JP2001223456A

JP2001223456A - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2001223456A
Application number: JP2000030517A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kashiwagi; 哲哉柏木
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-02-08
Filing date: 2000-02-08
Publication date: 2001-08-17
Anticipated expiration: 2020-02-08
Also published as: JP4520567B2

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザで孔を形成する作業の効率を向上させ
ることができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板１の製造方法は、製品集合部５
９と枠部６１とからなる連結基板６３のうち、枠部６１
の位置合わせマーク６５の位置を計測し、孔加工データ
を算出する工程、及び、孔加工データに基づき、製品集
合部５９に孔２３を形成する孔形成工程を備える。孔形
成工程は、連結基板６３と光スキャナ１０５との相対位
置を移動させる工程と、製品集合部５９の穿孔位置にレ
ーザ光Ｒを照射する工程とを含む。そして、これらの工
程を繰り返して、光スキャナ１０５の照射可能領域で敷
き詰めた連結照射領域ＳＲで製品集合部５９を覆うよう
にして、多数の孔２３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板が複数個
並んだ連結配線基板を個分けしてなる配線基板の製造方
法に関し、特に、例えばスルーホール導体やビア導体等
が形成される貫通孔や有底孔等の孔を有する配線基板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、配線基板が複数個並んだ連結
配線基板を製作し、これを個分けして配線基板とする方
法が知られている。このような方法で配線基板を製造す
ると、複数個の配線基板を一挙に製造することができる
ので、配線基板の生産性を高くすることができる。とこ
ろで、配線基板を製造する中で、連結配線基板の中間生
産物である連結基板に、スルーホール導体やビア導体等
を形成するため、貫通孔や有底孔等の孔を、レーザを用
いて形成する場合がある。このような場合には、例え
ば、図１０に示すレーザ孔形成装置５０１を用いて孔を
穿孔している。

【０００３】このレーザ孔形成装置５０１は、レーザ源
であるレーザ発振器５０３と、レーザ光Ｒを所定形状の
照射可能領域内に照射する光スキャナ５０５と、図１１
に平面図を示す連結基板５１１を載置するテーブル５０
７と、連結基板５１１の位置合わせマーク５１３を計測
するＣＣＤカメラ５０９とを備える。そして、これら
は、図示しないコンピュータによって制御されている。
なお、連結基板５１１は、図１１に示すように、完成時
に配線基板となる複数の製品部５１５（第１製品部５１
５−１〜第１６製品部５１５−１６）が並んだ製品集合
部５１７と、その周縁を構成する枠部５１９とからな
る。各製品部には、表面に略円板状の位置合わせマーク
５１３がそれぞれ形成されている。

【０００４】このレーザ孔形成装置５０１では、まず、
テーブル５０７上に載置された連結基板５１１のうち、
図１１中で左上に位置する第１製品部５１５−１の位置
合わせマーク５１３を、ＣＣＤカメラ５０９で計測す
る。次に、その計測結果をもとに、テーブル５０７を移
動させ、光スキャナ５０５の照射可能領域を、連結基板
５１１のうち予め決められた開始領域、即ち、この従来
例では、図１１中で第１製品部５１５−１のうち左上に
位置する第１照射領域Ｅ１に移動させる。

【０００５】ここで、光スキャナ５０５の照射可能領域
の大きさは、３０ｍｍ×３０ｍｍ、各製品部５１５の大
きさは、平面視４９．５ｍｍ×４９．５ｍｍであり、照
射可能領域は製品部５１５よりも小さいので、第１照射
領域Ｅ１は、第１製品部５１５−１の一部分となる。そ
の後、上記計測結果をもとに、光スキャナ５０５を制御
して、第１製品部５１５−１のうち、第１照射領域Ｅ１
内の所定の穿孔位置にレーザ光Ｒを照射して、多数の孔
を形成する。

【０００６】次に、再び、テーブル５０７を移動させ、
光スキャナ５０５の照射可能領域を、連結基板５１１の
うち予め決められた次の領域、即ち、この従来例では、
図１１中で第１照射領域Ｅ１から照射可能領域を右に１
つ分だけ動かした第２照射領域Ｅ２に移動させる。その
後、光スキャナ５０５を制御して、第１製品部５１５−
１のうち、第２照射領域Ｅ２内の所定の穿孔位置にレー
ザ光Ｒを照射して、多数の孔を形成する。

【０００７】次に、再び、テーブル５０７を移動させ、
光スキャナ５０５の照射可能領域を、連結基板５１１の
うち予め決められた次の領域、即ち、図１１中で第２照
射領域Ｅ２から照射可能領域を下に１つ分だけ動かした
第３照射領域Ｅ３に移動させる。その後、光スキャナ５
０５を制御して、第１製品部５１５−１のうち、第３照
射領域Ｅ３内の所定の穿孔位置にレーザ光Ｒを照射し
て、多数の孔を形成する。

【０００８】次に、再び、テーブル５０７を移動させ、
光スキャナ５０５の照射可能領域を、連結基板５１１の
うち予め決められた次の領域、即ち、図１１中で第３照
射領域Ｅ３から照射可能領域を左に１つ分だけ動かした
第４照射領域Ｅ４に移動させる。その後、光スキャナ５
０５を制御して、第１製品部５１５−１のうち、第４照
射領域Ｅ４内の所定の穿孔位置にレーザ光Ｒを照射し
て、多数の孔を形成する。このように、テーブル５０７
の移動とレーザ光Ｒの照射を４回ずつ繰り返すことによ
り、第１製品部５１５−１全体について、所定位置に多
数の孔が形成される。

【０００９】第１製品部５１５−１の孔の形成が終わっ
たら、再び、マークの計測まで戻り、今度は、第２製品
部５１５−２（図１１中で第１製品部５１５−１の右側
に位置する製品部）の位置合わせマーク５１３を、ＣＣ
Ｄカメラ５０９で計測する。そして、その後は、第１製
品部５１５−１に孔を形成したのと同様にして、即ち、
テーブル５０７の移動とレーザ光Ｒの照射を４回ずつ繰
り返して、第２製品部５１５−２の所定位置に多数の孔
を形成する。さらに、その後は、残りの製品部、即ち、
第３製品部５１５−３から第１６製品部５１５−１６ま
で、これを繰り返して、製品集合部５１７全体について
所定位置に多数の孔を形成する。

【００１０】以上で説明したように、連結基板５１１に
レーザで孔を形成する場合には、製品部５１５毎に形成
された位置合わせマーク５１３の計測をもとに、照射可
能領域の移動（テーブル５０７の移動）とレーザ光Ｒの
照射とを繰り返して、１つの製品部５１５全体に孔を形
成する。そして、１つの製品部５１５全体に孔を形成し
終えたら、他の製品部５１５について、同様に、製品部
５１５全体に孔を形成していく、という方法で製造して
いる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな製造方法では、照射可能領域を移動させる工程とレ
ーザ光Ｒを照射する工程とを、多くの回数、上述した例
では、連結基板５１１（製品集合部５１７全体）に孔を
あけるのに、４×１６＝６４回ずつ、繰り返さなければ
ならない。従って、作業効率があまり良くない。

【００１２】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、レーザで孔を形成する作業の効率を向上させ
ることができる配線基板の製造方法を提供することを目
的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、配線基板が複数個並んだ連結配線基板を個分け
してなる配線基板の製造方法であって、完成時に上記配
線基板となる製品部が複数個並んだ製品集合部と、この
製品集合部の周縁を構成する枠部とからなり、上記枠部
に位置合わせマークを有する連結基板のうち、上記位置
合わせマークの位置を計測し、孔加工データを算出する
計測・算出工程と、上記連結基板の製品集合部に多数の
孔を形成する孔形成工程であって、上記孔加工データに
基づいて、上記連結基板と所定形状の照射可能領域内に
レーザ光を照射可能な光スキャナとの相対位置を、上記
照射可能領域内に上記製品集合部の一部を含む位置に移
動させる移動工程、及び、上記孔加工データに基づい
て、上記光スキャナを制御して、上記製品集合部の所定
の穿孔位置にレーザ光を照射して、上記孔を形成する穿
孔工程、を含み、上記移動工程及び穿孔工程を繰り返し
て、複数の上記照射可能領域で敷き詰めた連結照射領域
で上記製品集合部を覆うようにして、上記製品集合部に
上記多数の孔を形成する孔形成工程と、を備える配線基
板の製造方法である。

【００１４】本発明によれば、計測・算出工程におい
て、連結基板の枠部に形成された位置合わせマークを計
測し、その計測結果をもとに孔加工データを算出する。
次に、孔形成工程のうち移動工程において、連結基板と
光スキャナの相対位置を、孔加工データで決められた最
初の相対位置に移動させる。そして、穿孔工程におい
て、孔加工データをもとに、製品集合部のうち光スキャ
ナの照射可能領域内に含まれた所定の穿孔位置にレーザ
光を照射して、孔を形成する。

【００１５】このとき、光スキャナの照射可能領域の大
きさは、各製品部の大きさとは無関係で良く、つまり、
各製品部の大きさを特に考慮する必要はない。また、光
スキャナの照射可能領域内に複数の製品部が含まれる場
合には、従来の場合と異なり、照射可能領域内に含まれ
るすべての製品部がレーザ光照射の対象となる。つま
り、照射可能領域内のすべての製品部について、各穿孔
位置にレーザ光を照射して孔を形成する。

【００１６】その後、再び移動工程に戻り、連結基板と
光スキャナの相対位置を、孔加工データで決められた次
の相対位置に移動させる。そして、穿孔工程で、製品集
合部のうち新たな穿孔位置にレーザ光を照射して、新た
な孔を形成する。このときも、上記と同様に、光スキャ
ナの照射可能領域内に複数の製品部が含まれる場合に
は、照射可能領域内に含まれるすべての製品部がレーザ
光照射の対象となる。その後さらに、移動工程及び穿孔
工程を繰り返して行い、照射可能領域で敷き詰めた連結
照射領域で製品集合部全体を覆うようにして、製品集合
部の所定位置に孔を形成する。

【００１７】さらに、その後は、例えば、連結配線基板
形成工程において、連結基板に形成された孔に、ビア導
体やスルーホール導体等の導体を形成したり、連結基板
上に配線層や絶縁層を形成するなどして、配線基板が複
数個並んだ連結配線基板を形成する。そして、個分け工
程で、この連結配線基板を切断し、個分けすれば、配線
基板を形成することができる。

【００１８】このように、本発明では、まず、計測・算
出工程おいて、連結基板全体の位置合わせを目的として
枠部に形成された位置合わせマークを計測し、孔加工デ
ータを算出する。そして、各製品毎に孔を形成する従来
の方法とは異なり、光スキャナの照射可能領域を敷き詰
めるようにして、照射可能領域内に複数の製品部が含ま
れる場合には、すべての製品部を穿孔しながら、製品集
合部に孔を形成していく。従って、製品部毎に孔を形成
するのに比して、移動工程と穿孔工程とを繰り返す回数
を削減することができるので、作業効率良く、孔を形成
することができる。

【００１９】ここで、光スキャナとしては、所定形状の
照射可能領域内にレーザ光を照射可能なものであれば良
く、例えば、モータの軸に回動可能に反射鏡を取り付け
たガルバノミラーを用いたものや、ポリゴンミラーを用
いたものなどが挙げられる。また、孔としては、連結基
板を貫通する貫通孔や、連結基板の一方の主面にのみ開
口する有底孔が挙げられる。これらの孔は、例えば、ス
ルーホール導体やビア導体などを形成するのに用いられ
る。

【００２０】また、位置合わせマークとしては、枠部に
形成されていれば良く、枠部の表面に導体層などで形成
されたものの他、位置合わせマークの表面が絶縁層など
で覆われたものでも良い。マークが絶縁層等の下に隠れ
ていても、Ｘ線等によりその位置を計測することが可能
だからである。また、位置合わせマークは、枠部を貫通
する貫通孔などであっても良い。また、製品部が複数個
並んだ製品集合部としては、隣り合う製品部が互いに接
して繋がったものの他、隣り合う製品部が間隔を開けて
繋がったものも含まれる。

【００２１】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記穿孔工程において、前記穿孔位置が複数あると
きは、前記レーザ光を、１パルス分ずつ、直前に照射し
た上記穿孔位置とは異なる上記穿孔位置に照射して、い
ずれの上記穿孔位置にも上記孔を形成する配線基板の製
造方法とすると良い。

【００２２】１つの穿孔位置に複数パルス分連続してレ
ーザ光を照射して穿孔すると、穿孔時に発生する熱によ
り、孔の内周面に炭化物等の樹脂残渣が付着するという
不具合を生じることがある。これに対し、本発明では、
１パルス分ずつ、直前に照射した穿孔位置とは異なる穿
孔位置に照射しているので、即ち、同じ穿孔位置に連続
して照射しないので、穿孔時の熱の発生が抑えられる。
従って、孔の内周面に炭化物等の樹脂残渣が付着すると
いう不具合を抑制することができる。

【００２３】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記穿孔工程において、前記レーザ光を、複数の前
記穿孔位置に対して、所定の順序で１パルス分ずつ照射
する手順を繰り返して、いずれの上記穿孔位置にも上記
孔を形成する配線基板の製造方法とするのが好ましい。

【００２４】この製造方法によれば、所定の順序ですべ
ての穿孔位置に、１回目のレーザ光を１パルス分ずつ照
射した後、再び、所定の順序ですべての穿孔位置に、２
回目のレーザ光を１パルス分ずつ照射するという手順を
繰り返して穿孔する。このため、ある穿孔位置を照射し
てから、再びこの穿孔位置を照射するまでの時間を長く
確保することができるので、穿孔時の熱の発生がさらに
確実に抑えられる。従って、孔の内周面に炭化物等の樹
脂残渣が付着するという不具合をさらに抑制することが
できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】（実施形態）以下、本発明の実施
の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の配
線基板１について、図１に部分拡大断面図を示す。この
配線基板１は、平面視４９．５ｍｍ×４９．５ｍｍの略
板形状をなし、その中心にコア基板３を備える。コア基
板３の主面３Ａ上には、主面側第１樹脂絶縁層５が積層
され、さらにその上には、主面側第２樹脂絶縁層７が積
層されている。同様に、コア基板３の裏面３Ｂ上には、
裏面側第１樹脂絶縁層９が積層され、さらにその上に
は、裏面側第２樹脂絶縁層１１が積層されている。

【００２６】このうちコア基板３には、その主面３Ａと
裏面３Ｂとの間を貫通する略円筒状の外側貫通孔１３
（直径約３００μｍ）が多数形成されている。この外側
貫通孔１３内には、その内周面に沿って、略円筒状の外
側スルーホール導体１５が形成され、さらに、その内部
には、外側樹脂充填体１７が充填されている。また、コ
ア基板３の主面３Ａ上には、外側スルーホール導体１５
と接続する配線層等からなる主面側第１導体層１９が形
成され、裏面３Ｂ上にも、外側スルーホール導体１５と
接続する配線層等からなる裏面側第１導体層２１が形成
されている。

【００２７】また、コア基板３、主面側第１樹脂絶縁層
５及び裏面側第１樹脂絶縁層９からなる基板には、外側
貫通孔１３と略同軸で、外側貫通孔１３よりも内側に位
置する略円筒状の内側貫通孔（孔）２３（直径約１００
μｍ）が形成されている。この内側貫通孔２３内には、
その内周面に沿って、略円筒状の内側スルーホール導体
２５が形成され、さらに、その内部には、内側樹脂充填
体２７が充填されている。また、主面側第１樹脂絶縁層
５内には、主面側第１導体層１９と接続する主面側ビア
導体２９が多数形成され、裏面側第１樹脂絶縁層９内に
も、裏面側第１導体層２１と接続する裏面側ビア導体３
１が多数形成されている。

【００２８】また、主面側第１樹脂絶縁層５と主面側第
２樹脂絶縁層７との間には、主面側ビア導体２９や内側
スルーホール導体２５と接続する配線層や接続パッド等
からなる主面側第２導体層３３が形成されている。そし
て、主面側第２導体層３３のうち接続パッド３３Ｐは、
ＩＣチップ等をこの配線基板１に接続するために、主面
側第２樹脂絶縁層７に形成された開口７Ｋ内に露出して
いる。同様に、裏面側第１樹脂絶縁層９と裏面側第２樹
脂絶縁層１１との間にも、裏面側ビア導体３１や内側ス
ルーホール導体２５と接続する配線層や接続パッド等か
らなる裏面側第２導体層３５が形成されている。そし
て、裏面側第２導体層３５のうち接続パッド３５Ｐは、
この配線基板１を他の基板に接続するために、裏面側第
２樹脂絶縁層１１に形成された開口１１Ｋ内に露出して
いる。

【００２９】この配線基板１は、図２に平面図を示すに
連結配線基板５１を個分けしたものである。なお、この
連結配線基板５１は、図中で上下方向に４個、左右方向
に４個、計１６個の配線基板１が、互いに接して繋がっ
た配線基板集合部５３と、その周縁を構成するミミ部５
５とから構成されている。

【００３０】次いで、上記配線基板１の製造方法につい
て、図３〜図９を参照しつつ説明図する。まず、図３に
示すように、完成時に配線基板１となる製品部５７が１
６個互いに接して繋がった製品集合部５９（破線で示す
境界Ｊよりも右側の部分）と、この周縁を構成し、連結
配線基板５１のミミ部５５となる予定の枠部６１（境界
Ｊよりも左側の部分）と、からなる連結基板６３を用意
する。

【００３１】この連結基板６３は、コア基板３に主面側
第１樹脂絶縁層５及び裏面側第１樹脂絶縁層９が積層さ
れたものであり、公知の手法により、以下のようにして
製作される。即ち、コア基板３を用意し、所定の位置を
ドリルで穿孔して、外側貫通孔１３を形成する。次に、
無電解メッキ及び電解メッキを施し、コア基板３の主面
３Ａ及び裏面３Ｂ上にメッキ層を、外側貫通孔１３内に
外側スルーホール導体１５を形成する。その後、外側ス
ルーホール導体１５内に樹脂ペーストを印刷充填し、硬
化等させて、樹脂充填体１７を形成する。

【００３２】次に、上記メッキ層をエッチングし、所定
パターンの主面側第１導体層１９及び裏面側第１導体層
２１を形成するとともに、枠部６１のうち連結基板６３
の四隅近傍の主面３Ａ上に、略円板状の位置合わせマー
ク６５をそれぞれ形成する。その後、コア基板３の主面
３Ａ上に、ビア導体を形成するための有底孔５Ｙを有す
る主面側第１樹脂絶縁層５を、裏面３Ｂ上にも、ビア導
体を形成するための有底孔９Ｙを有する裏面側第１樹脂
絶縁層９を形成すれば、図３に示す連結基板６３ができ
る。

【００３３】次に、計測・算出工程において、連結基板
６３に形成された４つの位置合わせマーク６５の位置を
計測し、孔加工データを算出する。その後、孔形成工程
において、孔加工データに基づいて、図４に示すよう
に、連結基板６３のうち製品集合部５９の所定位置に、
レーザを用いて、その主面６３Ａと裏面６３Ｂとの間を
貫通する多数の内側貫通孔（孔）２３を形成する。

【００３４】さらに詳細に説明すると、これら計測・算
出工程及び孔形成工程は、図５に模式図を示すレーザ孔
形成装置１０１で行う。このレーザ孔形成装置１０１
は、レーザ源であるレーザ発振器１０３と、レーザ光Ｒ
を所定領域内に照射するガルバノ光スキャナ（光スキャ
ナ）１０５と、連結基板６３を載せるテーブル１０７
と、位置合わせマーク６５を計測するマーク計測器１０
９と、これらを制御するコンピュータ（図示しない）と
を備える。

【００３５】このうちレーザ発振器１０３は、ＣＯ₂ レ
ーザ発振器であり、発振されたレーザ光Ｒは、ガルバノ
光スキャナ１０５に送られる。ガルバノ光スキャナ１０
５は、モータの軸に回動可能に反射鏡を取り付けたガル
バノミラーを２個有し、レーザ光ＲをＸ方向とＹ方向と
にそれぞれスキャンして、ｆ−θレンズを通じて照射す
ることができるものである。各モータは、コンピュータ
からの指示により制御され、また、内蔵しているエンコ
ーダからの検出信号をコンピュータへ送出するように構
成されている。なお、本実施形態では、このガルバノ光
スキャナ１０５の照射可能領域（ガルバノエリア）は、
３０ｍｍ×３０ｍｍである。

【００３６】テーブル１０７は、コンピュータからの制
御で平面方向に移動させることができるものである。従
って、これに載置された連結基板６３を移動させて、連
結基板６３とガルバノ光スキャナ１０５との相対位置を
適宜変更することができる。マーク計測器１０９は、Ｘ
線を用いて、連結基板６３の枠部６１の内部に形成され
た４つの位置合わせマーク６５の位置を計測することが
でき、この計測結果をコンピュータへ送出するものであ
る。

【００３７】まず、計測・算出工程において、テーブル
１０７上に、主面６３Ａ側を上に向けて載置された連結
基板６３のうち、４つの位置合わせマーク６５の位置
を、マーク計測器１０９で計測する。そして、計測結果
は、コンピュータに送られ、コンピュータにおいて、計
測結果とマーク設計データとを比較し、連結基板６３の
位置ズレや連結基板６３の収縮量等の違いによる誤差が
計算され、補正データが作成される。さらに、この補正
データに基づき、孔加工設計データを修正し、実際に内
側貫通孔２３を穿孔するための孔加工データを算出す
る。次いで、この孔加工データを照射可能領域（ガルバ
ノエリア）別に配置する。

【００３８】次に、孔形成工程のうち移動工程におい
て、上記孔加工データに基づいて、テーブル１０７を平
面方向に移動させ、ガルバノ光スキャナ１０５が、照射
可能領域毎の孔加工データに基づき、連結基板６３の製
品集合部５９のうち所定の領域に、レーザ光Ｒを照射で
きるようにする。具体的には、テーブル１０７を移動さ
せ、図６に示すように、ガルバノ光スキャナ１０５の照
射可能領域を、連結基板６３の製品集合部５９のうち、
図中で左上の部分に位置する第１照射領域Ｓ１に移動さ
せる。ここで、各製品部５７（各配線基板１）の大きさ
は、平面視４９．５ｍｍ×４９．５ｍｍであり、ガルバ
ノ光スキャナ１０５の照射可能領域の大きさは、３０ｍ
ｍ×３０ｍｍである。従って、図中で左上の部分に位置
する製品部５７（これを第１製品部５７−１とする。）
の一部のみが、最初の照射領域（第１照射領域Ｓ１）と
なる。

【００３９】なお、本実施形態では、図６中、第１製品
部５７−１の右隣の製品部５７を第２製品部５７−２、
さらに右隣を第３製品部５７−３、さらに右隣を第４製
品部５７−４とする。そして、第４製品部５７−４の真
下に位置する製品部５７を第５製品部５７−５、この左
隣の製品部５７を第６製品部５７−６、さらに左隣を第
７製品部５７−７、さらに左隣を第８製品部５７−８と
する。以下同様に考えて、残りの製品部５７を、第９製
品部５７−９、第１０製品部５７−１０、第１１製品部
５７−１１、第１２製品部５７−１２、第１３製品部５
７−１３、第１４製品部５７−１４、第１５製品部５７
−１５、及び第１６製品部５７−１６とする。

【００４０】次に、孔形成工程のうち穿孔工程におい
て、照射可能領域毎の孔加工データに基づき、ガルバノ
光スキャナ１０５を制御して、製品集合部５９の所定位
置、即ち、第１製品部５７−１のうち第１照射領域Ｓ１
内の所定の穿孔位置に、レーザ光Ｒを照射して、多数の
内側貫通孔２３を形成する。その際、本実施形態では、
レーザ光Ｒの照射条件を、パルス幅：３００μｓｅｃ、
加工出力：２０ｍＪ／ショット、ショット数：１０回と
している。

【００４１】この穿孔工程をさらに詳述すると、本実施
形態では、図７に第１照射領域Ｓ１に内側貫通孔２３を
開けた様子を示すように、まず、レーザ光Ｒを、図中で
左上に位置する穿孔位置Ｈ１に１パルス分（１ショッ
ト）照射する。次に、その近傍の他の穿孔位置Ｈ２に１
パルス分照射し、さらに、その近傍の他の穿孔位置Ｈ３
に１パルス分照射する。このようにして、所定の順序に
従い、全部で３０ヶある各穿孔位置Ｈ１〜Ｈ３０に、レ
ーザ光Ｒを１パルス分ずつ照射する（１回目のレーザ光
照射）。その後、同様な手順を行い、各穿孔位置Ｈ１〜
Ｈ３０に、レーザ光Ｒを１パルス分ずつさらに照射する
（２回目のレーザ光照射）。このようにして、この手順
を合計１０回（１０ショット分）繰り返して、第１照射
領域Ｓ１内の各穿孔位置Ｈ１〜Ｈ３０に、多数の内側貫
通孔２３を形成する。

【００４２】ところで、１つの穿孔位置を１０パルス分
連続して照射することにより、内側貫通孔２３を形成す
ることもできる。しかし、このようにすると、穿孔時に
発生する熱により、内側貫通孔２３の内周面に炭化物等
の樹脂残渣が付着するなどの不具合を生じることがあ
る。一方、本実施形態では、一の穿孔位置を１パルス分
照射したら、次は、他の穿孔位置を１パルス分照射して
いる、つまり、同じ穿孔位置に連続して照射していな
い。さらには、所定の順序で各穿孔位置を１パルス分ず
つ照射する、という手順を繰り返しながら照射してい
る。このため、穿孔時の熱の発生が抑えられ、従って、
内側貫通孔２３の内周面に炭化物等の樹脂残渣が付着す
るという不具合も抑制される。

【００４３】次に、再び、移動工程に戻り、テーブル１
０７を移動させることにより、ガルバノ光スキャナ１０
５が、連結基板６３の製品集合部５９のうち、孔加工デ
ータで決められた次の領域を照射できるようにする。具
体的には、テーブル１０７を移動させ、ガルバノ光スキ
ャナ１０５の照射可能領域を、第１照射領域Ｓ１から照
射可能領域１つ分だけ右隣に動かした第２照射領域Ｓ２
に移動させる（図８参照）。その際、この２番目の照射
領域（第２照射領域Ｓ２）には、第１製品部５７−１の
一部とともに、その右側に位置する第２製品部５７−２
の一部も含まれるようになる。

【００４４】次に、再び、穿孔工程に進み、ガルバノ光
スキャナ１０５を制御して、製品集合部５９のうち、第
２照射領域Ｓ２内の所定位置をレーザ光Ｒを照射して、
多数の内側貫通孔２３を形成する（図８参照）。その
際、レーザ光Ｒの条件や照射方法は、上記穿孔工程と同
様にすれば良い。このとき、従来の方法によれば、第２
照射領域Ｓ２のうち、第１製品部５７−１の所定位置の
みを穿孔することになるが、本発明では、第２照射領域
Ｓ２内に含まれるすべての製品部５７を、つまり、第１
製品部５７−１だけでなく、第２製品部５７−２の所定
位置をも穿孔する。

【００４５】その後は、移動工程及び穿孔工程を繰り返
し、第３照射領域Ｓ３、第４照射領域Ｓ４、第５照射領
域Ｓ５という順に、第４９照射領域Ｓ４９まで、各照射
領域内の所定の穿孔位置をレーザで穿孔して、内側貫通
孔２３を形成していく（図８参照）。このように、本実
施形態では、照射可能領域で敷き詰めた連結照射領域Ｓ
Ｒで製品集合部５９全体を覆うようにして、製品集合部
５９の所定の穿孔位置に、多数の内側貫通孔２３を形成
している。

【００４６】従って、各製品部５７毎に穿孔していた従
来の製造方法に比して、作業効率よく、内側貫通孔２３
を形成することができる。具体的に比較すると、本実施
形態で示した連結基板６３を、従来の方法により穿孔す
れば、４×１６＝６４回、移動工程と穿孔工程とを繰り
返さないと、製品集合部５９全体に内側貫通孔２３を形
成することができない。これに対し、本実施形態では、
上記のように、４９回、移動工程と穿孔工程とを繰り返
れば済むので、都合１５回分の移動工程及び穿孔工程を
削減することができる。

【００４７】次に、連結配線基板形成工程のうちメッキ
工程において、無電解メッキ及び電解メッキを順に施
し、連結基板６３の主面６３Ａ及び裏面６３Ｂ上にメッ
キ層を、各有底孔５Ｙ，７Ｙ内に主面側ビア導体２９及
び裏面側ビア導体３１を、内側貫通孔２３内に、内側ス
ルーホール導体２５を形成する（図９参照）。次に、連
結配線基板形成工程のうち内側充填体形成工程におい
て、内側スルーホール導体２５内に、樹脂ペーストを印
刷充填した後、これを半硬化させ、余分な樹脂を研磨除
去し、さらに硬化させて、内側樹脂充填体２７を形成す
る（図９参照）。次に、連結配線基板形成工程のうち導
体層形成工程において、上記メッキ層等上に所定パター
ンのエッチングレジスト層を形成し、露出部分をエッチ
ングして、所定パターンの主面側第２導体層３３及び裏
面側第２導体層３５を形成する（図９参照）。

【００４８】次に、連結配線基板形成工程のうち絶縁層
形成工程において、公知の手法により、図９に示すよう
に、連結基板６３の主面６３Ａ上に、開口７Ｋを有する
主面側第２樹脂絶縁層７を、裏面６３Ｂ上にも、開口１
１Ｋを有する裏面側第２樹脂絶縁層１１を形成する。こ
のようにして、内側貫通孔２３が形成された連結基板６
３から、図２及び図９に示す連結配線基板５１が形成さ
れる。その後、個分工程において、この連結配線基板５
１を切断して、配線基板１に個分けすれば、図１に示す
配線基板１が完成する。なお、この配線基板１の接続パ
ッド３３Ｐ，３５Ｐ上に、さらにハンダバンプ等を形成
しても良い。

【００４９】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることは言うまでもない。例えば、上記実施形態
では、導体層からなる位置合わせマーク６５を用いてい
るが、これに限らず、例えば、連結基板６３を貫通する
貫通孔を枠部６１に形成して、これを位置合わせマーク
をして用いることもできる。

【００５０】また、上記実施形態では、連結基板６３の
内部に形成された位置合わせマーク６５をＸ線を利用し
て計測しているが、位置合わせマーク６５上の主面側第
１樹脂絶縁層５を除去して、位置合わせマーク６５を露
出させ、これをＣＣＤカメラ等で計測するようにしても
良い。また、上記実施形態では、内側貫通孔２３の形成
に本発明を適用しているが、例えば、主面側第１樹脂絶
縁層５や裏面側第１樹脂絶縁層７に形成する有底孔５
Ｙ，７Ｙをレーザで穿孔して形成する場合に、本発明を
適用しても良い。この場合も、従来に比して、作業効率
良く、有底孔５Ｙ，７Ｙを形成することができる。

【００５１】また、上記実施形態では、外側貫通孔１３
をドリルにより形成しているが、この貫通孔もレーザに
より形成し、本発明を適用することもできる。この場合
にも、作業効率良く、外側貫通孔１３を形成することが
できる。また、上記実施形態では、移動工程で、連結基
板６３を載せたテーブル１０７を移動させて、ガルバノ
光スキャナ１０５と連結基板６３の相対位置を移動させ
ている。しかし、これに限らず、例えば、ガルバノ光ス
キャナ１０５を平面方向に移動させることにより、ガル
バノ光スキャナ１０５と連結基板６３の相対位置を移動
させることもできる。

【００５２】また、上記実施形態では、ガルバノ光スキ
ャナ１０５の照射可能領域が、各製品部５７の大きさよ
りも小さい場合を示したが、照射可能領域が各製品部５
７よりも大きい場合にも本発明を適用することができ
る。この場合においても、照射可能領域で敷き詰めた連
結照射領域で製品集合部を覆うようにして、製品集合部
の所定の穿孔位置をレーザ光照射すれば、従来のように
各製品部毎に穿孔していくよりも、作業効率良く、孔を
形成することができるからである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る配線基板の部分拡大断面図であ
る。

【図２】実施形態に係る連結配線基板の平面図である。

【図３】実施形態に係る配線基板の製造方法のうち、連
結基板を形成した様子を示す説明図である。

【図４】実施形態に係る配線基板の製造方法のうち、内
側貫通孔を形成した様子を示す説明図である。

【図５】実施形態に係るレーザ孔形成装置の模式図であ
る。

【図６】実施形態に係る配線基板の製造方法のうち、連
結基板の製品集合部のうち第１照射領域内にレーザ光を
照射する様子を示す説明図である。

【図７】実施形態に係る配線基板の製造方法のうち、第
１照射領域内の所定の穿孔位置にレーザ光を照射し、内
側貫通孔を形成した様子を示す説明図である。

【図８】実施形態に係る配線基板の製造方法のうち、連
結照射領域で製品集合部を覆うようにして、製品集合部
に内側貫通孔を形成する様子を示す説明図である。

【図９】実施形態に係る配線基板の製造方法のうち、導
体、内側樹脂充填体及び第２樹脂絶縁層を形成した様子
を示す説明図である。

【図１０】従来技術に係るレーザ孔形成装置の模式図で
ある。

【図１１】従来技術に係る配線基板の製造方法のうち、
第１製品部をレーザで照射する様子を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１配線基板２３内側貫通孔（孔）５１連結配線基板５７製品部５９製品集合部６１枠部６３連結基板６５位置合わせマーク１０５ガルバノ光スキャナ（光スキャナ）Ｒレーザ光ＳＲ連結照射領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２３Ｋ 26/00 ３３０Ｂ２３Ｋ 26/00 ３３０ // Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線基板が複数個並んだ連結配線基板を個
分けしてなる配線基板の製造方法であって、完成時に上記配線基板となる製品部が複数個並んだ製品
集合部と、この製品集合部の周縁を構成する枠部とから
なり、上記枠部に位置合わせマークを有する連結基板の
うち、上記位置合わせマークの位置を計測し、孔加工デ
ータを算出する計測・算出工程と、上記連結基板の製品集合部に多数の孔を形成する孔形成
工程であって、上記孔加工データに基づいて、上記連結基板と所定形状
の照射可能領域内にレーザ光を照射可能な光スキャナと
の相対位置を、上記照射可能領域内に上記製品集合部の
一部を含む位置に移動させる移動工程、及び、上記孔加工データに基づいて、上記光スキャナを制御し
て、上記製品集合部の所定の穿孔位置にレーザ光を照射
して、上記孔を形成する穿孔工程、を含み、上記移動工程及び穿孔工程を繰り返して、複数の上記照
射可能領域で敷き詰めた連結照射領域で上記製品集合部
を覆うようにして、上記製品集合部に上記多数の孔を形
成する孔形成工程と、を備える配線基板の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載の配線基板の製造方法であ
って、前記穿孔工程において、前記穿孔位置が複数あるとき
は、前記レーザ光を、１パルス分ずつ、直前に照射した
上記穿孔位置とは異なる上記穿孔位置に照射して、いず
れの上記穿孔位置にも上記孔を形成する配線基板の製造
方法。