９６は、横方向に延びる対象目印９３の列であってもよい。この場合、対象目印群９４は、それぞれが横方向において対象目印群９４の全長に亘って延びるとともに、縦方向に沿って配列される複数の対象目印列９６の集合である。補正情報生成装置３１では、上記と同様に、測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されるまで、上述のステップＳ１３〜Ｓ１５が繰り返されることにより、複数の対象目印列９６に対して、例えば、（＋Ｙ）側から（−Ｙ）方向に向かって順に対象目印９３の測定位置の取得が行われる。

換言すれば、補正情報生成装置３１では、対象目印群９４のうち縦方向および横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印が注目目印とされる。そして、繰り返し制御部３１３により測定位置取得部３１２が制御されることにより、対象目印群９４（すなわち、それぞれが縦方向および横方向のうち他方の方向において対象目印群９４の全長に亘って延びる複数の対象目印列９６の集合）において、注目目印を含む対象目印列９６の測定位置が最初に取得される。その後、既に測定位置が取得された対象目印列９６と上述の一方の方向において隣接する対象目印列９６の測定位置が順に取得される。

測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されると、補正情報生成部３１４により、当該全対象目印９３のそれぞれの測定位置と、対象目印群９４の設計位置とが対応付けられる。対象目印群９４の測定位置と設計位置との対応付け（すなわち、ペアリング処理）は、例えば、最初に測定位置が取得された最も（−Ｘ）側の対象目印列９６の測定位置を、設計データにおいて最も（−Ｘ）側に位置する対象目印列の設計位置に対応付けた後、残りの対象目印列９６を列毎に設計データの対象目印列に対応付けることにより行われる。

そして、対象目印群９４の各対象目印９３について、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報が生成される（ステップＳ１６）。具体的には、各対象目印９３の測定位置の設計位置からのずれが、各対象目印９３に対応する半導体チップ９２の設計位置からの位置ずれとして取得され、基板９上の全ての半導体チップ９２の位置ずれをそれぞれ補正する補正情報が生成される。

上述のように補正情報が取得されると、描画データ補正部３２により、当該補正情報を利用して基板９に描画する予定の画像の描画データが補正される（ステップＳ１７）。具体的には、描画データに含まれる各半導体チップ９２に描画される予定のパターンの位置が、各半導体チップ９２の設計位置からの位置ずれを示す補正情報に基づいて補正される。そして、補正された描画データに基づいて、空間光変調器１４１およびステージ移動機構１２が制御されることにより、変調された光が基板上にて走査される。これにより、描画データに含まれる各半導体チップ９２用のパターンが、対応する各半導体チップ９２上に、半導体チップ９２の位置ずれを考慮した上で正確に描画される（ステップＳ１８）。

以上に説明したように、補正情報生成装置３１は、設計位置記憶部３１１と、測定位置取得部３１２と、繰り返し制御部３１３と、補正情報生成部３１４とを備える。設計位置記憶部３１１は、基板９上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印９３である対象目印群９４の設計位置を記憶する。測定位置取得部３１２は、対象目印群９４を撮像した画像である測定画像において、一の対象目印９３である注目目印の測定位置を取得する。そして、当該注目目印から縦方向または横方向に所定の距離（目印間距離）だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域９５に注目し、当該隣接領域９５に含まれる対象目印９３を注目目印に隣接する隣接目印として抽出して当該隣接目印の測定位置を取得する。

繰り返し制御部３１３は、測定位置取得部３１２を制御することにより、測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されるまで、隣接目印を新たな注目目印として、新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返す。補正情報生成部３１４は、測定画像上の全対象目印９３の測定位置を対象目印群９４の設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する。

このように、補正情報生成装置３１では、既に取得された対象目印９３の測定位置を利用して、当該対象目印９３に縦方向または横方向に隣接する他の対象目印９３の測定位置を順次取得することにより、対象目印群９４の各対象目印９３の測定位置を精度良く取得することができる。これにより、対象目印９３のペアリング処理を容易かつ適切に行うことができる。その結果、基板９に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を容易かつ高精度に生成することができる。

補正情報生成装置３１では、ステップＳ１３〜Ｓ１５における対象目印９３の測定位置の取得、および、ステップＳ１６におけるペアリング処理は、対象目印列９６毎に交互に行われてもよい。すなわち、最初に測定位置が取得された最も（−Ｘ）側の対象目印列９６の測定位置が取得された後、次の対象目印列９６（（−Ｘ）側から２番目の対象目印列９６）の測定位置を取得するよりも前に、最初の対象目印列９６の測定位置と設計位置との対応付けが行われる。そして、新たな対象目印列９６の測定位置が取得される毎に、当該新たな対象目印列９６の測定位置と設計位置との対応付けが行われる。これにより、（−Ｘ）側から２番目以降の対象目印列９６のペアリング処理の際に、最初の対象目印列９６のペアリング処理の結果を利用することができるため、上記２番目以降の対象目印列９６のペアリング処理を容易に行うことができる。

上述のように、直描装置１は、補正情報生成装置３１と、光源部１３と、描画データ補正部３２と、空間光変調器１４１と、ステージ移動機構１２とを備える。描画データ補正部３２は、補正情報生成装置３１により生成された上述の補正情報を利用して、基板９に描画する画像の描画データを補正する。空間光変調器１４１は、描画データ補正部３２により補正された描画データに基づいて、光源部１３からの光を変調する光変調部である。ステージ移動機構１２は、空間光変調器１４１により変調された光を基板９上にて走査する走査機構である。直描装置１では、基板９上の複数の対象目印９３の位置に基づいて、基板９上の複数のパターン描画領域への高精度な描画を実現することができる。

補正情報生成装置３１による複数の対象目印９３の測定位置の取得順序は、様々に変更されてよい。例えば、測定位置取得部３１２により、上記と同様に、対象目印群９４のうち縦方向および横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印９３が注目目印とされる。続いて、繰り返し制御部３１３により測定位置取得部３１２が制御されることにより、対象目印群９４（すなわち、それぞれが縦方向および横方向のうち他方の方向において対象目印群９４の全長に亘って延びる複数の対象目印列９６の集合）において、注目目印を含む対象目印列９６の測定位置が最初に取得される。なお、注目目印は、注目目印を含む対象目印列９６において必ずしも端部に位置する必要はなく、当該対象目印列９６の中央部に位置する場合もある。

その後、最初に測定位置が取得された対象目印列９６の各対象目印９３について、各対象目印９３の測定位置から（＋Ｘ）側に目印間距離だけ離れた隣接中心位置を中心とする隣接領域９５が注目される。そして、最初の対象目印列９６の複数の対象目印９３に上記一方の方向にそれぞれ隣接する複数の隣接領域９５において、例えば、（＋Ｙ）側から（−Ｙ）側に向かって各隣接領域９５の対象目印９３の測定位置が順に取得される。これにより、（−Ｘ）側から２番目の対象目印列９６の全対象目印９３の測定位置が取得される。その後、既に測定位置が取得された対象目印列９６と上述の一方の方向において隣接する対象目印列９６の測定位置が順に取得される。

このように、補正情報生成装置３１では、既に測定位置が取得された対象目印列９６の各対象目印９３の測定位置を利用して、上記一方の方向において隣接する対象目印列９６の各対象目印９３の測定位置を容易に取得することができる。

また、この場合も、ステップＳ１３〜Ｓ１５における対象目印９３の測定位置の取得、および、ステップＳ１６におけるペアリング処理は、対象目印列９６毎に交互に行われてもよい。すなわち、最初に測定位置が取得された最も（−Ｘ）側の対象目印列９６の測定位置が取得された後、次の対象目印列９６（（−Ｘ）側から２番目の対象目印列９６）の測定位置を取得するよりも前に、最初の対象目印列９６の測定位置と設計位置との対応付けが行われる。そして、新たな対象目印列９６の測定位置が取得される毎に、当該新たな対象目印列９６の測定位置と設計位置との対応付けが行われる。これにより、（−Ｘ）側から２番目以降の対象目印列９６のペアリング処理の際に、最初の対象目印列９６のペアリング処理の結果を利用することができるため、上記２番目以降の対象目印列９６のペアリング処理を容易に行うことができる。

上述の対象目印９３の測定位置の取得では、最初の注目目印は、測定画像中の対象目印群９４のうち縦方向および横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印９３である必要は必ずしもない。例えば、対象目印群９４のうち任意の一の対象目印９３が注目目印として選択され、当該注目目印の（＋Ｘ）側、（−Ｘ）側、（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側の隣接領域９５が順に注目され、各隣接領域９５の対象目印９３が隣接目印とされて測定位置が取得されてもよい。そして、測定位置が取得された隣接目印を新たな注目目印として、当該注目目印に隣接する新たな隣接目印のうち、測定位置の取得が行われていない隣接目印の測定位置の取得が繰り返される。なお、新たな注目目印に隣接する全ての隣接目印の測定位置が取得済みである場合、上述の注目順序を遡り、新たな注目目印が選択されて隣接目印の測定位置の取得が繰り返される。注目順序を遡って選択される新たな注目目印は、測定位置が取得済みの対象目印９３であり、かつ、測定位置が取得されていない対象目印９３と縦方向または横方向に隣接する対象目印９３である。

この場合も、測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されるまで、上述のステップＳ１３〜Ｓ１５が繰り返される。測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されると、補正情報生成部３１４により、当該全対象目印９３のそれぞれの測定位置と、対象目印群９４の設計位置とが対応付けられる。対象目印群９４の測定位置と設計位置との対応付けは、例えば、略矩形状である対象目印群９４の各角部に位置する対象目印９３の測定位置を、設計データにおいて当該各角部に位置する対象目印の設計位置に対応付けることにより行われる。そして、対象目印群９４の各対象目印９３について、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報が生成される。これにより、上述と同様に、対象目印９３のペアリング処理を容易かつ適切に行うことができ、その結果、描画データの補正に利用される補正情報を容易かつ高精度に生成することができる。

図６は、直描装置１の制御部１９の他の好ましい例を示す図である。図６に示す制御部１９では、補正情報生成装置３１ａが、設計位置記憶部３１１、測定位置取得部３１２、繰り返し制御部３１３および補正情報生成部３１４に加えて、対象目印列取得部３１５をさらに備える。

図７は、補正情報生成装置３１ａを備える直描装置１による画像の描画の流れを示す図である。当該直描装置１では、まず、図４に示すステップＳ１１と同様に、基板９上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印９３である対象目印群９４の設計位置が、補正情報生成装置３１の設計位置記憶部３１１により記憶されることにより準備される（ステップＳ２１）。

続いて、撮像部２１により、基板９上の対象目印群９４を撮影した測定画像が取得され、制御部１９の測定位置取得部３１２へと送られる。測定位置取得部３１２では、一の対象目印９３である注目目印が選択され、当該注目目印の測定画像上の位置である測定位置が取得される（ステップＳ２２）。ステップＳ２２では、測定画像中の対象目印群９４のうち、縦方向および横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印９３が、注目目印として抽出されて測定位置が取得される。例えば、図２にて二点鎖線の円にて囲むように、対象目印群９４のうち最も（−Ｘ）側の対象目印９３が注目目印として抽出され、当該注目目印の測定位置が取得される。

次に、注目目印から縦方向および横方向のうち他方の方向に上述の目印間距離だけ離れた位置である隣接中心位置が求められ、当該隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域９５が注目される。例えば、図２にて二点鎖線にて示すように、上述の注目目印から縦方向（（−Ｙ）側）に目印間距離だけ離れた隣接中心位置を中心とする隣接領域９５が注目される。そして、隣接領域９５に含まれる対象目印９３を注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、測定画像における隣接目印の測定位置が取得される。

その後、対象目印列取得部３１５により、注目目印を含むとともに上述の他方の方向において対象目印群９４の全長に亘って延びる注目対象目印列が抽出される。例えば、図５において横方向（Ｘ方向）に並ぶ複数の対象目印列９６のうち、最も（−Ｘ）側の対象目印列９６が注目対象目印列として抽出される。さらに、対象目印列取得部３１５により測定位置取得部３１２が制御されることにより、当該注目対象目印列において、上記隣接目印を新たな注目目印として、当該新たな注目目印に上述の他方の方向に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得が繰り返される。これにより、注目対象目印列の全対象目印９３の測定位置が取得される（ステップＳ２３）。

ステップＳ２３が終了すると、繰り返し制御部３１３により、既に測定位置が取得された対象目印列９６が、対象目印群９４から除かれる。以下の説明では、対象目印群９４から既に測定位置が取得された対象目印列９６を除いたものを、「未取得対象目印群」という。未取得対象目印群が存在する場合（ステップＳ２４）、繰り返し制御部３１３により対象目印列取得部３１５が制御されることにより、ステップＳ２２に戻り、未取得対象目印群のうち、上述の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印９３である次の注目目印が選択され、当該次の注目目印の測定位置が取得される（ステップＳ２２）。そして、当該次の注目目印を含む次の注目対象目印列の全対象目印９３の測定位置が取得される（ステップＳ２３）。

補正情報生成装置３１ａでは、測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されるまで、すなわち、未取得対象目印群が存在しなくなるまで、上述のステップＳ２２〜Ｓ２４が繰り返される。

測定画像上の全対象目印９３の測定位置が取得されると、補正情報生成部３１４により、当該全対象目印９３のそれぞれの測定位置と、対象目印群９４の設計位置とが対応付けられる（すなわち、ペアリング処理が行われる。）。当該ペアリング処理は、例えば、最初に測定位置が取得された最も（−Ｘ）側の対象目印列９６の測定位置を、設計データにおいて最も（−Ｘ）側に位置する対象目印列の設計位置に対応付けた後、残りの対象目印列９６を列毎に設計データの対象目印列に対応付けることにより行われる。そして、対象目印群９４の各対象目印９３について、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報が生成される（ステップＳ２５）。

このように補正情報が取得されると、描画データ補正部３２により、当該補正情報を利用して基板９に描画する予定の画像の描画データが補正される（ステップＳ２６）。そして、補正された描画データに基づいて、空間光変調器１４１およびステージ移動機構１２が制御されることにより、変調された光が基板上にて走査される。これにより、描画データに含まれる各半導体チップ９２用のパターンが、対応する各半導体チップ９２上に、半導体チップ９２の位置ずれを考慮した上で正確に描画される（ステップＳ２７）。

以上に説明したように、補正情報生成装置３１ａでは、複数の対象目印９３の測定位置を対象目印列９６毎に取得することにより、対象目印９３のペアリング処理を容易かつ適切に行うことができる。その結果、基板９に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を容易かつ高精度に生成することができる。また、補正情報生成装置３１ａを備える直描装置１では、基板９上の複数の対象目印９３の位置に基づいて、基板９上の複数のパターン描画領域への高精度な描画を実現することができる。

補正情報生成装置３１ａでは、ステップＳ２２〜Ｓ２４における対象目印列９６の対象目印９３の測定位置の取得、および、ステップＳ２５におけるペアリング処理は、対象目印列９６毎に交互に行われてもよい。すなわち、最初に測定位置が取得された最も（−Ｘ）側の対象目印列９６の測定位置が取得された後、次の対象目印列９６（（−Ｘ）側から２番目の対象目印列９６）の測定位置を取得するよりも前に、最初の対象目印列９６の測定位置と設計位置との対応付けが行われる。そして、新たな対象目印列９６の測定位置が取得される毎に、当該新たな対象目印列９６の測定位置と設計位置との対応付けが行われる。これにより、対象目印列９６のペアリング処理を容易に行うことができる。

上述の補正情報生成装置３１，３１ａおよび直描装置１では、様々な変更が可能である。

例えば、直描装置１では、撮像部２１が省略されてもよい。この場合、例えば、直描装置１以外の装置にて撮影された基板９上の対象目印群９４の画像（測定画像）が、補正情報生成装置３１，３１ａに入力され、測定位置取得部３１２により受け付けられる。

基板９上の各半導体チップ９２には、２つ以上の目印が設けられてもよい。例えば、各半導体チップ９２の上面の左上の角部と右下の角部とに目印が設けられる。この場合、まず、複数の半導体チップ９２の左上の角部に配置される複数の目印をそれぞれ対象目印９３として、上述の対象目印９３の測定位置の取得と同様の手法にて、当該左上の複数の対象目印９３の測定位置が取得される。その後、複数の半導体チップ９２の右下の角部に配置される複数の目印をそれぞれ対象目印９３として、上述の対象目印９３の測定位置の取得と同様の手法にて、当該右下の複数の対象目印９３の測定位置が取得される。そして、各半導体チップ９２の左上の角部および右下の角部に配置された対象目印９３の測定位置と設計位置との差が求められ、当該差に基づいて補正情報が生成される。

あるいは、まず、複数の半導体チップ９２の左上の角部に配置される複数の目印をそれぞれ対象目印９３として、上述の対象目印９３の測定位置の取得と同様の手法にて、当該左上の複数の対象目印９３の測定位置が取得される。そして、各半導体チップ９２において、左上の角部に配置された対象目印９３から、右下方向に所定の距離だけ離れた隣接中心位置を中心とする隣接領域が注目され、当該隣接領域内の目印（すなわち、右下の角部に配置された目印）の測定位置が取得される。その後、各半導体チップ９２の左上の角部に配置された対象目印９３および右下の角部に配置された目印の測定位置と設計位置との差が求められ、当該差に基づいて補正情報が生成される。

図３に示す設計位置記憶部３１１、測定位置取得部３１２、繰り返し制御部３１３および補正情報生成部３１４を備える補正情報生成装置３１は、基板９上の目印の位置情報に基づいて基板９に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する装置（例えば、上述のようなコンピュータシステム）として、単独で使用されてもよい。また、図６に示す設計位置記憶部３１１、測定位置取得部３１２、繰り返し制御部３１３、補正情報生成部３１４および対象目印列取得部３１５を備える補正情報生成装置３１ａは、基板９上の目印の位置情報に基づいて基板９に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する装置（例えば、上述のようなコンピュータシステム）として、単独で使用されてもよい。あるいは、補正情報生成装置３１，３１ａは、直描装置１以外の装置と共に使用されてもよい。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１ 直描装置
９ 基板
１２ ステージ移動機構
１３ 光源部
３１，３１ａ 補正情報生成装置
３２ 描画データ補正部
９３ 対象目印
９４ 対象目印群
９５ 隣接領域
９６ 対象目印列
１４１ 空間光変調器
３１１ 設計位置記憶部
３１２ 測定位置取得部
３１３ 繰り返し制御部
３１４ 補正情報生成部
３１５ 対象目印列取得部
Ｓ１１〜Ｓ１８，Ｓ２１〜Ｓ２７ ステップ

Claims (8)

1. 基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成装置であって、
   基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を記憶する設計位置記憶部と、
   前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、一の対象目印である注目目印の測定位置を取得し、前記注目目印から前記縦方向または前記横方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する測定位置取得部と、
   前記測定取得部を制御することにより、前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記隣接目印を新たな注目目印として、前記新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返す繰り返し制御部と、
   前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成部と、
   を備えることを特徴とする補正情報生成装置。
2. 請求項１に記載の補正情報生成装置であって、
   前記測定位置取得部により、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印が前記注目目印とされ、
   前記対象目印群を、それぞれが前記縦方向および前記横方向の他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる複数の対象目印列の集合とし、前記繰り返し制御部により前記測定取得部が制御されることにより、前記注目目印を含む対象目印列の測定位置が最初に取得され、既に測定位置が取得された対象目印列と前記一方の方向において隣接する対象目印列の測定位置が順に取得されることを特徴とする補正情報生成装置。
3. 基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成装置であって、
   基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を記憶する設計位置記憶部と、
   前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である注目目印の測定位置を取得し、前記注目目印から前記縦方向および前記横方向の他方の方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する測定位置取得部と、
   前記測定位置取得部を制御することにより、前記注目目印を含むとともに前記他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる注目対象目印列において、前記隣接目印を新たな注目目印として、前記新たな注目目印と前記他方の方向に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返し、前記注目対象目印列の全対象目印の測定位置を取得する対象目印列取得部と、
   前記対象目印列取得部を制御することにより、前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記対象目印群から既に測定位置が取得された対象目印列を除いた未取得対象目印群のうち、前記一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である次の注目目印の測定位置を取得し、前記次の注目目印を含む次の注目対象目印列の全対象目印の測定位置の取得を繰り返す繰り返し制御部と、
   前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成部と、
   を備えることを特徴とする補正情報生成装置。
4. 基板上に画像を描画する描画装置であって、
   光源部と、
   請求項１ないし３のいずれかに記載の補正情報生成装置と、
   前記補正情報生成装置により生成された補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する描画データ補正部と、
   前記描画データ補正部により補正された描画データに基づいて前記光源部からの光を変調する光変調部と、
   前記光変調部により変調された光を前記基板上にて走査する走査機構と、
   を備えることを特徴とする描画装置。
5. 基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成方法であって、
   ａ）基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を準備する工程と、
   ｂ）前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、一の対象目印である注目目印の測定位置を取得する工程と、
   ｃ）前記注目目印から前記縦方向または前記横方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する工程と、
   ｄ）前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記ｃ）工程にて測定位置が取得された前記隣接目印を新たな注目目印として前記ｃ）工程を繰り返し、前記新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置を取得する工程と、
   ｅ）前記ｄ）工程にて取得された前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する工程と、
   を備えることを特徴とする補正情報生成方法。
6. 請求項５に記載の補正情報生成方法であって、
   前記ｂ）工程では、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印が前記注目目印とされ、
   前記ｃ）工程および前記ｄ）工程では、前記対象目印群を、それぞれが前記縦方向および前記横方向の他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる複数の対象目印列の集合とし、前記ｂ）工程にて選択された前記注目目印を含む対象目印列の測定位置が最初に取得され、既に測定位置が取得された対象目印列と前記一方の方向において隣接する対象目印列の測定位置が順に取得されることを特徴とする補正情報生成方法。
7. 基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成方法であって、
   ａ）基板上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の対象目印である対象目印群の設計位置を準備する工程と、
   ｂ）前記対象目印群を撮影した画像である測定画像において、前記対象目印群のうち前記縦方向および前記横方向の一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である注目目印の測定位置を取得する工程と、
   ｃ）前記注目目印から前記縦方向および前記横方向の他方の方向に所定の距離だけ離れた位置である隣接中心位置を中心とする所定の大きさの隣接領域に注目し、前記隣接領域に含まれる目印を前記注目目印に隣接する隣接目印として抽出し、前記隣接目印の測定位置を取得する工程と、
   ｄ）前記注目目印を含むとともに前記他方の方向において前記対象目印群の全長に亘って延びる注目対象目印列において、前記ｃ）工程にて測定位置が取得された前記隣接目印を新たな注目目印として前記ｃ）工程を繰り返し、前記新たな注目目印に隣接する新たな隣接目印の測定位置の取得を繰り返し、前記注目対象目印列の全対象目印の測定位置を取得する工程と、
   ｅ）前記測定画像上の全対象目印の測定位置が取得されるまで、前記対象目印群から既に測定位置が取得された対象目印列を除いた未取得対象目印群のうち、前記一方の方向において最も端に位置する一の対象目印である次の注目目印の測定位置を取得し、前記次の注目目印について前記ｃ）工程および前記ｄ）工程を行って前記次の注目目印を含む次の注目対象目印列の全対象目印の測定位置の取得を繰り返す工程と、
   ｆ）前記ｅ）工程にて取得された前記測定画像上の前記全対象目印の前記測定位置を前記対象目印群の前記設計位置に対応付け、対応する測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する工程と、
   を備えることを特徴とする補正情報生成方法。
8. 基板上に画像を描画する描画方法であって、
   請求項５ないし７のいずれかに記載の補正情報生成方法により補正情報を取得する工程と、
   前記補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する工程と、
   補正された描画データに基づいて変調された光を基板上にて走査する工程と、
   を備えることを特徴とする描画方法。

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