JPH10200266A - ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
ビルドアッププリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH10200266A JPH10200266A JP1602197A JP1602197A JPH10200266A JP H10200266 A JPH10200266 A JP H10200266A JP 1602197 A JP1602197 A JP 1602197A JP 1602197 A JP1602197 A JP 1602197A JP H10200266 A JPH10200266 A JP H10200266A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性が良いフォトビアホールの長所と加工
精度が高く超小径化が可能なレーザービアホールの長所
とを備えるビルドアッププリント配線板を提供する。 【解決手段】 通常プリント配線板では全てのビアホー
ルを超小径にする必要性は少なく、一部のビアホールだ
けを超小径化すれば足りることに着目し、超小径化が必
要なビアホールだけをレーザービアホールとして加工工
数の増加を極力抑制し、その他のビアホールは生産性の
良いフォトビアホールとして、２種のビアホールを混在
させた。そのために、フォトビアホールの形成に用いた
感光性樹脂層を、フォトビアホールの形成後にベーキン
グして硬化することにより、レーザービアホールの形成
にそのまま利用できるようにした。
精度が高く超小径化が可能なレーザービアホールの長所
とを備えるビルドアッププリント配線板を提供する。 【解決手段】 通常プリント配線板では全てのビアホー
ルを超小径にする必要性は少なく、一部のビアホールだ
けを超小径化すれば足りることに着目し、超小径化が必
要なビアホールだけをレーザービアホールとして加工工
数の増加を極力抑制し、その他のビアホールは生産性の
良いフォトビアホールとして、２種のビアホールを混在
させた。そのために、フォトビアホールの形成に用いた
感光性樹脂層を、フォトビアホールの形成後にベーキン
グして硬化することにより、レーザービアホールの形成
にそのまま利用できるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
の同一層にレーザー加工により形成したレーザービアホ
ールとフォトリソグラフ加工により形成したフォトビア
ホールとを有するビルドアッププリント配線板とその製
造方法とに関するものである。
の同一層にレーザー加工により形成したレーザービアホ
ールとフォトリソグラフ加工により形成したフォトビア
ホールとを有するビルドアッププリント配線板とその製
造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法におい
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
【０００３】図２と図３はこのビアホールの製造工程を
示す図である。図２はレーザーを用いてビアホールを形
成する工程を、また図３はフォトリソグラフ加工により
ビアホールを形成する工程を示す。まず図２のレーザー
ビアホールの形成法を説明する。
示す図である。図２はレーザーを用いてビアホールを形
成する工程を、また図３はフォトリソグラフ加工により
ビアホールを形成する工程を示す。まず図２のレーザー
ビアホールの形成法を説明する。
【０００４】図２において符号１０は銅張積層板であ
り、紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含浸させた
シート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶
縁板（積層板）の両面または片面に銅箔１２を張り付け
たものである。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させたもの、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積
層板を用いる。この銅箔１２，１２には公知のフォトエ
ッチング法によって適宜の回路パターンが形成される。
り、紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含浸させた
シート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶
縁板（積層板）の両面または片面に銅箔１２を張り付け
たものである。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させたもの、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積
層板を用いる。この銅箔１２，１２には公知のフォトエ
ッチング法によって適宜の回路パターンが形成される。
【０００５】１４，１４は熱硬化性樹脂層であり、銅張
積層板１０の両面に例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂を
塗布し加熱することにより形成される。これらの熱硬化
性樹脂層１４，１４の上には銅箔１６，１６が積層され
ている。これらの銅箔１６，１６には、公知のフォトエ
ッチング法によりビアホール用の小開口部１８および所
定の回路パターンが形成される（図２の（Ａ））。
積層板１０の両面に例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂を
塗布し加熱することにより形成される。これらの熱硬化
性樹脂層１４，１４の上には銅箔１６，１６が積層され
ている。これらの銅箔１６，１６には、公知のフォトエ
ッチング法によりビアホール用の小開口部１８および所
定の回路パターンが形成される（図２の（Ａ））。
【０００６】このように作られた積層体２０には、各小
開口部１８を指向してレーザーが順番に照射される。レ
ーザーは表面の銅箔１６を透過しないので、銅箔１６が
無い小開口部１８を通して熱硬化樹脂層１４を加熱し消
失させる。この結果小開口部１８の下にレーザービアホ
ール用の小孔２２が形成される。レーザーは下の銅箔１
２の下に到達することができないから、小孔２２の底に
は下の銅箔１２が現れる。図２の（Ｂ）はこの状態を示
している。
開口部１８を指向してレーザーが順番に照射される。レ
ーザーは表面の銅箔１６を透過しないので、銅箔１６が
無い小開口部１８を通して熱硬化樹脂層１４を加熱し消
失させる。この結果小開口部１８の下にレーザービアホ
ール用の小孔２２が形成される。レーザーは下の銅箔１
２の下に到達することができないから、小孔２２の底に
は下の銅箔１２が現れる。図２の（Ｂ）はこの状態を示
している。
【０００７】次にこの積層体２０は銅めっきされる。す
なわち無電解銅めっきにより小孔２２の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
厚さの銅めっき層２４が形成される。小孔２２の内面に
形成された銅めっき層２４は、下の銅箔１２の回路パタ
ーンと上の銅箔１６の回路パターンとを接続するビアホ
ール（レーザービアホール）２６となる（図２の
（Ｃ））。
なわち無電解銅めっきにより小孔２２の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
厚さの銅めっき層２４が形成される。小孔２２の内面に
形成された銅めっき層２４は、下の銅箔１２の回路パタ
ーンと上の銅箔１６の回路パターンとを接続するビアホ
ール（レーザービアホール）２６となる（図２の
（Ｃ））。
【０００８】なお表面の銅箔１６には必要に応じてフォ
トエッチング法などによって回路パターンを形成するの
は勿論である。またこの上に前記と同様の手順によって
さらに他の熱硬化性樹脂層１４や銅箔１６を重ね、レー
ザービアホール２６を形成することにより、積層数を増
やすことができる。
トエッチング法などによって回路パターンを形成するの
は勿論である。またこの上に前記と同様の手順によって
さらに他の熱硬化性樹脂層１４や銅箔１６を重ね、レー
ザービアホール２６を形成することにより、積層数を増
やすことができる。
【０００９】次に図３を用いてフォトビアホールの形成
法を説明する。まず前記図２で用いたのと同様な銅張積
層板１０を用意する。そしてこの両面に感光性樹脂、例
えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を塗布する
（図３の（Ａ））。この光硬化性樹脂の塗布層（光硬化
性樹脂層）３０を低温の恒温槽に入れ、樹脂の溶媒中に
含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜質を適当
に硬化させる。
法を説明する。まず前記図２で用いたのと同様な銅張積
層板１０を用意する。そしてこの両面に感光性樹脂、例
えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を塗布する
（図３の（Ａ））。この光硬化性樹脂の塗布層（光硬化
性樹脂層）３０を低温の恒温槽に入れ、樹脂の溶媒中に
含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜質を適当
に硬化させる。
【００１０】次にこの積層体３２の表面にビアホールの
パターンを焼付けたフォトマスク３４を密着させ、ある
いは僅かに離して位置合わせを行い、適切な波長の光
（通常紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射して露光
する（図３の（Ｂ））。この結果ビアホールのパターン
の下の樹脂層３０は硬化せず、パターン以外の部分の樹
脂層３０が硬化する。
パターンを焼付けたフォトマスク３４を密着させ、ある
いは僅かに離して位置合わせを行い、適切な波長の光
（通常紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射して露光
する（図３の（Ｂ））。この結果ビアホールのパターン
の下の樹脂層３０は硬化せず、パターン以外の部分の樹
脂層３０が硬化する。
【００１１】そしてアルカリ溶剤の現像液で現像して未
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスク３４
に焼付けられたビアホールのパターンに一致する小孔３
６，すなわちフォトビアホール用の小孔３６が形成され
る（図３の（Ｃ））。この表面に銅めっきを施して銅め
っき層３８を形成すれば、下の銅箔１２と表面の銅めっ
き層３８とを接続するビアホールすなわちフォトビアホ
ール４０が得られる（図３の（Ｄ））。
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスク３４
に焼付けられたビアホールのパターンに一致する小孔３
６，すなわちフォトビアホール用の小孔３６が形成され
る（図３の（Ｃ））。この表面に銅めっきを施して銅め
っき層３８を形成すれば、下の銅箔１２と表面の銅めっ
き層３８とを接続するビアホールすなわちフォトビアホ
ール４０が得られる（図３の（Ｄ））。
【００１２】なお表面の銅めっき層３８にはフォトエッ
チング法などにより適宜の回路パターンを形成すること
ができる。また同様の手順を繰り返して積層数を増やす
ことができる。
チング法などにより適宜の回路パターンを形成すること
ができる。また同様の手順を繰り返して積層数を増やす
ことができる。
【００１３】
【従来技術の問題点】図３により説明したフォトビアホ
ール４０の形成法では、フォトリソグラフ法を用いるた
めに一度の露光・現像により多数のフォトビアホール４
０を能率良く形成することができ、生産性を高くするこ
とが可能である。
ール４０の形成法では、フォトリソグラフ法を用いるた
めに一度の露光・現像により多数のフォトビアホール４
０を能率良く形成することができ、生産性を高くするこ
とが可能である。
【００１４】しかしながら露光に用いる光（通常紫外
線）は回折現象などにより広がりが大きい。このために
加工精度の限界があり、通常の生産ラインでは直径１５
０μｍ以下のビアホールを形成することは難しいという
問題がある。
線）は回折現象などにより広がりが大きい。このために
加工精度の限界があり、通常の生産ラインでは直径１５
０μｍ以下のビアホールを形成することは難しいという
問題がある。
【００１５】一方図２に示したレーザービアホール２６
の形成法では、加工に用いるレーザーの直進性（指向
性）が良く広がりが小さいため、加工精度が良い。通常
は直径１００μｍレベルの加工が可能である。しかしな
がらこの方法はレーザーをフォトエッチングした小開口
部１８ごとに別々に照射する必要があり、レーザーを移
動させながら小孔２２を１つずつ順番に加工しなければ
ならない。このためレーザーによる小孔２２の加工工数
が増え生産性が悪いという問題が生じる。
の形成法では、加工に用いるレーザーの直進性（指向
性）が良く広がりが小さいため、加工精度が良い。通常
は直径１００μｍレベルの加工が可能である。しかしな
がらこの方法はレーザーをフォトエッチングした小開口
部１８ごとに別々に照射する必要があり、レーザーを移
動させながら小孔２２を１つずつ順番に加工しなければ
ならない。このためレーザーによる小孔２２の加工工数
が増え生産性が悪いという問題が生じる。
【００１６】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、生産性が良いフォトビアホールの長所と加
工精度が高く超小径化が可能なレーザービアホールの長
所とを備えるビルドアッププリント配線板を提供するこ
とを第１の目的とする。またその製造方法を提供するこ
とを第２の目的とする。
ものであり、生産性が良いフォトビアホールの長所と加
工精度が高く超小径化が可能なレーザービアホールの長
所とを備えるビルドアッププリント配線板を提供するこ
とを第１の目的とする。またその製造方法を提供するこ
とを第２の目的とする。
【００１７】
【発明の構成】この発明は、通常プリント配線板では全
てのビアホールを超小径にする必要性は少なく、一部の
ビアホールだけを超小径化すれば足りることに着目し、
超小径化が必要なビアホールだけをレーザービアホール
として加工工数の増加を極力抑制し、その他のビアホー
ルは生産性の良いフォトビアホールとして、２種のビア
ホールを混在させたものである。
てのビアホールを超小径にする必要性は少なく、一部の
ビアホールだけを超小径化すれば足りることに着目し、
超小径化が必要なビアホールだけをレーザービアホール
として加工工数の増加を極力抑制し、その他のビアホー
ルは生産性の良いフォトビアホールとして、２種のビア
ホールを混在させたものである。
【００１８】そのためにこの発明では、フォトビアホー
ルの形成に用いた感光性樹脂層を、フォトビアホールの
形成後にベーキングして硬化することにより、レーザー
ビアホールの形成にそのまま利用できるようにした。
ルの形成に用いた感光性樹脂層を、フォトビアホールの
形成後にベーキングして硬化することにより、レーザー
ビアホールの形成にそのまま利用できるようにした。
【００１９】この発明によれば第１の目的は、異なる層
の回路パターンを接続するビアホールを有するビルドア
ッププリント配線板において、少なくとも一方の面に回
路パターンが形成された絶縁基板と、この回路パターン
の上に積層された感光性樹脂層と、この感光性樹脂層に
形成されたフォトビアホールと、ベーキングによって硬
化した前記感光性樹脂層に形成されたレーザービアホー
ルとを有することを特徴とするビルドアッププリント配
線板、により達成される。
の回路パターンを接続するビアホールを有するビルドア
ッププリント配線板において、少なくとも一方の面に回
路パターンが形成された絶縁基板と、この回路パターン
の上に積層された感光性樹脂層と、この感光性樹脂層に
形成されたフォトビアホールと、ベーキングによって硬
化した前記感光性樹脂層に形成されたレーザービアホー
ルとを有することを特徴とするビルドアッププリント配
線板、により達成される。
【００２０】また第２の目的は、アホールを有するビル
ドアッププリント配線板の製造方法において、 ａ）回路パターンを形成した銅張り積層板に感光性樹脂
を積層し、 ｂ）この感光性樹脂にフォトリソグラフ加工により前記
回路パターンに到達するフォトビアホール用の小孔を形
成し、 ｃ）銅張り積層板上に残った感光性樹脂をベーキングに
より硬化し、 ｄ）この感光性樹脂に銅めっきを施して第１銅めっき層
を形成し、ｅ）この第１銅めっき層にフォトエッチング
加工によりレーザービアホール用の小開口部を形成し、 ｆ）この第１銅めっき層にレーザーを照射してこのレー
ザービアホール用の小開口部から前記回路パターンに到
達するレーザービアホール用小孔を感光性樹脂に形成
し、 ｇ）第１銅めっき層およびレーザービアホール用小孔に
銅めっきを施して第２銅めっき層を形成する、ことを特
徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法、によ
り達成される。
ドアッププリント配線板の製造方法において、 ａ）回路パターンを形成した銅張り積層板に感光性樹脂
を積層し、 ｂ）この感光性樹脂にフォトリソグラフ加工により前記
回路パターンに到達するフォトビアホール用の小孔を形
成し、 ｃ）銅張り積層板上に残った感光性樹脂をベーキングに
より硬化し、 ｄ）この感光性樹脂に銅めっきを施して第１銅めっき層
を形成し、ｅ）この第１銅めっき層にフォトエッチング
加工によりレーザービアホール用の小開口部を形成し、 ｆ）この第１銅めっき層にレーザーを照射してこのレー
ザービアホール用の小開口部から前記回路パターンに到
達するレーザービアホール用小孔を感光性樹脂に形成
し、 ｇ）第１銅めっき層およびレーザービアホール用小孔に
銅めっきを施して第２銅めっき層を形成する、ことを特
徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法、によ
り達成される。
【００２１】ここに用いる感光性樹脂は、感光性樹脂と
熱硬化性樹脂との混合物とし、ベーキングの工程（ｃ）
における樹脂の硬化を促進させるのが望ましい。
熱硬化性樹脂との混合物とし、ベーキングの工程（ｃ）
における樹脂の硬化を促進させるのが望ましい。
【００２２】
【実施態様】図１はこの発明による製造方法の一実施態
様を示す図である。この実施態様ではフォトリソグラフ
法によるフォトビアホールの加工を行った後にレーザー
ビアホールの加工を行っている。
様を示す図である。この実施態様ではフォトリソグラフ
法によるフォトビアホールの加工を行った後にレーザー
ビアホールの加工を行っている。
【００２３】まず前記図２，３で用いたものと同様な銅
張積層板１０を用意する。これは絶縁基板の両面に銅箔
１２を張り付け、回路パターンを形成したものである。
この銅張積層板１０の両面には感光性樹脂、例えばエポ
キシアクリレート系の樹脂を塗布し乾燥させて適度に硬
化させることにより感光性樹脂層３０を形成する（図１
の（Ａ））。この工程（Ａ）から（Ｄ）までは、前記図
３に示したフォトビアホール４０の形成工程とほとんど
同じであるから、同一部分に同一符号を付し、その説明
は繰り返さない。
張積層板１０を用意する。これは絶縁基板の両面に銅箔
１２を張り付け、回路パターンを形成したものである。
この銅張積層板１０の両面には感光性樹脂、例えばエポ
キシアクリレート系の樹脂を塗布し乾燥させて適度に硬
化させることにより感光性樹脂層３０を形成する（図１
の（Ａ））。この工程（Ａ）から（Ｄ）までは、前記図
３に示したフォトビアホール４０の形成工程とほとんど
同じであるから、同一部分に同一符号を付し、その説明
は繰り返さない。
【００２４】図３の工程と異なるのは、工程（Ｃ）にお
ける現像の後、ベーキングを行って樹脂層３０を十分に
硬化させる点である。このベーキングでは、例えば恒温
槽内で約１５０℃、３０〜６０分間加熱する。このベー
キングにより、後記するレーザービアホールの加工時に
レーザービアホール用小孔を正確に加工することが可能
になる。
ける現像の後、ベーキングを行って樹脂層３０を十分に
硬化させる点である。このベーキングでは、例えば恒温
槽内で約１５０℃、３０〜６０分間加熱する。このベー
キングにより、後記するレーザービアホールの加工時に
レーザービアホール用小孔を正確に加工することが可能
になる。
【００２５】フォトビアホール４０を形成した積層体３
２の両面は銅めっき層３８（第１銅めっき層）で全面が
覆われている。この両面の銅めっき層３８にはフォトエ
ッチングによりレーザービアホール用の小開口部１８Ａ
を形成するが、その準備としてまずフォトレジスト５０
を塗布または貼る。フォトレジスト５０としては液状の
ものが使用できるが、液状フォトレジストに代えてドラ
イフォトレジストを用いてもよいのは勿論である。
２の両面は銅めっき層３８（第１銅めっき層）で全面が
覆われている。この両面の銅めっき層３８にはフォトエ
ッチングによりレーザービアホール用の小開口部１８Ａ
を形成するが、その準備としてまずフォトレジスト５０
を塗布または貼る。フォトレジスト５０としては液状の
ものが使用できるが、液状フォトレジストに代えてドラ
イフォトレジストを用いてもよいのは勿論である。
【００２６】このフォトレジスト５０の上にレーザービ
アホールのパターンを焼き付けたフォトマスク５２を位
置合わせして重ねる。そして紫外線などで露光し、フォ
トレジスト５０にレーザービアホールのパターンの潜像
を形成する（図１の（Ｅ））。フォトマスク５２を除去
し、現像溶剤によって現像し、未露光部分（レーザービ
アホールのパターン部分）のフォトレジスト５０を除去
する。残ったフォトレジスト５０を硬化させた後、第１
銅めっき層３８にエッチングによりレーザービアホール
用の小開口部１８Ａを形成する（図１の（Ｆ））。
アホールのパターンを焼き付けたフォトマスク５２を位
置合わせして重ねる。そして紫外線などで露光し、フォ
トレジスト５０にレーザービアホールのパターンの潜像
を形成する（図１の（Ｅ））。フォトマスク５２を除去
し、現像溶剤によって現像し、未露光部分（レーザービ
アホールのパターン部分）のフォトレジスト５０を除去
する。残ったフォトレジスト５０を硬化させた後、第１
銅めっき層３８にエッチングによりレーザービアホール
用の小開口部１８Ａを形成する（図１の（Ｆ））。
【００２７】次にレーザーを各小開口部１８Ａに順番に
照射して樹脂層３０に小孔２２Ａを形成する（図１の
（Ｇ））。そしてさらに銅めっきを施して銅めっき層
（第２銅めっき層）２４Ａを形成する（図１の
（Ｈ））。この銅めっき層２４Ａはレーザービアホール
用の小孔２２Ａの内面にも形成され、この結果銅箔１２
と銅めっき層２４Ａおよび３８とを接続するレーザービ
アホール２６Ａが形成される。
照射して樹脂層３０に小孔２２Ａを形成する（図１の
（Ｇ））。そしてさらに銅めっきを施して銅めっき層
（第２銅めっき層）２４Ａを形成する（図１の
（Ｈ））。この銅めっき層２４Ａはレーザービアホール
用の小孔２２Ａの内面にも形成され、この結果銅箔１２
と銅めっき層２４Ａおよび３８とを接続するレーザービ
アホール２６Ａが形成される。
【００２８】この実施態様で用いる感光性樹脂３０はベ
ーキング（工程（Ｃ））において十分に硬化するものが
望ましく、例えば熱硬化性樹脂と感光性樹脂とを混合し
たものが望ましい。感光性樹脂３０としては光硬化性が
適する。
ーキング（工程（Ｃ））において十分に硬化するものが
望ましく、例えば熱硬化性樹脂と感光性樹脂とを混合し
たものが望ましい。感光性樹脂３０としては光硬化性が
適する。
【００２９】
【他の実施態様】以上の実施態様ではフォトビアホール
４０を形成する際に第１銅めっき層３８を形成し、その
後にレーザービアホール２６Ａの形成に伴い第２銅めっ
き層２４Ａを重ねて形成している。このため第１，第２
銅めっき層３８，２４Ａが重なる部分が生じる。
４０を形成する際に第１銅めっき層３８を形成し、その
後にレーザービアホール２６Ａの形成に伴い第２銅めっ
き層２４Ａを重ねて形成している。このため第１，第２
銅めっき層３８，２４Ａが重なる部分が生じる。
【００３０】そこで第１銅めっき層３８を薄く形成して
銅めっき処理の時間を短縮することが可能である。なお
この第１銅めっき層３８を過度に薄くすると、レーザー
による小孔２２Ａの加工時に（工程（Ｇ））レーザーが
小開口部１８Ａの周囲を加工することになるから好まし
くない。なおレーザー加工時にレーザー径を十分に小さ
く絞ることが可能であれば、工程（Ｃ）の後で直ちに小
孔２２Ａの加工を行い、第１銅めっき層３８の工程を省
くことが可能である。
銅めっき処理の時間を短縮することが可能である。なお
この第１銅めっき層３８を過度に薄くすると、レーザー
による小孔２２Ａの加工時に（工程（Ｇ））レーザーが
小開口部１８Ａの周囲を加工することになるから好まし
くない。なおレーザー加工時にレーザー径を十分に小さ
く絞ることが可能であれば、工程（Ｃ）の後で直ちに小
孔２２Ａの加工を行い、第１銅めっき層３８の工程を省
くことが可能である。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、フォト
ビアホールの形成に用いた感光性樹脂層を利用してレー
ザービアホールを形成したものであるから、超小径ビア
ホールが必要な部分だけをレーザービアホールとし、他
のビアホールを生産性の良いフォトビアホールとするこ
とにより同一プリント配線板にフォトビアホールとレー
ザービアホールとを混在させることができる。このため
レーザービアホールおよびフォトビアホールのそれぞれ
の短所を補いつつそれぞれの長所を生かすことができ
る。
ビアホールの形成に用いた感光性樹脂層を利用してレー
ザービアホールを形成したものであるから、超小径ビア
ホールが必要な部分だけをレーザービアホールとし、他
のビアホールを生産性の良いフォトビアホールとするこ
とにより同一プリント配線板にフォトビアホールとレー
ザービアホールとを混在させることができる。このため
レーザービアホールおよびフォトビアホールのそれぞれ
の短所を補いつつそれぞれの長所を生かすことができ
る。
【００３２】また請求項２の発明によれば、このプリン
ト配線板の製造方法が得られる。ここに感光性樹脂には
熱硬化性樹脂を混入しておき、ベーキングの工程により
感光性樹脂を十分硬くしてレーザー加工に適する硬さに
するのが望ましい。
ト配線板の製造方法が得られる。ここに感光性樹脂には
熱硬化性樹脂を混入しておき、ベーキングの工程により
感光性樹脂を十分硬くしてレーザー加工に適する硬さに
するのが望ましい。
【図１】本発明の製造工程を示す図
【図２】従来のフォトビアホール形成工程を示す図
【図３】従来のレーザービアホール形成工程を示す図
１０ 銅張積層板 １２ 銅箔 １６ 銅めっき層 １８、１８Ａ 小開口部 ２０、３２ 積層体 ２２、２２Ａ レーザービアホール用小孔 ２４ 銅めっき層 ２４Ａ 第２銅めっき層 ２６、２６Ａ レーザービアホール ３０ 感光性樹脂層 ３４ マスクフィルム ３６ フォトビアホール用小孔 ３８ 第１銅めっき層 ４０ フォトビアホール ５０ フォトレジスト ５２ マスクフィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年２月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 ビルドアッププリント配線板およびそ
の製造方法
の製造方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
の同一層にレーザー加工により形成したレーザービアホ
ールとフォトリソグラフ加工により形成したフォトビア
ホールとを有するビルドアッププリント配線板とその製
造方法とに関するものである。
の同一層にレーザー加工により形成したレーザービアホ
ールとフォトリソグラフ加工により形成したフォトビア
ホールとを有するビルドアッププリント配線板とその製
造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法におい
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
【０００３】図２と図３はこのビアホールの製造工程を
示す図である。図２はレーザーを用いてビアホールを形
成する工程を、また図３はフォトリソグラフ加工により
ビアホールを形成する工程を示す。まず図２のレーザー
ビアホールの形成法を説明する。
示す図である。図２はレーザーを用いてビアホールを形
成する工程を、また図３はフォトリソグラフ加工により
ビアホールを形成する工程を示す。まず図２のレーザー
ビアホールの形成法を説明する。
【０００４】図２において符号１０は銅張積層板であ
り、紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含浸させた
シート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶
縁板（積層板）の両面または片面に銅箔１２を張り付け
たものである。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させたもの、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積
層板を用いる。この銅箔１２，１２には公知のフォトエ
ッチング法によって適宜の回路パターンが形成される。
り、紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含浸させた
シート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶
縁板（積層板）の両面または片面に銅箔１２を張り付け
たものである。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させたもの、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積
層板を用いる。この銅箔１２，１２には公知のフォトエ
ッチング法によって適宜の回路パターンが形成される。
【０００５】１４，１４は熱硬化性樹脂層であり、銅張
積層板１０の両面に例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂を
塗布し加熱することにより形成される。これらの熱硬化
性樹脂層１４，１４の上には銅箔１６，１６が積層され
ている。これらの銅箔１６，１６には、公知のフォトエ
ッチング法によりビアホール用の小開口部１８および所
定の回路パターンが形成される（図２の（Ａ））。
積層板１０の両面に例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂を
塗布し加熱することにより形成される。これらの熱硬化
性樹脂層１４，１４の上には銅箔１６，１６が積層され
ている。これらの銅箔１６，１６には、公知のフォトエ
ッチング法によりビアホール用の小開口部１８および所
定の回路パターンが形成される（図２の（Ａ））。
【０００６】このように作られた積層体２０には、各小
開口部１８を指向してレーザーが順番に照射される。レ
ーザーは表面の銅箔１６を透過しないので、銅箔１６が
無い小開口部１８を通して熱硬化樹脂層１４を加熱し消
失させる。この結果小開口部１８の下にレーザービアホ
ール用の小孔２２が形成される。レーザーは下の銅箔１
２の下に到達することができないから、小孔２２の底に
は下の銅箔１２が現れる。図２の（Ｂ）はこの状態を示
している。
開口部１８を指向してレーザーが順番に照射される。レ
ーザーは表面の銅箔１６を透過しないので、銅箔１６が
無い小開口部１８を通して熱硬化樹脂層１４を加熱し消
失させる。この結果小開口部１８の下にレーザービアホ
ール用の小孔２２が形成される。レーザーは下の銅箔１
２の下に到達することができないから、小孔２２の底に
は下の銅箔１２が現れる。図２の（Ｂ）はこの状態を示
している。
【０００７】次にこの積層体２０は銅めっきされる。す
なわち無電解銅めっきにより小孔２２の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
厚さの銅めっき層２４が形成される。小孔２２の内面に
形成された銅めっき層２４は、下の銅箔１２の回路パタ
ーンと上の銅箔１６の回路パターンとを接続するビアホ
ール（レーザービアホール）２６となる（図２の
（Ｃ））。
なわち無電解銅めっきにより小孔２２の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
厚さの銅めっき層２４が形成される。小孔２２の内面に
形成された銅めっき層２４は、下の銅箔１２の回路パタ
ーンと上の銅箔１６の回路パターンとを接続するビアホ
ール（レーザービアホール）２６となる（図２の
（Ｃ））。
【０００８】なお表面の銅箔１６には必要に応じてフォ
トエッチング法などによって回路パターンを形成するの
は勿論である。またこの上に前記と同様の手順によって
さらに他の熱硬化性樹脂層１４や銅箔１６を重ね、レー
ザービアホール２６を形成することにより、積層数を増
やすことができる。
トエッチング法などによって回路パターンを形成するの
は勿論である。またこの上に前記と同様の手順によって
さらに他の熱硬化性樹脂層１４や銅箔１６を重ね、レー
ザービアホール２６を形成することにより、積層数を増
やすことができる。
【０００９】次に図３を用いてフォトビアホールの形成
法を説明する。まず前記図２で用いたのと同様な銅張積
層板１０を用意する。そしてこの両面に感光性樹脂、例
えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を塗布する
（図３の（Ａ））。この光硬化性樹脂の塗布層（光硬化
性樹脂層）３０を低温の恒温槽に入れ、樹脂の溶媒中に
含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜質を適当
に硬化させる。
法を説明する。まず前記図２で用いたのと同様な銅張積
層板１０を用意する。そしてこの両面に感光性樹脂、例
えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を塗布する
（図３の（Ａ））。この光硬化性樹脂の塗布層（光硬化
性樹脂層）３０を低温の恒温槽に入れ、樹脂の溶媒中に
含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜質を適当
に硬化させる。
【００１０】次にこの積層体３２の表面にビアホールの
パターンを焼付けたフォトマスク３４を密着させ、ある
いは僅かに離して位置合わせを行い、適切な波長の光
（通常紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射して露光
する（図３の（Ｂ））。この結果ビアホールのパターン
の下の樹脂層３０は硬化せず、パターン以外の部分の樹
脂層３０が硬化する。
パターンを焼付けたフォトマスク３４を密着させ、ある
いは僅かに離して位置合わせを行い、適切な波長の光
（通常紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射して露光
する（図３の（Ｂ））。この結果ビアホールのパターン
の下の樹脂層３０は硬化せず、パターン以外の部分の樹
脂層３０が硬化する。
【００１１】そしてアルカリ溶剤の現像液で現像して未
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスク３４
に焼付けられたビアホールのパターンに一致する小孔３
６，すなわちフォトビアホール用の小孔３６が形成され
る（図３の（Ｃ））。この表面に銅めっきを施して銅め
っき層３８を形成すれば、下の銅箔１２と表面の銅めっ
き層３８とを接続するビアホールすなわちフォトビアホ
ール４０が得られる（図３の（Ｄ））。
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスク３４
に焼付けられたビアホールのパターンに一致する小孔３
６，すなわちフォトビアホール用の小孔３６が形成され
る（図３の（Ｃ））。この表面に銅めっきを施して銅め
っき層３８を形成すれば、下の銅箔１２と表面の銅めっ
き層３８とを接続するビアホールすなわちフォトビアホ
ール４０が得られる（図３の（Ｄ））。
【００１２】なお表面の銅めっき層３８にはフォトエッ
チング法などにより適宜の回路パターンを形成すること
ができる。また同様の手順を繰り返して積層数を増やす
ことができる。
チング法などにより適宜の回路パターンを形成すること
ができる。また同様の手順を繰り返して積層数を増やす
ことができる。
【００１３】
【従来技術の問題点】図３により説明したフォトビアホ
ール４０の形成法では、フォトリソグラフ法を用いるた
めに一度の露光・現像により多数のフォトビアホール４
０を能率良く形成することができ、生産性を高くするこ
とが可能である。
ール４０の形成法では、フォトリソグラフ法を用いるた
めに一度の露光・現像により多数のフォトビアホール４
０を能率良く形成することができ、生産性を高くするこ
とが可能である。
【００１４】しかしながら露光に用いる光（通常紫外
線）は回折現象などにより広がりが大きい。このために
加工精度の限界があり、通常の生産ラインでは直径１５
０μｍ以下のビアホールを形成することは難しいという
問題がある。
線）は回折現象などにより広がりが大きい。このために
加工精度の限界があり、通常の生産ラインでは直径１５
０μｍ以下のビアホールを形成することは難しいという
問題がある。
【００１５】一方図２に示したレーザービアホール２６
の形成法では、加工に用いるレーザーの直進性（指向
性）が良く広がりが小さいため、加工精度が良い。通常
は直径１００μｍレベルの加工が可能である。しかしな
がらこの方法はレーザーをフォトエッチングした小開口
部１８ごとに別々に照射する必要があり、レーザーを移
動させながら小孔２２を１つずつ順番に加工しなければ
ならない。このためレーザーによる小孔２２の加工工数
が増え生産性が悪いという問題が生じる。
の形成法では、加工に用いるレーザーの直進性（指向
性）が良く広がりが小さいため、加工精度が良い。通常
は直径１００μｍレベルの加工が可能である。しかしな
がらこの方法はレーザーをフォトエッチングした小開口
部１８ごとに別々に照射する必要があり、レーザーを移
動させながら小孔２２を１つずつ順番に加工しなければ
ならない。このためレーザーによる小孔２２の加工工数
が増え生産性が悪いという問題が生じる。
【００１６】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、生産性が良いフォトビアホールの長所と加
工精度が高く超小径化が可能なレーザービアホールの長
所とを備えるビルドアッププリント配線板を提供するこ
とを第１の目的とする。またその製造方法を提供するこ
とを第２の目的とする。
ものであり、生産性が良いフォトビアホールの長所と加
工精度が高く超小径化が可能なレーザービアホールの長
所とを備えるビルドアッププリント配線板を提供するこ
とを第１の目的とする。またその製造方法を提供するこ
とを第２の目的とする。
【００１７】
【発明の構成】この発明は、通常プリント配線板では全
てのビアホールを超小径にする必要性は少なく、一部の
ビアホールだけを超小径化すれば足りることに着目し、
超小径化が必要なビアホールだけをレーザービアホール
として加工工数の増加を極力抑制し、その他のビアホー
ルは生産性の良いフォトビアホールとして、２種のビア
ホールを混在させたものである。
てのビアホールを超小径にする必要性は少なく、一部の
ビアホールだけを超小径化すれば足りることに着目し、
超小径化が必要なビアホールだけをレーザービアホール
として加工工数の増加を極力抑制し、その他のビアホー
ルは生産性の良いフォトビアホールとして、２種のビア
ホールを混在させたものである。
【００１８】そのためにこの発明では、フォトビアホー
ルの形成に用いた感光性樹脂層を、フォトビアホールの
形成後にベーキングして硬化することにより、レーザー
ビアホールの形成にそのまま利用できるようにした。
ルの形成に用いた感光性樹脂層を、フォトビアホールの
形成後にベーキングして硬化することにより、レーザー
ビアホールの形成にそのまま利用できるようにした。
【００１９】この発明によれば第１の目的は、異なる層
の回路パターンを接続するビアホールを有するビルドア
ッププリント配線板において、少なくとも一方の面に回
路パターンが形成された絶縁基板と、この回路パターン
の上に積層された感光性樹脂層と、この感光性樹脂層に
形成されたフォトビアホールと、ベーキングによって硬
化した前記感光性樹脂層に形成されたレーザービアホー
ルとを有することを特徴とするビルドアッププリント配
線板、により達成される。
の回路パターンを接続するビアホールを有するビルドア
ッププリント配線板において、少なくとも一方の面に回
路パターンが形成された絶縁基板と、この回路パターン
の上に積層された感光性樹脂層と、この感光性樹脂層に
形成されたフォトビアホールと、ベーキングによって硬
化した前記感光性樹脂層に形成されたレーザービアホー
ルとを有することを特徴とするビルドアッププリント配
線板、により達成される。
【００２０】また第２の目的は、アホールを有するビル
ドアッププリント配線板の製造方法において、 ａ）回路パターンを形成した銅張り積層板に感光性樹脂
を積層し、 ｂ）この感光性樹脂にフォトリソグラフ加工により前記
回路パターンに到達するフォトビアホール用の小孔を形
成し、 ｃ）銅張り積層板上に残った感光性樹脂をベーキングに
より硬化し、 ｄ）この感光性樹脂に銅めっきを施して第１銅めっき層
を形成し、 ｅ）この第１銅めっき層にフォトエッチング加工により
レーザービアホール用の小開口部を形成し、 ｆ）この第１銅めっき層にレーザーを照射してこのレー
ザービアホール用の小開口部から前記回路パターンに到
達するレーザービアホール用小孔を感光性樹脂に形成
し、 ｇ）第１銅めっき層およびレーザービアホール用小孔に
銅めっきを施して第２銅めっき層を形成する、ことを特
徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法、によ
り達成される。
ドアッププリント配線板の製造方法において、 ａ）回路パターンを形成した銅張り積層板に感光性樹脂
を積層し、 ｂ）この感光性樹脂にフォトリソグラフ加工により前記
回路パターンに到達するフォトビアホール用の小孔を形
成し、 ｃ）銅張り積層板上に残った感光性樹脂をベーキングに
より硬化し、 ｄ）この感光性樹脂に銅めっきを施して第１銅めっき層
を形成し、 ｅ）この第１銅めっき層にフォトエッチング加工により
レーザービアホール用の小開口部を形成し、 ｆ）この第１銅めっき層にレーザーを照射してこのレー
ザービアホール用の小開口部から前記回路パターンに到
達するレーザービアホール用小孔を感光性樹脂に形成
し、 ｇ）第１銅めっき層およびレーザービアホール用小孔に
銅めっきを施して第２銅めっき層を形成する、ことを特
徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法、によ
り達成される。
【００２１】第２の目的は次の方法によっても達成でき
る。すなわち、ビアホールを有するビルドアッププリン
ト配線板の製造方法において、 ａ）回路パターンを形成した銅張り積層板に感光性樹脂
を積層し、 ｂ）この感光性樹脂にフォトリソグラフ加工により前記
回路パターンに到達するフォトビアホール用の小孔を形
成し、 ｃ）銅張り積層板上に残った感光性樹脂をベーキングに
より硬化し、 ｄ）この硬化した感光性樹脂層にほぼレーザービアホー
ル径に絞ったレーザーを照射して前記回路パターンに到
達するレーザービアホール用の小孔を形成し、 ｅ）感光性樹脂層に銅めっきを施してフォトビアホール
用小孔およびレーザービアホール用小孔に前記回路パタ
ーンに到達するビアホールを形成する、ことを特徴とす
るビルドアッププリント配線板の製造方法、である。
る。すなわち、ビアホールを有するビルドアッププリン
ト配線板の製造方法において、 ａ）回路パターンを形成した銅張り積層板に感光性樹脂
を積層し、 ｂ）この感光性樹脂にフォトリソグラフ加工により前記
回路パターンに到達するフォトビアホール用の小孔を形
成し、 ｃ）銅張り積層板上に残った感光性樹脂をベーキングに
より硬化し、 ｄ）この硬化した感光性樹脂層にほぼレーザービアホー
ル径に絞ったレーザーを照射して前記回路パターンに到
達するレーザービアホール用の小孔を形成し、 ｅ）感光性樹脂層に銅めっきを施してフォトビアホール
用小孔およびレーザービアホール用小孔に前記回路パタ
ーンに到達するビアホールを形成する、ことを特徴とす
るビルドアッププリント配線板の製造方法、である。
【００２２】 ここに用いる感光性樹脂は、感光性樹脂と
熱硬化性樹脂との混合物とし、ベーキングの工程（ｃ）
における樹脂の硬化を促進させるのが望ましい。
熱硬化性樹脂との混合物とし、ベーキングの工程（ｃ）
における樹脂の硬化を促進させるのが望ましい。
【００２３】
【実施態様】図１はこの発明による製造方法の一実施態
様を示す図である。この実施態様ではフォトリソグラフ
法によるフォトビアホールの加工を行った後にレーザー
ビアホールの加工を行っている。
様を示す図である。この実施態様ではフォトリソグラフ
法によるフォトビアホールの加工を行った後にレーザー
ビアホールの加工を行っている。
【００２４】 まず前記図２，３で用いたものと同様な銅
張積層板１０を用意する。これは絶縁基板の両面に銅箔
１２を張り付け、回路パターンを形成したものである。
この銅張積層板１０の両面には感光性樹脂、例えばエポ
キシアクリレート系の樹脂を塗布し乾燥させて適度に硬
化させることにより感光性樹脂層３０を形成する（図１
の（Ａ））。この工程（Ａ）から（Ｄ）までは、前記図
３に示したフォトビアホール４０の形成工程とほとんど
同じであるから、同一部分に同一符号を付し、その説明
は繰り返さない。
張積層板１０を用意する。これは絶縁基板の両面に銅箔
１２を張り付け、回路パターンを形成したものである。
この銅張積層板１０の両面には感光性樹脂、例えばエポ
キシアクリレート系の樹脂を塗布し乾燥させて適度に硬
化させることにより感光性樹脂層３０を形成する（図１
の（Ａ））。この工程（Ａ）から（Ｄ）までは、前記図
３に示したフォトビアホール４０の形成工程とほとんど
同じであるから、同一部分に同一符号を付し、その説明
は繰り返さない。
【００２５】 図３の工程と異なるのは、工程（Ｃ）にお
ける現像の後、ベーキングを行って樹脂層３０を十分に
硬化させる点である。このベーキングでは、例えば恒温
槽内で約１５０℃、３０〜６０分間加熱する。このベー
キングにより、後記するレーザービアホールの加工時に
レーザービアホール用小孔を正確に加工することが可能
になる。
ける現像の後、ベーキングを行って樹脂層３０を十分に
硬化させる点である。このベーキングでは、例えば恒温
槽内で約１５０℃、３０〜６０分間加熱する。このベー
キングにより、後記するレーザービアホールの加工時に
レーザービアホール用小孔を正確に加工することが可能
になる。
【００２６】 フォトビアホール４０を形成した積層体３
２の両面は銅めっき層３８（第１銅めっき層）で全面が
覆われている。この両面の銅めっき層３８にはフォトエ
ッチングによりレーザービアホール用の小開口部１８Ａ
を形成するが、その準備としてまずフォトレジスト５０
を塗布または貼る。フォトレジスト５０としては液状の
ものが使用できるが、液状フォトレジストに代えてドラ
イフォトレジストを用いてもよいのは勿論である。
２の両面は銅めっき層３８（第１銅めっき層）で全面が
覆われている。この両面の銅めっき層３８にはフォトエ
ッチングによりレーザービアホール用の小開口部１８Ａ
を形成するが、その準備としてまずフォトレジスト５０
を塗布または貼る。フォトレジスト５０としては液状の
ものが使用できるが、液状フォトレジストに代えてドラ
イフォトレジストを用いてもよいのは勿論である。
【００２７】 このフォトレジスト５０の上にレーザービ
アホールのパターンを焼き付けたフオトマスク５２を位
置合わせして重ねる。そして紫外線などで露光し、フォ
トレジスト５０にレーザービアホールのパターンの潜像
を形成する（図１の（Ｅ））。フォトマスク５２を除去
し、現像溶剤によって現像し、未露光部分（レーザービ
アホールのパターン部分）のフォトレジスト５０を除去
する。残ったフォトレジスト５０を硬化させた後、第１
銅めっき層３８にエッチングによりレーザービアホール
用の小開口部１８Ａを形成する（図１の（Ｆ））。
アホールのパターンを焼き付けたフオトマスク５２を位
置合わせして重ねる。そして紫外線などで露光し、フォ
トレジスト５０にレーザービアホールのパターンの潜像
を形成する（図１の（Ｅ））。フォトマスク５２を除去
し、現像溶剤によって現像し、未露光部分（レーザービ
アホールのパターン部分）のフォトレジスト５０を除去
する。残ったフォトレジスト５０を硬化させた後、第１
銅めっき層３８にエッチングによりレーザービアホール
用の小開口部１８Ａを形成する（図１の（Ｆ））。
【００２８】 次にレーザーを各小開口部１８Ａに順番に
照射して樹脂層３０に小孔２２Ａを形成する（図１の
（Ｇ））。そしてさらに銅めっきを施して銅めっき層
（第２銅めっき層）２４Ａを形成する（図１の
（Ｈ））。この銅めっき層２４Ａはレーザービアホール
用の小孔２２Ａの内面にも形成され、この結果銅箔１２
と銅めっき層２４Ａおよび３８とを接続するレーザービ
アホール２６Ａが形成される。
照射して樹脂層３０に小孔２２Ａを形成する（図１の
（Ｇ））。そしてさらに銅めっきを施して銅めっき層
（第２銅めっき層）２４Ａを形成する（図１の
（Ｈ））。この銅めっき層２４Ａはレーザービアホール
用の小孔２２Ａの内面にも形成され、この結果銅箔１２
と銅めっき層２４Ａおよび３８とを接続するレーザービ
アホール２６Ａが形成される。
【００２９】 この実施態様で用いる感光性樹脂３０はベ
ーキング（エ程（Ｃ））において十分に硬化するものが
望ましく、例えば熱硬化性樹脂と感光性樹脂とを混合し
たものが望ましい。感光性樹脂３０としては光硬化性が
適する。
ーキング（エ程（Ｃ））において十分に硬化するものが
望ましく、例えば熱硬化性樹脂と感光性樹脂とを混合し
たものが望ましい。感光性樹脂３０としては光硬化性が
適する。
【００３０】
【他の実施態様】以上の実施態様ではフォトビアホール
４０を形成する際に第１銅めっき層３８を形成し、その
後にレーザービアホール２６Ａの形成に伴い第２銅めっ
き層２４Ａを重ねて形成している。このため第１，第２
銅めっき層３８，２４Ａが重なる部分が生じる。
４０を形成する際に第１銅めっき層３８を形成し、その
後にレーザービアホール２６Ａの形成に伴い第２銅めっ
き層２４Ａを重ねて形成している。このため第１，第２
銅めっき層３８，２４Ａが重なる部分が生じる。
【００３１】 そこで第１銅めっき層３８を薄く形成して
銅めっき処理の時間を短縮することが可能である。なお
この第１銅めっき層３８を過度に薄くすると、レーザー
による小孔２２Ａの加工時に（工程（Ｇ））レーザーが
小開口部１８Ａの周囲を加工することになるから好まし
くない。またレーザー加工時にレーザー径を十分に小さ
く絞ることにより、工程（Ｃ）の後で直ちに小孔２２Ａ
の加工を行い、第１銅めっき層３８の工程を省くことが
可能である。
銅めっき処理の時間を短縮することが可能である。なお
この第１銅めっき層３８を過度に薄くすると、レーザー
による小孔２２Ａの加工時に（工程（Ｇ））レーザーが
小開口部１８Ａの周囲を加工することになるから好まし
くない。またレーザー加工時にレーザー径を十分に小さ
く絞ることにより、工程（Ｃ）の後で直ちに小孔２２Ａ
の加工を行い、第１銅めっき層３８の工程を省くことが
可能である。
【００３２】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、フォト
ビアホールの形成に用いた感光性樹脂層を利用してレー
ザービアホールを形成したものであるから、超小径ビア
ホールが必要な部分だけをレーザービアホールとし、他
のビアホールを生産性の良いフォトビアホールとするこ
とにより同一プリント配線板にフォトビアホールとレー
ザービアホールとを混在させることができる。このため
レーザービアホールおよびフォトビアホールのそれぞれ
の短所を補いつつそれぞれの長所を生かすことができ
る。
ビアホールの形成に用いた感光性樹脂層を利用してレー
ザービアホールを形成したものであるから、超小径ビア
ホールが必要な部分だけをレーザービアホールとし、他
のビアホールを生産性の良いフォトビアホールとするこ
とにより同一プリント配線板にフォトビアホールとレー
ザービアホールとを混在させることができる。このため
レーザービアホールおよびフォトビアホールのそれぞれ
の短所を補いつつそれぞれの長所を生かすことができ
る。
【００３３】 また請求項２の発明によれば、このプリン
ト配線板の製造方法が得られる。請求項３の発明によれ
ば同様にプリント配線板の製造方法が得られるものであ
るが、この請求項３の発明ではレーザー径をほぼレーザ
ービアホール径に絞ったレーザーを用いて直接感光性樹
脂層にレーザービアホール用小孔を加工するから、銅め
っき処理の回数を減らすことができる。ここに感光性樹
脂には熱硬化性樹脂を混入しておき、ベーキングの工程
により感光性樹脂を十分硬くしてレーザー加工に適する
硬さにするのが望ましい。
ト配線板の製造方法が得られる。請求項３の発明によれ
ば同様にプリント配線板の製造方法が得られるものであ
るが、この請求項３の発明ではレーザー径をほぼレーザ
ービアホール径に絞ったレーザーを用いて直接感光性樹
脂層にレーザービアホール用小孔を加工するから、銅め
っき処理の回数を減らすことができる。ここに感光性樹
脂には熱硬化性樹脂を混入しておき、ベーキングの工程
により感光性樹脂を十分硬くしてレーザー加工に適する
硬さにするのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造工程を示す図
【図２】従来のフォトビアホール形成工程を示す図
【図３】従来のレーザービアホール形成工程を示す図
【符号の説明】 １０ 銅張積層板 １２ 銅箔 １６ 銅めっき層 １８、１８Ａ 小開口部 ２０、３２ 積層体 ２２、２２Ａ レーザービアホール用小孔 ２４ 銅めっき層 ２４Ａ 第２銅めっき層 ２６、２６Ａ レーザービアホール ３０ 感光性樹脂層 ３４ マスクフィルム ３６ フォトビアホール用小孔 ３８ 第１銅めっき層 ４０ フォトビアホール ５０ フォトレジスト ５２ マスクフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 異なる層の回路パターンを接続するビア
ホールを有するビルドアッププリント配線板において、
少なくとも一方の面に回路パターンが形成された絶縁基
板と、この回路パターンの上に積層された感光性樹脂層
と、この感光性樹脂層に形成されたフォトビアホール
と、ベーキングによって硬化した前記感光性樹脂層に形
成されたレーザービアホールとを有することを特徴とす
るビルドアッププリント配線板。 - 【請求項２】 ビアホールを有するビルドアッププリン
ト配線板の製造方法において、 ａ）回路パターンを形成した銅張り積層板に感光性樹脂
を積層し、 ｂ）この感光性樹脂にフォトリソグラフ加工により前記
回路パターンに到達するフォトビアホール用の小孔を形
成し、 ｃ）銅張り積層板上に残った感光性樹脂をベーキングに
より硬化し、 ｄ）この感光性樹脂に銅めっきを施して第１銅めっき層
を形成し、 ｅ）この第１銅めっき層にフォトエッチング加工により
レーザービアホール用の小開口部を形成し、 ｆ）この第１銅めっき層にレーザーを照射してこのレー
ザービアホール用の小開口部から前記回路パターンに到
達するレーザービアホール用小孔を感光性樹脂に形成
し、 ｇ）第１銅めっき層およびレーザービアホール用小孔に
銅めっきを施して第２銅めっき層を形成する、ことを特
徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 感光性樹脂は、感光性樹脂と熱硬化性樹
脂との混合物である請求項２のビルドアッププリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1602197A JP2994295B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1602197A JP2994295B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200266A true JPH10200266A (ja) | 1998-07-31 |
| JP2994295B2 JP2994295B2 (ja) | 1999-12-27 |
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ID=11904924
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1602197A Expired - Fee Related JP2994295B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2994295B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041212A2 (en) * | 1999-12-02 | 2001-06-07 | Intel Corporation | Integrated circuit package |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP1602197A patent/JP2994295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041212A2 (en) * | 1999-12-02 | 2001-06-07 | Intel Corporation | Integrated circuit package |
| WO2001041212A3 (en) * | 1999-12-02 | 2001-12-13 | Intel Corp | Integrated circuit package |
| US6430058B1 (en) | 1999-12-02 | 2002-08-06 | Intel Corporation | Integrated circuit package |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2994295B2 (ja) | 1999-12-27 |
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