JP2011039264A - 積層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板12を挟んで一方の側のランド部14と接続するビアホール15、及び他方の側のランド部14を形成する。フレキシブル基板等の絶縁基板12を挟んで、一方のランド部14に対する他方のランド部14の、所定の基準位置からのずれ量に対して、前記ずれ量を減少させる方向に、他方のランド部14の位置を移動させる位置補正を行って、レーザ光による回路パターンの描画を行う。この後、絶縁基板12を挟んで、一方の側のランド部14と接続するビアホール14、及び他方の側のランド部14を形成する。
【選択図】図1
Description
12 絶縁基板
14 ランド部
15 ビアホール
16 銅箔
Claims (3)
- LDI露光方式を用いて絶縁基板の表面に回路パターンを形成し、前記基板の表裏に位置したランド部同士が、ビアホールを介して層間接続された積層基板の製造方法において、
前記絶縁基板を挟んで一方の側のランド部と接続するビアホール、及び他方の側のランド部を形成する際に、前記一方のランド部の所定の基準位置からのずれ量に対して、前記一方のランド部との前記ずれ量を減少させる方向に、前記他方のランド部の位置を移動させる位置補正を行って、レーザ光による回路パターンの描画を行い、前記ビアホールを介して前記一方のランド部と前記他方のランド部とを層間接続することを特徴とする積層基板の製造方法。 - 表面に銅箔が設けられた前記絶縁基板に、レーザ光により所定位置に前記ビアホールを形成する際に、前記位置補正と同様の位置補正を行い、この後、前記ビアホール内にメッキを施して、前記レーザ光による回路パターンの描画を、前記位置補正を施して行う請求項1記載の積層基板の製造方法。
- 前記絶縁基板はフレキシブル基板である請求項1又は2記載の積層基板の製造方法。
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