WO2019142443A1 - 補正情報生成方法、描画方法、補正情報生成装置および描画装置 - Google Patents

補正情報生成方法、描画方法、補正情報生成装置および描画装置 Download PDF

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WO2019142443A1
WO2019142443A1 PCT/JP2018/040860 JP2018040860W WO2019142443A1 WO 2019142443 A1 WO2019142443 A1 WO 2019142443A1 JP 2018040860 W JP2018040860 W JP 2018040860W WO 2019142443 A1 WO2019142443 A1 WO 2019142443A1
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measurement
correction information
design
substrate
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PCT/JP2018/040860
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清志 北村
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Definitions

  • the present invention relates to a technology for generating correction information used to correct drawing data of an image drawn on a substrate based on position information of a mark on the substrate.
  • a pattern is drawn by irradiating light to a photosensitive material formed on a semiconductor substrate, a printed substrate, or a glass substrate for a plasma display device or a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a “substrate”). It has been done. 2. Description of the Related Art In recent years, with the development of high definition patterns, drawing apparatuses that scan a light beam on a photosensitive material to directly draw a pattern have been used.
  • a pattern described in CAD data by irradiating a modulated laser beam from an optical head to a wafer (a so-called mold wafer) having a plurality of semiconductor chips mounted on the surface. are drawn over each semiconductor chip.
  • CAD data drawing is drawn based on the difference between the measurement positions and the design positions of the corresponding marks. Correction information for correcting data) is generated.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and can stably perform mark pairing processing which is necessary when generating correction information used to correct drawing data of an image drawn on a substrate.
  • the purpose is to provide technology.
  • a correction information generation method for generating correction information used to correct drawing data of an image drawn on a substrate based on positional information of a plurality of marks arranged in a grid on the substrate.
  • A preparing a design position of a plurality of marks, (b) capturing a plurality of marks to acquire a measurement image, and (c) acquiring a measurement position of each mark in the measurement image And (d) correlating each measurement position acquired in the step (c) to the design position, and (e) based on the difference between the measurement position and the design position associated in the step (d).
  • a second aspect of the present invention is a drawing method for drawing an image on a substrate, comprising the steps of: acquiring correction information by the correction information generation method; and drawing an image to be drawn on the substrate using the correction information. It is characterized by comprising the steps of: correcting the data; and scanning the light modulated on the basis of the corrected drawing data on the substrate.
  • correction information for generating correction information used for correcting drawing data of an image drawn on a substrate based on position information of a plurality of marks arranged in a grid on the substrate A generation device, which is a generation unit, stores a design position storage unit storing design positions of a plurality of marks, a measurement position acquisition unit acquiring a measurement position of each mark in a measurement image obtained by photographing the plurality of marks, and measurement position acquisition unit Based on the difference between the pairing processing unit that associates each measured position with the design position of the mark, and the difference between the measurement position and the design position associated by the pairing processing unit, The pairing processing unit acquires, as a measurement position sequence, a plurality of measurement positions arranged in a line from the plurality of measurement positions in a first direction.
  • a plurality of design positions corresponding to the measurement position sequence are acquired as the design position sequence, and for each measurement position constituting the measurement position sequence, the nearest design position in the design position sequence is associated. It is characterized in that it is performed for each measurement position row arranged in the second direction orthogonal to the one direction.
  • a fourth aspect of the present invention is a drawing device for drawing an image on a substrate, wherein the light source unit, the correction information generation device, and the correction information generated by the correction information generation device are used as a substrate.
  • a drawing data correction unit that corrects drawing data of an image to be drawn, a light modulation unit that modulates light from the light source unit based on drawing data corrected by the drawing data correction unit, and light modulated by the light modulation unit And a scanning mechanism for scanning on the substrate.
  • the measurement position sequence is collected from the measurement positions of the marks included in the measurement image, and the design position sequence corresponding to the measurement position sequence is collected.
  • the measurement positions constituting the measurement position sequence are associated with the design positions of the design position sequence and paired. Therefore, even if the measurement position to be included in the measurement position sequence is originally missing, the other measurement positions are paired with the design position.
  • the measurement positions and the design positions are associated with the remaining marks.
  • the pairing process can be stabilized.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a direct drawing apparatus 1 which is a drawing apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a top view which shows an example of the upper surface of a board
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a direct drawing apparatus 1 which is a drawing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the direct writing apparatus 1 is an apparatus that applies light to the upper surface of a substrate 9 on which a photosensitive layer, which is a layer of a photosensitive material such as a resist, is formed, and draws an image of a pattern on the substrate 9.
  • the substrate 9 is various substrates such as semiconductor substrates, printed wiring substrates, substrates for color filters, liquid crystal display devices, organic EL display devices, glass substrates for flat panel display devices such as plasma display devices, substrates for recording disks, etc. Good.
  • the direct drawing apparatus 1 includes a stage 11, a stage moving mechanism 12, a light source unit 13, an optical head 14, a transport robot 15, a cassette mounting unit 16, a base 17, a cover 18, a control unit 19 and the like.
  • the cover 18 covers the top of the base 17 to form a processing space in which the substrate 9 is processed.
  • the stage 11, the stage moving mechanism 12, the light source unit 13, the optical head 14, and the transfer robot 15 are disposed in the processing space.
  • the light source unit 13 may be disposed outside the processing space.
  • the direct drawing apparatus 1 is also provided with an alignment unit (not shown).
  • the stage moving mechanism 12 is disposed on the base 17.
  • the stage moving mechanism 12 includes a Y-direction moving mechanism 121, an X-direction moving mechanism 122, and a rotation mechanism 123.
  • the stage 11 holds the substrate 9 in the horizontal posture on the upper surface thereof.
  • the stage moving mechanism 12 is a moving mechanism that moves the substrate 9 together with the stage 11.
  • the rotation mechanism 123 rotates the stage 11 around a central axis facing in the Z direction, which is the vertical direction.
  • the X-direction moving mechanism 122 moves the rotation mechanism 123 and the stage 11 in the X direction which is the sub-scanning direction.
  • the X direction is a horizontal direction perpendicular to the Z direction.
  • the Y-direction moving mechanism 121 moves the X-direction moving mechanism 122, the rotation mechanism 123, and the stage 11 in the Y direction which is the main scanning direction.
  • the Y direction is a horizontal direction perpendicular to the Z direction and the X direction.
  • the Y-direction moving mechanism 121 has a linear motor and a guide rail 212, and moves the X-direction moving mechanism 122 along the guide rail 212 by the linear motor.
  • the X-direction moving mechanism 122 also has a linear motor 221 and a guide rail 222, and the linear motor 221 moves the rotating mechanism 123 along the guide rail 222.
  • the light source unit 13 is supported by a support 131 fixed to the base 17.
  • the optical head 14 is connected to the light source unit 13.
  • the number of optical heads 14 may be two or more, and in this case, for example, the optical heads 14 are arranged in the X direction.
  • the light source unit 13 includes a laser drive unit, a laser oscillator, and an optical system. The light beam generated by the light source unit 13 is guided to the optical head 14.
  • the optical head 14 includes a spatial light modulator 141 that is a light modulation unit that modulates the light from the light source unit 13.
  • the spatial light modulator 141 is, for example, GLV (registered trademark) (grating light valve).
  • the spatial light modulator 141 is a DMD (Digital). It may be a Mirror Device) or the like.
  • the optical head 14 converts the light beam from the light source unit 13 into linear light having a linear light flux cross section and guides the light beam to the spatial light modulator 141, and is spatially modulated by the spatial light modulator 141. And an optical system for directing the light beam to the substrate 9.
  • the unprocessed substrate 9 is placed on the cassette placement unit 16 in a state of being stored in the cassette 161.
  • the substrate 9 is taken out of the cassette 161 by the transfer robot 15 through the opening of the cover 18 and placed on the stage 11.
  • the alignment unit is controlled by the control unit 19, and the position and rotational position of the substrate 9 in the X and Y directions are adjusted.
  • the stage 11 is moved in the Y direction by the Y direction moving mechanism 121, and in parallel, the light beam spatially modulated from the optical head 14 is emitted toward the substrate 9, and a pattern is drawn on the substrate 9.
  • the stage 11 moves stepwise in the X direction by the X direction movement mechanism 122, and drawing is performed while moving in the opposite direction to the previous direction from the Y direction movement mechanism 121.
  • drawing is performed while moving in the opposite direction to the previous direction from the Y direction movement mechanism 121.
  • the stage moving mechanism 12 is a scanning mechanism that scans the light modulated by the spatial light modulator 141 on the substrate 9.
  • a mechanism for moving the optical head 14 in the X direction and the Y direction on the fixed stage 11 may be provided as the scanning mechanism.
  • the direct drawing apparatus 1 further includes an imaging unit 21 that images the upper surface 91 of the substrate 9. The imaging unit 21 is attached to, for example, the optical head 14.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of the upper surface of the substrate.
  • the substrate 9 is obtained by mounting a plurality of semiconductor chips 92 on a substantially disk-shaped semiconductor substrate and molding the plurality of semiconductor chips 92 with a resin (so-called mold substrate).
  • Each semiconductor chip 92 is substantially rectangular in plan view.
  • a mark 93 is provided at the upper left corner of each semiconductor chip 92.
  • the mark 93 is, for example, an alignment mark provided on the top surface of each semiconductor chip 92.
  • the mark 93 may be a part of a pattern provided on the upper surface of the semiconductor chip 92 or the like.
  • the mark 93 is shown as a black circle in FIG. 2, the shape of the mark 93 may be variously changed.
  • the number and arrangement of the semiconductor chips 92 and the number and arrangement of the marks 93 may be variously changed.
  • the plurality of marks 93 are arranged in a lattice on the substrate 9 in the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Y direction) in FIG.
  • the X direction and the Y direction will be simply referred to as “horizontal direction” and "longitudinal direction”.
  • the most upstream side in the X direction is arranged in a line in the Y direction.
  • One mark 93 is collectively called a mark row 941 and four marks 93 constituting the mark row 941 are called marks 93a to 93d, respectively.
  • the four marks 93 constituting the mark row 942 are respectively called marks 93e to 93h
  • the four marks 93 constituting the mark row 943 are respectively called marks 93i to 93l
  • four marks 93 constituting the mark row 944 are called marks 93m to 93p, respectively.
  • the controller 19 corrects the drawing data of the image drawn on the substrate 9 based on the position information of the mark 93 on the substrate 9, and the plurality of semiconductor chips 92 based on the corrected drawing data.
  • the pattern is drawn on top.
  • the correction of the drawing data will be described later.
  • the upper surfaces of the plurality of semiconductor chips 92 are a plurality of pattern drawing areas on which patterns are respectively drawn.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the function of the control unit.
  • the control unit 19 has a general computer system configuration including a CPU that performs various types of arithmetic processing, a ROM that stores a basic program, and a RAM that stores various information.
  • the function of the control unit 19 may be realized by a dedicated electric circuit, or a partially dedicated electric circuit may be used.
  • the control unit 19 includes a correction information generation device 31 and a drawing data correction unit 32.
  • the correction information generation device 31 includes a design position storage unit 311, a measurement position acquisition unit 312, a pairing processing unit 313, and a correction information generation unit 314.
  • the correction information generation device 31 generates correction information to be used for correcting drawing data of an image drawn on the substrate 9 based on the positional information of the mark 93 on the substrate 9.
  • the drawing data correction unit 32 corrects the drawing data of the image to be drawn on the substrate 9 using the correction information generated by the correction information generation device 31.
  • the design position storage unit 311 of the correction information generation unit 31 stores the design positions of the plurality of marks 93 arranged in a grid in the vertical direction and the horizontal direction on the substrate 9. It is prepared (step S1). That is, the set positions of the marks 93 a to 93 p are extracted from, for example, CAD data which is design data of an image to be drawn on the substrate 9 and stored in the design position storage unit 311. Therefore, the correction information generation device 31 can appropriately collect all or part of the set positions of the marks 93a to 93p.
  • the Y-direction spacing (the spacing PT in FIG. 9 described later) of the marks 93 in each mark row 941 to 944 and the X-direction spacing of the mark rows 941 to 944 are both set to about 2 mm. However, they may be different from one another. Moreover, it is not limited to 2 mm.
  • the upper surface 91 of the substrate 9 on the stage 11 is imaged by the imaging unit 21, and an image of the substrate 9 (hereinafter, referred to as "measurement image") is acquired (step S2).
  • the measurement image of the substrate 9 is an image obtained by photographing all the marks 93 on the substrate 9.
  • the measurement image acquired by the imaging unit 21 is sent to the measurement position acquisition unit 312 of the control unit 19.
  • the mark image (not shown) included in the measurement image is recognized, and the positions of all the marks 93 are acquired and temporarily stored in the RAM (step S3).
  • the position of the mark on the measurement image is referred to as "measurement position”
  • the measurement positions of the marks 93a to 93p obtained by the execution of step S3 are respectively measured position Pa (xa, ya) to Pp (xp , Yp), or simply as measurement positions Pa to Pp.
  • omitted here since it can use a conventionally well-known method about the method of calculating
  • the pairing processing unit 313 executes the pairing process, and the measurement positions of the marks 93 are associated with the design positions (step S4).
  • the pairing process will be described in detail later.
  • correction information to be used for correction of drawing data is generated based on the difference between the measurement position and the design position which are associated with each other by the pairing process. Specifically, the deviation from the design position of the measurement position of each mark 93 is acquired as the position deviation from the design position of the semiconductor chip 92 corresponding to each mark 93, and the positions of all the semiconductor chips 92 on the substrate 9 Correction information for correcting each deviation is generated. In the case where rotation correction or shift correction is performed in the pairing process as will be described later, generation of correction information is performed in consideration of these correction contents.
  • the drawing data correction unit 32 corrects the drawing data of the image to be drawn on the substrate 9 using the correction information (step S6). Specifically, the position of the pattern to be drawn on each semiconductor chip 92 included in the drawing data is corrected based on the correction information indicating the positional deviation from the design position of each semiconductor chip 92.
  • the modulated light is scanned on the substrate by controlling the spatial light modulator 141 and the stage moving mechanism 12 based on the corrected drawing data. Thereby, the pattern for each semiconductor chip 92 included in the drawing data is accurately drawn on the corresponding semiconductor chip 92 in consideration of the positional deviation of the semiconductor chip 92 (step S7).
  • FIG. 5 is a flowchart showing a pairing process performed when generating correction information.
  • the pairing process is a process of associating the position of each mark 93 measured based on the measurement image, that is, the measurement position with the design position.
  • the substrate 9 itself is mounted on the stage 11 by rotating or shifting with respect to a preset reference position. There is a possibility. When such rotation or shift displacement is large, if the pairing process is performed with such rotation or shift displacement occurring, the accuracy may be lowered. Therefore, in the present embodiment, by performing steps S41 to S43 before pairing the measurement position and the design position as shown in FIG.
  • the stage 11 on which the substrate 9 is mounted is actually rotated. While correcting the rotation of the measurement position on the data without shifting it in the X direction or Y direction or offsetting the measurement position by shift correction, the rotation or rotation of the measurement position relative to the design position It is suppressed that the position shift component by shift displacement is included.
  • the pairing processing unit 313 executes the process of calculating the rotation angle (step S41) shown in FIG. 6 to calculate the rotation angle of the substrate 9.
  • the measurement position sequence arranged in a line in the Y direction is extracted and the measurement position sequence is used.
  • the “measurement position sequence” described above means a measurement position group arranged in a line in the Y direction.
  • the measurement positions Pa (xa, ya) of the mark row 941 And a measurement position sequence P942 including the measurement positions Pe (xe, ye) to Ph (xh, yh) of the mark row 942. .
  • the pairing processing unit 313 is provided with two types of storage units, that is, a ListMes storage unit 313a and a ListLeft storage unit 313b in order to extract the measurement position sequence.
  • the pairing processing unit 313 further includes a ListCAD storage unit 313c for pairing processing to be described later.
  • the ListMes storage unit 313a all measurement positions Pa (xa, ya) to Pp (xp, yp) are stored immediately after the start of the process of calculating the rotation angle (step S411).
  • the measurement positions Pa (xa, ya) to Pp (xp, yp) stored in the ListMes storage unit 313a are sorted in ascending order by the X coordinate. For example, as shown in the column (a) of FIG. 7, when the measurement position Pa is positioned on the uppermost stream in the X direction, the measurement position Pa (xa, ya) is ListMes as the arrangement order of the marks 93a to 93d. It is located at the top of the storage unit 313a.
  • the measurement position Pb when the measurement position Pb is positioned on the uppermost stream in the X direction, the measurement position Pb (xb, yb) is positioned at the top of the ListMes storage unit 313a. Then, the measurement position located at the top of the ListMes storage unit 313a that has been sorted in ascending order is extracted from the ListMes storage unit 313a and stored as the position P0 in the ListLeft storage unit 313b of the pairing processing unit 313 (step S413).
  • This position P0 means the extraction start position of the measurement position sequence, and from here the lower position of FIG.
  • the upper search and collection process (step S415) of the measurement position to search and collect the measurement position toward the upper side of FIG. 7 is sequentially executed. Since the two processes are substantially the same except that the search directions are opposite, the lower search and collection process (step S414) will be described in detail with reference to FIGS. 8 and 9, The description of the upper search / collection process (step S415) is omitted.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a lower search / collection process for searching, extracting and collecting measurement positions arranged in a line in the Y direction.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing the determination conditions executed in FIG.
  • the position P0 is set as the reference position p_ref (xr, yr) (step S414a).
  • the measurement position p_ref It is determined whether next () exists (step S414b). For example, as shown in the column (a) of FIG.
  • step S414b when another measurement position exists at the lower position away from the reference position p_ref (xr, yr) by the interval PT, it is measured position p_ref. While it corresponds to next (), as shown in the column (b) of the same figure, the measurement position is missing at the above-mentioned near position, and it is a distance away from the reference position p_ref (xr, yr) by an interval (2 ⁇ PT) If another measurement position exists at the position, it is measured position p_ref. It corresponds to next (). In addition, below the reference position p_ref (xr, yr), the measurement position p_ref. If the next () does not exist ("NO" in step S414b), the lower search / collection process (step S414) is ended, and the process proceeds to the upper search / collection process (step S415).
  • step S414b the measurement position p_ref.
  • the measurement position p_ref When the presence of next () is confirmed, as shown in FIG. 8 and FIG. 9, the measured position p_ref.
  • step S414c Next () is set (step S414c), and the process proceeds to step S414d.
  • step S414d it is determined whether the following determination condition A is satisfied.
  • This determination condition A has a condition related to the X coordinate and a condition related to the Y coordinate.
  • the condition regarding the X coordinate is the X coordinate p_cur. x is the following inequality p_ref. x- ⁇ ⁇ p_cur. x ⁇ p_ref. x + ⁇
  • p_ref. x is the X coordinate of the reference position p_ref, that is, xr, ⁇ is an allowance of positional deviation, for example, a value of 1/10 of the interval PT, Is meant to satisfy you.
  • the condition relating to the Y coordinate of the determination condition A is the Y coordinate p_cur. y is the following inequality p_ref. y-PT + ⁇ ⁇ p_cur. y ⁇ p_ref. y-3 ⁇ PT- ⁇
  • p_ref. y is the Y coordinate of the reference position p_ref, that is, xy, Is meant to satisfy you. That is, satisfying the determination condition A including these falls within, for example, a tolerance region indicated by a broken line in FIG. 9, and the measurement position p_cur is aligned in the Y direction below the reference position p_ref (xr, yr). , Which means that the measurement positions are included in the measurement position sequence.
  • step S414d if the determination condition A is satisfied in step S414d and "True" is determined, the measurement position p_cur is extracted from the ListMes storage unit 313a as a measurement position constituting the measurement position sequence, and stored in the ListLeft storage unit 313b.
  • the measurement position p_cur is set to a new reference position p_ref (step S414f), and then the process returns to step S414b. Therefore, while it is determined “True” in step S414d, the measurement positions arranged in a line in the Y direction are sequentially extracted from the ListMes storage unit 313a and stored in the ListLeft storage unit 313b.
  • step S414d when the determination condition A is not satisfied in step S414d and the determination is "False", the process proceeds to step S414g, and the ListMes storage unit 313a causes the next measurement position p_cur. It is determined whether next () exists. Then, the next measurement position p_cur. If there is next (), this is taken as a new measurement position p_cur (step S414h), and the process returns to step S414d.
  • measurement positions arranged in a line from the head position P0 in the Y direction are extracted from the ListMes storage unit 313a.
  • the measurement positions Pa to Pd are taken out and collected in the case shown in the (a) column of FIG. 7 while the measurement positions Pb to Pd are taken out and collected in the case shown in the (b) column of FIG.
  • step S414 If only the lower side search / collection process (step S414) is performed, collection of the measurement position Pa to be originally collected is forgotten in the case shown in the (b) column of FIG. 7, but the lower side search / collection process By executing the upper search / collection process (step S415) following (step S), the measurement position Pa in the case of the (b) column of FIG. 7 is also reliably collected. Therefore, in the present embodiment, the lower side search / collection process (step S414) and the upper side search / collection process (step S415) are continuously performed as described above. Then, it is determined whether or not the number of measurement positions collected following these, that is, the number of collection, exceeds a predetermined threshold (step S416).
  • step S416 If "NO" is determined in step S416, in other words, if sufficient measurement positions for calculating the rotation angle are not collected, the stored contents of the ListLeft storage unit 313b are cleared (step S417) and the measurement positions are displayed. After the leading position to be taken out (memory address for taking out the measurement position first from the ListMes storage unit 313a) is changed (step S418), the process returns to step S413 and the series of processes (steps S413 to S416) are repeated. As a result, in place of the measurement position sequence P941, another measurement position sequence P942 is newly taken out for rotation correction.
  • step S416 if it is determined “YES” in step S416, that is, if the measurement position sequence extends to some extent in the Y direction and the inclination of the measurement position sequence, ie, the rotation angle of the substrate 9 can be calculated.
  • the process proceeds to step S419.
  • the rotation angle is calculated by line segment approximation based on the collected measurement positions.
  • step S41 When the calculation of the rotation angle (step S41) is completed as described above, all the measurement positions Pa to Pp are rotated in the reverse direction by the rotation angle, and the rotation correction of the measurement position is executed (step S42). Further, all the measurement positions Pa to Pp subjected to the rotation correction are shifted in the X direction and the Y direction, and an offset of the measurement positions Pa to Pp is executed (step S43). As a result, for example, as shown in the (c) column of FIG. 7, the measurement positions Pa to Pp are aligned with the design position (square marks in the same drawing). As a result, the influence of the rotation of the substrate 9 and the mounting displacement of the substrate 9 on the stage 11 can be suppressed.
  • steps S44 to S48 are repeated by the number of measurement position rows P941 to P944 to pair the measurement position and the design position for each measurement position row. That is, one of the measurement position sequences P941 to P944 whose pairing is not completed is selected (step S44), and the measurement positions constituting the selected measurement position sequence are collected (step S45).
  • FIG. 10 is a flowchart showing an operation of collecting measurement positions constituting the selected measurement position sequence.
  • this collecting operation step S45
  • all measurement positions subjected to the rotation correction and the shift correction are sorted in the X coordinate in ascending order (step S451) after being stored in the ListMes storage unit 313a (step S450).
  • measurement positions for one row are collected in the Y direction (steps S452 to S459).
  • the specific collection method is basically the same as the lower search / collection (steps S414a to S414h) shown in FIG. 8 except for the determination conditions.
  • the first measurement position stored in the ListMes storage unit 313a after sorting in ascending order as the position P0 is extracted and stored in the ListLeft storage unit 313b. Then, the position P0 is set as the reference position p_ref (xr, yr) (step S452).
  • step S453 it is determined whether next () exists (step S453), and the measurement position p_ref. When the presence of next () is confirmed, the measurement position p_ref.
  • step S454 it is determined whether the following determination condition C is satisfied.
  • This determination condition C is configured only by the condition regarding the X coordinate. The reason is that the measurement positions stored in the ListMes storage unit 313a are subjected to the rotation correction and the shift correction, and the measurement positions to be collected are arranged in a row substantially in the Y direction. .
  • step S455 the X coordinate p_cur. x is the following inequality p_ref. x- ⁇ ⁇ p_cur. x ⁇ p_ref. x + ⁇ It is judged whether or not it is satisfied. Then, if it is determined that the determination condition C is satisfied ("True" in step S456), that is, if it is determined that the measurement position p_cur is the measurement position constituting the measurement position sequence to be collected, the measurement position p_cur is paired The target measurement position is extracted from the ListMes storage unit 313a and stored in the ListLeft storage unit 313b (step S456), and the measurement position p_cur is set as a new reference position p_ref (step S457), and then the process returns to step S453. Therefore, while it is determined “True” in step S455, the measurement positions to be collected are sequentially taken out from the ListMes storage unit 313a as a pairing target and stored in the ListLeft storage unit 313
  • step S458 the process proceeds to step S458, and the ListMes storage unit 313a causes the measurement position p_cur. It is determined whether next () exists. Then, the next measurement position p_cur. If there is next (), this is taken as a new measurement position p_cur (step S459), and the process returns to step S455.
  • step S46 design positions for one row corresponding to the measurement position row are collected from the design position storage unit 311 as pairing candidates and stored in the ListCAD storage unit 313c (step S46). Subsequently, the measurement position stored in the ListLeft storage unit 313b is associated with the nearest one of the design positions stored in the ListCAD storage unit 313c, and pairing is performed (step S47).
  • step S44 to S47 Such a series of processing (steps S44 to S47) is repeated while there is a pairing unprocessed measurement position sequence ("YES" in step S48). Then, when pairing is completed for all measurement processing sequences, the pairing process (step S4) is ended, and after the correction information generation (step S5) and the drawing data correction (step S6) described above are performed, the substrate The drawing for 9 is executed (step S7).
  • measurement positions Pa to Pd arranged in a line from the measurement positions Pa to Pp of marks 93a to 93p included in the measurement image are collected as measurement position sequence P941.
  • a design position sequence corresponding to the measurement position sequence P941 is collected (step S46).
  • the measurement positions Pa to Pd constituting the measurement position sequence P941 are associated with the design position of the design position sequence and paired (step S47). Therefore, even if part of the measurement positions to be included in the measurement position sequence P941 is originally missing, the other measurement positions are reliably paired with the design position.
  • step S45 to S47 Such row pairing operation (steps S45 to S47) is similarly performed for other measurement position rows P942 to P944 arranged in the X direction. Therefore, even if a part of the plurality of marks 93 can not be detected due to dirt or the like on the substrate 9, the measurement position and the design position can be correctly associated with the remaining marks 93, and pairing Processing can be stabilized.
  • the semiconductor chips 92 can be mounted on the substrate 9 with high density.
  • steps S1, S2, S3, S4, and S5 are respectively the “step (a)”, “(b) step”, “(c) step”, and “(d) step” of the present invention.
  • “(E) Process” corresponds to an example.
  • Steps SS41, S42, S43, S45, S46, and S47 are respectively the "(d-4) process", “(d-5) process", “(d-6) process", and "(d-” process of the present invention. 1) corresponds to an example of "process", “(d-2) process", and "(d-3) process”.
  • Steps S45 to S47 correspond to an example of the “column pairing operation” in the present invention.
  • the Y direction (longitudinal direction) and the X direction (horizontal direction) correspond to the "first direction” and the "second direction” in the present invention, respectively.
  • the measurement position is collected in the Y direction to acquire the measurement position sequence, but the measurement position may be collected in another direction, for example, the X direction to acquire the measurement position sequence.
  • the column pairing operation (steps S45 to S47) is repeatedly performed based on the measurement position after the rotation correction (step S42) and the shift correction (step S43) are performed. And / or shift correction may be omitted. That is, the column pairing operation is performed based on the measurement position where only rotation correction is performed, the measurement position where only shift correction is performed, or the measurement position obtained in step S3 without performing both rotation correction and shift correction. May be
  • the rotation correction (step S42) and the shift correction (step S43) are performed on the data without performing the rotation and the offset of the substrate 9, but in the pairing process, the rotation correction (step S42) Instead of performing rotation correction by rotating the stage 11 instead of), and performing shift correction by shifting the stage 11 in the X direction and Y direction instead of shift correction (step S43),
  • the substrate 9 may be mechanically aligned. In this case, it is desirable to obtain the measurement image again after the alignment and to obtain the measurement positions of all the marks on the measurement image.
  • the rotation correction is performed using the measurement position, but in the case where a plurality of alignment marks are provided on the upper surface 91 of the substrate 9 other than the marks 93, these alignment marks are imaged Rotational correction or shift correction may be performed based on the position information obtained as a result.
  • the correction information generation device 31 generates a correction information to be used for correction of drawing data of an image drawn on the substrate 9 based on position information of a mark on the substrate 9 (for example, a computer system as described above ) May be used alone.
  • the correction information generation device 31 may be used with devices other than the direct writing device 1.
  • the present invention can be applied to all techniques for generating correction information used for correcting drawing data of an image drawn on the substrate based on position information of a mark on the substrate.
  • Direct drawing device (drawing device) 9 Substrate 12: Stage moving mechanism (scanning mechanism) 13 light source unit 31 correction information generation device 32 drawing data correction unit 93a to 93p mark 141 spatial light modulator (light modulation unit) 311 Design position storage unit 312 Measurement position acquisition unit 313 Pairing processing unit 313a ListMes storage unit 313b ListLeft storage unit 313c ListCAD storage unit 314 Correction information generation unit P941 to P944 Measurement position sequence Pa to Pp Measurement position

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Abstract

基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する際に必要となる目印のペアリング処理を安定して行う。 測定位置を設計位置に対応付ける工程（ｄ）は、（ｄ－１）複数の測定位置から第１方向に一列状に配列される測定位置を測定位置列として収集する工程と、（ｄ－２）複数の設計位置のうち測定位置列に対応する設計位置を設計位置列として収集する工程と、（ｄ－３）測定位置列を構成する測定位置毎に設計位置列のうち測定位置に対して最近傍の設計位置を対応付ける工程とを有し、（ｄ－１）工程、（ｄ－２）工程および（ｄ－３）工程を、第１方向と直交する第２方向に配置される測定位置列毎に行う。

Description

補正情報生成方法、描画方法、補正情報生成装置および描画装置
　本発明は、基板上の目印の位置情報に基づいて、基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する技術に関する。
　以下に示す日本出願の明細書、図面および特許請求の範囲における開示内容は、参照によりその全内容が本書に組み入れられる：
　特願２０１８－００７９３９（２０１８年１月２２日出願）。
　従来より、半導体基板やプリント基板、あるいは、プラズマ表示装置や液晶表示装置用のガラス基板等（以下、「基板」という。）に形成された感光材料に光を照射することにより、パターンの描画が行われている。近年、パターンの高精細化に伴い、感光材料上にて光ビームを走査してパターンを直接描画する描画装置が利用されている。
　例えば、特許文献１の描画装置では、表面に複数の半導体チップがマウントされたウエハ（いわゆる、モールドウエハ）に対して、光学ヘッドから変調レーザ光を照射することにより、ＣＡＤデータで記述されたパターンが各半導体チップに重ねて描画される。
特開２０１７－６８００２号公報
　ところで、上述のようなモールドウエハでは、半導体チップのマウント時の位置ずれやモールド時に発生する応力に起因する位置ずれが生じる。このような離散的な位置ずれを補正して描画を行うため、特許文献１に記載の描画装置では、ウエハ全体を撮像した測定画像において一の目印を注目目印とし、その測定位置から縦方向または横方向に所定の距離だけ離れた隣接中心位置を中心とする隣接領域に含まれる目印を隣接目印として抽出して測定位置を取得する。このような取得工程を、測定画像上の全目印の測定位置が取得されるまで、隣接目印を新たな注目目印としながら繰り返す。そして、測定画像上の全目印の測定位置を目印の設計位置に対応付けるペアリング処理を行った後で、対応付けられた各目印の測定位置と設計位置との差に基づいて、ＣＡＤデータ（描画データ）を補正するための補正情報を生成している。
　しかしながら、上記ペアリング処理では、全ての目印が測定画像に含まれ、目印が検出されることを前提としている。したがって、基板上の汚れなどにより目印を検出することができない場合には、当該目印以降について測定位置を求めることができず、ペアリング処理を正しく行うことができない。
　この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する際に必要となる目印のペアリング処理を安定して行うことができる技術を提供することを目的とする。
　この発明の第１態様は、基板上において格子状に配置された複数の目印の位置情報に基づいて、基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成方法であって、（ａ）複数の目印の設計位置を準備する工程と、（ｂ）複数の目印を撮影して測定画像を取得する工程と、（ｃ）測定画像における各目印の測定位置を取得する工程と、（ｄ）（ｃ）工程により取得された各測定位置を設計位置に対応付ける工程と、（ｅ）（ｄ）工程により対応付けられた測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する工程とを備え、（ｄ）工程は、（ｄ－１）複数の測定位置から第１方向に一列状に配列される測定位置を測定位置列として収集する工程と、（ｄ－２）複数の設計位置のうち測定位置列に対応する設計位置を設計位置列として収集する工程と、（ｄ－３）測定位置列を構成する測定位置毎に設計位置列のうち測定位置に対して最近傍の設計位置を対応付ける工程とを有し、（ｄ－１）工程、（ｄ－２）工程および（ｄ－３）工程を、第１方向と直交する第２方向に配置される測定位置列毎に行うことを特徴としている。
　また、この発明の第２態様は、基板上に画像を描画する描画方法であって、上記補正情報生成方法により補正情報を取得する工程と、補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する工程と、補正された描画データに基づいて変調された光を基板上にて走査する工程とを備えることを特徴としている。
　また、この発明の第３態様は、基板上において格子状に配置された複数の目印の位置情報に基づいて、基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成装置であって、複数の目印の設計位置を記憶する設計位置記憶部と、複数の目印を撮影した測定画像における各目印の測定位置を取得する測定位置取得部と、測定位置取得部により取得された各測定位置を目印の設計位置に対応付けるペアリング処理部と、ペアリング処理部により対応付けられた測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成部とを備え、ペアリング処理部は、複数の測定位置から第１方向に一列状に配列される複数の測定位置を測定位置列として取得するとともに複数の設計位置のうち測定位置列に対応する複数の設計位置を設計位置列として取得して測定位置列を構成する測定位置毎に設計位置列のうち最近傍の設計位置を対応付ける、列ペアリング動作を第１方向と直交する第２方向に配置される各測定位置列について行うことを特徴としている。
　さらに、この発明の第４態様は、基板上に画像を描画する描画装置であって、光源部と、上記補正情報生成装置と、補正情報生成装置により生成された補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する描画データ補正部と、描画データ補正部により補正された描画データに基づいて光源部からの光を変調する光変調部と、光変調部により変調された光を基板上にて走査する走査機構とを備えることを特徴としている。
　このように構成された発明では、測定画像に含まれる目印の測定位置から測定位置列が収集されるとともに、その測定位置列に対応する設計位置列が収集される。こうして相互に関連する測定位置列および設計位置列が抽出された後で測定位置列を構成する測定位置が設計位置列の設計位置に対応付けられてペアリングされる。したがって、本来的には測定位置列に含まれるべき測定位置が欠けていたとしても、その他の測定位置について設計位置とペアリングされる。
　以上のように、本発明によれば、基板上の汚れなどにより複数の目印のうちの一部を検出することができない場合であっても、残りの目印について測定位置と設計位置とを対応付けることができ、ペアリング処理の安定化を図ることができる。
　上述した本発明の各態様の有する複数の構成要素はすべてが必須のものではなく、上述の課題の一部又は全部を解決するため、あるいは、本明細書に記載された効果の一部又は全部を達成するために、適宜、前記複数の構成要素の一部の構成要素について、その変更、削除、新たな他の構成要素との差し替え、限定内容の一部削除を行うことが可能である。また、上述の課題の一部又は全部を解決するため、あるいは、本明細書に記載された効果の一部又は全部を達成するために、上述した本発明の一態様に含まれる技術的特徴の一部又は全部を上述した本発明の他の態様に含まれる技術的特徴の一部又は全部と組み合わせて、本発明の独立した一形態とすることも可能である。
本発明の一の実施の形態に係る描画装置である直描装置１の概略構成を示す図である。 基板の上面の一例を示す平面図である。 制御部の機能を示すブロック図である。 基板への画像の描画の流れを示す図である。 補正情報を生成する際に行われるペアリング処理を示すフローチャートである。 ペアリング処理で実行される回転角度の算出を示すフローチャートである。 回転およびオフセットの実行前後における測定位置の一例を示す図である。 下側検索・収集処理を示すフローチャートである。 図８で実行される判定条件を模式的に示す図である。 選択された測定位置列を構成する測定位置の収集動作を示すフローチャートである。
　図１は本発明の一の実施の形態に係る描画装置である直描装置１の概略構成を示す図である。直描装置１は、レジスト等の感光材料の層である感光層が形成された基板９の上面に光を照射して基板９上にパターンの画像を描画する装置である。基板９は、半導体基板、プリント配線基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置等のフラットパネル表示装置用ガラス基板、記録ディスク用基板等の様々な基板であってよい。
　直描装置１は、ステージ１１、ステージ移動機構１２、光源部１３、光学ヘッド１４、搬送ロボット１５、カセット載置部１６、基台１７、カバー１８、制御部１９等を有する。カバー１８は、基台１７の上方を覆い、基板９が処理される処理空間を形成する。処理空間内には、ステージ１１、ステージ移動機構１２、光源部１３、光学ヘッド１４および搬送ロボット１５が配置される。光源部１３は処理空間外に配置されてもよい。直描装置１には、図示省略のアライメントユニットも設けられる。
　ステージ移動機構１２は、基台１７上に配置される。ステージ移動機構１２は、Ｙ方向移動機構１２１と、Ｘ方向移動機構１２２と、回転機構１２３とを含む。ステージ１１は、その上面に基板９を水平姿勢にて保持する。ステージ移動機構１２は、ステージ１１と共に基板９を移動する移動機構である。回転機構１２３は、ステージ１１を上下方向であるＺ方向を向く中心軸を中心に回転する。Ｘ方向移動機構１２２は、回転機構１２３およびステージ１１を、副走査方向であるＸ方向に移動する。Ｘ方向は、Ｚ方向に垂直な水平方向である。Ｙ方向移動機構１２１は、Ｘ方向移動機構１２２、回転機構１２３およびステージ１１を、主走査方向であるＹ方向に移動する。Ｙ方向は、Ｚ方向およびＸ方向に垂直な水平方向である。
　Ｙ方向移動機構１２１は、リニアモータと、ガイドレール２１２とを有し、リニアモータによりＸ方向移動機構１２２をガイドレール２１２に沿って移動する。Ｘ方向移動機構１２２も、リニアモータ２２１と、ガイドレール２２２とを有し、リニアモータ２２１により回転機構１２３をガイドレール２２２に沿って移動する。
　光源部１３は、基台１７に固定された支柱１３１により支持される。光学ヘッド１４は、光源部１３に接続される。光学ヘッド１４の数は２以上であってもよく、この場合、例えば、光学ヘッド１４はＸ方向に配列される。光源部１３は、レーザ駆動部と、レーザ発振器と、光学系とを含む。光源部１３にて生成された光ビームは光学ヘッド１４へと導かれる。
　光学ヘッド１４は、光源部１３からの光を変調する光変調部である空間光変調器１４１を含む。空間光変調器１４１は、例えば、ＧＬＶ（登録商標）（Grating Light Valve）である。空間光変調器１４１は、ＤＭＤ（Digital
Mirror Device）等であってもよい。光学ヘッド１４は、光源部１３からの光ビームを光束断面が線状である線状光に変換して空間光変調器１４１へと導く光学系と、空間光変調器１４１にて空間変調された光ビームを基板９へと導く光学系とをさらに含む。
　未処理の基板９は、カセット１６１に収納された状態でカセット載置部１６に載置される。基板９は搬送ロボット１５によりカバー１８の開口を介してカセット１６１から取り出され、ステージ１１上に載置される。そして、制御部１９によりアライメントユニットが制御され、基板９のＸＹ方向の位置および回転位置が調整される。
　ステージ１１はＹ方向移動機構１２１によりＹ方向に移動し、並行して光学ヘッド１４から空間変調された光ビームが基板９に向けて出射され、基板９にパターンが描画される。Ｙ方向の移動が完了すると、Ｘ方向移動機構１２２によりステージ１１はＸ方向にステップ移動し、Ｙ方向移動機構１２１より前回とは逆の方向に移動しつつ描画が行われる。上記動作を繰り返して基板９上の描画すべき領域全体に描画が行われると、搬送ロボット１５により基板９はステージ１１からカセット１６１へと搬送される。
　直描装置１では、ステージ移動機構１２は、空間光変調器１４１により変調された光を基板９上にて走査する走査機構である。なお、当該走査機構として、固定されたステージ１１上において光学ヘッド１４をＸ方向およびＹ方向に移動する機構が設けられてもよい。直描装置１は、基板９の上面９１を撮像する撮像部２１をさらに備える。撮像部２１は、例えば、光学ヘッド１４に取り付けられる。
　図２は基板の上面の一例を示す平面図である。基板９は、略円板状の半導体基板上に複数の半導体チップ９２をマウントし、樹脂により当該複数の半導体チップ９２をモールドしたもの（いわゆる、モールド基板）である。各半導体チップ９２は、平面視において略矩形状である。図２に示す例では、各半導体チップ９２の左上の角部に目印９３が設けられる。目印９３は、例えば、各半導体チップ９２の上面に設けられたアライメントマークである。目印９３は、半導体チップ９２の上面に設けられたパターンの一部等であってもよい。図２では、目印９３を黒丸にて示すが、目印９３の形状は様々に変更されてよい。また、半導体チップ９２の数および配置、並びに、目印９３の数および配置も様々に変更されてよい。
　複数の目印９３は、基板９上において図２中の横方向（Ｘ方向）および縦方向（Ｙ方向）に、格子状に配置される。以下の説明では、Ｘ方向およびＹ方向を、単に「横方向」および「縦方向」とも呼ぶ。また、後述するようにＹ方向に一列状に配置された目印列単位で測定位置の収集を行うことから、図２に示すようにＸ方向における最上流側でＹ方向に一列に配置された４つの目印９３をまとめて目印列９４１と呼び、当該目印列９４１を構成する４つの目印９３をそれぞれ目印９３ａ～９３ｄと呼ぶ。また、それ以外の目印列９４２～９４４についても同様である。つまり、目印列９４２を構成する４つの目印９３をそれぞれ目印９３ｅ～９３ｈと呼び、目印列９４３を構成する４つの目印９３をそれぞれ目印９３ｉ～９３ｌと呼び、目印列９４４を構成する４つの目印９３をそれぞれ目印９３ｍ～９３ｐと呼ぶ。
　直描装置１では、基板９上の目印９３の位置情報に基づいて、制御部１９により基板９に描画する画像の描画データが補正され、補正済みの描画データに基づいて、複数の半導体チップ９２上にパターンが描画される。描画データの補正については後述する。基板９では、複数の半導体チップ９２の上面が、それぞれにパターンが描画される複数のパターン描画領域である。
　図３は制御部の機能を示すブロック図である。図３では、制御部１９に接続される直描装置１の構成の一部を併せて示す。制御部１９は、各種演算処理を行うＣＰＵと、基本プログラムを記憶するＲＯＭと、各種情報を記憶するＲＡＭとを含む一般的なコンピュータシステムの構成となっている。制御部１９の機能は専用の電気的回路により実現されてもよく、部分的に専用の電気的回路が用いられてもよい。
　図３に示すように、制御部１９は、補正情報生成装置３１と、描画データ補正部３２とを備える。補正情報生成装置３１は、設計位置記憶部３１１と、測定位置取得部３１２と、ペアリング処理部３１３と、補正情報生成部３１４とを備える。補正情報生成装置３１は、基板９上の目印９３の位置情報に基づいて、基板９に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する。描画データ補正部３２は、補正情報生成装置３１により生成された補正情報を利用して、基板９に描画する画像の描画データを補正する。
　次に、直描装置１による基板９上への画像の描画の流れを、図４を参照しつつ説明する。直描装置１では、まず、基板９上において縦方向および横方向に格子状に配置された複数の目印９３の設計位置が、補正情報生成装置３１の設計位置記憶部３１１により記憶されることにより準備される（ステップＳ１）。すなわち、目印９３ａ～９３ｐの設定位置は、例えば、基板９上に描画される予定の画像の設計データであるＣＡＤデータから抽出され、設計位置記憶部３１１に記憶される。このため、補正情報生成装置３１は目印９３ａ～９３ｐの設定位置の全部あるいは一部を適宜収集することが可能となっている。
　当該設計データでは、各目印列９４１～９４４における目印９３のＹ方向間隔（後で説明する図９中の間隔ＰＴ）ならびに目印列９４１～９４４のＸ方向間隔はいずれも約２ｍｍに設定されているが、それらは互いに異なっていてもよい。また、２ｍｍに限定されるものでもない。
　続いて、撮像部２１により、ステージ１１上の基板９の上面９１が撮像され、基板９の画像（以下、「測定画像」という。）が取得される（ステップＳ２）。基板９の測定画像は、基板９上の全目印９３を撮影した画像である。撮像部２１により取得された測定画像は、制御部１９の測定位置取得部３１２へと送られる。
　測定位置取得部３１２では、測定画像に含まれる目印像（図示省略）が画像認識され、全目印９３の位置が取得され、ＲＡＭに一時的に記憶される（ステップＳ３）。以下の説明では、測定画像上における目印の位置を「測定位置」といい、上記ステップＳ３の実行により取得される目印９３ａ～９３ｐの測定位置をそれぞれ測定位置Ｐａ（ｘａ，ｙａ）～Ｐｐ（ｘｐ，ｙｐ）、あるいは単に測定位置Ｐａ～Ｐｐと呼ぶ。なお、測定画像から目印９３の測定位置を求める方法について従来より周知のものを用いることができるため、ここでは詳しい説明を省略する。
　こうして、全目印９３について設計位置および測定位置の取得が完了すると、ペアリング処理部３１３でペアリング処理が実行され、各目印９３の測定位置と設計位置とが対応付けられる（ステップＳ４）。なお、ペアリング処理については後で詳述する。
　次のステップＳ５では、各目印９３について、上記ペアリング処理により互いに対応付けられた測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報が生成される。具体的には、各目印９３の測定位置の設計位置からのずれが、各目印９３に対応する半導体チップ９２の設計位置からの位置ずれとして取得され、基板９上の全ての半導体チップ９２の位置ずれをそれぞれ補正する補正情報が生成される。なお、後で説明するようにペアリング処理において回転補正やシフト補正を実行する場合には、これらの補正内容を考慮して補正情報の生成が行われる。
　上述のように補正情報が取得されると、描画データ補正部３２により、当該補正情報を利用して基板９に描画する予定の画像の描画データが補正される（ステップＳ６）。具体的には、描画データに含まれる各半導体チップ９２に描画される予定のパターンの位置が、各半導体チップ９２の設計位置からの位置ずれを示す補正情報に基づいて補正される。そして、補正された描画データに基づいて、空間光変調器１４１およびステージ移動機構１２が制御されることにより、変調された光が基板上にて走査される。これにより、描画データに含まれる各半導体チップ９２用のパターンが、対応する各半導体チップ９２上に、半導体チップ９２の位置ずれを考慮した上で正確に描画される（ステップＳ７）。
　次に、図５ないし図１０を参照しつつペアリング処理について詳述する。図５は補正情報を生成する際に行われるペアリング処理を示すフローチャートである。このペアリング処理は測定画像に基づき測定された各目印９３の位置、つまり測定位置を設計位置と対応付ける処理である。この実施形態では、単に基板９に対する半導体チップ９２の位置ずれが発生しているだけでなく、基板９自体が予め設定した基準位置に対して回転したり、シフト変位してステージ１１に載置されている可能性がある。このような回転やシフト変位が大きな場合には、このような回転やシフト変位が生じたままペアリング処理を行うと、精度低下を招くおそれがある。そこで、本実施形態では図４に示すように測定位置と設計位置とのペアリングを行う前に、ステップＳ４１～Ｓ４３を実行することによって、基板９が載置されたステージ１１を実際に回転させたり、Ｘ方向やＹ方向にシフト移動させたりすることなく、データ上で測定位置を回転補正するとともに、シフト補正により測定位置をオフセットすることで、測定位置と設計位置との位置ずれに回転やシフト変位による位置ずれ成分が含まれるのを抑制している。
　より具体的には、ペアリング処理部３１３が図６に示す回転角度の算出処理（ステップＳ４１）を実行して基板９の回転角度を算出する。この算出処理では、全目印９３の測定位置を用いるのではなく、Ｙ方向に一列状に配列された測定位置列を抜き出し、当該測定位置列を用いている。例えば目印列９４１を構成する目印９３ａ～９３ｄの測定位置Ｐａ（ｘａ，ｙａ）～Ｐｄ（ｘｄ，ｙｄ）を用いる場合、それらが全測定位置から抜き出され、回転角度算出用の測定位置列として機能する。なお、以下において、上記した「測定位置列」とは、Ｙ方向に一列状に配列される測定位置群を意味しており、例えば図７中では、目印列９４１の測定位置Ｐａ（ｘａ，ｙａ）～Ｐｄ（ｘｄ，ｙｄ）により構成される測定位置列Ｐ９４１と、目印列９４２の測定位置Ｐｅ（ｘｅ，ｙｅ）～Ｐｈ（ｘｈ，ｙｈ）により構成される測定位置列Ｐ９４２が図示されている。
　上記測定位置列の抜出のために、本実施形態ではペアリング処理部３１３は、２種類の記憶部、つまりＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａおよびＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂを設けている。また、後で説明するペアリング処理のためにペアリング処理部３１３はさらにＬｉｓｔＣＡＤ記憶部３１３ｃを有している。これらのうちＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａでは、回転角度の算出処理の開始直後に、全測定位置Ｐａ（ｘａ，ｙａ）～Ｐｐ（ｘｐ，ｙｐ）が記憶される（ステップＳ４１１）。
　次のステップＳ４１２では、ＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａに記憶された測定位置Ｐａ（ｘａ，ｙａ）～Ｐｐ（ｘｐ，ｙｐ）がＸ座標で昇順ソートされる。例えば図７の（ａ）欄に示すように測定位置ＰａがＸ方向の最上流に位置している場合には、目印９３ａ～９３ｄの配列順序の通り、測定位置Ｐａ（ｘａ，ｙａ）がＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａで先頭に位置する。一方、同図の（ｂ）欄に示すように測定位置ＰｂがＸ方向の最上流に位置している場合には、測定位置Ｐｂ（ｘｂ，ｙｂ）がＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａで先頭に位置する。そして、昇順ソートを受けたＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａの先頭に位置する測定位置がＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから取り出され、位置Ｐ０としてペアリング処理部３１３のＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂに記憶される（ステップＳ４１３）。
　この位置Ｐ０は測定位置列の抜出開始位置を意味しており、ここから図７の下側に向けて測定位置を検索して収集する測定位置の下側検索・収集処理（ステップＳ４１４）と、図７の上側に向けて測定位置を検索して収集する測定位置の上側検索・収集処理（ステップＳ４１５）とを順番に実行する。なお、これら２つの処理は、検索方向が反対である点を除き、実質的に同一であるため、下側検索・収集処理（ステップＳ４１４）について図８および図９を参照しつつ詳述し、上側検索・収集処理（ステップＳ４１５）の説明を省略する。
　図８はＹ方向に一列状に配列される測定位置を検索し、抜き出して収集する下側検索・収集処理を示すフローチャートである。図９は図８で実行される判定条件を模式的に示す図である。ここでは、最初に基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）として位置Ｐ０が設定される（ステップＳ４１４ａ）。そして、基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）から下側（図９の下方側）に測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）が存在するか否かが判定される（ステップＳ４１４ｂ）。例えば図９の（ａ）欄に示すように基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）から下側に間隔ＰＴだけ離れた近傍位置に別の測定位置が存在する場合には、それが測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）に相当する一方、同図の（ｂ）欄に示すように上記近傍位置で測定位置が欠け、基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）から下側に間隔（２×ＰＴ）だけ離れた近傍位置に別の測定位置が存在する場合には、それが測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）に相当する。なお、基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）の下側に測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）が存在しない（ステップＳ４１４ｂで「ＮＯ」）場合には、下側検索・収集処理（ステップＳ４１４）が終了され、上側検索・収集処理（ステップＳ４１５）に進む。
　ステップＳ４１４ｂで測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）の存在が確認されると、図８および図９に示すように位置ｐ＿ｃｕｒとして測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）が設定され（ステップＳ４１４ｃ）、ステップＳ４１４ｄに進む。このステップＳ４１４ｄでは、以下の判定条件Ａを満足しているか否かが判定される。この判定条件Ａは、Ｘ座標に関する条件とＹ座標に関する条件とを有している。具体的には、Ｘ座標に関する条件は、位置ｐ＿ｃｕｒのＸ座標ｐ＿ｃｕｒ．ｘが次の不等式
　ｐ＿ｒｅｆ．ｘ－α＜ｐ＿ｃｕｒ．ｘ＜ｐ＿ｒｅｆ．ｘ＋α
　　ただし、ｐ＿ｒｅｆ．ｘは基準位置ｐ＿ｒｅｆのＸ座標、つまりｘｒ、
　　　　　　αは位置ずれの許容値であり、例えば間隔ＰＴの１／１０の値、
を満足することを意味している。
　また、判定条件ＡのＹ座標に関する条件は、位置ｐ＿ｃｕｒのＹ座標ｐ＿ｃｕｒ．ｙが次の不等式
　ｐ＿ｒｅｆ．ｙ－ＰＴ＋α＜ｐ＿ｃｕｒ．ｙ＜ｐ＿ｒｅｆ．ｙ－３×ＰＴ－α
　　ただし、ｐ＿ｒｅｆ．ｙは基準位置ｐ＿ｒｅｆのＹ座標、つまりｘｙ、
を満足することを意味している。つまり、これらを含む判定条件Ａを満足することは例えば図９中の破線で示す許容領域内に収まっており、測定位置ｐ＿ｃｕｒが基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）の下側でＹ方向に一列状に配列され、測定位置列を構成する測定位置であることを意味している。
　そこで、ステップＳ４１４ｄで判定条件Ａが満足されて「Ｔｒｕｅ」と判定されると、測定位置ｐ＿ｃｕｒが測定位置列を構成する測定位置としてＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから取り出され、ＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂに記憶される（ステップＳ４１４ｅ）とともに、測定位置ｐ＿ｃｕｒが新たな基準位置ｐ＿ｒｅｆとされた（ステップＳ４１４ｆ）後でステップＳ４１４ｂに戻る。したがって、ステップＳ４１４ｄで「Ｔｒｕｅ」と判定される間、Ｙ方向に一列状に配列される測定位置が順次ＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから取り出されＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂに記憶される。
　一方、ステップＳ４１４ｄで判定条件Ａが満足されず「Ｆａｌｓｅ」と判定されると、ステップＳ４１４ｇに進み、ＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａに上記測定位置ｐ＿ｃｕｒの次の測定位置ｐ＿ｃｕｒ．ｎｅｘｔ（）が存在するか否かが判定される。そして、次の測定位置ｐ＿ｃｕｒ．ｎｅｘｔ（）が存在する場合には、これが新たな測定位置ｐ＿ｃｕｒとされ（ステップＳ４１４ｈ）、ステップＳ４１４ｄに戻る。
　このような一連の処理を実行することにより、先頭の位置Ｐ０からＹ方向に一列状に配列された測定位置がＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから取り出される。例えば図７の（ａ）欄に示すケースでは測定位置Ｐａ～Ｐｄが取り出され収集される一方、図７の（ｂ）欄に示すケースでは測定位置Ｐｂ～Ｐｄが取り出され収集される。
　こうした下側検索・収集処理（ステップＳ４１４）のみを行うと、図７の（ｂ）欄に示すケースでは、本来収集されるべき測定位置Ｐａの収集が失念されるが、下側検索・収集処理（ステップＳ）に続いて上側検索・収集処理（ステップＳ４１５）が実行されることで、図７の（ｂ）欄のケースにおける測定位置Ｐａも確実に収集される。そこで、本実施形態では、上記したように下側検索・収集処理（ステップＳ４１４）と上側検索・収集処理（ステップＳ４１５）を連続的に行っている。そして、これらに続いて収集された測定位置の個数、つまり収集個数が所定のしきい値を超えているが否かが判定される（ステップＳ４１６）。
　ステップＳ４１６で「ＮＯ」と判定した場合、換言すると回転角度の算出に充分な測定位置が収集されていない場合には、ＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂの記憶内容がクリアされる（ステップＳ４１７）とともに測定位置を取り出す先頭ポジション（ＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから最初に測定位置を取り出すメモリアドレス）が変更された（ステップＳ４１８）後でステップＳ４１３に戻って上記一連の処理（ステップＳ４１３～Ｓ４１６）が繰り返される。これによって測定位置列Ｐ９４１の代わりに他の測定位置列Ｐ９４２などが回転補正用として新たに取り出される。
　一方、ステップＳ４１６で「ＹＥＳ」と判定される、つまり測定位置列がＹ方向にある程度延びて測定位置列の傾き、つまり基板９の回転角度を算出することが可能となっている場合には、ステップＳ４１９に進む。ここでは、収集した測定位置に基づく線分近似により回転角度が算出される。
　図５に戻って説明を続ける。上記のようにして回転角度の算出（ステップＳ４１）が完了すると、回転角度だけ逆方向に全測定位置Ｐａ～Ｐｐが回転され、測定位置の回転補正が実行される（ステップＳ４２）。また、回転補正された全測定位置Ｐａ～ＰｐがＸ方向およびＹ方向にシフト移動されて測定位置Ｐａ～Ｐｐのオフセットが実行される（ステップＳ４３）。これらによって、例えば図７の（ｃ）欄に示すように、測定位置Ｐａ～Ｐｐが設計位置（同図中の四角印）に対してアライメントされる。その結果、基板９の回転やステージ１１に対する基板９の載置ずれなどの影響を抑えることができる。
　次に、ステップＳ４４～Ｓ４８が測定位置列Ｐ９４１～Ｐ９４４の数だけ繰り返されて測定位置列ごとに測定位置と設計位置とのペアリングを行う。すなわち、ペアリングが完了していない測定位置列Ｐ９４１～Ｐ９４４のうち一つを選択する（ステップＳ４４）とともに選択された測定位置列を構成する測定位置が収集される（ステップＳ４５）。
　図１０は選択された測定位置列を構成する測定位置の収集動作を示すフローチャートである。この収集動作（ステップＳ４５）では、回転補正およびシフト補正を受けた測定位置の全てがＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａに記憶された（ステップＳ４５０）後にＸ座標で昇順ソートされる（ステップＳ４５１）。そして、昇順ソートされた測定位置からＹ方向に一列分の測定位置が収集される（ステップＳ４５２～Ｓ４５９）。その具体的な収集手法は、判定条件を除き、基本的には図８に示した下側検索・収集（ステップＳ４１４ａ～Ｓ４１４ｈ）と同一である。例えばＸ方向における最上流の測定位置列Ｐ９４１を収集する場合には、位置Ｐ０として昇順ソート後のＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａに記憶された先頭の測定位置が取り出され、ＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂに記憶される。そして、当該位置Ｐ０が基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）として設定される（ステップＳ４５２）。
　次に、基準位置ｐ＿ｒｅｆ（ｘｒ，ｙｒ）から下側に測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）が存在するか否かが判定され（ステップＳ４５３）、測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）の存在が確認されると、位置ｐ＿ｃｕｒとして測定位置ｐ＿ｒｅｆ．ｎｅｘｔ（）が設定され（ステップＳ４５４）、ステップＳ４５５に進む。このステップＳ４５５では、以下の判定条件Ｃを満足しているか否かが判定される。この判定条件ＣはＸ座標に関する条件のみで構成されている。というのも、ＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａに記憶されている測定位置は回転補正およびシフト補正を受けたものであり、収集の対象となる測定位置はほぼＹ方向に一列状に配列されているからである。そこで、ステップＳ４５５では、位置ｐ＿ｃｕｒのＸ座標ｐ＿ｃｕｒ．ｘが次の不等式
　ｐ＿ｒｅｆ．ｘ－α＜ｐ＿ｃｕｒ．ｘ＜ｐ＿ｒｅｆ．ｘ＋α
を満足するか否かを判定している。そして、判定条件Ｃを満足している（ステップＳ４５６で「Ｔｒｕｅ」）、つまり測定位置ｐ＿ｃｕｒが収集対象となる測定位置列を構成する測定位置であると判定されると、測定位置ｐ＿ｃｕｒがペアリング対象の測定位置としてＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから取り出され、ＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂに記憶される（ステップＳ４５６）とともに、測定位置ｐ＿ｃｕｒが新たな基準位置ｐ＿ｒｅｆとされた（ステップＳ４５７）後でステップＳ４５３に戻る。したがって、ステップＳ４５５で「Ｔｒｕｅ」と判定される間、収集対象となる測定位置が順次ペアリング対象としてＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから取り出され、ＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂに記憶される。
　一方、ステップＳ４５５で判定条件Ｃが満足されず「Ｆａｌｓｅ」と判定されると、ステップＳ４５８に進み、ＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａに上記測定位置ｐ＿ｃｕｒの次の測定位置ｐ＿ｃｕｒ．ｎｅｘｔ（）が存在するか否かが判定される。そして、次の測定位置ｐ＿ｃｕｒ．ｎｅｘｔ（）が存在する場合には、これが新たな測定位置ｐ＿ｃｕｒとされ（ステップＳ４５９）、ステップＳ４５５に戻る。このような一連の処理を実行することにより、位置Ｐ０からＹ方向に一列状に配列された測定位置がＬｉｓｔＭｅｓ記憶部３１３ａから取り出されて収集され、ペアリングのための測定位置列が得られる。
　図５に再び戻って説明を続ける。次のステップＳ４６では、上記測定位置列に対応する一列分の設計位置がペアリング候補として設計位置記憶部３１１から収集され、ＬｉｓｔＣＡＤ記憶部３１３ｃに記憶される（ステップＳ４６）。それに続いて、ＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部３１３ｂに記憶された測定位置がそれぞれＬｉｓｔＣＡＤ記憶部３１３ｃに記憶された設計位置のうち最近傍のものに対応付けられ、ペアリングが行われる（ステップＳ４７）。
　このような一連の処理（ステップＳ４４～Ｓ４７）は、ペアリング未処理の測定位置列が存在する（ステップＳ４８で「ＹＥＳ」）間、繰り返される。そして、全測定処理列についてペアリングが完了すると、ペアリング処理（ステップＳ４）が終了され、上記した補正情報の生成（ステップＳ５）および描画データの補正（ステップＳ６）が行われた後で基板９に対する描画が実行される（ステップＳ７）。
　以上のように、本実施形態によれば、測定画像に含まれる目印９３ａ～９３ｐの測定位置Ｐａ～ＰｐからＹ方向に一列状に配列される測定位置Ｐａ～Ｐｄが測定位置列Ｐ９４１として収集される（ステップＳ４５）とともに、その測定位置列Ｐ９４１に対応する設計位置列が収集される（ステップＳ４６）。その上で、測定位置列Ｐ９４１を構成する測定位置Ｐａ～Ｐｄが設計位置列の設計位置に対応付けられてペアリングされる（ステップＳ４７）。したがって、本来的には測定位置列Ｐ９４１に含まれるべき測定位置の一部が欠けていたとしても、その他の測定位置について設計位置と確実にペアリングされる。このような列ペアリング動作（ステップＳ４５～Ｓ４７）がＸ方向に配置される他の測定位置列Ｐ９４２～Ｐ９４４についても同様にして行われる。したがって、基板９上の汚れなどにより複数の目印９３のうちの一部を検出することができない場合であっても、残りの目印９３について測定位置と設計位置とを正しく対応付けることができ、ペアリング処理の安定化を図ることができる。
　また、このようにペアリング処理を正確に安定して行うことができることから基板９上に半導体チップ９２を高密度に実装することができる。
　このように本実施形態では、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５がそれぞれ本発明の「（ａ）工程」、「（ｂ）工程」、「（ｃ）工程」、「（ｄ）工程」、「（ｅ）工程」の一例に相当している。また、ステップＳＳ４１、Ｓ４２、Ｓ４３、Ｓ４５、Ｓ４６、Ｓ４７がそれぞれ本発明の「（ｄ－４）工程」、「（ｄ－５）工程」、「（ｄ－６）工程」、「（ｄ－１）工程」、「（ｄ－２）工程」、「（ｄ－３）工程」の一例に相当している。また、ステップＳ４５～Ｓ４７が本発明の「列ペアリング動作」の一例に相当している。また、Ｙ方向（縦方向）およびＸ方向（横方向）がそれぞれ本発明の「第１方向」および「第２方向」に相当している。
　なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、Ｙ方向に測定位置を収集して測定位置列を取得しているが、その他の方向、例えばＸ方向に測定位置を収集して測定位置列を取得してもよい。
　また、上記実施形態では、回転補正（ステップＳ４２）およびシフト補正（ステップＳ４３）を実行した後の測定位置に基づいて列ペアリング動作（ステップＳ４５～Ｓ４７）を繰り返して行っているが、回転補正およびシフト補正の少なくとも一方を省略してよい。つまり、回転補正のみを行った測定位置、シフト補正のみを行った測定位置、あるいは回転補正およびシフト補正のいずれも行うことなくステップＳ３で得られた測定位置を基づいて列ペアリング動作を実行してもよい。
　また、上記実施形態では、基板９の回転およびオフセットを行うことなく、データ上で回転補正（ステップＳ４２）およびシフト補正（ステップＳ４３）を行っているが、ペアリング処理において、回転補正（ステップＳ４２）の代わりにステージ１１を回転させることで回転補正を行うとともに、シフト補正（ステップＳ４３）の代わりにステージ１１をＸ方向およびＹ方向にシフト移動させてシフト補正を行って、設計位置に対して基板９を機械的にアライメントしてもよい。この場合、当該アライメント後に測定画像を改めて取得するとともに当該測定画像上の全目印の測定位置を改めて取得するのが望ましい。
　また、上記実施形態では、回転補正は測定位置を用いて行われているが、目印９３以外に基板９の上面９１に複数のアライメントマークが設けられている場合には、これらのアライメントマークを撮像して得られる位置情報に基づいて回転補正やシフト補正を行ってもよい。
　さらに、補正情報生成装置３１は、基板９上の目印の位置情報に基づいて基板９に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する装置（例えば、上述のようなコンピュータシステム）として、単独で使用されてもよい。あるいは、補正情報生成装置３１は直描装置１以外の装置と共に使用されてもよい。
　以上、特定の実施例に沿って発明を説明したが、この説明は限定的な意味で解釈されることを意図したものではない。発明の説明を参照すれば、本発明のその他の実施形態と同様に、開示された実施形態の様々な変形例が、この技術に精通した者に明らかとなるであろう。故に、添付の特許請求の範囲は、発明の真の範囲を逸脱しない範囲内で、当該変形例または実施形態を含むものと考えられる。
　この発明は、基板上の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する技術全般に適用することができる。
　１…直描装置（描画装置）
　９…基板
　１２…ステージ移動機構（走査機構）
　１３…光源部
　３１…補正情報生成装置
　３２…描画データ補正部
　９３ａ～９３ｐ…目印
　１４１…空間光変調器（光変調部）
　３１１…設計位置記憶部
　３１２…測定位置取得部
　３１３…ペアリング処理部
　３１３ａ…ＬｉｓｔＭｅｓ記憶部
　３１３ｂ…ＬｉｓｔＬｅｆｔ記憶部
　３１３ｃ…ＬｉｓｔＣＡＤ記憶部
　３１４…補正情報生成部
　Ｐ９４１～Ｐ９４４…測定位置列
　Ｐａ～Ｐｐ…測定位置

Claims (6)

  1. 　基板上において格子状に配置された複数の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成方法であって、
    　（ａ）前記複数の目印の設計位置を準備する工程と、
    　（ｂ）前記複数の目印を撮影して測定画像を取得する工程と、
    　（ｃ）前記測定画像における各目印の測定位置を取得する工程と、
    　（ｄ）前記（ｃ）工程により取得された各測定位置を前記設計位置に対応付ける工程と、
    　（ｅ）前記（ｄ）工程により対応付けられた測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する工程とを備え、
    　前記（ｄ）工程は、
    　（ｄ－１）前記複数の測定位置から第１方向に一列状に配列される測定位置を測定位置列として収集する工程と、
    　（ｄ－２）前記複数の設計位置のうち前記測定位置列に対応する設計位置を設計位置列として収集する工程と、
    　（ｄ－３）前記測定位置列を構成する測定位置毎に前記設計位置列のうち前記測定位置に対して最近傍の設計位置を対応付ける工程とを有し、
    　前記（ｄ－１）工程、前記（ｄ－２）工程および前記（ｄ－３）工程を、前記第１方向と直交する第２方向に配置される前記測定位置列毎に行う
    ことを特徴とする補正情報生成方法。
  2. 　請求項１に記載の補正情報生成方法であって、
    　前記（ｄ）工程は、
    　（ｄ－４）前記第１方向および前記第２方向を含む平面において前記（ｃ）工程により取得された前記測定位置が前記設計位置に対して回転している回転角度を求める工程と、
    　（ｄ－５）前記回転角度だけ前記設計位置に対して前記測定位置を相対的に回転させて補正する工程とを有し、
    　前記全測定位置列について前記（ｄ－１）工程、前記（ｄ－２）工程および前記（ｄ－３）工程を実行するのに先立って前記（ｄ－４）工程および前記（ｄ－５）工程を実行するとともに、前記（ｄ－５）工程の実行により得られる補正済の測定位置に基づいて前記（ｄ－１）工程、前記（ｄ－２）工程および前記（ｄ－３）工程を実行する補正情報生成方法。
  3. 　請求項１に記載の補正情報生成方法であって、
    　前記（ｄ）工程は、
    　（ｄ－４）前記第１方向および前記第２方向を含む平面において前記（ｃ）工程により取得された前記測定位置が前記設計位置に対して回転している回転角度を求める工程と、
    　（ｄ－５）前記回転角度だけ前記設計位置に対して前記測定位置を相対的に回転させて補正する工程と、
    　（ｄ－６）前記平面内において前記（ｄ－５）工程により補正された測定位置を前記設計位置に対してシフトさせて補正する工程とを有し、
    　前記全測定位置列について前記（ｄ－１）工程、前記（ｄ－２）工程および前記（ｄ－３）工程を実行するのに先立って前記（ｄ－４）工程、前記（ｄ－５）工程および前記（ｄ－６）工程を実行するとともに、前記（ｄ－６）工程の実行により得られる補正済の測定位置に基づいて前記（ｄ－１）工程、前記（ｄ－２）工程および前記（ｄ－３）工程を実行する補正情報生成方法。
  4. 　基板上に画像を描画する描画方法であって、
    　請求項１ないし３のいずれか一項に記載の補正情報生成方法により補正情報を取得する工程と、
    　前記補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する工程と、
    　補正された描画データに基づいて変調された光を基板上にて走査する工程と、
    を備えることを特徴とする描画方法。
  5. 　基板上において格子状に配置された複数の目印の位置情報に基づいて、前記基板に描画する画像の描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成装置であって、
    　前記複数の目印の設計位置を記憶する設計位置記憶部と、
    　前記複数の目印を撮影した測定画像における各目印の測定位置を取得する測定位置取得部と、
    　前記測定位置取得部により取得された各測定位置を前記目印の前記設計位置に対応付けるペアリング処理部と、
    　前記ペアリング処理部により対応付けられた測定位置と設計位置との差に基づいて、描画データの補正に利用される補正情報を生成する補正情報生成部とを備え、
    　前記ペアリング処理部は、前記複数の測定位置から第１方向に一列状に配列される複数の測定位置を測定位置列として取得するとともに前記複数の設計位置のうち前記測定位置列に対応する複数の設計位置を設計位置列として取得して前記測定位置列を構成する測定位置毎に前記設計位置列のうち最近傍の設計位置を対応付ける、列ペアリング動作を前記第１方向と直交する第２方向に配置される各測定位置列について行う
    ことを特徴とする補正情報生成装置。
  6. 　基板上に画像を描画する描画装置であって、
    　光源部と、
    　請求項５に記載の補正情報生成装置と、
    　前記補正情報生成装置により生成された補正情報を利用して基板に描画する画像の描画データを補正する描画データ補正部と、
    　前記描画データ補正部により補正された描画データに基づいて前記光源部からの光を変調する光変調部と、
    　前記光変調部により変調された光を前記基板上にて走査する走査機構と、
    を備えることを特徴とする描画装置。
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