TWI831264B - 描繪裝置、描繪方法以及記錄了程式的程式產品 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 174
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 claims description 64
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 62
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 44
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 10
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 44
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
- G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/706835—Metrology information management or control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
位置檢測部113係藉由對由拍攝部所取得的拍攝圖像進行使用了模板的圖案匹配,從而檢測基板的位置。記憶部111係記憶第二CAD資料,第二CAD資料為描繪於第一圖案上之第二圖案的CAD資料。資料生成部115係將第二CAD資料加以光柵化從而生成第二光柵資料。記憶部111係進一步記憶用以顯示於第一圖案上由位置檢測部113進行圖案匹配的匹配位置之座標。資料生成部115係將作為第一圖案的CAD資料之第一CAD資料加以光柵化從而製作中間資料,由該中間資料生成與匹配位置對應的預定大小的區域的圖像資料作為模板。藉此,能夠容易且迅速地進行模板的生成。
Description
本發明係關於一種向基板照射光從而進行圖案(pattern)的描繪之技術。
本申請案係主張2021年8月27日提出申請之日本專利申請案JP2021-139063之優先權利益,將該申請案JP2021-139063的所有揭示併入至本申請案。
以往,藉由向形成於半導體基板、印刷基板、或者有機EL(Electroluminescence;電致發光)顯示裝置或者液晶顯示裝置用玻璃基板等(以下稱為「基板」)之感光材料照射光,從而進行圖案的描繪。於進行此種描繪之描繪裝置中,進行下述對準(alignment)處理:檢測設置於基板上之對準標記(alignment mark)的位置,自動地調節圖案的描繪位置。
近年來,於對印刷基板之描繪中,為了使能夠自一片基板採集之件(piece)數增加,而要求削減用以配置對準標記之空間。因此,進行下述操作:不於基板設置對準專用的標記,而將基板上之圖案的一部分用作對準標記。
例如,於日本特開2013-171988號公報(文獻1)的曝光裝置中,於拍攝基板上之圖案所獲得的圖像內,將該圖案的一部分設定為利用於對準處理之基準標記模型(亦即模板(template))並預先註冊。而且,若將需曝光之基板搬入至曝光裝置,則拍攝該基板上之圖案的一部分,進行所獲得的圖像與上述基準標記模型之圖案匹配(pattern matching),進行該基板之對準處理。
再者,於文獻1的曝光裝置中,為了獲得圖案匹配用的模板,需要於曝光裝置的預定位置設置基板並拍攝基板上之圖案,自所獲得的圖像中提取成為模板之部分圖案。因此,生成模板所需要之作業量變多,作業時間亦變長。
本發明係著眼於一種用以向基板照射光從而進行圖案的描繪之描繪裝置,目的在於容易且迅速地進行模板的生成。
本發明之較佳形態的描繪裝置係具備:台(stage),係保持於上表面上預先設置有第一圖案的基板;描繪頭,係向前述基板的前述上表面照射經調變的光;掃描機構,係使前述台於與前述基板的前述上表面平行的掃描方向相對於前述描繪頭相對地移動;拍攝部,係拍攝前述第一圖案的一部分;位置檢測部,係藉由對由前述拍攝部所取得的拍攝圖像進行使用了模板的圖案匹配,從而檢測前述基板的位置;記憶部,係記憶第二CAD(Computer Aided Design;電腦輔助設計)資料,前述第二CAD資料為描繪於前述第一圖案上之第二圖案的CAD資料;資料生成部,係將前述第二CAD資料加以光柵化(rasterize)從而生成第二光柵資料(raster data);以及描繪控制部,係藉由基於前述第二光柵
資料以及藉由前述位置檢測部所檢測之前述基板的位置來控制前述描繪頭以及前述掃描機構,從而對相對於前述描繪頭於前述掃描方向相對移動之前述基板執行前述第二圖案的描繪。前述記憶部係進一步記憶用以顯示於前述第一圖案上由前述位置檢測部進行圖案匹配的匹配位置之座標。前述資料生成部係將作為前述第一圖案的CAD資料之第一CAD資料加以光柵化從而製作中間資料,由前述中間資料生成與前述匹配位置對應的預定大小的區域的圖像資料作為前述模板。
依據該描繪裝置,能夠容易且迅速地進行模板的生成。
較佳為,於前述基板的前述上表面設定有複數個部分描繪區域,前述複數個部分描繪區域係於前述掃描方向以及與前述掃描方向垂直的寬度方向排列成矩陣狀並且分別描繪有相同的圖案。於前述複數個部分描繪區域中之設定有前述匹配位置的兩個以上的部分描繪區域中,前述兩個以上的部分描繪區域的各個部分描繪區域內的前述匹配位置相對於前述各個部分描繪區域之相對位置係相同。前述資料生成部係生成與前述兩個以上的部分描繪區域中的一個部分描繪區域的前述匹配位置對應的前述模板。於前述位置檢測部進行之前述兩個以上的部分描繪區域各自的前述匹配位置的圖案匹配中共用前述模板。
較佳為,於前述基板的前述上表面設定有複數個部分描繪區域,前述複數個部分描繪區域係於前述掃描方向以及與前述掃描方向垂直的寬度方向排列成矩陣狀。於前述複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之一側且最靠前述寬度方向之一側的第一部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述一側且前述寬度方向之前述一側的角部鄰接地配置。於前述複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之前述一側且最靠前述寬度方向之另一側
的第二部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述一側且前述寬度方向之前述另一側的角部鄰接地配置。於複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之前述另一側且最靠前述寬度方向之前述另一側的第三部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述另一側且前述寬度方向之前述另一側的角部鄰接地配置。於前述複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之另一側且最靠前述寬度方向之前述一側的第四部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述另一側且前述寬度方向之前述一側的角部鄰接地配置。
較佳為,於前述資料生成部中僅將部分資料加以光柵化從而製作前述中間資料,前述部分資料為與前述第一圖案中包含前述匹配位置之預定的區域對應的第一CAD資料。
較佳為,於前述基板的前述上表面設定有複數個部分描繪區域,前述複數個部分描繪區域係於前述掃描方向以及與前述掃描方向垂直的寬度方向排列成矩陣狀。前述部分資料係與包含前述匹配位置之部分描繪區域的集合對應。
本發明亦著眼於一種描繪方法,前述描繪方法係用以向基板照射光從而進行圖案的描繪。本發明之較佳形態的描繪方法係具備:工序a,係保持於上表面上預先設置有第一圖案的基板;工序b,係生成使用於前述基板的位置檢測之模板;工序c,係拍攝前述第一圖案的一部分;工序d,係藉由對前述工序c中所取得的拍攝圖像進行使用了前述模板之圖案匹配,從而檢測前述基板的位置;工序e,係將第二CAD資料加以光柵化從而生成第二光柵資料,前述第二CAD資料為描繪於前述第一圖案上之第二圖案的CAD資料;以及工序f,係控制描繪頭以及掃描機構,從而對相對於前述描繪頭於掃描方向相對移動之前述基
板執行前述第二圖案的描繪,前述描繪頭係基於前述第二光柵資料以及前述工序d中所檢測之前述基板的位置向前述基板的前述上表面照射經調變的光,前述掃描機構係使前述基板於與前述基板的前述上表面平行的前述掃描方向相對於前述描繪頭相對地移動。前述工序b係具備:工序b1,係準備用以顯示於前述第一圖案上進行前述圖案匹配的匹配位置之座標;以及工序b2,係將作為前述第一圖案的CAD資料之第一CAD資料加以光柵化從而製作中間資料,由前述中間資料生成與前述匹配位置對應的預定大小的區域的圖像資料作為前述模板。
本發明亦著眼於一種程式產品,前述程式產品係記錄有程式,前述程式係在用以向基板照射光從而進行圖案的描繪之描繪裝置中被執行。前述描繪裝置係具備:台,係保持於上表面上預先設置有第一圖案的基板;描繪頭,係向前述基板的前述上表面照射經調變的光;掃描機構,係使前述台於與前述基板的前述上表面平行的掃描方向相對於前述描繪頭相對地移動;拍攝部,係拍攝前述第一圖案的一部分;位置檢測部,係藉由對由前述拍攝部所取得的拍攝圖像進行使用了模板的圖案匹配,從而檢測前述基板的位置;記憶部,係記憶第二CAD資料,前述第二CAD資料為描繪於前述第一圖案上之第二圖案的CAD資料;資料生成部,係將前述第二CAD資料加以光柵化從而生成第二光柵資料;以及描繪控制部,係藉由基於前述第二光柵資料以及藉由前述位置檢測部所檢測之前述基板的位置來控制前述描繪頭以及前述掃描機構,從而對相對於前述描繪頭於前述掃描方向相對移動之前述基板執行前述第二圖案的描繪。前述記憶部係進一步記憶用以顯示於前述第一圖案上由前述位置檢測部進行圖案匹配的匹配位置之座標。藉由電腦執行前述程式,藉此前述資料生成部係將作為前述第一圖案的CAD資料之第一CAD資料加以光柵化從而製作中間資料,
由前述中間資料生成與前述匹配位置對應的預定大小的區域的圖像資料作為前述模板。
上述目的及其他目的、特徵、態樣以及優點將參照圖式由以下進行之本發明的詳細說明來表明。
1:描繪裝置
3:拍攝部
4:描繪部
6:資料處理裝置
9:基板
10:控制部
21:台
22:台移動機構
23:第一移動機構
24:第二移動機構
30,40:頭支撐部
31:拍攝頭
41:描繪頭
81:記憶媒體
90:(基板的)上表面
91:第一分割預定線
92:劃分區域
93:分割預定線
94:部分描繪區域
95:匹配位置
96:提取區域
97:模板
100:電腦
101:處理器
102:記憶體
103:輸入輸出部
104:匯流排
105:鍵盤
106:滑鼠
107:顯示器
109:程式
111:記憶部
112:拍攝控制部
113:位置檢測部
114:描繪控制部
115:資料生成部
S11至S16,S121至S122:步驟
[圖1]係顯示一實施形態的描繪裝置的立體圖。
[圖2]係顯示基板的俯視圖。
[圖3]係顯示控制部所具備之電腦的構成的圖。
[圖4]係顯示控制部的功能的方塊圖。
[圖5A]係顯示對基板進行的圖案的描繪的流程的圖。
[圖5B]係顯示對基板進行的圖案的描繪的流程的圖。
[圖6]係顯示匹配位置以及提取區域的圖。
[圖7]係顯示模板的一例的圖。
[圖8]係顯示複數個匹配位置的配置的一例的圖。
[圖9]係顯示複數個匹配位置的配置的另一例的圖。
[圖10]係顯示複數個匹配位置的配置的另一例的圖。
圖1係顯示本發明的一實施形態的描繪裝置1的立體圖。描繪裝置1為直接描繪裝置,用以向基板9上的感光材料照射經空間調變之大致射束狀的
光,使該光的照射區域於基板9上進行掃描,藉此進行圖案的描繪。在圖1中,將相互正交之三個方向設為X方向、Y方向以及Z方向並以箭頭顯示。在圖1所示的例子中,X方向以及Y方向為相互垂直的水平方向,Z方向為鉛直方向。其他圖中亦同樣。
此外,在圖1中亦一併地描繪有連接於描繪裝置1的資料處理裝置6。資料處理裝置6為用以進行描繪裝置1中之描繪所使用的資料的前處理等之裝置。資料處理裝置6係例如為通常之電腦,但在圖1中以大致長方體概念性地描繪。
圖2係顯示基板9的+Z側的主表面(以下亦稱為「上表面90」)的俯視圖。基板9係例如俯視觀看時為大致矩形狀的板狀構件。基板9係例如為多層印刷配線基板(以下簡稱為「印刷基板」)。在本實施形態中,於基板9的上表面90預先形成有由銅(Cu)等所形成的電路圖案,於該電路圖案上設置有由感光材料所形成的阻劑(resist)膜。而且,在描繪裝置1中,對基板9的該阻劑膜描繪(亦即形成)焊接圖案(solder pattern)。該焊接圖案係在上述電路圖案上配合該電路圖案而描繪。
在以下的說明中,亦將預先形成於基板9的上表面90上的圖案(亦即電路圖案)稱為「第一圖案」,亦將預定於描繪裝置1中描繪於基板9的上表面90上的圖案(亦即焊接圖案)稱為「第二圖案」。再者,基板9的種類以及形狀等亦可進行各種變更。此外,藉由描繪裝置1描繪於基板9之圖案亦不限定於焊接圖案,可進行各種變更。
在圖2所例示的基板9的上表面90設定有複數個(例如四個)劃分區域92,該複數個劃分區域92係被大致矩形狀的第一分割預定線91劃分。於各個
劃分區域92內設定有複數個部分描繪區域94,該複數個部分描繪區域94係由格子狀的分割預定線93分別劃分為大致矩形狀。各個劃分區域92內的複數個部分描繪區域94的個數以及配置係相同。於複數個部分描繪區域94分別描繪有相同的圖案。各個劃分區域92以及各個部分描繪區域94係分別與最終自基板9所取得的片(sheet)以及件對應。在圖2所示的例子中,各個部分描繪區域94為大致正方形狀。複數個部分描繪區域94係於X方向以及Y方向排列成矩陣狀。在圖2中,將各個部分描繪區域94描繪得較實際更大,將部分描繪區域94的個數描繪得較實際更少。於基板9並未設置有後述的位置檢測處理(亦即對準處理)專用的對準標記。
如圖1所示,描繪裝置1係具備台21、台移動機構22、拍攝部3、描繪部4以及控制部10。控制部10係控制台移動機構22、拍攝部3以及描繪部4等。台21為大致平板狀的基板保持部,用以於拍攝部3以及描繪部4的下方(亦即-Z側)處自下側保持水平狀態的基板9。台21係例如為真空夾具(vacuum chuck),用以吸附並保持基板9的下表面。台21亦可具有真空夾具以外的結構。載置於台21上之基板9的上表面90係相對於Z方向大致垂直,且與X方向以及Y方向大致平行。
台移動機構22為移動機構,用以使台21相對於拍攝部3以及描繪部4於水平方向(亦即與基板9的上表面90大致平行的方向)相對地移動。台移動機構22係具備第一移動機構23以及第二移動機構24。第二移動機構24係使台21沿著導軌於X方向直線移動。第一移動機構23係使台21與第二移動機構24一起沿著導軌於Y方向直線移動。第一移動機構23以及第二移動機構24的驅動源係例如為
線性伺服馬達(linear servo motor)或者於滾珠螺桿(ball screw)安裝有馬達之機構。第一移動機構23以及第二移動機構24的結構亦可進行各種變更。
在描繪裝置1中,亦可設置有台旋轉機構,該台旋轉機構係用以使台21以於Z方向延伸之旋轉軸為中心旋轉。此外,亦可於描繪裝置1設置有台升降機構,該台升降機構係用以使台21於Z方向移動。作為台旋轉機構,例如可利用伺服馬達。作為台升降機構,例如可利用線性伺服馬達。台旋轉機構以及台升降機構的結構亦可進行各種變更。
拍攝部3係具備於X方向排列之複數個(圖1所示的例子中為兩個)拍攝頭31。各個拍攝頭31係被跨越台21以及台移動機構22所設置之頭支撐部30於台21以及台移動機構22的上方進行支撐。兩個拍攝頭31中,一個拍攝頭31係固定於頭支撐部30,另一個拍攝頭31係能夠於頭支撐部30上於X方向移動。藉此,能夠變更兩個拍攝頭31之間的X方向的距離。再者,拍攝部3的拍攝頭31的個數亦可為一個,亦可為三個以上。
各個拍攝頭31為具備省略圖示之拍攝感測器以及光學系統的攝影機。各個拍攝頭31係例如為區域攝影機(area camera),用以取得二維圖像。拍攝感測器係例如具備經排列成矩陣狀的複數個CCD(Charge Coupled Device;電荷耦合元件)等元件。在各個拍攝頭31中,自省略圖示的光源被導向基板9的上表面90之照明光的反射光係經由光學系統而被導向至拍攝感測器。拍攝感測器係接收來自基板9的上表面90的反射光,取得大致矩形狀的拍攝區域的圖像。作為上述光源,可利用LED(Light Emitting Diode;發光二極體)等各種光源。再者,各個拍攝頭31亦可為線列式攝影機(line camera)等其他種類的攝影機。
描繪部4係具備於X方向以及Y方向排列的複數個(圖1所示的例子中為五個)描繪頭41。各個描繪頭41係被跨越台21以及台移動機構22所設置之頭支撐部40於台21以及台移動機構22的上方進行支撐。頭支撐部40係配置於較拍攝部3的頭支撐部30更靠+Y側。再者,描繪部4的描繪頭41的個數亦可為一個,亦可為複數個。
各個描繪頭41係具備省略圖示的光源、光學系統以及空間光調變元件。作為空間光調變元件,可利用DMD(Digital Micro Mirror Device;數位微鏡元件)或GLV(Grating Light Valve;柵狀光閥)(矽光機器(Silicon Light Machines)(森尼韋爾、加利福尼亞))的註冊商標)等各種元件。作為光源,可利用LD(Laser Diode;雷射二極體)等各種光源。複數個描繪頭41具有大致相同的結構。
在描繪裝置1中,一邊自描繪部4的複數個描繪頭41將經調變(亦即經空間光調變)的光照射於基板9的上表面90上,一邊藉由台移動機構22使基板9於Y方向移動。藉此,使得來自複數個描繪頭41之光的照射區域於基板9上於Y方向掃描,進行對基板9之圖案的描繪。在以下的說明中,亦將Y方向稱為「掃描方向」,亦將X方向稱為「寬度方向」。台移動機構22為掃描機構,用以使來自各個描繪頭41之光的照射區域於基板9上於掃描方向移動。
在描繪裝置1中,對基板9進行的描繪係以所謂單程(single pass)(單向(one pass))方式進行。具體而言,藉由台移動機構22使台21相對於複數個描繪頭41於Y方向相對移動,使得來自複數個描繪頭41之光的照射區域於基板9的上表面90上於Y方向(亦即掃描方向)僅掃描一次。藉此,完成對基板9進行的描繪。再者,在描繪裝置1中,亦可藉由多程(multi pass)方式對基板9進行描繪,該多程方式係反復進行台21之朝Y方向的移動與朝X方向的步階移動(step shift)。再者,
於描繪裝置1中進行多程方式的描繪之情形中,Y方向為主掃描方向,X方向為副掃描方向。此外,台移動機構22的第一移動機構23為用以使台21於主掃描方向移動之主掃描機構,第二移動機構24為用以使台21於副掃描方向移動之副掃描機構。
圖3係顯示控制部10所具備之電腦100的構成的圖。電腦100為具備處理器101、記憶體102、輸入輸出部103以及匯流排104之通常的電腦。匯流排104為連接處理器101、記憶體102以及輸入輸出部103之訊號電路。記憶體102係記憶各種資訊。記憶體102係例如讀出預先記憶於作為程式產品之記憶媒體81的程式109並記憶。記憶媒體81係例如為USB(Universal Serial Bus;通用串列匯流排)記憶體或者CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory;唯讀光碟)。
處理器101係按照記憶於記憶體102之上述程式109等,一邊利用記憶體102等一邊執行各種處理(例如數值計算或者圖像處理)。輸入輸出部103係具備:鍵盤105與滑鼠106,係受理自操作者的輸入;以及顯示器107,係顯示自處理器101的輸出等。再者,控制部10亦可為可程式邏輯控制器(PLC;Programmable Logic Controller)或者電路基板等,亦可為這些與一個以上的電腦之組合。
圖4係顯示藉由電腦100執行上述程式109從而實現的控制部10的功能的方塊圖。在圖4中亦一併顯示控制部10以外的構成。控制部10係具備記憶部111、拍攝控制部112、位置檢測部113、描繪控制部114以及資料生成部115。
記憶部111係主要由記憶體102所實現,預先記憶與描繪裝置1中之圖案描繪有關的各種資訊。在記憶於記憶部111之資訊中例如包含自資料處理裝置6傳送至描繪裝置1之資訊。自資料處理裝置6將例如預定描繪於基板9之第
二圖案的CAD資料(以下亦稱為「第二CAD資料」)以及後述的作為用於生成模板之資訊的模板生成資訊等傳送至描繪裝置1。
拍攝控制部112、位置檢測部113、描繪控制部114以及資料生成部115係主要由處理器101所實現。拍攝控制部112係控制拍攝部3以及台移動機構22,從而使拍攝部3拍攝基板9的上表面90(參照圖2)的一部分,取得上述第一圖案的一部分的圖像(以下亦稱為「拍攝圖像」)。該拍攝圖像係被輸送至記憶部111並保存。資料生成部115係將記憶於記憶部111的第二CAD資料加以光柵化,從而生成使用於描繪裝置1中的第二圖案的描繪之光柵資料(以下亦稱為「第二光柵資料」)。第二光柵資料係例如為運行長度資料(run length data)。此外,資料生成部115係生成使用於基板9的位置檢測之模板(亦即基準圖像)。
位置檢測部113係藉由對上述第一圖案的拍攝圖像進行使用了該模板的圖案匹配,從而檢測台21(參照圖1)上的基板9的位置(亦即基板9相對於描繪部4之相對位置)。描繪控制部114係藉由基於上述第二光柵資料以及藉由位置檢測部113所檢測之基板9的位置等來控制描繪部4以及台移動機構22,從而一邊調節基板9上的描繪位置,一邊使描繪部4對基板9執行第二圖案的描繪。
接著,一邊參照圖5A以及圖5B一邊說明描繪裝置1對基板9所進行之圖案的描繪的流程。對基板9進行描繪時,首先將基板9搬入至圖1所示的描繪裝置1,藉由台21進行保持(步驟S11)。台21係位於較拍攝部3以及描繪部4更靠-Y側。於保持於台21上的基板9的上表面90上預先設置有第一圖案。基板9的上表面90係與X方向以及Y方向大致平行。
接著,藉由控制部10的資料生成部115(參照圖4)生成使用於上述圖案匹配之模板(步驟S12)。在步驟S12中,首先從資料處理裝置6對描繪裝置1
傳送第二CAD資料以及模板生成資訊並保存於記憶部111。藉此,於描繪裝置1中準備第二CAD資料以及模板生成資訊(步驟S121)。於模板生成資訊中包含作為第一圖案的CAD資料之第一CAD資料以及用以顯示於第一圖案上由位置檢測部113所進行的圖案匹配的位置(以下亦稱為「匹配位置」)之座標。此外,於模板生成資訊中亦包含模板尺寸資訊,該模板尺寸資訊係用以顯示使用於該圖案匹配之模板的大小。
於控制部10中,藉由資料生成部115讀出記憶於記憶部111的模板生成資訊。資料生成部115係將模板生成資訊所含之第一CAD資料加以光柵化,從而生成第一光柵資料(以下亦稱為「中間資料」)。第一光柵資料係例如為運行長度資料。
此外,資料生成部115係基於模板生成資訊所含之用以顯示匹配位置之座標以及模板尺寸資訊,自第一光柵資料中提取與該匹配位置對應的預定大小(亦即模板尺寸資訊所示的大小)的區域。如圖6所示,自第一光柵資料提取之該區域(以下亦稱為「提取區域96」)係例如為以十字所示的匹配位置95為中心的2mm見方之大致正方形狀的區域。在圖6中,將描繪有第一圖案之基板9的複數個部分描繪區域94中之左上(亦即-X側且+Y側的頂點)的部分描繪區域94的左上的頂點附近的部位放大描繪。再者,提取區域96未必一定要以匹配位置95為中心而提取,例如亦可為將匹配位置95設為左上的頂點之大致正方形狀的區域。此外,提取區域96的形狀以及大小亦可進行各種變更。
資料生成部115係藉由將自第一光柵資料中提取之提取區域96的資料轉換為能夠利用於圖案匹配之形式的圖像資料,從而生成模板(步驟S122)。圖7係顯示藉由資料生成部115所生成之模板97的一例的圖。如上文所述,於模
板97包含第一圖案的一部分。再者,模板97所含之圖案的形狀並不限定在圖7所示,亦可進行各種變更。在本實施形態中,模板為點陣圖(bitmap)資料。再者,模板的資料形式亦可為點陣圖形式以外的形式。
通常於模板生成資訊包含複數個(例如四個以上)的匹配位置95的座標。該複數個匹配位置95係於資料處理裝置6中藉由設計者預先設定,包含於模板生成資訊。在上述步驟S12中,與該複數個匹配位置95分別對應的複數個模板97係藉由資料生成部115所生成並保存於記憶部111。
圖8係顯示基板9上的複數個匹配位置95的配置的一例的圖。以下著眼在圖8中的一個劃分區域92,說明該劃分區域92中之匹配位置95相對於複數個部分描繪區域94之配置。此外,複數個劃分區域92中的匹配位置95的配置係相同。關於後述的圖9以及圖10之說明亦同樣。在圖8所示的例子中,四個匹配位置95係分別配置於在劃分區域92處排列成矩陣狀的複數個部分描繪區域94中之位於四個角部的四個部分描繪區域94。此外,於配置有匹配位置95之各個部分描繪區域94中,匹配位置95係配置於該部分描繪區域94的四個角部中之距離劃分區域92的中央部最遠的一個角部附近。
具體而言,位於劃分區域92的-X側且+Y側的角部之部分描繪區域94(亦即最靠寬度方向之一側且最靠掃描方向之一側的部分描繪區域94(亦稱為第一部分描繪區域))中,匹配位置95係與部分描繪區域94的-X側且+Y側的角部鄰接地配置。此外,與該匹配位置95對應的提取區域96亦與部分描繪區域94的該角部鄰接地配置。提取區域96係整體位於部分描繪區域94內(亦即部分描繪區域94的外周緣上以及該外周緣的內側)。較佳為,提取區域96的-X側且+Y側的角
部係與部分描繪區域94的-X側且+Y側的角部重疊,提取區域96的-X側的邊以及+Y側的邊係與部分描繪區域94的-X側的邊以及+Y側的邊重疊。
再者,提取區域96亦可自部分描繪區域94的外周緣向內側遠離。在此情形中,提取區域96的-X側的邊與部分描繪區域94的-X側的邊之間的距離係例如為2mm以下(亦即提取區域96的一邊的長度的100%以下),較佳為1mm以下(亦即提取區域96的一邊的長度的50%以下)。關於提取區域96的+Y側的邊與部分描繪區域94的+Y側的邊之間的距離亦同樣。
位於+X側且+Y側的角部之部分描繪區域94(亦即最靠寬度方向之另一側且最靠掃描方向之一側的部分描繪區域94(亦稱為第二部分描繪區域))中,匹配位置95以及提取區域96係與部分描繪區域94的+X側且+Y側的角部鄰接地配置。提取區域96係整體位於部分描繪區域94內。較佳為,提取區域96的+X側且+Y側的角部係與部分描繪區域94的+X側且+Y側的角部重疊,提取區域96的+X側的邊以及+Y側的邊係與部分描繪區域94的+X側的邊以及+Y側的邊分別重疊。再者,與上述同樣地,提取區域96亦可自部分描繪區域94的外周緣向內側遠離。在此情形中,提取區域96與部分描繪區域94之間的距離係與上述配置於最靠-X側且最靠+Y側的部分描繪區域94之提取區域96大致相同。
位於+X側且-Y側的角部之部分描繪區域94(亦即最靠寬度方向之另一側且最靠掃描方向之另一側的部分描繪區域94(亦稱為第三部分描繪區域))中,匹配位置95以及提取區域96係與部分描繪區域94的+X側且-Y側的角部鄰接地配置。提取區域96係整體位於部分描繪區域94內。較佳為,提取區域96的+X側且-Y側的角部係與部分描繪區域94的+X側且-Y側的角部重疊,提取區域96的+X側的邊以及-Y側的邊係與部分描繪區域94的+X側的邊以及-Y側的邊分別重
疊。再者,與上述同樣地,提取區域96亦可自部分描繪區域94的外周緣向內側遠離。在此情形中,提取區域96與部分描繪區域94之間的距離係與上述配置於最靠-X側且最靠+Y側的部分描繪區域94之提取區域96大致相同。
位於-X側且-Y側的角部之部分描繪區域94(亦即最靠寬度方向之一側且最靠掃描方向之另一側的部分描繪區域94(亦稱為第四部分描繪區域))中,匹配位置95以及提取區域96係與部分描繪區域94的-X側且-Y側的角部鄰接地配置。提取區域96係整體位於部分描繪區域94內。較佳為,提取區域96的-X側且-Y側的角部係與部分描繪區域94的-X側且-Y側的角部重疊,提取區域96的-X側的邊以及-Y側的邊係與部分描繪區域94的-X側的邊以及-Y側的邊分別重疊。再者,與上述同樣地,提取區域96亦可自部分描繪區域94的外周緣向內側遠離。在此情形中,提取區域96與部分描繪區域94之間的距離係與上述配置於最靠-X側且最靠+Y側的部分描繪區域94之提取區域96大致相同。
於步驟S12中,若生成與複數個匹配位置95分別對應的複數個模板97,則藉由圖1所示的台移動機構22使基板9與台21一起向+Y方向移動,並向拍攝部3的下方移動。再者,步驟S12亦可於步驟S11中之基板9的搬入以及保持之前先進行,亦可與步驟S11並行地進行。
接著,藉由拍攝控制部112(參照圖4)控制拍攝部3以及台移動機構22,藉此於基板9上拍攝與各個匹配位置95對應的預定大小的拍攝區域,取得包含第一圖案的一部分之拍攝圖像(步驟S13)。該拍攝區域為將基板9準確保持於台21上的設計位置之情形中以匹配位置95為中心之大致矩形狀的區域。該拍攝區域係具有與X方向以及Y方向分別平行的一對邊,於X方向以及Y方向兩者處較上述提取區域96更大。
例如,該拍攝區域係具有使提取區域96於+X側、-X側、+Y側以及-Y側分別放大預定大小之大致矩形狀。例如,該拍攝區域的X方向以及Y方向各自的長度(亦即拍攝頭31的拍攝視野中之X方向以及Y方向各自的長度)為14mm以及7mm。因此,即便台21上的基板9的位置稍自設計位置偏離,亦於拍攝圖像內包含與模板97對應的圖案。於步驟S13中,取得與複數個匹配位置95分別對應的複數個拍攝圖像並保存於記憶部111。再者,步驟S13亦可於步驟S12之前先進行,亦可與步驟S12並行地進行。此外,拍攝區域的大小亦可進行各種變更。
接著,藉由控制部10的位置檢測部113,針對與各個匹配位置95對應的拍攝圖像進行使用了與該匹配位置95對應的模板97的圖案匹配。該圖案匹配係藉由公知的圖案匹配法(例如幾何學形狀圖案匹配或者正規化相關檢索等)進行。而且,基於各個拍攝圖像中之與模板97相同的圖案的位置、以及取得各個拍攝圖像時的基板9與拍攝部3之相對位置等,藉由位置檢測部113(參照圖4)檢測台21上的基板9的位置(步驟S14)。
所謂步驟S14中藉由位置檢測部113所檢測之基板9的位置係包含用以顯示台21上的基板9的X方向以及Y方向的座標、基板9的朝向以及由基板9的應變等所致的變形之資訊。此外,所謂用以顯示基板9的變形之資訊為變形之基板9的形狀以及該基板9上的複數個部分描繪區域94的位置等之資訊。
此外,在控制部10中,藉由資料生成部115(參照圖4)自記憶部111讀出第二CAD資料,進行第二CAD資料的光柵化從而生成第二光柵資料(步驟S15)。第二光柵資料係例如為運行長度資料。步驟S15亦可於步驟S14之後再進行,亦可與步驟S14並行地進行,亦可於步驟S14之前先進行。於步驟S15係於步
驟S14之前先進行之情形中,例如步驟S15亦可與步驟S11至步驟S13中的任一個步驟並行地進行,亦可於步驟S11至步驟S14中的任兩個步驟之間進行,亦可於步驟S11之前先進行。
若生成第二光柵資料,則藉由描繪控制部114(參照圖4)基於第二光柵資料以及步驟S14中所檢測之基板9的位置來控制描繪部4以及台移動機構22。藉此,針對相對於描繪部4的描繪頭41於Y方向相對移動之基板9照射上述經調變的光,從而於基板9的上表面90上描繪第二圖案(步驟S16)。於步驟S16中,基於步驟S14中所檢測之基板9的位置,於描繪部4以及台移動機構22中藉由已知之修正方法機械地自動修正自描繪部4向基板9照射之光束的調變間隔與調變時機以及基板9上的光束的掃描位置等。藉此,能夠於第一圖案上以良好的位置精度描繪第二圖案。
上述說明中,於步驟S12中,使用將第一CAD資料全部(亦即第一圖案整體)加以光柵化所獲得之第一光柵資料作為中間資料,自該中間資料中提取與匹配位置95對應的提取區域96從而生成模板97,但不限定於此。例如,於步驟S12中,亦可藉由資料生成部115僅將作為第一CAD資料的一部分之部分資料加以光柵化從而製作上述中間資料。在此情形中,該部分資料為與第一圖案中包含各個匹配位置95之預定大小的區域(以下亦稱為「剪輯(clipping)區域」)對應的CAD資料。於如上所述設定有複數個匹配位置95之情形中,上述部分資料為與複數個剪輯區域的集合對應的CAD資料,上述複數個剪輯區域係分別與複數個匹配位置95對應。複數個剪輯區域的位置以及大小係包含於資料處理裝置6中藉由設計者預先設定的模板生成資訊。
如上所述般各個剪輯區域係包含一個匹配位置95,且包含與該匹配位置95對應的提取區域96整體。剪輯區域係例如為具有與X方向以及Y方向分別平行的一對邊,於X方向以及Y方向兩者處具有該提取區域96以上的大小之大致矩形狀的區域。剪輯區域係例如具有使提取區域96於+X側、-X側、+Y側以及-Y側分別放大預定大小(例如設想之基板9的X方向以及Y方向中之最大位置偏移量)的形狀。或者,剪輯區域亦可為與該剪輯區域所含有之包含匹配位置95的一個部分描繪區域94相同的區域。在此情形中,上述部分資料為與分別包含複數個匹配位置95之複數個部分描繪區域94(亦即包含匹配位置95之部分描繪區域94的集合)對應的CAD資料。如此,藉由在資料生成部115中僅將第一CAD資料的一部分加以光柵化,從而能夠縮短光柵化所需要的時間。
如以上所說明般,描繪裝置1為用以向基板9照射光從而進行圖案的描繪之裝置。描繪裝置1係具備台21、描繪頭41、掃描機構(在上述例子中為台移動機構22)、拍攝部3、位置檢測部113、記憶部111、資料生成部115以及描繪控制部114。台21係保持於上表面90上預先設置有第一圖案的基板9。描繪頭41係向基板9的上表面90照射經調變的光。掃描機構係使台21於與基板9的上表面90平行的掃描方向(在上述例子中為Y方向)相對於描繪頭41相對地移動。拍攝部3係拍攝第一圖案的一部分。
位置檢測部113係藉由對由拍攝部3所取得的拍攝圖像進行使用了模板97的圖案匹配,從而檢測基板9的位置。記憶部111係記憶第二CAD資料,第二CAD資料為描繪於第一圖案上之第二圖案的CAD資料。資料生成部115係將第二CAD資料加以光柵化從而生成第二光柵資料。描繪控制部114係藉由基於第二光柵資料以及藉由位置檢測部113所檢測之基板9的位置來控制描繪頭41以及
掃描機構,從而對相對於描繪頭41於掃描方向相對移動之基板9執行第二圖案的描繪。
記憶部111係進一步記憶用以顯示於第一圖案上由位置檢測部113進行圖案匹配的匹配位置95之座標。資料生成部115係將第一圖案的CAD資料加以光柵化從而製作中間資料,由該中間資料生成與匹配位置95對應的預定大小的區域(亦即提取區域96)的圖像資料作為模板97。
如此,於描繪裝置1中,於生成基板9的位置檢測時的圖案匹配中所用的模板97時,無需拍攝基板9上的第一圖案即能由第一圖案的CAD資料來生成模板97。因此,於生成模板97時,無需將基板9準確載置於台21上的設計位置,且無需藉由拍攝部3來拍攝基板9上的第一圖案。因此,能夠容易且迅速地進行模板97的生成。
如上所述,較佳為於資料生成部115中僅將部分資料加以光柵化從而製作中間資料,該部分資料為與第一圖案中包含匹配位置95之預定的區域(亦即剪輯區域)對應的CAD資料。藉此,與將第一CAD資料的全部加以光柵化之情形相比,能夠縮短光柵化所需要的時間,從而能夠縮短生成模板97所需要的時間。
如上所述,較佳為於基板9的上表面90設定有複數個部分描繪區域94,複數個部分描繪區域94係於掃描方向以及與該掃描方向垂直的寬度方向(在上述例子中為Y方向以及X方向)排列成矩陣狀。在此情形中,較佳為上述部分資料係與包含匹配位置95之部分描繪區域94的集合對應。藉此,設計者能容易地設定剪輯區域,從而能縮短資料處理裝置6中的模板生成資訊的製作所需要的時間。
如圖8所示,在於基板9的上表面90設定有複數個劃分區域92之情形中,各個劃分區域92內的匹配位置95的配置亦可相同。在此情形中,在資料生成部115中提取一個劃分區域92中之分別與四個匹配位置95對應的四個提取區域96並生成四個模板97。而且,無須作成與其他的劃分區域92的匹配位置95對應的模板,而是於位置檢測部113所進行的各個劃分區域92的四個匹配位置95中的圖案匹配中共用該四個模板97。藉此,能縮短生成模板97所需要的時間。
如圖8所示,較佳為在於基板9的上表面90設定有複數個部分描繪區域94(在上述例子中為排列在一個劃分區域92中的複數個部分描繪區域94)且該複數個部分描繪區域94於掃描方向以及與該掃描方向垂直的寬度方向排列成矩陣狀之情形中,於該複數個部分描繪區域94中之最靠掃描方向之一側且最靠寬度方向之一側(在上述例子中為最靠+Y側且最靠-X側)的部分描繪區域94中,匹配位置95係與掃描方向之該一側且寬度方向之該一側(在上述例子中為+Y側且-X側)的角部鄰接地配置。此外,較佳為,於該複數個部分描繪區域94中之最靠掃描方向之該一側且最靠寬度方向之另一側(在上述例子中為最靠+Y側且最靠+X側)的部分描繪區域94中,匹配位置95係與掃描方向之該一側且寬度方向之該另一側(在上述例子中為+Y側且+X側)的角部鄰接地配置。再者,較佳為,於該複數個部分描繪區域94中之最靠掃描方向之另一側且最靠寬度方向之該另一側(在上述例子中為最靠-Y側且最靠+X側)的部分描繪區域94中,匹配位置95係與掃描方向之該另一側且寬度方向之該另一側(在上述例子中為-Y側且+X側)的角部鄰接地配置。而且,較佳為,於該複數個部分描繪區域94中之最靠掃描方向之該另一側且最靠寬度方向之該一側(在上述例子中為最靠-Y側且最靠-X側)
的部分描繪區域94中,匹配位置95係與掃描方向之該另一側且寬度方向之該一側(在上述例子中為-Y側且-X側)的角部鄰接地配置。
如此,藉由在與在基板9上排列成矩陣狀的複數個部分描繪區域94(在上述例子中為排列於一個劃分區域92中的複數個部分描繪區域94)外接之最小矩形的四個角部配置有四個暫時匹配位置95,從而能以該四個匹配位置95包圍描繪有第二圖案之區域的大致整體。結果,可將描繪有第二圖案之該區域的大致整體高精度地對準,可提高第二圖案的描繪精度。
基板9上的匹配位置95的個數以及配置並不限定在圖8所示,亦可進行各種變更。例如,亦可於排列於各個劃分區域92中的複數個部分描繪區域94中之位於四個角部之部分描繪區域94以外的部分描繪區域94配置有匹配位置95。例如,如圖9所示,亦可於在各個劃分區域92中排列成矩陣狀的複數個部分描繪區域94中的各個部分描繪區域94配置有匹配位置95。在圖9的例子中,在各個劃分區域92中的複數個部分描繪區域94中位於最靠-Y側之各個部分描繪區域94中,匹配位置95係與-Y側的邊鄰接地配置;在位於最靠+Y側之各個部分描繪區域94中,匹配位置95係與+Y側的邊鄰接地配置。此外,於該複數個部分描繪區域94中位於最靠-X側之各個部分描繪區域94中,匹配位置95係與-X側的邊鄰接地配置;在位於最靠+X側之各個部分描繪區域94中,匹配位置95係與+X側的邊鄰接地配置。藉此,由於能以眾多的匹配位置95包圍描繪有第二圖案之區域的大致整體,因此能將準描繪有第二圖案之該區域的大致整體更高精度地對準。
此外,在圖9所示的例子中,較佳為分別配置於在Y方向排列的複數個部分描繪區域94之複數個匹配位置95係位於X方向的相同位置。藉此,在步驟S13的各個匹配位置95中的拍攝圖案的取得時,無須使基板9相對於拍攝
部3於X方向相對移動,即能進行上述複數個匹配位置95中的拍攝。結果,能縮短步驟S13的拍攝圖像的取得所需要的時間,從而能縮短對準處理所需要的時間。
或者,如圖10所示,在各個劃分區域92中排列成矩陣狀的複數個部分描繪區域94中之位於四個角部之部分描繪區域94中,各個部分描繪區域94內的匹配位置95相對於各個部分描繪區域94之相對位置(例如以部分描繪區域94的-X側且+Y側的角部為原點之相對座標)亦可相同。在圖10所示的例子中,於該四個部分描繪區域94各自中,匹配位置95係與部分描繪區域94的-X側且+Y側的角部鄰接地配置。在此情形中,在資料生成部115中並未提取與四個匹配位置95分別對應的四個提取區域96來生成四個模板97,而是生成與位於四個角部之部分描繪區域94中的一個部分描繪區域94的匹配位置95對應的一個模板97。接著,於位置檢測部113進行之該四個部分描繪區域94各自的匹配位置95的圖案匹配中共用該一個模板97。藉此,能夠縮短生成模板97所需要的時間。
此外,在圖10所示的例子中,對在各個劃分區域92中的複數個部分描繪區域94中之位於四個角部之部分描繪區域94中於各個部分描繪區域94內的相同位置配置有匹配位置95之情形進行了說明,但即便為下述情形亦發揮大致同樣的功效:於複數個部分描繪區域94內之無關乎位置的兩個以上的部分描繪區域94中,於各個部分描繪區域94內的相同位置配置有匹配位置95。
亦即,於複數個部分描繪區域94中的兩個以上的部分描繪區域94中,各個部分描繪區域94內的匹配位置95相對於各個部分描繪區域94之相對位置相同之情形中,較佳為資料生成部115係生成與該兩個以上的部分描繪區域94中的一個部分描繪區域94的匹配位置95對應的一個模板97,於位置檢測部113進
行之該兩個以上的部分描繪區域94各自的匹配位置95的圖案匹配中共用該一個模板97。藉此,可縮短生成模板97所需要的時間。
如上所述,向基板照射光從而進行圖案的描繪之描繪方法係具備下述工序:保持於上表面90上預先設置有第一圖案的基板9(步驟S11);生成使用於基板9的位置檢測之模板97(步驟S12);拍攝第一圖案的一部分(步驟S13);藉由對於步驟S13中所取得的拍攝圖像進行使用了模板97的圖案匹配,從而檢測基板9的位置(步驟S14);將第二CAD資料加以光柵化從而生成第二光柵資料,上述第二CAD資料為描繪於第一圖案上之第二圖案的CAD資料(步驟S15);控制描繪頭41以及掃描機構(在上述例子中為台移動機構22),從而對相對於描繪頭41於掃描方向相對移動之基板9執行第二圖案的描繪,上述描繪頭41係基於第二光柵資料以及於步驟S14中所檢測之基板9的位置向基板9的上表面90照射經調變的光,上述掃描機構係使基板9於與基板9的上表面90平行的掃描方向(在上述例子中為Y方向)相對於描繪頭41相對地移動(步驟S16)。
步驟S12係具備下述工序:準備用以顯示於第一圖案上進行圖案匹配的匹配位置95之座標(步驟S121);以及將第一圖案的CAD資料加以光柵化從而製作中間資料,由該中間資料生成與匹配位置95對應的預定大小的區域的圖像資料作為模板97(步驟S122)。藉此,與上述說明同樣地,能夠容易且迅速地進行模板97的生成。
在上述例子中,於描繪裝置1的電腦100預先記憶有模板97的生成之程式109,但不限定於此。例如,該程式109亦可後續再導入(亦即改裝(retrofit))至已使用的描繪裝置1。在此情形中,藉由電腦100執行該程式109,從而資料生成部115係將第一圖案的CAD資料加以光柵化從而製作中間資料,由該中間資料
生成與匹配位置95對應的預定大小的區域(亦即提取區域96)的圖像資料作為模板97。藉此,與上述同樣地,能夠容易且迅速地進行模板97的生成。
上述描繪裝置1、描繪方法以及程式109亦可進行各種變更。
例如,在上述例子中,說明了對基板9的一個主表面之描繪,但亦可於描繪裝置1中對基板9的兩個主表面進行圖案的描繪。在此情形中,於對基板9的另一個主表面之描繪時,亦與上述同樣地,根據預先形成於該另一個主表面之圖案的CAD資料生成使用於圖案匹配之模板。
未必需要於上述基板9設定複數個劃分區域92。亦即,亦可於基板9上僅設定一個劃分區域92。在此情形中,亦可省略第一分割預定線91。此外,未必需要於劃分區域92內設定複數個部分描繪區域94。此外,基板9無須限定於印刷基板。於描繪裝置1中,例如亦可對半導體基板、液晶顯示裝置或者有機EL顯示裝置等平板顯示裝置用的玻璃基板、光罩用的玻璃基板、太陽電池面板用的基板等進行描繪。
上述實施形態以及各個變形例中的構成只要不相互矛盾,則可適當組合。
對發明進行了詳細描寫說明,但上文所述的說明為例示性而非限定性。因此,可謂只要不偏離本發明的範圍,則可實現眾多的變化或者態樣。
3:拍攝部
4:描繪部
10:控制部
22:台移動機構
111:記憶部
112:拍攝控制部
113:位置檢測部
114:描繪控制部
115:資料生成部
Claims (7)
- 一種描繪裝置,係用以向基板照射光從而進行圖案的描繪,並具備:台,係保持於上表面上預先設置有第一圖案的基板;描繪頭,係向前述基板的前述上表面照射經調變的光;掃描機構,係使前述台於與前述基板的前述上表面平行的掃描方向相對於前述描繪頭相對地移動;拍攝部,係拍攝前述第一圖案的一部分;位置檢測部,係藉由對由前述拍攝部所取得的拍攝圖像進行使用了模板的圖案匹配,從而檢測前述基板的位置;記憶部,係記憶第二電腦輔助設計資料,前述第二電腦輔助設計資料為描繪於前述第一圖案上之第二圖案的電腦輔助設計資料;資料生成部,係將前述第二電腦輔助設計資料加以光柵化從而生成第二光柵資料;以及描繪控制部,係藉由基於前述第二光柵資料以及藉由前述位置檢測部所檢測之前述基板的位置來控制前述描繪頭以及前述掃描機構,從而對相對於前述描繪頭於前述掃描方向相對移動之前述基板執行前述第二圖案的描繪;前述記憶部係進一步記憶用以顯示於前述第一圖案上由前述位置檢測部進行圖案匹配的匹配位置之座標;前述資料生成部係將作為前述第一圖案的電腦輔助設計資料之第一電腦輔助設計資料加以光柵化從而製作中間資料,由前述中間資料生成與前述匹配位置對應的預定大小的區域的圖像資料作為前述模板。
- 如請求項1所記載之描繪裝置,其中於前述基板的前述上表面設定有複數個部分描繪區域,前述複數個部分描繪區域係於前述掃描方向以及與前述掃描方向垂直的寬度方向排列成矩陣狀並且分別描繪有相同的圖案;於前述複數個部分描繪區域中之設定有前述匹配位置的兩個以上的部分描繪區域中,前述兩個以上的部分描繪區域的各個部分描繪區域內的前述匹配位置相對於前述各個部分描繪區域之相對位置係相同;前述資料生成部係生成與前述兩個以上的部分描繪區域中的一個部分描繪區域的前述匹配位置對應的前述模板;於前述位置檢測部進行之前述兩個以上的部分描繪區域各自的前述匹配位置的圖案匹配中共用前述模板。
- 如請求項1所記載之描繪裝置,其中於前述基板的前述上表面設定有複數個部分描繪區域,前述複數個部分描繪區域係於前述掃描方向以及與前述掃描方向垂直的寬度方向排列成矩陣狀;於前述複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之一側且最靠前述寬度方向之一側的第一部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述一側且前述寬度方向之前述一側的角部鄰接地配置;於前述複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之前述一側且最靠前述寬度方向之另一側的第二部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述一側且前述寬度方向之前述另一側的角部鄰接地配置; 於複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之前述另一側且最靠前述寬度方向之前述另一側的第三部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述另一側且前述寬度方向之前述另一側的角部鄰接地配置;於前述複數個部分描繪區域中之最靠前述掃描方向之另一側且最靠前述寬度方向之前述一側的第四部分描繪區域中,前述匹配位置係與前述掃描方向之前述另一側且前述寬度方向之前述一側的角部鄰接地配置。
- 如請求項1至3中任一項所記載之描繪裝置,其中於前述資料生成部中僅將部分資料加以光柵化從而製作前述中間資料,前述部分資料為與前述第一圖案中包含前述匹配位置之預定的區域對應的前述第一電腦輔助設計資料。
- 如請求項4所記載之描繪裝置,其中於前述基板的前述上表面設定有複數個部分描繪區域,前述複數個部分描繪區域係於前述掃描方向以及與前述掃描方向垂直的寬度方向排列成矩陣狀;前述部分資料係與包含前述匹配位置之部分描繪區域的集合對應。
- 一種描繪方法,係用以向基板照射光從而進行圖案的描繪,並具備:工序a,係保持於上表面上預先設置有第一圖案的基板;工序b,係生成使用於前述基板的位置檢測之模板;工序c,係拍攝前述第一圖案的一部分;工序d,係藉由對前述工序c中所取得的拍攝圖像進行使用了前述模板之圖案匹配,從而檢測前述基板的位置; 工序e,係將第二電腦輔助設計資料加以光柵化從而生成第二光柵資料,前述第二電腦輔助設計資料為描繪於前述第一圖案上之第二圖案的電腦輔助設計資料;以及工序f,係控制描繪頭以及掃描機構,從而對相對於前述描繪頭於掃描方向相對移動之前述基板執行前述第二圖案的描繪,前述描繪頭係基於前述第二光柵資料以及前述工序d中所檢測之前述基板的位置向前述基板的前述上表面照射經調變的光,前述掃描機構係使前述基板於與前述基板的前述上表面平行的前述掃描方向相對於前述描繪頭相對地移動;前述工序b係具備:工序b1,係準備用以顯示於前述第一圖案上進行前述圖案匹配的匹配位置之座標;以及工序b2,係將作為前述第一圖案的電腦輔助設計資料之第一電腦輔助設計資料加以光柵化從而製作中間資料,由前述中間資料生成與前述匹配位置對應的預定大小的區域的圖像資料作為前述模板。
- 一種程式產品,係記錄有程式,前述程式係在用以向基板照射光從而進行圖案的描繪之描繪裝置中被執行;前述描繪裝置係具備:台,係保持於上表面上預先設置有第一圖案的基板;描繪頭,係向前述基板的前述上表面照射經調變的光;掃描機構,係使前述台於與前述基板的前述上表面平行的掃描方向相對於前述描繪頭相對地移動;拍攝部,係拍攝前述第一圖案的一部分; 位置檢測部,係藉由對由前述拍攝部所取得的拍攝圖像進行使用了模板的圖案匹配,從而檢測前述基板的位置;記憶部,係記憶第二電腦輔助設計資料,前述第二電腦輔助設計資料為描繪於前述第一圖案上之第二圖案的電腦輔助設計資料;資料生成部,係將前述第二電腦輔助設計資料加以光柵化從而生成第二光柵資料;以及描繪控制部,係藉由基於前述第二光柵資料以及藉由前述位置檢測部所檢測之前述基板的位置來控制前述描繪頭以及前述掃描機構,從而對相對於前述描繪頭於前述掃描方向相對移動之前述基板執行前述第二圖案的描繪;前述記憶部係進一步記憶用以顯示於前述第一圖案上由前述位置檢測部進行圖案匹配的匹配位置之座標;藉由電腦執行前述程式,藉此前述資料生成部係將作為前述第一圖案的電腦輔助設計資料之第一電腦輔助設計資料加以光柵化從而製作中間資料,由前述中間資料生成與前述匹配位置對應的預定大小的區域的圖像資料作為前述模板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021139063A JP2023032758A (ja) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 描画装置、描画方法およびプログラム |
JP2021-139063 | 2021-08-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202309476A TW202309476A (zh) | 2023-03-01 |
TWI831264B true TWI831264B (zh) | 2024-02-01 |
Family
ID=85292838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111123555A TWI831264B (zh) | 2021-08-27 | 2022-06-24 | 描繪裝置、描繪方法以及記錄了程式的程式產品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023032758A (zh) |
KR (1) | KR102696052B1 (zh) |
CN (1) | CN115729053A (zh) |
TW (1) | TWI831264B (zh) |
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JP4532200B2 (ja) | 2004-08-10 | 2010-08-25 | 株式会社オーク製作所 | 描画装置 |
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-
2021
- 2021-08-27 JP JP2021139063A patent/JP2023032758A/ja active Pending
-
2022
- 2022-06-24 TW TW111123555A patent/TWI831264B/zh active
- 2022-07-08 KR KR1020220084630A patent/KR102696052B1/ko active IP Right Grant
- 2022-08-18 CN CN202210992521.4A patent/CN115729053A/zh active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR102696052B1 (ko) | 2024-08-16 |
KR20230031774A (ko) | 2023-03-07 |
JP2023032758A (ja) | 2023-03-09 |
CN115729053A (zh) | 2023-03-03 |
TW202309476A (zh) | 2023-03-01 |
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