JP7461240B2 - 位置検出装置、描画システムおよび位置検出方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板上のマークの位置を検出する技術に関する。

従来、半導体基板、プリント基板、または、プラズマ表示装置もしくは液晶表示装置用のガラス基板等（以下、「基板」という。）に形成された感光材料に光を照射することにより、パターンの描画が行われている。このような描画を行う描画装置では、基板上に設けられた複数のアライメントマークが順次撮像され、撮像結果に基づいてパターンの描画位置を自動的に調節するアライメント処理が行われている。

例えば、特許文献１では、基板のアライメント処理において、アライメントマークが検出されないエラーが発生した場合、ジョイスティック等を用いて手動で基板上の撮像領域（すなわち、モニタ画面に表示される領域）を移動してアライメントマークを探索し、発見されたアライメントマーク（すなわち、モニタ画面に表示されたアライメントマーク）を用いてアライメント処理を継続する技術が開示されている。また、特許文献１の半導体製造装置では、モニタ画面とは別のコンソール画面において、探索時における撮像領域の移動軌跡を描画することにより、探索箇所の重複等を抑制し、アライメントマーク探索の効率化が図られている。

特許文献２の半導体露光装置では、基板上のアライメントマーク位置周辺へとカメラが移動され、倍率の異なる２種類の画像が同時に取得される。このとき、高倍率画像内にアライメントマークが存在しない場合、低倍率画像内においてアライメントマークが検出され、高倍率画像にアライメントマークが含まれるようにカメラを移動するためのＸ方向およびＹ方向の移動距離が求められる。そして、カメラの移動および撮像後、高倍率画像に含まれるアライメントマークを用いてアライメント処理が行われる。

上述の特許文献１，２のアライメント処理では、所定の大きさの撮像領域を撮像するエリアカメラが使用されている。一方、特許文献３では、ウエハ上のアライメントマークをフォトセンサで計測する際、フォトセンサとしてＴＤＩ（Time Delay Integration）センサを使用する技術が提案されている。

特開２０００－１７３９１４号公報 特開２００４－１５８７４１号公報 特開２０１０－２４５３３０号公報

ところで、特許文献１，２のようなエリアカメラを使用したアライメント処理では、撮像された画像においてマークが検出されない場合、マークが検出されるまで、カメラまたはステージを繰り返し移動して複数の画像を取得する必要がある。この場合、カメラ等の移動における加減速時間、および、移動停止後の僅かな振動が収まるまでの静定時間等が必要となり、画像の取得に要する時間が長くなる。また、撮像される画像の画素数が大きくなると、画像データの容量が増大し、当該画像からのアライメントマークの検出に要する時間も長くなる。

一方、特許文献３のようにウエハ全体をＴＤＩセンサにて撮像し、撮像された画像からアライメントマークを検出する場合、画像データの容量が非常に大きくなるため、当該画像からのアライメントマークの検出に要する時間が長くなる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、マークの位置検出に要する時間を短縮することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、基板上のマークの位置を検出する位置検出装置であって、基板を保持するステージと、ラインカメラにより前記基板の上面を撮像する撮像部と、前記基板の前記上面に平行な方向に前記ステージを前記ラインカメラに対して相対的に移動する移動機構と、前記ラインカメラおよび前記移動機構を制御することにより、前記基板の前記上面の画像である上面画像を取得する撮像制御部と、前記上面画像において、前記基板の前記上面上に設けられた複数のマークの位置を検出する検出部とを備え、前記検出部は、前記複数のマークの設計情報に基づいて前記上面画像における前記複数のマークの設計位置を求め、各マークの前記設計位置を中心とする所定の大きさの抽出領域を前記上面画像上に設定し、前記抽出領域の画像を部分画像として前記上面画像から抽出する部分画像抽出部と、前記各マークに対応する前記部分画像においてマークを探索するマーク探索部と、前記各マークについて、前記部分画像において検出された前記マークの位置に基づいて、前記基板上における前記マークの位置を求める位置演算部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の位置検出装置であって、前記部分画像において前記マークが検出されなかった場合、前記部分画像抽出部は、前記抽出領域を拡大して新たな部分画像を抽出し、前記マーク探索部は、前記新たな部分画像において前記マークを探索する。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の位置検出装置であって、前記部分画像抽出部による前記抽出領域の拡大は、前記設計位置を中心として行われる。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の位置検出装置であって、前記部分画像抽出部による前記抽出領域の拡大率は、５％以上かつ４０％以下である。

請求項５に記載の発明は、請求項２ないし４のいずれか１つに記載の位置検出装置であって、前記部分画像抽出部による前記新たな部分画像の抽出、および、前記マーク探索部による前記新たな部分画像における前記マークの探索が所定回数繰り返されても、前記新たな部分画像において前記マークを検出することができない場合、前記マークにエラーコードを付与して前記マークの探索を終了する。

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の位置検出装置であって、前記基板の前記上面において、前記ラインカメラの長手方向に対応する方向に垂直に延びる複数の単位領域が設定されており、前記ラインカメラによる一の単位領域の画像取得と並行して、前記検出部により、画像取得済みの他の単位領域におけるマークの検出が行われる。

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の位置検出装置であって、前記ラインカメラは時間遅延積分カメラである。

請求項８に記載の発明は、描画システムであって、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の位置検出装置と、前記位置検出装置により検出された前記基板上の前記複数のマークの位置に基づいて前記基板に光を照射してパターンの描画を行う描画装置とを備える。

請求項９に記載の発明は、基板上のマークの位置を検出する位置検出方法であって、ａ）基板を上面に平行な方向にラインカメラに対して相対的に移動しつつ、前記ラインカメラにより前記基板の前記上面の画像である上面画像を取得する工程と、ｂ）前記上面画像において、前記基板の前記上面上に設けられた複数のマークの位置を検出する工程とを備え、前記ｂ）工程は、ｂ１）前記複数のマークの設計情報に基づいて前記上面画像における前記複数のマークの設計位置を求める工程と、ｂ２）各マークの前記設計位置を中心とする所定の大きさの抽出領域を前記上面画像上に設定し、前記抽出領域の画像を部分画像として前記上面画像から抽出する工程と、ｂ３）前記各マークに対応する前記部分画像においてマークを探索する工程と、ｂ４）前記各マークについて、前記ｂ３）工程において検出された前記マークの位置に基づいて、前記基板上における前記マークの位置を求める工程とを備える。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の位置検出方法であって、前記ｂ３）工程において前記マークが検出されなかった場合、ｂ５）前記ｂ４）工程よりも前に、前記マークに対応する前記抽出領域を拡大して前記上面画像から新たな部分画像を抽出する工程と、ｂ６）前記新たな部分画像において前記マークを探索する工程とをさらに備える。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の位置検出方法であって、前記ｂ５）工程における前記抽出領域の拡大は、前記設計位置を中心として行われる。

請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の位置検出方法であって、前記ｂ５）工程における前記抽出領域の拡大率は、５％以上かつ４０％以下である。

請求項１３に記載の発明は、請求項１０ないし１２のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、前記ｂ５）工程および前記ｂ６）工程が所定回数繰り返されても、前記新たな部分画像において前記マークを検出することができない場合、前記マークにエラーコードを付与して前記マークの探索を終了する。

請求項１４に記載の発明は、請求項９ないし１３のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、前記基板の前記上面において、前記ラインカメラの長手方向に対応する方向に垂直に延びる複数の単位領域が設定されており、前記ａ）工程に含まれる一の単位領域の画像取得と並行して、前記ｂ）工程に含まれる画像取得済みの他の単位領域におけるマークの検出が行われる。

請求項１５に記載の発明は、請求項９ないし１４のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、前記ラインカメラは時間遅延積分カメラである。

本発明では、マークの位置検出に要する時間を短縮することができる。

一の実施の形態に係る描画システムの構成を模式的に示す図である。 位置検出装置の斜視図である。 基板の平面図である。 制御部が備えるコンピュータの構成を示す図である。 制御部の機能を示すブロック図である。 マークの位置検出の流れを示す図である。 マークの位置検出の流れを示す図である。 単位画像の一部を示す図である。 部分画像を示す図である。 部分画像を示す図である。 単位画像の一部を示す図である。 部分画像を示す図である。 単位画像の一部を示す図である。 部分画像を示す図である。 マークの位置検出の流れを示す図である。 描画装置の斜視図である。

図１は、本発明の一の実施の形態に係る描画システム７の構成を模式的に示す図である。描画システム７は、位置検出装置１と、描画装置４と、搬送ロボット７１とを備える。位置検出装置１は、基板上のアライメントマーク等のマークの位置を検出する装置である。描画装置４は、基板に光を照射してパターンの描画を行う装置である。搬送ロボット７１は、位置検出装置１と描画装置４との間で基板を搬送するロボットである。搬送ロボット７１は、例えば、位置検出装置１および描画装置４に対して進退可能なロボットハンドを備える。

図２は、位置検出装置１を示す斜視図である。図２では、互いに直交する３つの方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向として矢印にて示している。図２に示す例では、Ｘ方向およびＹ方向は互いに垂直な水平方向であり、Ｚ方向は鉛直方向である。後述する図１６においても同様である。

図３は、基板９を示す平面図である。基板９は、例えば、平面視において略矩形状の板状部材である。基板９は、例えば、プリント配線基板である。基板９の（+Ｚ）側の主面（以下、「上面９１」とも呼ぶ。）には、略格子状に配置された複数のマーク９３が設けられる。図３に示す例では、マーク９３は、略十字状のアライメントマークである。また、基板９の上面９１では、銅層上に感光材料により形成されたレジスト膜が設けられる。描画システム７では、位置検出装置１により、基板９上の複数のマーク９３のそれぞれの位置が検出される。また、描画装置４により、基板９のレジスト膜に回路パターンが描画される。なお、基板９の種類および形状等は様々に変更されてよい。

図３に例示する基板９では、描画システム７による基板９の処理よりも後工程において分割される複数の略矩形状の基板要素９４がマトリクス状に配置している。各基板要素９４では、４つのマーク９３が４つの角部に配置される。当該４つのマーク９３は、基板要素９４の位置や形状を取得するために利用される。図３では、マーク９３を実際よりも大きく描き、基板要素９４およびマーク９３の数を実際よりも少なく描いている。基板９上に設けられるマーク９３の実際の数は、例えば、数千個～数万個である。

図２に示すように、位置検出装置１は、ステージ２１と、ステージ移動機構２２と、撮像部３と、制御部１０とを備える。制御部１０は、ステージ移動機構２２および撮像部３等を制御する。ステージ２１は、撮像部３の下方（すなわち、（－Ｚ）側）において、水平状態の基板９を下側から保持する略平板状の保持部である。ステージ２１上に載置された基板９の上面９１は、Ｚ方向に対して略垂直であり、Ｘ方向およびＹ方向に略平行である。

ステージ移動機構２２は、ステージ２１を撮像部３に対して水平方向（すなわち、基板９の上面９１に略平行な方向）に相対的に移動する移動機構である。ステージ移動機構２２は、第１移動機構２３と、第２移動機構２４とを備える。第２移動機構２４は、ステージ２１をガイドレールに沿ってＸ方向に直線移動する。第１移動機構２３は、ステージ２１を第２移動機構２４と共にガイドレールに沿ってＹ方向に直線移動する。第１移動機構２３および第２移動機構２４の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第１移動機構２３および第２移動機構２４の構造は、様々に変更されてよい。

位置検出装置１では、Ｚ方向に延びる回転軸を中心としてステージ２１を回転するステージ回転機構が設けられてもよい。また、ステージ２１をＺ方向に移動するステージ昇降機構が位置検出装置１に設けられてもよい。ステージ回転機構として、例えば、サーボモータが利用可能である。ステージ昇降機構として、例えば、リニアサーボモータが利用可能である。

撮像部３は、Ｘ方向に配列される複数（図２に示す例では、２つ）のヘッド３１を備える。各ヘッド３１は、ステージ２１を跨いで設けられるヘッド支持部３０により、ステージ２１の上方にて支持される。２つのヘッド３１のうち、一方のヘッド３１はヘッド支持部３０に固定されており、他方のヘッド３１はヘッド支持部３０上においてＸ方向に移動可能である。これにより、２つのヘッド３１間のＸ方向の距離を変更することができる。なお、撮像部３のヘッド３１の数は、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。

各ヘッド３１は、撮像センサ３２と、光学系３３とを備えるラインカメラである。各ヘッド３１では、光学系３３の側方に設けられる光源（図示省略）からの照明光が、光学系３３により基板９の上面９１上の撮像領域に導かれる。当該光源としては、ＬＥＤ等の様々な光源が利用可能である。当該撮像領域は、Ｘ方向に平行に伸びる略直線状の領域である。撮像領域からの反射光は、光学系３３を介して撮像センサ３２へと導かれる。撮像センサ３２は、当該撮像領域からの反射光を受光し、略直線状の撮像領域の画像を取得する。各ヘッド３１では、撮像センサ３２および光学系３３をそれぞれ独立して上下方向に移動する昇降機構（図示省略）が設けられる。当該昇降機構としては、リニアサーボモータ等の様々な機構が利用可能である。

本実施の形態では、撮像センサ３２は、時間遅延積分（ＴＤＩ：Time Delay Integration）センサである。換言すれば、各ヘッド３１は、時間遅延積分カメラ（すなわち、ＴＤＩカメラ）である。撮像センサ３２では、上述の直線状の撮像領域の長手方向に対応する配列方向に１列に配列された複数のＣＣＤ等の素子（以下、「素子列」とも呼ぶ。）が、当該配列方向に垂直な方向に複数列配置される。以下の説明では、上記素子列における複数の素子の配列方向を、ヘッド３１の撮像センサ３２の長手方向とも呼ぶ。撮像センサ３２の当該長手方向は、位置検出装置１のＸ方向に対応する。撮像センサ３２では、１つの撮像領域について、各素子列による撮像結果が積分される。これにより、当該撮像領域を高感度に撮像することができる。各ヘッド３１には、撮像センサ３２の放熱を促進するダクト等が設けられてもよい。

位置検出装置１では、撮像部３の各ヘッド３１により、基板９の上面９１上においてＸ方向に直線状に延びる撮像領域を撮像しつつ、ステージ移動機構２２の第１移動機構２３により基板９をＹ方向に移動する。これにより、各ヘッド３１の撮像領域が、基板９上にてＹ方向に走査され、基板９上にてＹ方向に延びる略矩形帯状の画像（以下、「単位画像」とも呼ぶ。）が取得される。図２に例示する位置検出装置１では、２つのヘッド３１により、Ｘ方向に離間した２つの単位画像（いわゆる、スワス画像）が並行して取得される。図３では、一方のヘッド３１により取得される１つの単位画像に対応する領域（以下、「単位領域９５」とも呼ぶ。）を二点鎖線にて示す。単位領域９５には、Ｙ方向に並ぶ複数のマーク９３が含まれる。

単位画像の取得時には、第１移動機構２３によるステージ２１のＹ方向の移動は、途中で停止されることなく、一定速度にて継続される。これにより、ステージ２１の移動および停止が繰り返される際の加減速等により生じる撮像待ち時間を省略することができ、単位画像の取得を迅速化することができる。以下の説明では、Ｙ方向を「走査方向」とも呼び、Ｘ方向を「幅方向」とも呼ぶ。第１移動機構２３は、各ヘッド３１の撮像領域を基板９上にて走査方向に移動する走査機構である。

図２に例示する位置検出装置１では、基板９に対する撮像は、いわゆるマルチパス方式にて行われる。具体的には、基板９の上面９１上において、Ｙ方向に延びる複数の単位領域９５（図３参照）が設定されており、各ヘッド３１による１つの単位領域９５の撮像（すなわち、単位画像の取得）が終了すると、ステージ移動機構２２の第２移動機構２４により、ステージ２１がＸ方向に所定距離（例えば、単位領域９５のＸ方向の幅よりも僅かに小さい距離）移動される。続いて、各ヘッド３１による撮像を行いつつ第１移動機構２３により基板９をＹ方向に移動することにより、画像取得済みの単位領域９５に隣接する次の単位領域９５の単位画像が取得される。そして、ステージ２１のＸ方向へのステップ移動、および、単位画像の取得が繰り返されることにより、基板９の上面９１における撮像範囲全体の画像（以下、「上面画像」とも呼ぶ。）が取得される。上面画像は、基板９の上面９１の略全体の画像である。なお、位置検出装置１では、ステージ２１のＹ方向への１回の移動のみにより上記撮像範囲全体の画像を取得するシングルパス方式（すなわち、ワンパス方式）より、基板９に対する撮像が行われてもよい。

図４は、制御部１０が備えるコンピュータ１００の構成を示す図である。コンピュータ１００は、プロセッサ１０１と、メモリ１０２と、入出力部１０３と、バス１０４とを備える通常のコンピュータである。バス１０４は、プロセッサ１０１、メモリ１０２および入出力部１０３を接続する信号回路である。メモリ１０２は、プログラムおよび各種情報を記憶する。プロセッサ１０１は、メモリ１０２に記憶されるプログラム等に従って、メモリ１０２等を利用しつつ様々な処理（例えば、数値計算や画像処理）を実行する。入出力部１０３は、操作者からの入力を受け付けるキーボード１０５およびマウス１０６、並びに、プロセッサ１０１からの出力等を表示するディスプレイ１０７を備える。なお、制御部１０は、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ：Programmable Logic Controller）や回路基板等であってもよく、これらと１つ以上のコンピュータとの組み合わせであってもよい。

図５は、コンピュータ１００により実現される制御部１０の機能を示すブロック図である。図５では、制御部１０以外の構成も併せて示す。制御部１０は、記憶部１１１と、撮像制御部１１２と、検出部１１３とを備える。検出部１１３は、部分画像抽出部１１４と、マーク探索部１１５と、位置演算部１１６とを備える。記憶部１１１は、主にメモリ１０２により実現され、基板９上における単位領域９５の位置、および、後述するパターンマッチングにて使用されるテンプレート等の各種情報を予め記憶する。

撮像制御部１１２、検出部１１３、部分画像抽出部１１４、マーク探索部１１５および位置演算部１１６は、主にプロセッサ１０１により実現される。撮像制御部１１２は、撮像部３の各ヘッド３１およびステージ移動機構２２（図２参照）を制御することにより、上述のように、基板９の上面９１の画像である上面画像を取得させる。当該上面画像は、検出部１１３へと送られる。検出部１１３は、当該上面画像上において、基板９の上面９１上に設けられた複数のマーク９３（図３参照）の位置を検出する。部分画像抽出部１１４、マーク探索部１１５および位置演算部１１６の機能については後述する。

次に、検出部１１３による複数のマーク９３の基板９上における位置検出の流れについて、図６および図７を参照しつつ説明する。マーク９３の位置検出の際には、まず、基板９の上面画像が上述のように取得される（ステップＳ１１）。続いて、当該上面画像において、複数のマーク９３の位置が検出される（ステップＳ１２）。本実施の形態では、各ヘッド３１による一の単位領域９５の撮像（すなわち、一の単位画像の取得）と並行して、取得済みの単位画像に含まれる複数のマーク９３の位置検出が行われる。換言すれば、位置検出装置１では、ステップＳ１１における上面画像の取得と並行して、ステップＳ１２におけるマーク９３の位置検出が行われる。なお、位置検出装置１では、上面画像全体が取得された後に、各単位画像に含まれる複数のマーク９３の位置検出が行われてもよい。

図７は、ステップＳ１２における１つの単位画像（すなわち、上面画像の一部）中のマーク９３の位置検出の詳細な流れを示す図である。図８は、１つの単位画像８１の一部を拡大して示す図である。単位画像８１中の複数のマーク９３の位置検出の際には、まず、当該複数のマーク９３の設計情報に基づいて、単位画像８１における複数のマーク９３のそれぞれの設計位置が部分画像抽出部１１４により求められる（ステップＳ２１）。図８では、当該設計位置を、符号９３０を付した十字にて示す。マーク９３の設計位置９３０とは、マーク９３が設計情報通りに基板９上に形成されるとともに基板９に歪み等の変形が生じていない理想的な状態におけるマーク９３の中心の位置である。

続いて、各マーク９３の設計位置９３０を略中心とする所定の大きさの抽出領域８２が、部分画像抽出部１１４により単位画像８１上に設定される。図８に示す例では、各抽出領域８２の形状は、設計位置９３０を中心とする略正方形である。抽出領域８２の各辺は、Ｘ方向またはＹ方向に略平行である。単位画像８１上に設定される複数の抽出領域８２は、同形状である。抽出領域８２の大きさは、マーク９３が設計位置９３０に位置する場合に当該マーク９３の全体を含む大きさである。また、抽出領域８２は、当該設計位置９３０に隣接する他の設計位置９３０に他のマーク９３が位置する場合、当該他のマーク９３の一部は含んでもよいが、当該他のマーク９３の全体は含まない大きさに設定される。なお、抽出領域８２は、隣接する他の設計位置９３０に位置する当該他のマーク９３を全く含まない大きさに設定されることが好ましい。

抽出領域８２の１辺の長さは、マーク９３に外接する仮想的な正方形の１辺の長さの１．２倍～３倍であることが好ましく、１．５倍～２．５倍であることがより好ましい。抽出領域８２の大きさは、当該範囲には限定されず、適宜変更されてよい。抽出領域８２の１辺の長さは、例えば、２００画素である。また、抽出領域８２の形状は、正方形には限定されず、略長方形等、様々に変更されてよい。なお、抽出領域８２は、設計位置９３０（すなわち、図８中の十字の交点）を厳密に中心として設定される必要はなく、実質的に設計位置９３０を中心として設定されていればよい。

次に、単位画像８１の一部である各抽出領域８２の画像（すなわち、抽出領域８２を囲む正方形の枠内の画像）が、部分画像抽出部１１４により部分画像として単位画像８１から抽出される（ステップＳ２２）。当該部分画像は、単位画像８１の一部を切り出したもの（すなわち、単位画像８１の画像データの一部）であるため、部分画像の解像度は、単位画像８１の解像度と同じである。

図９は、図８中の一番上の抽出領域８２に対応する部分画像８３である。図１０は、図８中の一番下の抽出領域８２に対応する部分画像８３である。図９に示す例では、マーク９３は、およそ設計位置９３０に位置し、マーク９３の全体が部分画像８３に含まれている。一方、図１０に示す例では、マーク９３は設計位置９３０から側方に比較的大きくずれており、マーク９３の一部のみが部分画像８３に含まれ、マーク９３の他の部位は部分画像８３の外側に位置する。

ステップＳ２２における部分画像８３の抽出が終了すると、各マーク９３に対応する部分画像８３において、マーク探索部１１５によりマーク９３が探索される（ステップＳ２３）。部分画像８３におけるマーク９３の探索は、例えば、テンプレート（すなわち、基準となるマーク９３の画像）を用いたパターンマッチングにより行われる。当該パターンマッチングは、公知のパターンマッチング法（例えば、幾何学形状パターンマッチングや正規化相関サーチ等）により行われる。

図９に示すように、マーク９３の全体が部分画像８３に含まれている場合、マーク探索部１１５によりマーク９３が検出され（ステップＳ２４）、部分画像８３中におけるマーク９３の位置が取得される。部分画像８３中におけるマーク９３の位置は、マーク探索部１１５から位置演算部１１６へと送られる。位置演算部１１６では、部分画像８３中におけるマーク９３の位置と、上面画像における部分画像８３の位置（すなわち、部分画像８３の中心である設計位置９３０の基板９上における位置）とに基づいて、基板９上におけるマーク９３の位置（すなわち、マーク９３の絶対位置）を求める（ステップＳ２５）。

一方、図１０に示すように、マーク９３の一部のみが部分画像８３に含まれている場合、マーク探索部１１５によりマーク９３を検出することはできない（ステップＳ２４）。この場合、部分画像抽出部１１４により、当該マーク９３に対応する抽出領域８２が、図１１に示すように拡大される。図１１に示す例では、抽出領域８２の拡大は、設計位置９３０を実質的に中心として行われる。図１１の単位画像８１では、拡大前の抽出領域８２を二点鎖線にて示し、拡大後の抽出領域８２を実線にて示す（図１３においても同様）。

具体的には、抽出領域８２の各辺を、図８に示す初期状態の各辺の１０％に相当する長さだけ長くする。換言すれば、抽出領域８２の拡大率は１０％である。本実施の形態では、初期状態で各辺２００画素の正方形である抽出領域８２が、各辺２２０画素の正方形に拡大される。なお、抽出領域８２の拡大率とは、抽出領域８２のＸ方向における拡大率、および、Ｙ方向における拡大率である。抽出領域８２のＸ方向およびＹ方向における拡大率が異なる場合、両拡大率の平均を抽出領域８２の拡大率とする。抽出領域８２の拡大率は、１０％には限定されず、様々に変更されてよい。抽出領域８２の拡大率は、例えば、５％以上かつ４０％以下であり、好ましくは、５％以上かつ２０％以下である。

続いて、拡大された抽出領域８２の画像が、図１２に示すように、新たな部分画像８３として部分画像抽出部１１４により単位画像８１から抽出される（ステップＳ２６）。図１２では、拡大前の抽出領域８２に対応する部分画像８３の輪郭を二点鎖線にて示す（図１４においても同様）。新たな部分画像８３の解像度も、元の部分画像８３と同様に、単位画像８１の解像度と同じである。ステップＳ２６が終了すると、マーク探索部１１５により当該新たな部分画像８３においてマーク９３が探索され（ステップＳ２７）、ステップＳ２４に戻る。なお、ステップＳ２７におけるマーク９３の探索は、新たな部分画像８３の全体に対して行われてもよく、新たな部分画像８３の外周部に対してのみ行われてもよい。新たな部分画像８３の外周部とは、新たな部分画像８３の外縁から内側に広がる矩形枠状（すなわち、正方形枠状または長方形枠状）の領域である。当該矩形枠状の領域の幅は、マーク９３に外接する仮想的な正方形の１辺の２倍以上とされる。

図１２に示す例でも、マーク９３の一部のみが部分画像８３に含まれているため、マーク探索部１１５によりマーク９３を検出することはできない（ステップＳ２４）。したがって、上記と同様に、部分画像抽出部１１４により、抽出領域８２の拡大、および、拡大された抽出領域８２における新たな部分画像８３の抽出が行われる（ステップＳ２６）。当該ステップＳ２６では、前回のステップＳ２６と同様に、設計位置９３０を中心として、抽出領域８２の各辺を、図８に示す初期状態の各辺の１０％に相当する長さ（すなわち、２０画素）だけ長くする。これにより、図１３に示すように、各辺２２０画素の正方形である抽出領域８２が、各辺２４０画素の正方形に拡大される。この場合、抽出領域８２の拡大率は約９％である。

上記説明では、繰り返されるステップＳ２６の各回において、抽出領域８２の各辺が所定長さ（例えば、２０画素）ずつ長くされ、抽出領域８２の拡大率は、ステップＳ２６が繰り返される度に小さくなるが、これには限定されない。例えば、繰り返されるステップＳ２６の各回において、抽出領域８２の拡大率が一定とされてもよい。また、当該拡大率の大きさは、既述の範囲に限定される必要はなく、様々に変更されてよい。

ステップＳ２６が終了すると、マーク探索部１１５により、図１４に示す新たな部分画像８３においてマーク９３の探索が行われ（ステップＳ２７）、ステップＳ２４に戻る。図１４に示す例では、マーク９３の全体が部分画像８３に含まれているため、マーク探索部１１５によりマーク９３が検出され（ステップＳ２４）、部分画像８３中におけるマーク９３の位置が取得される。部分画像８３中におけるマーク９３の位置は、マーク探索部１１５から位置演算部１１６へと送られる。位置演算部１１６では、部分画像８３中におけるマーク９３の位置と、上面画像における拡大された部分画像８３の位置とに基づいて、基板９上におけるマーク９３の位置を求める（ステップＳ２５）。

なお、図１０～図１４に示す例では、初期状態の図１０においてマーク９３の一部のみが部分画像８３に含まれているが、初期状態においてマーク９３が部分画像８３に全く含まれていない場合も、上述と同様に、ステップＳ２６，Ｓ２７が繰り返されてマーク９３が検出され、ステップＳ２５において基板９上におけるマーク９３の位置が求められる。

図７に示す例では、ステップＳ２２において抽出された部分画像８３（すなわち、初期状態の部分画像８３）においてマーク９３が検出されない場合、マーク９３が検出されるまで上述のステップＳ２６，Ｓ２７が何度でも繰り返され、ステップＳ２５において基板９上におけるマーク９３の位置が求められる。

一方、マーク９３の位置検出に要する時間の短縮という観点からは、ステップＳ２６，Ｓ２７の繰り返し回数に上限が設けられてもよい。この場合、例えば、図１５に示すように、ステップＳ２４とステップＳ２６との間に、ステップＳ２６，Ｓ２７の繰返し回数が所定の回数（例えば、４回）以上であるか否かを確認するステップＳ２４１が設けられる。そして、ステップＳ２６，Ｓ２７の繰返し回数が当該所定回数未満である場合は、上記と同様にステップＳ２６，Ｓ２７が行われる。また、ステップＳ２６，Ｓ２７の繰返し回数が当該所定回数に達した場合（すなわち、ステップＳ２６，Ｓ２７が所定回数繰り返されてもマーク９３を検出することができない場合）、マーク９３の探索は終了される。探索が終了されたマーク９３については、マーク９３の位置は当然に求められず、例えば、描画装置４での処理に利用可能なエラーコードが当該マーク９３に（詳細には、マーク９３を示すデータに）付与される。

位置検出装置１では、上面画像を構成する各単位画像８１について、上記と同様に、基板９上におけるマーク９３の位置検出が行われる。位置検出装置１にて得られた基板９上の複数のマーク９３の位置は、描画装置４（図１参照）に送られる。描画装置４では、位置検出装置１により検出された基板９上の複数のマーク９３の位置に基づいて、基板９に光が照射されてパターンの描画が行われる。

図１６は、描画装置４を示す斜視図である。図１６に示す例では、描画装置４は、空間変調された略ビーム状の光を基板９上の感光材料に照射し、当該光の照射領域を対象物上にて走査することによりパターンの描画を行う直接描画装置である。

描画装置４は、ステージ５１と、ステージ移動機構５２と、描画部６と、制御部４０とを備える。ステージ５１は、描画部６の下方（すなわち、（－Ｚ）側）において、水平状態の基板９を下側から保持する略平板状の保持部である。ステージ移動機構５２は、ステージ５１を描画部６に対して水平方向（すなわち、基板９の上面９１に略平行な方向）に相対的に移動する移動機構である。ステージ移動機構５２の構造は、位置検出装置１のステージ移動機構２２と略同じである。ステージ移動機構５２は、ステージ５１をＹ方向に移動する第１移動機構５３と、ステージ５１をＸ方向に移動する第２移動機構５４とを備える。

描画部６は、Ｘ方向およびＹ方向に配列される複数（図１６に示す例では、５つ）のヘッド６１を備える。複数のヘッド６１は、ステージ５１を跨いで設けられるヘッド支持部６０により、ステージ５１の上方にて支持される。各ヘッド６１は、光源と、複数の光変調素子とを備える。光源としては、ＬＤ等の様々な光源が利用可能である。光変調素子としては、例えば、ＧＬＶ（Grating Light Valve：グレーチング・ライト・バルブ）（シリコン・ライト・マシーンズ（サニーベール、カリフォルニア）の登録商標）等の回折格子型の光変調素子が利用される。複数のヘッド６１は、略同じ構造を有する。なお、描画部６のヘッド６１の数は、１つ以上の範囲で様々に変更されてよい。

制御部４０は、ステージ移動機構５２および描画部６等を制御する。制御部４０は、位置検出装置１の制御部１０と略同様に、通常のコンピュータ（図４参照）を備える。制御部４０は、基板９上に描画される予定のパターンの設計データ等を記憶している。当該パターンの設計データは、例えば、ＣＡＤデータ等のベクトルデータであり、以下、「パターンデータ」と呼ぶ。パターンデータは、例えば、図３に例示する各基板要素９４に描かれる予定のパターンのデータである。

制御部４０は、上記パターンデータを、複数の基板要素９４に対応するランレングスデータに変換する。このとき、制御部４０では、位置検出装置１の制御部１０からの出力（すなわち、位置検出装置１により検出された基板９上の複数のマーク９３の位置）に基づいて、各基板要素９４の歪み等の変形を考慮した補正が行われる。また、上述のエラーコードが付与されているマーク９３に対応する基板要素９４については、例えば、パターンの描画をスキップするための情報が生成される。

描画装置４では、制御部４０が、当該ランレングスデータに基づいて描画部６およびステージ移動機構５２等を制御する。これにより、描画部６の複数のヘッド６１から変調（すなわち、空間変調）された光を基板９の上面９１上に照射しつつ、ステージ移動機構５２の第１移動機構５３により基板９をＹ方向に移動する。これにより、複数のヘッド６１からの光の照射領域が基板９上にてＹ方向に走査され、基板９に対する回路パターンの描画が行われる。

基板９に対する描画は、例えば、いわゆるシングルパス（ワンパス）方式で行われる。具体的には、ステージ移動機構５２により、ステージ５１が複数のヘッド６１に対してＹ方向に相対移動され、複数のヘッド６１からの光の照射領域が、基板９の上面９１上にてＹ方向（すなわち、走査方向）に１回のみ走査される。これにより、基板９に対する描画が完了する。なお、描画装置４では、基板９に対する描画は、いわゆるマルチパス方式で行われてもよい。

以上に説明したように、位置検出装置１は、基板９上のマーク９３の位置を検出する装置である。位置検出装置１は、ステージ２１と、撮像部３と、ステージ移動機構２２と、撮像制御部１１２と、検出部１１３とを備える。ステージ２１は、基板９を保持する。撮像部３は、ラインカメラ（上記例では、ヘッド３１）により基板９の上面９１を撮像する。ステージ移動機構２２は、基板９の上面９１に平行な方向に、ステージ２１を上記ラインカメラに対して相対的に移動する移動機構である。撮像制御部１１２は、当該ラインカメラおよびステージ移動機構２２を制御することにより、基板９の上面９１の画像である上面画像を取得する。検出部１１３は、当該上面画像において、基板９の上面９１上に設けられた複数のマーク９３の位置を検出する。

検出部１１３は、部分画像抽出部１１４と、マーク探索部１１５と、位置演算部１１６とを備える。部分画像抽出部１１４は、複数のマーク９３の設計情報に基づいて上面画像における複数のマーク９３の設計位置９３０を求める。そして、部分画像抽出部１１４は、各マーク９３の設計位置９３０を中心とする所定の大きさの抽出領域８２を上面画像上に設定し、抽出領域８２の画像を部分画像８３として上面画像から抽出する。マーク探索部１１５は、各マーク９３に対応する部分画像８３において、マーク９３を探索する。位置演算部１１６は、各マーク９３について、部分画像８３において検出されたマーク９３の位置に基づいて、基板９上におけるマーク９３の位置を求める。

このように、ラインカメラにより、複数のマーク９３が設けられた基板９の上面画像を取得することにより、エリアカメラを複数のマーク９３の上方へと順次移動させて撮像を行う場合に比べて、エリアカメラまたはステージ２１の移動における加減速や停止後の静定による撮像待ち時間を省略することができる。その結果、複数のマーク９３の撮像に要する時間を短縮することができる。また、上面画像から各マーク９３に対応する部分画像８３を抽出し、部分画像８３においてマーク９３を探索してマーク９３の位置を求めることにより、基板９の上面９１全体の画像において複数のマーク９３をそれぞれ探索する場合に比べて、各マーク９３の検出に要する時間を短縮することができる。その結果、基板９上における複数のマーク９３の位置検出に要する時間を短縮することができる。

例えば、エリアカメラで複数のマーク９３を順次撮像して位置検出する場合、上記例の基板９のように約１万個のマーク９３が設けられていると、マーク９３の位置検出に要する時間は３時間～４時間程度となる。一方、上述の位置検出装置１では、同様の基板９におけるマーク９３の位置検出に要する時間を、２分程度まで短縮することができる。

位置検出装置１では、部分画像８３においてマーク９３が検出されなかった場合、部分画像抽出部１１４は、抽出領域８２を拡大して新たな部分画像８３を抽出し、マーク探索部１１５は、当該新たな部分画像８３においてマーク９３を探索することが好ましい。これにより、最初に設定された抽出領域８２からマーク９３がずれている場合であっても、マーク９３を自動的に再探索して検出することができる。その結果、描画装置４において、当該マーク９３に対応する基板要素９４に対して好適な描画を行うことができるため、描画システム７における歩留まりを向上することができる。また、ジョイスティック等を用いて手動でマーク９３を再探索する場合に比べて、マーク９３の位置検出を迅速化することができる。

上述のように、部分画像抽出部１１４によるステップＳ２６における上記抽出領域８２の拡大は、設計位置９３０を中心として行われることが好ましい。これにより、マーク９３が設計位置９３０に対していずれの方向にずれている場合であっても、マーク９３を迅速に検出する（すなわち、見つける）ことができる。その結果、マーク９３の位置検出を迅速化することができる。

上述のように、部分画像抽出部１１４によるステップＳ２６における抽出領域８２の拡大率は、５％以上かつ４０％以下であることが好ましい。当該拡大率を５％以上とすることにより、マーク９３を検出するまでに必要な抽出領域８２の拡大回数を低減することができる。また、当該拡大率を４０％以下とすることにより、１回の抽出領域８２の拡大毎に行われるマーク９３の探索時間（すなわち、パターンマッチング時間）を短縮することができる。その結果、マーク９３の位置検出を好適に迅速化することができる。

上述のように、部分画像抽出部１１４による新たな部分画像８３の抽出（ステップＳ２６）、および、マーク探索部１１５による当該新たな部分画像８３におけるマーク９３の探索（ステップＳ２７）が所定回数繰り返されても、新たな部分画像８３においてマーク９３を検出することができない場合、マーク９３にエラーコードを付与してマーク９３の探索を終了することが好ましい。これにより、設計位置９３０からのずれ量が過大であるマーク９３の探索を中止し、基板９上の複数のマーク９３の位置検出に要する時間が増大することを抑制することができる。また、上記ずれ量が過大であるマーク９３に対応する基板要素９４は、歪み等が大きく描画に適していない可能性が高いため、マーク９３の探索中止（すなわち、対応する基板要素９４への描画中止）によって描画システム７における歩留まりが低下する可能性は低い。このため、描画システム７におけるタクト向上と歩留まり向上とを好適に両立することができる。

上述のように、好ましくは、基板９の上面９１において、ラインカメラの長手方向に対応する方向に垂直に延びる複数の単位領域９５が設定されている。そして、当該ラインカメラによる一の単位領域９５の画像取得（すなわち、ステップＳ１１に含まれる一の単位領域９５の画像取得）と並行して、検出部１１３により、画像取得済みの他の単位領域９５におけるマーク９３の検出が行われることが好ましい。これにより、基板９の上面９１に設けられた複数のマーク９３の位置検出をさらに迅速化することができる。

上述のように、ラインカメラはＴＤＩカメラであることが好ましい。これにより、ステージ２１のＹ方向における移動速度（すなわち、ラインカメラの走査速度）を増大させつつ、高感度な画像を取得することができる。したがって、複数のマーク９３の位置検出の精度を維持しつつ、当該位置検出を迅速化することができる。

描画システム７は、上述の位置検出装置１と、描画装置４とを備える。描画装置４は、位置検出装置１により検出された基板９上の複数のマーク９３の位置に基づいて、基板９に光を照射してパターンの描画を行う。位置検出装置１では、上述のように、複数のマーク９３の位置検出に要する時間を短縮することができる。したがって、描画システム７におけるパターンの描画に要する時間も短縮することができる。

基板９上のマーク９３の位置を検出する上述の位置検出方法は、基板９を上面９１に平行な方向にラインカメラ（上記例では、ヘッド３１）に対して相対的に移動しつつ、当該ラインカメラにより基板９の上面９１の画像である上面画像を取得する工程（ステップＳ１１）と、当該上面画像において、基板９の上面９１上に設けられた複数のマーク９３の位置を検出する工程（ステップＳ１２）と、を備える。ステップＳ１２は、複数のマーク９３の設計情報に基づいて上面画像における複数のマーク９３の設計位置９３０を求める工程（ステップＳ２１）と、各マーク９３の設計位置９３０を中心とする所定の大きさの抽出領域８２を上面画像上に設定し、抽出領域８２の画像を部分画像８３として上面画像から抽出する工程（ステップＳ２２）と、各マーク９３に対応する部分画像８３においてマーク９３を探索する工程（ステップＳ２３）と、各マーク９３について、ステップＳ２３において検出されたマーク９３の位置に基づいて、基板９上におけるマーク９３の位置を求める工程（ステップＳ２５）と、を備える。これにより、上述のように、基板９上における複数のマーク９３の位置検出に要する時間を短縮することができる。

上述のように、当該位置検出方法は、ステップＳ２３においてマーク９３が検出されなかった場合、ステップＳ２５よりも前に、当該マーク９３に対応する抽出領域８２を拡大して上面画像から新たな部分画像８３を抽出する工程（ステップＳ２６）と、当該新たな部分画像８３においてマーク９３を探索する工程（ステップＳ２７）と、をさらに備えることが好ましい。これにより、上述のように、最初に設定された抽出領域８２からマーク９３がずれている場合であっても、マーク９３を自動的に再探索して検出することができる。また、ジョイスティック等を用いて手動でマーク９３を再探索する場合に比べて、マーク９３の位置検出を迅速化することができる。

上述の位置検出装置１、描画システム７および位置検出方法では、様々な変更が可能である。

例えば、位置検出装置１では、ヘッド３１がステージ２１に対して相対的に移動するのであれば、ステージ移動機構２２として様々な構造が採用可能である。例えば、ステージ２１が固定され、ヘッド３１が移動してもよい。あるいは、ヘッド３１およびステージ２１の双方が移動してもよい。描画装置４においても同様である。

上述のラインカメラは、ＴＤＩカメラには限定されず、例えば、素子列を１列のみ備えるラインカメラであってもよい。この場合であっても、上記と略同様に、複数のマーク９３の位置検出の精度を維持しつつ、当該位置検出を迅速化することができる。

ステップＳ２６における抽出領域８２の拡大は、必ずしも設計位置９３０を中心として行われる必要はなく、様々な方法により行われてよい。例えば、抽出領域８２の一の頂点を基準点とし、縦方向および横方向において当該基準点から離れる方向に抽出領域８２が拡大されてもよい。また、ステップＳ２６，Ｓ２７は省略されてもよい。

上述のマーク９３は、必ずしもアライメント処理専用のアライメントマークである必要はなく、基板９上に予め設けられている貫通孔や配線等の一部であってもよく、基板９上のチップであってもよい。

上述の基板９は、必ずしもプリント配線基板には限定されない。位置検出装置１では、例えば、半導体基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等のフラットパネル表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、太陽電池パネル用の基板等に設けられたマークの位置検出が行われてもよい。

位置検出装置１は、必ずしも描画システム７で利用される必要はなく、描画装置４以外の様々な装置（例えば、ステッパ式露光装置またはチップマウンタ）と組み合わされて利用されてもよい。また、位置検出装置１は、他の装置と組み合わされることなく、単独で使用されてもよい。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１ 位置検出装置
４ 描画装置
７ 描画システム
９ 基板
２１ ステージ
２２ ステージ移動機構
３１ ヘッド
８１ 単位画像
８２ 抽出領域
８３ 部分画像
９１ （基板の）上面
９３ マーク
９５ 単位領域
１１２ 撮像制御部
１１３ 検出部
１１４ 部分画像抽出部
１１５ マーク探索部
１１６ 位置演算部
９３０ 設計位置
Ｓ１１～Ｓ１２，Ｓ２１～Ｓ２７，Ｓ２４１ ステップ

Claims (15)

1. 基板上のマークの位置を検出する位置検出装置であって、
   基板を保持するステージと、
   ラインカメラにより前記基板の上面を撮像する撮像部と、
   前記基板の前記上面に平行な方向に前記ステージを前記ラインカメラに対して相対的に移動する移動機構と、
   前記ラインカメラおよび前記移動機構を制御することにより、前記基板の前記上面の画像である上面画像を取得する撮像制御部と、
   前記上面画像において、前記基板の前記上面上に設けられた複数のマークの位置を検出する検出部と、
   を備え、
   前記検出部は、
   前記複数のマークの設計情報に基づいて前記上面画像における前記複数のマークの設計位置を求め、各マークの前記設計位置を中心とする所定の大きさの抽出領域を前記上面画像上に設定し、前記抽出領域の画像を部分画像として前記上面画像から抽出する部分画像抽出部と、
   前記各マークに対応する前記部分画像においてマークを探索するマーク探索部と、
   前記各マークについて、前記部分画像において検出された前記マークの位置に基づいて、前記基板上における前記マークの位置を求める位置演算部と、
   を備えることを特徴とする位置検出装置。
2. 請求項１に記載の位置検出装置であって、
   前記部分画像において前記マークが検出されなかった場合、
   前記部分画像抽出部は、前記抽出領域を拡大して新たな部分画像を抽出し、
   前記マーク探索部は、前記新たな部分画像において前記マークを探索することを特徴とする位置検出装置。
3. 請求項２に記載の位置検出装置であって、
   前記部分画像抽出部による前記抽出領域の拡大は、前記設計位置を中心として行われることを特徴とする位置検出装置。
4. 請求項３に記載の位置検出装置であって、
   前記部分画像抽出部による前記抽出領域の拡大率は、５％以上かつ４０％以下であることを特徴とする位置検出装置。
5. 請求項２ないし４のいずれか１つに記載の位置検出装置であって、
   前記部分画像抽出部による前記新たな部分画像の抽出、および、前記マーク探索部による前記新たな部分画像における前記マークの探索が所定回数繰り返されても、前記新たな部分画像において前記マークを検出することができない場合、前記マークにエラーコードを付与して前記マークの探索を終了することを特徴とする位置検出装置。
6. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載の位置検出装置であって、
   前記基板の前記上面において、前記ラインカメラの長手方向に対応する方向に垂直に延びる複数の単位領域が設定されており、
   前記ラインカメラによる一の単位領域の画像取得と並行して、前記検出部により、画像取得済みの他の単位領域におけるマークの検出が行われることを特徴とする位置検出装置。
7. 請求項１ないし６のいずれか１つに記載の位置検出装置であって、
   前記ラインカメラは時間遅延積分カメラであることを特徴とする位置検出装置。
8. 描画システムであって、
   請求項１ないし７のいずれか１つに記載の位置検出装置と、
   前記位置検出装置により検出された前記基板上の前記複数のマークの位置に基づいて前記基板に光を照射してパターンの描画を行う描画装置と、
   を備えることを特徴とする描画システム。
9. 基板上のマークの位置を検出する位置検出方法であって、
   ａ）基板を上面に平行な方向にラインカメラに対して相対的に移動しつつ、前記ラインカメラにより前記基板の前記上面の画像である上面画像を取得する工程と、
   ｂ）前記上面画像において、前記基板の前記上面上に設けられた複数のマークの位置を検出する工程と、
   を備え、
   前記ｂ）工程は、
   ｂ１）前記複数のマークの設計情報に基づいて前記上面画像における前記複数のマークの設計位置を求める工程と、
   ｂ２）各マークの前記設計位置を中心とする所定の大きさの抽出領域を前記上面画像上に設定し、前記抽出領域の画像を部分画像として前記上面画像から抽出する工程と、
   ｂ３）前記各マークに対応する前記部分画像においてマークを探索する工程と、
   ｂ４）前記各マークについて、前記ｂ３）工程において検出された前記マークの位置に基づいて、前記基板上における前記マークの位置を求める工程と、
   を備えることを特徴とする位置検出方法。
10. 請求項９に記載の位置検出方法であって、
    前記ｂ３）工程において前記マークが検出されなかった場合、
    ｂ５）前記ｂ４）工程よりも前に、前記マークに対応する前記抽出領域を拡大して前記上面画像から新たな部分画像を抽出する工程と、
    ｂ６）前記新たな部分画像において前記マークを探索する工程と、
    をさらに備えることを特徴とする位置検出方法。
11. 請求項１０に記載の位置検出方法であって、
    前記ｂ５）工程における前記抽出領域の拡大は、前記設計位置を中心として行われることを特徴とする位置検出方法。
12. 請求項１１に記載の位置検出方法であって、
    前記ｂ５）工程における前記抽出領域の拡大率は、５％以上かつ４０％以下であることを特徴とする位置検出方法。
13. 請求項１０ないし１２のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、
    前記ｂ５）工程および前記ｂ６）工程が所定回数繰り返されても、前記新たな部分画像において前記マークを検出することができない場合、前記マークにエラーコードを付与して前記マークの探索を終了することを特徴とする位置検出方法。
14. 請求項９ないし１３のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、
    前記基板の前記上面において、前記ラインカメラの長手方向に対応する方向に垂直に延びる複数の単位領域が設定されており、
    前記ａ）工程に含まれる一の単位領域の画像取得と並行して、前記ｂ）工程に含まれる画像取得済みの他の単位領域におけるマークの検出が行われることを特徴とする位置検出方法。
15. 請求項９ないし１４のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、
    前記ラインカメラは時間遅延積分カメラであることを特徴とする位置検出方法。

Images