JP3341706B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン、移動体
通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いら
れるプリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高密度化に
伴い、電子部品はますます小型化、高集積化、高速化の
傾向にある。

【０００３】このために、プリント配線板の形態もます
ます低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進む中で配線密度
も高密度化し、この配線パターンを被覆するソルダレジ
ストに対しても高密度化と同時に配線パターンとの合致
精度の向上が要求されてきている。また製造の生産性を
高めるため、１枚の製造工程用の基板に複数の個別プリ
ント配線板が集合した形の多数個取りによるプリント配
線板の製造も一般的となってきた。

【０００４】以下に従来の集合型のプリント配線板の製
造方法について説明する。

【０００５】エポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミド
不織布からなる基材の両面に金属箔を張り合わせ加熱加
圧して得られた銅張積層板の表裏の金属層に対してエッ
チングなどの手段を用いて配線パターンを形成する。

【０００６】次に、この配線パターンを形成したプリン
ト配線板を加熱処理するために固定用治具内にプリント
配線板を３０枚程度積み重ねて保持する。そして治具内
に保持したこれらのプリント配線板を箱型熱風炉等を用
い周囲の気体を熱媒体としてその温度を上昇させること
によりプリント配線板を加熱処理する。

【０００７】上記の加熱処理はプリント配線板の製造工
程において熱プレス、乾燥等の工程を経ることによりプ
リント配線板の内部に蓄積された応力をここで解放する
ことにより完成製品のはんだ付け実装時に発生する反り
を防止することを目的としており、加熱温度は基材のガ
ラス転移温度よりも高温で行われ、一般には２００℃以
上かつ１時間以上で処理される。

【０００８】次に加熱処理されたプリント配線板の両面
に紫外線による感光性のソルダレジストインキを塗布
し、例えば８０℃、２０分程度の乾燥によりソルダレジ
ストインキを仮硬化し感光層を形成する。そして、複数
の個別プリント配線板のパターンが１枚に描画されたネ
ガパターンの露光フィルムを介して紫外線照射による露
光工程で必要な部分を選択的に露光して光重合させる。

【０００９】この後、未露光部は炭酸ナトリウム水溶液
などによる現像工程で溶解され、露光部は溶解されずに
プリント配線板表面に残る。最後に例えば１５０℃、１
時間程度の加熱処理によりソルダレジストは熱硬化され
ソルダレジスト形成が完成され、必要に応じ部品図印
刷、金めっき、外形加工などを施し、複数の個別プリン
ト配線板が最終製品として完成する。

【００１０】上記説明の中で特にソルダレジスト形成の
露光工程について以下に図面を参照しながら更に詳しく
説明する。

【００１１】図３は従来のプリント配線板の製造方法を
示す平面図である。図３において１１は集合型のプリン
ト配線板、１２ａ〜１２ｆは個別プリント配線板の製品
領域、１３ａ，１３ｂはプリント配線板の基準点として
の位置合わせマークである。

【００１２】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について説明する。

【００１３】予め必要な露光フィルムを露光機の所定位
置にセッティングしておく。

【００１４】表面にソルダレジストインキを塗布、仮硬
化し、感光層を形成したプリント配線板１１はまず露光
機の投入部に設けられた位置確認テーブルまで搬送さ
れ、ここで後で位置合わせを行うために位置合わせマー
ク１３ａ，１３ｂの位置の測定を行う。

【００１５】この位置合わせマーク１３ａ，１３ｂは、
プリント配線板１１の周辺部の対辺の２ヵ所もしくは４
隅の４ヵ所に設けられるのが一般的であり、露光フィル
ムの同じ位置にも設けられているものである。位置測定
されたプリント配線板１１は次に露光フィルムとの位置
合わせが行われる。

【００１６】ここでは位置測定したプリント配線板の位
置合わせマーク１３ａ，１３ｂと露光フィルムのマーク
が合致するように平行移動、回転移動が行われ、両者の
寸法が異なっていた場合に発生するズレは各マーク毎に
平均化され所謂按分が施される。

【００１７】製品領域１２ａ〜１２ｆの合致精度につい
ては位置合わせマーク１３ａ，１３ｂと製品領域１２ａ
〜１２ｆとの元々の設計値としての相対位置関係が決ま
っているので、周辺部に設けられた位置合わせマークを
合致させることでその合致精度は保証されているという
前提で位置合わせが行われる。

【００１８】このように露光フィルムと位置合わせされ
たプリント配線板１１に次に露光フィルムを介して紫外
線が照射され露光が行われる。反対面に対しても同様に
以上の手順で露光が行われる。露光フィルムを介して紫
外線が照射された部分のソルダレジストは光重合されて
次の現像工程でも溶解されず、また逆に、紫外線が照射
されない未露光の部分のソルダレジストは次の現像工程
で完全に溶解除去され所定のパターンが得られる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のプリント配線板の製造方法では、ソルダレジスト形
成の際にプリント配線板と露光フィルムとの位置合わせ
はプリント配線板の周辺部に設けられた位置合わせマー
クにより行われるので、配線パターンとソルダレジスト
との合致精度は位置合わせマーク近傍では良好である
が、プリント配線板内部に位置する製品領域では位置精
度が保証されず、しばしばズレ不良が発生する。

【００２０】これはプリント配線板が配線パターン形成
後からソルダレジスト形成までの間に寸法変化が生じる
ことが要因であり、しかも１枚のプリント配線板の中で
一様に寸法変化するのではなく場所毎に異なった変化率
を有するために本来等ピッチで配置された各製品の相対
位置関係が等ピッチでなくなるということが原因となっ
て発生する。

【００２１】このことは特にソルダレジスト形成前に行
われる加熱処理の段階で顕著に発生するものであり、ガ
ラス転移温度よりも高温で加熱することでプリント配線
板の樹脂が軟化し、その後に再度常温まで冷却すること
によって、元の寸法よりも収縮する傾向がある。

【００２２】また、プリント配線板表面に形成された金
属層からなる配線パターンの形状により金属層が占める
面積が大きい部分と小さい部分があるので、その結果こ
れらの差が要因となって場所によって収縮率が異なると
いう現象が起こる。例えば、金属層が形成されていない
領域は樹脂の収縮がそのままプリント配線板の収縮とな
って現れ、また反対に金属層が多く残存された領域は樹
脂の収縮が金属層によって抑制される。

【００２３】その上、反りの発生を抑えるためのプリン
ト配線板の加熱および冷却はプリント配線板を積み重ね
た状態で周囲の気体を熱媒体として行うので、プリント
配線板の面内の熱の伝わり方は加熱時は周辺部の温度が
まず上昇し内部においては周辺部からの熱伝導によって
時間的に少し遅れて上昇する。

【００２４】反対に冷却時にも同様に周辺部から冷却が
始まり内部は少し遅れて冷却される。ガラス転移温度よ
りも高温に加熱されたプリント配線板の樹脂が軟化し、
その後冷却によって収縮しながら再度硬化する際に、ま
ず周辺部の部分が硬化しその後少し遅れて内部が硬化す
る。

【００２５】この際内部が収縮する時周辺部は既に硬化
しているために周辺部の辺の中央部が内側に引っ張られ
た状態になり、そのため元々直線であった周辺部の辺が
内側へ湾曲した形状になる。これに伴ってプリント配線
板内部の所定位置に配列された複数の製品の位置関係も
中央に向かって湾曲した状態になり、見かけ上製品位置
がシフトするといった現象が起こる。

【００２６】芳香族ポリアミド不織布はその他の材料、
例えばガラス織布等と比較すると軽量で低誘電率という
優れた特性を有しているが、強度が弱く、プリント配線
板の製造工程において熱プレス、乾燥等の工程を経るこ
とによりプリント配線板の内部に蓄積された応力が完成
製品のはんだ付け実装時に反りとなって現れるという課
題を有していた。

【００２７】加熱処理はこの課題の対策として導入され
た工法であり、加熱することにより樹脂を一旦軟化させ
ることで上記内部応力を解放するというものである。し
たがって、エポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミド不
織布からなる基材を原材料として作製するプリント配線
板に採用することが望ましい工程であり、完成製品の実
装時の反りを防止するためにも効果がある。しかしなが
ら、この加熱処理工程を導入したことで結果として製品
位置がシフトしてソルダレジストズレが発生するといっ
た新たな課題が発生した。

【００２８】完成製品としての個別プリント配線板の実
装時の反りとソルダレジストズレといったこれら二つの
課題を同時に解決するために、当初我々は加熱処理条件
に検討を加えることで対策を試みた。

【００２９】まず温度と時間の組み合わせで検討してみ
たところ、製品位置シフトを許容範囲に抑えると反りを
防止することができず、また反対に反りを防止する条件
となると製品位置シフトが発生した。更に、加熱方式の
検討としてプリント配線板を数十枚積み重ねて加熱する
という方式に変え、枚数を極端に減らし熱板で上下から
挟んで加熱するといった方式を考案し設備設計、コスト
試算を行ったが、高温で長時間の処理が必要となること
を考慮すれば膨大な設備コストを必要とし、生産性の非
常に低いものとなり、経営的にも非現実的なものであっ
た。

【００３０】このように加熱処理条件を検討することに
より二つの課題を同時に解決することは失敗に終わっ
た。

【００３１】以上のように、完成製品の反りを防止する
ことを目的に加熱処理を行った場合、プリント配線板の
内部の製品位置がシフトするという現象は避けられず、
必然的にソルダレジスト形成工程において位置合わせ方
法を改善しなければならないのだが、従来のように寸法
変化率を考慮して補正倍率を掛けた寸法でソルダレジス
ト形成用の露光フィルムを用意してもプリント配線板内
部に位置する個別プリント配線板の製品領域の位置ズレ
までには対応できず、しばしば位置ズレ不良が発生する
といった問題点を有していた。

【００３２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、配線パターンとソルダレジストとの合致精度を
向上させた複数の個別プリント配線板を有する集合型の
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００３３】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、基板に複数の個別プリント配線板が集合し
たプリント配線板の製造方法において、基板上に形成さ
れた感光層を露光フィルムを用いて露光する前に、プリ
ント配線板内の基準点から各個別プリント配線板の測定
点の位置座標を予め測定し、前記位置座標に対応した位
置に各個別プリント配線板用露光パターンが作画された
プリント配線板用露光フィルムを用いて、前記感光層を
露光することを特徴とするプリント配線板の製造方法を
用いることである。

【００３４】この発明によれば、プリント配線板の配線
パターンとソルダレジストとの合致精度を向上させたプ
リント配線板の製造方法が得られる。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載した発明
は、基板に複数の個別プリント配線板が集合したプリン
ト配線板の製造方法において、基板上に形成された感光
層を露光フィルムを用いて露光する前に、プリント配線
板内の基準点から各個別プリント配線板の測定点の位置
座標を予め測定し、前記位置座標に対応した位置に各個
別プリント配線板用露光パターンが作画されたプリント
配線板用露光フィルムを用いて、前記感光層を露光する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法としたもの
であり、この構成によって、各個別プリント配線板の位
置に対応した露光フィルムを用いて露光することがで
き、露光の前工程までに発生した基板の歪みによる位置
ズレを吸収し、プリント配線板と露光フィルムとの位置
合わせの合致精度を向上させるという作用を有する。

【００３６】請求項２に記載の発明は、個別プリント配
線板の内側もしくは近傍に測定点が形成された請求項１
に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、
この構成によって、露光フィルム作画時に各製品毎に移
動させるシフト量を、各個別プリント配線板に対応する
測定点の位置座標を測定し、所定位置と比較することで
ズレ量を予め把握することができる。この測定点は各製
品の内側もしくはその近傍に形成されているものである
ので、個別プリント配線板の位置補正をこの測定点に代
表させることができる。ここで把握した位置補正量をフ
ィルム作画時に反映させることで請求項１に記載の発明
を実施することが可能となり、製品領域がプリント配線
板の内部で位置ズレが起こっていた場合でも全ての製品
領域においてプリント配線板と露光フィルムとの位置合
わせを可能とし合致精度を向上させるという作用を有す
る。

【００３７】請求項３に記載の発明は、個別プリント配
線板と同数以上の測定点を有する請求項１に記載のプリ
ント配線板の製造方法としたものであり、複数の個別プ
リント配線板を有する集合型のプリント配線板の製造に
おいて、全ての個別プリント配線板の位置座標の検出及
びズレ量の算出が可能となり、位置精度の高いプリント
配線板を製造することができるという作用を有する。

【００３８】請求項４に記載の発明は、１つの個別プリ
ント配線板に対して少なくとも２点の測定点を有する請
求項１に記載のプリント配線板の製造方法としたもので
あり、個別プリント配線板の歪みによる位置ズレのほか
に回転成分も算出することが可能であるという作用を有
する。

【００３９】請求項５に記載の発明は、各個別プリント
配線板の位置座標から回転成分を測定する請求項１に記
載のプリント配線板の製造方法というものであり、歪み
による位置ズレと共に発生する可能性がある回転成分を
算出し、それを露光フィルムの作成にフィードバックす
ることによりさらに精度を向上することができるという
作用を有する。

【００４０】請求項６に記載の発明は、第１の基準点と
第２の基準点の少なくとも２点の基準点を有する請求項
１に記載のプリント配線板の製造方法としたものであ
り、第１の基準点と第２の基準点を用いることにより、
ＸまたはＹ軸の特定が容易となり、各個別プリント配線
板の測定点を正確かつ効率よく検出することができると
いう作用を有する。

【００４１】請求項７に記載の発明は、感光層がエッチ
ングレジストであり、プリント配線板内の基準点および
各個別プリント配線板の測定点が貫通孔である請求項１
に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、
貫通孔形成から配線パターン形成に至る間に発生した基
板の歪みによる位置ズレを吸収し、位置精度の高いプリ
ント配線板を製造することができるという作用を有す
る。

【００４２】請求項８に記載の発明は、集合したプリン
ト配線板内の基準点および各個別プリント配線板の測定
点が導電性物質で充填された導通孔である請求項１に記
載のプリント配線板の製造方法としたもので、貫通孔形
成及び導電性物質充填による導通孔の形成から配線パタ
ーン形成に至る間に発生した基板の歪みによる位置ズレ
を吸収し、位置精度の高いプリント配線板を製造するこ
とができるという作用を有する。

【００４３】請求項９に記載の発明は、基準点及び測定
点の位置座標をＸ線透過により測定する請求項１に記載
のプリント配線板の製造方法としたものであり、貫通孔
に導電性物質を充填し、表裏の金属箔との導通を図った
導通孔においては、Ｘ線透過により基準点及び測定点と
しての導通孔の位置座標を検出することができ、これに
より貫通孔の形成、導通孔の形成から配線パターン形成
に至る間の基板の歪みを事前に把握し、高精度のパター
ン形成を行うことが可能となる。

【００４４】請求項１０に記載の発明は、感光層がソル
ダレジストであり、プリント配線板内の基準点および各
個別プリント配線板の測定点が導体パターンである請求
項１に記載のプリント配線板の製造方法としたものであ
り、配線パターン形成の工程からソルダレジスト形成に
至る間に発生した基板の歪みによる位置ズレを測定点と
しての導体パターンの位置座標を検出し、それを露光フ
ィルムの作成にフードバックすることにより位置精度の
高いプリント配線板を製造することができるという作用
を有する。

【００４５】請求項１１に記載の発明は、基板が複数の
芳香族ポリアミド不織布材に銅箔を積層した銅張積層板
である請求項１に記載のプリント配線板の製造方法とし
たものであり、この構成によって、軽量の反面、強度が
弱く位置ズレが発生していた芳香族ポリアミド不織布か
らなる基材に対しても良好なソルダレジストの合致精度
が得られ、軽量化と高精度の合致精度とを両立させると
いう作用を有する。

【００４６】請求項１２に記載の発明は、基板が内層回
路基板を有する多層の銅張積層板である請求項１１に記
載のプリント配線板の製造方法としたものであり、反り
の発生しやすい多層のプリント配線板において、反りの
解消と位置精度の向上を共に図ることができるという効
果を有する。

【００４７】請求項１３に記載の発明は、ソルダレジス
ト形成前に基板を複数枚積み重ねた状態で保持し、周囲
の気体を熱媒体としてその温度を上昇させることにより
基板をガラス転移温度よりも高温で加熱処理する工程を
有する請求項１０から１２のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法というものであり、この構成によっ
て、軽量の反面、強度が弱く位置ズレ及び完成製品の実
装時に反りが発生していた芳香族ポリアミド不織布から
なる基材に対しても良好なソルダレジストの合致精度と
反りのない平滑性が得られ、軽量化と同時に高精度の合
致精度と反り防止を両立させるという作用を有する。

【００４８】請求項１４に記載の発明は、露光フィルム
とプリント配線板を位置合わせして露光する際、少なく
とも３点の個別プリント配線板の測定点を露光認識用マ
ークとして用いて位置合わせを行う請求項１に記載のプ
リント配線板の製造方法としたものであり、この構成に
よって、プリント配線板と露光フィルムとの位置合わせ
は従来方法のような周辺部のみによって行われるのでは
なく、プリント配線板の内側に配置された複数の個別プ
リント配線板近傍または内部に設定した露光用認識マー
クとして測定点によって直接位置合わせが行われるの
で、周辺部が合致して製品部にズレが発生するというよ
うなことはなく、個別プリント配線板の製品領域そのも
のの合致精度を向上させるという作用を有する。

【００４９】請求項１５に記載の発明は、予め位置座標
を測定したのち、所定位置からのズレ量を算出し、各ズ
レ量の二乗和が最小となるように位置合わせを行う請求
項１４に記載のプリント配線板の製造方法としたもので
あり、これによりプリント配線板と露光フィルムとの寸
法差や局部的な歪みといったものが原因となって発生す
るズレは特定の箇所に集中するのではなくプリント配線
板全体にわたって分散された位置合わせが可能となり、
全体として良好な合致精度が得られるという作用を有す
る。

【００５０】以下本発明の実施の形態について、図１及
び図２を用いて説明する。

【００５１】図１及び図２は本発明の実施の形態におけ
るプリント配線板の製造方法を示す表面図である。

【００５２】図１及び図２において、１はプリント配線
板、２ａ〜２ｆは個別プリント配線板の製品領域、３ａ
は第１の基準点、３ｂは第２の基準点、３ｃ〜３ｈは各
個別プリント配線板毎に設けた測定点としての位置合わ
せマークである。

【００５３】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法のソルダレジスト形成について以下に説明す
る。

【００５４】エポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミド
不織布からなる基材の両面に銅などの金属箔を張り合わ
せ加熱加圧して得られた銅張積層板の表裏の金属層に対
してエッチングなどの手段を用いて配線パターンを形成
する。この時ソルダレジスト形成の露光時の位置合わせ
に用いる位置合わせマークも図１の３ａ〜３ｈのように
同時に形成する。

【００５５】ここで第１の基準点３ａ、第２の基準点３
ｂは図１に示すようにプリント配線板１の対辺の２ヵ所
に設けられているものであり、また３ｃ〜３ｈは製品領
域２ａ〜２ｆに対応してその内部または近傍に設けられ
たものである。

【００５６】次に配線パターンを形成したプリント配線
板１の反りによる不具合を防止するため次の手順で加熱
処理を行う。 （ａ）固定用治具内にプリント配線板１を３０枚程度積
み重ねて保持する。 （ｂ）治具内に保持したこれらのプリント配線板１を箱
型熱風炉等を用い周囲の気体を熱媒体としてその温度を
上昇させることによりプリント配線板１を加熱処理す
る。

【００５７】上記の加熱処理は基材のガラス転移温度よ
りも高温で行われ一般には２００℃以上かつ１時間以上
で処理され、特に内層回路基板を有する多層のプリント
配線板の反りを防止するには有効な手段である。

【００５８】しかし、上記の加熱処理によってプリント
配線板１に歪みが生じ、個別プリント配線板の製品領域
２ａ〜２ｆの位置がシフトするといった現象が発生す
る。

【００５９】そこでこの製品領域２ａ〜２ｆのズレ量を
次の手順で測定する。 （１）プリント配線板１の対辺に設けられた第１の基準
点３ａおよび第２の基準点３ｂにおいて、第１の基準点
３ａを測定原点とし第２の基準点３ｂで測定座標軸のｘ
軸設定を行う。 （２）個別プリント配線板内の製品領域２ａ〜２ｆのズ
レ量を測定するためにその代表値として製品領域２ａ〜
２ｆの内側もしくはその近傍に設けられた測定点として
の位置合わせマーク３ｃ〜３ｈの位置座標を測定する。 （３）測定結果と理論値の座標からズレ量を算出する。
このように把握したプリント配線板１の歪みの最も典型
的な例を図２に示した。 （４）この製品領域２ａ〜２ｆ毎のズレ量に対応した分
だけ各個別プリント配線板用露光パターンをシフトさせ
て、６の個別プリント配線板用露光パターンが１枚に描
画されたソルダレジスト形成用の露光フィルムを作画・
形成する。

【００６０】より正確な歪み量を把握するための測定
は、好ましくはプリント配線板の生産ロット毎に行うの
が理想的であるが、生産性、リードタイムを考慮してプ
リント配線板の製品機種毎に典型的な歪み方を予め把握
しておき、これによって作画したソルダレジスト形成用
フィルムを毎回使用することも可能である。

【００６１】その場合、図２に示したようにプリント配
線板１の長辺の中央部の近傍に位置する製品領域２ｂ，
２ｅを中心方向に向かってシフトさせるというのが有効
な方法である。我々の実験結果では、このシフト量は製
品機種の金属層で形成された配線パターンの形状によっ
て異なり、５〜５０μｍという結果が得られた。 （５）加熱処理されたプリント配線板の両面に紫外線硬
化型のソルダレジストインキを塗布し例えば８０℃、２
０分程度の乾燥によりこのインキを仮硬化し、感光層を
形成する。 （６）露光工程ではネガパターンの露光用フィルムを介
して紫外線照射によって必要な部分を選択的に光重合さ
せて露光させる。

【００６２】ここで使用する露光フィルムは加熱処理後
に把握したプリント配線板１の製品領域２ａ〜２ｆのシ
フト量だけフィルムの対応した部分をシフトさせて作画
したものであり、プリント配線板１に設けられた位置合
わせマーク３ａ〜３ｈと同じ位置にフィルム上にも露光
用認識マークとしての位置合わせマークが付与されてい
る。

【００６３】また、露光フィルムは露光機の露光テーブ
ルの所定位置に予めセッティングしておく。表面にソル
ダレジストインキの塗布、仮硬化を施したプリント配線
板１はまず露光機の投入部に設けられた位置確認テーブ
ルまで搬送され、ここで後で位置合わせを行うために、
３点以上の露光用認識マークとして位置合わせマーク３
ａ〜３ｈの位置の認識をＣＣＤカメラ等の手段を用いて
行う。

【００６４】数点の位置認識及び測定されたプリント配
線板１は次に露光フィルムとの位置合わせが行われる。

【００６５】ここでは位置測定したプリント配線板の位
置合わせマーク３ａ〜３ｈと露光フィルムの位置合わせ
マークが合致するように平行移動、回転移動が行われ、
両者の寸法が異なっていた場合に発生するズレは各マー
ク毎にその二乗和が最小となるように平均化されること
によってさらに精度を向上させることができる。

【００６６】このように露光フィルムと位置合わせされ
たプリント配線板１に次に露光フィルムを介して紫外線
が照射され露光が行われる。反対面に対しても同様に以
上の手順で露光が行われる。 （７）露光フィルムを介して紫外線が照射された部分の
ソルダレジストは光重合されて次の現像工程でも溶解さ
れず、また逆に、紫外線が照射されない未露光の部分の
ソルダレジストは次の現像工程で完全に溶解除去され所
定のパターンが得られる。最後に例えば１５０℃、１時
間程度の熱処理によりソルダレジストは熱硬化されソル
ダレジスト形成が完成される。 （８）その後、必要に応じ部品図印刷、金めっき、外形
加工などを施しプリント配線板が完成する。

【００６７】以上のように本実施の形態によれば、プリ
ント配線板１の個別プリント配線板の製品領域２ａ〜２
ｆの位置ズレを把握し、そのズレ量だけソルダレジスト
形成用の露光フィルム上の対応した部分をシフトさせて
作画するので、製品領域２ａ〜２ｆの位置がプリント配
線板１上の所定位置から位置ズレが起こっていた場合で
も全ての製品領域においてプリント配線板と露光フィル
ムとの位置合わせを可能とし合致精度を向上させたプリ
ント配線板の製造方法を提供することができる。

【００６８】尚、本実施の形態では、１つの個別プリン
ト配線板に１点の測定点としての位置合わせマークを設
定した場合を例として示したが、個別プリント配線板に
少なくとも２点の測定点を設け、歪みによる位置ズレと
共に発生する可能性がある回転成分を算出し、それを露
光フィルムの作成にフィードバックすることによりさら
に精度を向上することも可能である。

【００６９】また、本実施の形態ではソルダレジスト形
成について述べたが、感光性のエッチングレジストを用
いたパターン形成についても用いることが可能であり、
この場合は、上記の配線パターンと同時に形成した位置
合わせマークを貫通孔に置き換えて位置座標を測定し、
ズレ量を算出することも可能である。また貫通孔に導電
性物質を充填し、表裏の金属箔との導通を図った導通孔
においては、Ｘ線透過による手段を用いて、基準点及び
測定点としての導通孔の位置座標を検出することもで
き、これにより貫通孔の形成、導通孔の形成から配線パ
ターン形成に至る間の基板の歪みを事前に把握し、高精
度のパターン形成を行うことが可能となる。

【００７０】さらに、本実施の形態では１枚のプリント
配線板の中に６個の製品領域を有する場合を例に挙げて
説明したが、その他の個数を有する場合でも同様の方法
をとることにより同様の効果が得られる。

【００７１】

【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
の複数の個別プリント配線板の製品領域の位置ズレを把
握し、そのズレ量だけソルダレジスト形成用の露光フィ
ルム上の対応した部分をシフトさせて作画するので、製
品領域の位置がプリント配線板上の所定位置から位置ズ
レが起こっていた場合でも全ての製品領域においてプリ
ント配線板と露光フィルムとの位置合わせを可能とし、
合致精度を向上させ電子部品実装時に良好なはんだ付け
性が得られるプリント配線板の製造方法を実現できるも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の
製造方法を示す平面図

【図２】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の
製造方法を示す平面図

【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す平面図

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ａ〜２ｆ 製品領域 ３ａ〜３ｈ 位置合わせマーク

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−343848（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−174160（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−302259（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−18012（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−147143（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−241461（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−305357（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 1/00 - 1/16 G03F 7/20 - 7/24 G03F 9/00 - 9/02

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に複数の個別プリント配線板が集合
   したプリント配線板の製造方法において、基板上に形成
   された感光層を露光フィルムを用いて露光する前に、プ
   リント配線板内の基準点から各個別プリント配線板の測
   定点の位置座標を予め測定し、前記位置座標に対応した
   位置に各個別プリント配線板用露光パターンが作画され
   たプリント配線板用露光フィルムを用いて、前記感光層
   を露光することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 個別プリント配線板の内側もしくは近傍
   に測定点が形成された請求項１に記載のプリント配線板
   の製造方法。
3. 【請求項３】 個別プリント配線板と同数以上の測定点
   を有する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 １つの個別プリント配線板に対して少な
   くとも２点の測定点を有する請求項１に記載のプリント
   配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 各個別プリント配線板の位置座標から回
   転成分を測定する請求項１に記載のプリント配線板の製
   造方法。
6. 【請求項６】 第１の基準点と第２の基準点の少なくと
   も２点の基準点を有する請求項１に記載のプリント配線
   板の製造方法。
7. 【請求項７】 感光層がエッチングレジストであり、プ
   リント配線板内の基準点および各個別プリント配線板の
   測定点が貫通孔である請求項１に記載のプリント配線板
   の製造方法。
8. 【請求項８】 集合したプリント配線板内の基準点およ
   び各個別プリント配線板の測定点が導電性物質で充填さ
   れた導通孔である請求項１に記載のプリント配線板の製
   造方法。
9. 【請求項９】 基準点及び測定点の位置座標をＸ線透過
   により測定する請求項１に記載のプリント配線板の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 感光層がソルダレジストであり、プリ
    ント配線板内の基準点および各個別プリント配線板の測
    定点が導体パターンである請求項１に記載のプリント配
    線板の製造方法。
11. 【請求項１１】 基板が複数の芳香族ポリアミド不織布
    材に銅箔を積層した銅張積層板である請求項１に記載の
    プリント配線板の製造方法。
12. 【請求項１２】 基板が内層回路基板を有する多層の銅
    張積層板である請求項１に記載のプリント配線板の製造
    方法。
13. 【請求項１３】 ソルダレジスト形成前に基板を複数枚
    積み重ねた状態で保持し、周囲の気体を熱媒体としてそ
    の温度を上昇させることにより基板をガラス転移温度よ
    りも高温で加熱処理する工程を有する請求項１０から１
    ２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 露光フィルムとプリント配線板を位置
    合わせして露光する際、少なくとも３点の個別プリント
    配線板の測定点を露光認識用マークとして用いて位置合
    わせを行う請求項１に記載のプリント配線板の製造方
    法。
15. 【請求項１５】 予め位置座標を測定したのち、所定位
    置からのズレ量を算出し、各ズレ量の二乗和が最小とな
    るように位置合わせを行う請求項１４に記載のプリント
    配線板の製造方法。