JP2016175101A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
図3は上記の如きアライメントマークを有するプリント基板を説明するためのもので、(a)は平面図、(b)は側面図である。図において、1は加工テーブル2に載置されたプリント基板、3はプリント基板1上に設けられたアライメントマークである。A1〜3、B1〜3、C1〜3、D1〜3のそれぞれはアライメントマーク3によって規定される加工エリアである。予め加工を行う前に、各加工エリアを規定する4個のアライメントマーク3の位置情報によって当該加工エリアでの補正情報を算出しテーブルに格納しておく。ある加工エリアを加工する場合は、対応する補正情報をテーブルから読み出して加工位置の補正を行うようになっている。
なお、ここでは同じ列に属する加工エリアをブロック、A1〜3の加工エリアが属する列をブロックA、B1〜3の加工エリアが属する列をブロックB、C1〜3の加工エリアが属する列をブロックC、D1〜3の加工エリアが属する列をブロックDと呼ぶことにする。従って、プリント基板1の加工領域は複数のアライメントマーク3によってブロック分けされていることになる。
このレーザ加工装置では、穴明け加工すべきプリント基板1を載置する加工テーブル2に対し、レーザ発振器4と二つのレーザユニット5と6を搭載する加工ユニット7が設けられ、加工テーブル2を加工ユニット7に対して相対的移動させることにより、プリント基板1の複数の加工エリアが順番に加工されるようになっている。一軸目となるレーザユニット5と二軸目となるレーザユニット6には、それぞれレーザ発振器4から出射されたレーザを受光し、そこからプリント基板1に照射することによって穴明けを行うレーザ照射系8とプリント基板1上のアライメントマーク等の必要情報を光学的に読取るためのCCDカメラ9が設けられる。
10は加工プログラムに従って加工テーブル2、レーザユニット4と5、レーザ発振器7の動作を制御する、例えばプログラム制御の処理装置によって実現される全体制御部である。全体制御部10は、CCDカメラ9にて読み取ったアライメントマークに基づいて、レーザユニット5、6が加工を行う際に用いる加工エリア毎の補正情報を算出して内部にあるテーブルに格納しておくようになっている。全体制御部10は、ここで説明する以外の制御機能も有し、図示されていない箇所にも接続されている。
先ずは、加工を開始する前にレーザユニット5のCCDカメラ9によりブロックAとBから成る範囲L1にあるアライメントマーク3を読み取り、ブロックAとBの補正情報を算出し、第1テーブル11に格納しておく。次に、レーザユニット6のCCDカメラ9によりブロックBとCから成る範囲L2にあるアライメントマーク3を読み取り、ブロックBとCの補正情報を算出し、第2テーブル12に格納しておく。
従って、中間にあるブロックBについては、レーザユニット5と6の両方のCCDカメラ9により重複するようにアライメントマーク3を読み取り、それぞれに基づく補正情報を第1テーブル11、第2テーブル12の両方に格納しておくことになる。
次に、レーザユニット5と6による加工を開始するが、ブロックAとブロックBの左半分から成る範囲N1を加工するのはレーザユニット5で、ブロックBの右半分とブロックCから成る範囲N2を加工するのはレーザユニット6で行う。
プリント基板1の範囲N1を加工する場合は、レーザユニット5のための補正情報を格納しておくための第1テーブル11から読み出した補正情報を用い、レーザユニット5内のレーザ照射系8で加工する。また、プリント基板1の範囲N2を加工する場合は、レーザユニット6のための補正情報を格納しておくための第2テーブル12から読み出した補正情報を用い、レーザユニット6内のレーザ照射系8で加工する。
従って、特にブロックBについて言えば、加工を行うレーザ照射系8が属するレーザユニット内の方のCCDカメラ9で読み取ったアライメントマーク3に基づいて算出した補正情報が用いられることになる。
以上の実施例によれば、各ブロックA、B、Cの穴明け加工においては、それぞれ加工を行うレーザ照射系8が属するレーザユニット5、6内のCCDカメラ9で読み取ったアライメントマーク3に基づく補正情報が用いられるので、加工位置精度の高い穴明け加工ができる。
また2軸以上の例えば4軸型レーザ加工装置で、6個のブロックから成るプリント基板を加工する場合は、各アライメントマークの読取りは1軸当たり2ブロック、加工は1.5ブロックずつ分担すれば良いことも同様に類推できる。
5、6:レーザユニット 7:加工ユニット 8:レーザ照射系
9:CCDカメラ 10:全体制御部 11:第1テーブル 12:第2テーブル
Claims (2)
- 所定の距離隔てた複数のレーザ照射系と、被加工物に設けられた複数の基準マークを読み取って前記レーザ照射系の各々の加工位置を補正するための補正情報を得るための基準マーク読取り部であって前記レーザ照射系毎に設けられるものとを有し、前記被加工物の加工範囲を前記レーザ照射系毎に分割するようにしたレーザ加工装置において、前記基準マーク読取り部の各々に対し対応するレーザ照射系の加工範囲よりも広い領域に亘って互いに一部の領域が重複するように前記基準マークを読み取らせ、前記レーザ照射系の各々による加工においては対応する前記基準マーク読取り部によって得られた補正情報を用いて加工するように制御する制御部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
- 所定の距離隔てた複数のレーザ照射系による各々の加工位置を、被加工物に設けられた複数の基準マークを前記レーザ照射系毎に設けた基準マーク読取り部によって読取ることにより補正するようにしたレーザ加工方法において、前記基準マーク読取り部の各々による基準マークの読取りにおいては対応するレーザ照射系の加工範囲よりも広い領域に亘って互いに一部の領域が重複するように読取り、前記レーザ照射系の各々による加工においては対応する前記基準マーク読取り部によって得られた補正情報を用いて加工することを特徴とするレーザ加工方法。
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