JPH1158055A - 複数軸レーザ加工方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単かつ安価な設備で複数軸加工ができ設置
スペースも小さく製品コストを低減できるようにするこ
とを目的とする。 【解決手段】 加工用のレーザ光１を複数に分岐して、
それぞれのレーザ光１ａ、１ｂを個別のスキャン光学系
２ａ、２ｂに導き、各スキャン光学系２ａ、２ｂを経る
複数の加工軸３ａ、３ｂ上にある個別の被加工部４ａ、
４ｂに照射し、個別の被加工部４ａ、４ｂを並行してレ
ーザ加工することにより、また、必要に応じて、各加工
軸３ａ、３ｂ上の共通した各被加工部４ａ、４ｂの位置
制御およびスキャン制御のもとに、各被加工部４ａ、４
ｂにつき同一の加工を並行して行うことにより、上記の
目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は複数の加工軸にてレ
ーザ加工を並行して行う複数軸レーザ加工方法およびそ
の装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】レーザ加工により穴加工を行うと、ドリ
ルによる穴加工に比して、微細な穴の加工ができるとと
もに、加工の高速化が図れる。図５は従来の穴加工を行
うレーザ加工装置を示している。

【０００３】このものは図５に示すように、レーザ光源
ａから出射される加工用のレーザ光ｂを、Ｘガルバノミ
ラーｃにより平面より見た互いに直交するＸＹ２方向の
うちのＸ方向にスキャン制御し、かつＹガルバノミラー
ｄによりＹ方向にスキャン制御しながら、ｆ・θレンズ
ｅを介して被加工物ｆ上の所定位置に結像させ、その結
像位置に穴ｇを明ける。被加工物ｆは必要に応じてＸＹ
２方向に位置決めするＸＹテーブルｈによって所定位置
に位置決めされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
レーザ加工は、各種の電子部品を実装して電子回路基板
を製造するのに用いる回路基板に、電子部品のリードを
挿入してするための各種の穴、異層配線パターン間の接
続用スルーホールなどを設けるような穴加工に好適で、
高能率かつ高精度に達成することができ、製品コストの
低減も図れる。

【０００５】一方、近時では、電子機器製品の製造数が
増大の一途をたどっている中、上記従来のような装置を
併設して複数軸加工することが行われている。しかし、
設備費や設置スペースの増大をもたらし、製品コストの
さらなる低減の妨げになっている。

【０００６】本発明の目的は、複数軸加工が簡単かつ安
価な設備ででき、設備の設置スペースも小さく製品コス
トを低減できる複数軸レーザ加工方法およびその装置を
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために、請求項１の発明の複数軸レーザ加工方法
は、加工用のレーザ光を複数に分岐して、それぞれを個
別のスキャン光学系に導き、各スキャン光学系を経る複
数の加工軸上にある個別の被加工部に照射し、個別の被
加工部を並行して加工することを特徴とするものであ
る。

【０００８】このような構成では、加工用のレーザ光の
出射制御と、このレーザ光を被加工部上の所定位置に結
像させるためのスキャン光学系のスキャン制御とによっ
て、被加工部上に所定のレーザ加工を複数加工軸にて並
行して施し、従来通り高能率に高精度に達成できるが、
特に、複数の各被加工部に対応した複数加工軸での各ス
キャン光学系に加工用のレーザ光を分岐して導き、前記
並行した穴加工を遂行するので、スキャン光学系は被加
工部に対応した数だけ要るものの、レーザ光源は１つで
よいし、出射制御も１つのレーザ光源に対してだけでよ
く、各スキャン光学系も被加工部を集約配置できる範囲
に集約でき、レーザ光の分岐数に逆比例して、必要な装
置および制御が簡略化するとともに、設備の設置スペー
スが低減し、製品コストを低減することができる。しか
も、各被加工部の複数加工軸によるレーザ加工は１つの
レーザ光の出射制御によるもので、被加工部間にレーザ
光の出射制御ずれによる加工誤差が生じない利点があ
る。

【０００９】このように、複数の各被加工部につき同一
の加工を並行して行うのに、被加工部をも請求項２の発
明のように共通した位置制御を行うと、スキャン光学系
のスキャン範囲を越えた広域にレーザ加工域を拡大する
ことができる。

【００１０】また、各加工軸上のレーザ光を、１つずつ
異なったスキャン時点で遮光解除して各被加工部に対し
それぞれに異なった対応位置に照射することにより、各
被加工部ごとにそれぞれに異なった位置条件を持つ加工
軸判別マークを付しておくようにすると、レーザ光を分
岐して複数加工軸上の複数の被加工部に共通したレーザ
加工を行いながら、各複数加工軸ごとの被加工部にはそ
れぞれに異なった位置条件にて差別化した加工軸判別マ
ークを付し、その差別化によってどの加工軸で加工され
た被加工部かを判別することができ、分岐されて後の光
学系の汚れの違いやスキャン光学系のスキャン制御ずれ
などに対応した個別な加工管理が容易になる。

【００１１】請求項４の発明の複数軸レーザ加工装置
は、１つのレーザ発光源からのレーザ光を複数に分岐さ
せる分岐手段と、各分散されたレーザ光をそれぞれスキ
ャン制御して各被加工物上の所定位置に照射しレーザ加
工を行う個別のスキャン光学系と、並行してレーザ加工
を行う各被加工物全てを支持して各スキャン光学系の互
いに平行な各加工軸に対し直角な平面方向に共通した位
置決めを行う１つの位置決め手段と、レーザ発光源の出
射を制御する出射制御手段と、各スキャン光学系を制御
するスキャン制御手段と、位置決め手段を制御する位置
決め制御手段とを備えたことを特徴とするものである。

【００１２】このような構成では、請求項１、２の発明
の方法を自動的に達成することができるが、特に、並行
してレーザ加工を行う各被加工物を１つの位置決め手段
により共通した位置決めを行うので、被加工物間、ない
しはそれらに設定される各被加工部間に、それらの位置
制御ずれによる加工誤差が生じない利点がある。

【００１３】この場合、各分岐されたレーザ光を異時に
遮光、遮光解除する遮光制御手段を備えると、請求項３
の発明の方法を自動的に達成することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の代表的な一実施の
形態につき、図１〜図４を参照しながら説明する。

【００１５】本実施の形態は、図１に示すように、出射
された加工用のレーザ光１を必要に応じた２以上の複数
に分岐する。本実施の形態では説明の簡単のために一対
のレーザ光１ａ、１ｂの２つに分岐した場合を示してい
る。レーザ光１の分岐はビームスプリッタ２によって分
岐しているが、その分岐数や分岐させる方向などの違い
によって種々のものを選択して用いればよい。分岐した
レーザ光１ａ、１ｂのそれぞれを個別のスキャン光学系
２ａ、２ｂに導く。分岐したレーザ光１ａ、１ｂを各ス
キャン光学系２ａ、２ｂに導くには、図示しない反射ミ
ラーにて光路を適宜折り曲げて行えばよく、必要に応じ
てプリズムやその他のビームガイド部材を利用すること
もできる。各スキャン光学系２ａ、２ｂに導いたレーザ
光１ａ、１ｂは、これを経る複数の加工軸３ａ、３ｂ上
にある個別の被加工部４ａ、４ｂに照射し、個別の被加
工部４ａ、４ｂを並行してレーザ加工する。

【００１６】各スキャン光学系２ａ、２ｂは、レーザ光
１ａ、１ｂを、平面より見て互いに直交するＸＹ２方向
のＸ方向にスキャン制御するＸガルバノミラー２ａ１、
２ｂ１と、Ｙ方向にスキャン制御するＹガルバノミラー
２ａ２、２ｂ２とを組み合わせて備えたもので、これら
スキャン光学系２ａ、２ｂを経たレーザ光１ａ、１ｂは
ｆ・θレンズ５ａ、５ｂを介して各被加工部４ａ、４ｂ
の前記スキャン制御されたＸＹ２方向の所定位置に結像
させ、その結像位置にレーザ光１ａ、１ｂの結像スポッ
ト径に見合う大きさの穴３１を明ける穴加工を行う。も
っとも、このような加工に限らず、独立した、あるいは
連続した各種の凹凸パターを形成することもできる。も
っとも、各スキャン光学系２ａ、２ｂの具体的な構成は
本実施の形態のものに限られることはなく、被加工部４
ａ、４ｂの必要箇所に必要なレーザ加工を施せれば、ど
のような構成のものをどのように用いてもよい。

【００１７】以上の結果、加工用のレーザ光１の出射制
御と、このレーザ光１を被加工部４ａ、４ｂ上の所定位
置に結像させるためのスキャン光学系２ａ、２ｂのスキ
ャン制御とによって、被加工部４ａ、４ｂ上に所定のレ
ーザ加工を複数加工軸３ａ、３ｂにて並行して施し、従
来通りに高能率に高精度に達成できる。特に、複数の各
被加工部４ａ、４ｂに対応した複数加工軸３ａ、３ｂの
各スキャン光学系２ａ、２ｂには出射される加工用のレ
ーザ光１ａを分岐して導き、前記穴加工を遂行する。従
って、スキャン光学系２ａ、２ｂは被加工部４ａ、４ｂ
に対応した数だけ要るものの、レーザ光源となるレーザ
発振器１０などは１つでよいし、出射制御も１つのレー
ザ発振器１０などに対してだけでよく、各スキャン光学
系２ａ、２ｂも被加工部４ａ、４ｂを集約配置できる範
囲へ図１に示すように集約でき、レーザ光１の分岐数に
逆比例して、必要な装置および制御が簡略化するととも
に、設備の設置スペースが低減し、製品コストを低減す
ることができる。しかも、各被加工部４ａ、４ｂの複数
加工軸３ａ、３ｂにおける個別のレーザ加工は１つのレ
ーザ光１の出射制御によるもので、被加工部４ａ、４ｂ
間にレーザ光の出射制御ずれによる加工誤差が生じない
利点がある。

【００１８】本実施の形態では各スキャン光学系２ａ、
２ｂを経た各加工軸３ａ、３ｂは平行であり、それらに
直角な向きの同一平面上に配列された各被加工部４ａ、
４ｂの所定位置にレーザ加工を施すようにしてあり、各
被加工部４ａ、４ｂを複数ずつ持った複数の被加工物４
を支持して加工に供するのに、１つの位置決め手段１５
によって支持して加工に供する。これにより被加工物４
の支持構造が簡単になる。また、本実施の形態の位置決
め手段１５は被加工物４を前記平面上で直交するＸＹ２
方向に位置決めできるＸＹテーブルとしてある。このよ
うなＸＹテーブル１５によって被加工物４を広域に位置
決めできるようにすることで、スキャン光学系２ａ、２
ｂのスキャン範囲を越えた広域に被加工物４を位置決め
することができる。

【００１９】これに対応して本実施の形態では、スキャ
ン光学系２ａ、２ｂのスキャン範囲Ｓは、図１、図２の
（ａ）〜（ｃ）に示すように１つの被加工部４ａ、４ｂ
の範囲に対応するようにしてあり、各１つの被加工部４
ａ、４ｂのどの位置にレーザ加工を行うにも、スキャン
光学系２ａ、２ｂのスキャン制御だけで行うことがで
き、ＸＹテーブル１５による被加工物４の位置決め制御
はレーザ加工を施す被加工部４ａ、４ｂの切り換えにだ
け利用すればよく、制御が単純化する。もっとも、この
ような制御に限定されることはないし、被加工部４ａ、
４ｂへの加工位置の制御をスキャン光学系２ａ、２ｂの
スキャン制御と、ＸＹテーブル１５による位置決め制御
とを複合して行うこともでき、そのようにすると、現時
点の加工位置と次の加工位置とが大きく離れていても、
レーザ光１ａ、１ｂのスキャン位置と被加工部４ａ、４
ｂの位置決め位置とが近づき合う方向に複合制御するこ
とにより高速度で対応することができ、制御量が大きく
なりがちな被加工部４ａ、４ｂの切り換えに有効であ
る。また、並行してレーザ加工を行う各被加工物４、４
をＸＹテーブルなどの１つの位置決め手段１５により共
通した位置決めを行うので、被加工物４、４間、ないし
はそれらに設定される各被加工部４ａ、４ｂ間に、それ
らの位置制御ずれによる加工誤差が生じない利点があ
る。

【００２０】また、各加工軸３ａ、３ｂ上のレーザ光１
ａ、１ｂを、図２の（ａ）（ｂ）、または図３の（ａ）
（ｂ）に示すように１つずつ異なった時点、例えば異な
ったスキャン時点ないし位置Ｘ１，Ｙ１とＸ２，Ｙ２と
で遮光解除して各被加工部４ａ、４ｂに対しそれぞれに
異なった対応位置に照射することにより、各被加工部４
ａ、４ｂごとにそれぞれに異なった位置条件を持つ加工
軸判別マーク６ａ、６ｂを付しておける。このようにす
ると、１つのレーザ光１を複数加工軸３ａ、３ｂに分岐
して複数の被加工部に共通したレーザ加工を行いなが
ら、各複数加工軸ごとの被加工部にはそれぞれに異なっ
た位置条件Ｘ１，Ｙ１とＸ２，Ｙ２にて個別化した加工
軸判別マーク６ａ、６ｂを付し、その位置条件Ｘ１，Ｙ
１とＸ２，Ｙ２の違いによって、どの加工軸で加工され
た被加工部かを判別することができ、レーザ光１をレー
ザ光１ａ、１ｂに分岐した後の光学系の汚れの違いや、
各スキャン光学系２ａ、２ｂのスキャン動作制御ずれな
どによる個別な加工管理が容易になる。

【００２１】このような加工軸判別マーク６ａ、６ｂを
付すのに、図２の（ａ）〜（ｃ）に示すように、スキャ
ン光学系２ａ、２ｂのスキャン範囲Ｓを、レーザ加工を
行う実加工範囲Ｗよりも大きく設定し、スキャン範囲Ｓ
内の実加工範囲Ｗのまわりにできる非加工範囲Ｎの部分
を用いると、レーザ加工のためのスキャン制御および被
加工物４の位置制御とは異なった制御によって混乱なく
達成することができるし、付された加工軸判別マーク６
ａ、６ｂもレーザ加工された穴３１などと区別しやすく
有効である。もっとも、加工軸判別マーク６ａ、６ｂは
本来レーザ加工を行う穴３１などの態様と異なる凹部な
どの態様に加工して区別しやすくすることはできる。

【００２２】本実施の形態の図１、図２の（ａ）（ｂ）
に示す第１の実施例としては、非加工範囲Ｎの加工軸判
別マーク６ａ、６ｂを付す位置に対応して、各被加工部
４ａ、４ｂとの異なった対応位置Ｘ１，Ｙ１とＸ２，Ｙ
２に穴７ａ、７ｂを持ったマスク７を配置し、各被加工
部４ａ、４ｂの同じ位置制御のもとに、同じスキャン動
作により穴７ａの位置Ｘ１，Ｙ１にレーザ光１ａ、１ｂ
を図２の（ａ）に示すように対応させたとき、加工軸３
ａ上のレーザ光１ａは穴７ａを通じて被加工部４ａの非
加工範囲Ｎに到達してその位置に加工軸判別マーク６ａ
を付すが、加工軸３ｂ上のレーザ光１ｂはマスク７に遮
光されて被加工部４ｂの非加工範囲Ｎに到達せず、被加
工部４ａをレーザ加工している加工軸３ａに対応した加
工軸判別マーク６ａしか付されない。一方、穴７ｂの位
置Ｘ２，Ｙ２にレーザ光１ａ、１ｂを図２の（ｂ）に示
すように対応させたとき、加工軸３ｂ上のレーザ光１ｂ
は穴７ｂを通じて被加工部４ｂの非加工範囲Ｎに到達し
てその位置に加工軸判別マーク６ｂを付すが、加工軸３
ａ上のレーザ光１ａはマスク７に遮光されて被加工部４
ａの非加工範囲Ｎに到達せず、被加工部４ｂをレーザ加
工している加工軸３ｂに対応した加工軸判別マーク６ｂ
しか付されない。これにより、各被加工部４ａ、４ｂを
並行してレーザ加工している加工軸３ａ、３ｂに対応し
た加工軸判別マーク６ａ、６ｂが、非加工範囲Ｎに照射
するレーザ光１ａ、１ｂを異時に遮光解除してそれぞれ
の各被加工部４ａ、４ｂに対する異なった位置条件Ｘ
１，Ｙ１とＸ２，Ｙ２を持って形成される。

【００２３】また、第２の実施例としては、図１、図３
の（ａ）（ｂ）に示すように、分岐した各レーザ光１
ａ、１ｂの光路の途中に、遮光、遮光解除を自在に行う
遮光部材８ａ、８ｂを設け、非加工範囲Ｎにおける加工
軸判別マーク６ａ、６ｂを付す位置Ｘ１，Ｙ１とＸ２，
Ｙ２に対応した位置に照射する際、それらレーザ光１
ａ、１ｂを遮光部材８ａ、８ｂにより異時、つまり前記
のような異なったスキャン時点で遮光解除することによ
り、被加工部４ａ、４ｂとの異なった対応位置Ｘ１，Ｙ
１とＸ２，Ｙ２に、各被加工部４ａ、４ｂを並行してレ
ーザ加工している加工軸３ａ、３ｂに対応した加工軸判
別マーク６ａ、６ｂが、図３の（ａ）に示すスキャン時
点と、図３の（ｂ）に示すスキャン時点とに形成される
ようにすることができる。

【００２４】本実施の形態の装置は、上記のような動作
制御を行うのに、図４に示すようなマイクロコンピュー
タ２１を用いている。マイクロコンピュータ２１は適当
なスタート信号を受けることにより、内蔵されあるいは
外部接続されたプログラムファイル２２に格納された制
御プログラムに従って、各種位置情報やその他の入力を
伴い、内部機能としての出射制御手段２３、各加工軸３
ａ、３ｂごとのＸガルバノミラー２ａ１、２ｂ１、Ｙガ
ルバノミラー２ａ２、２ｂ２に対応したスキャンモータ
ＭＸａ、ＭＸｂ、ＭＹａ、ＭＹｂを動作制御するスキャ
ン制御手段２４、遮光部材８ａ、８ｂのアクチュエータ
であるソレノイドＳＬａ、ＳＬｂをオン、オフ制御する
遮光制御手段２５、およびＸＹテーブル１５を駆動して
被加工物４、４の共通した位置決め制御を行う位置決め
制御手段２６などが適時に働き、その都度必要な制御信
号、例えばレーザ発振器１０を駆動、駆動停止するレー
ザ出射、出射停止信号、ＭＸａ、ＭＸｂ、ＭＹａ、ＭＹ
ｂ正逆駆動、駆動停止信号、ＳＬａ、ＳＬｂオン、オフ
信号、ＸＹ方向正逆位置決め駆動、駆動停止信号および
その他の信号を必要の都度出力し、前記各種の動作制御
を自動的に実行する。何らかの理由で停止信号がある
と、前記自動制御が停止する。

【００２５】なお、遮光部材８ａ、８ｂは、ばね９ａ、
９ｂとの協働により、ソレノイドＳＬａ、ＳＬｂのオ
ン、オフにより遮光、遮光解除するが、その他どのよう
なアクチュエータを用いてもよいのは勿論であり、場合
によっては液晶シャッタを用いることもでき、遮光、遮
光解除の応答性能によっては、それら遮光、遮光解除の
制御を個別に行うようにすると、加工軸判別マーク６
ａ、６ｂを付す場合だけでなく、レーザ１の出射制御に
よらないでレーザ加工それ自体も各加工軸３ａ、３ｂで
異なった加工を行うことができる。また、本実施の形態
では異なった被加工物４の上のそれぞれの被加工部４
ａ、４ｂについて複数加工軸による並行したレーザ加工
を行っているが、同一の被加工物４上に設定される複数
の被加工部について複数加工軸による並行したレーザ加
工を行うようにもできる。

【００２６】

【発明の効果】請求項１の発明の複数加工軸レーザ加工
方法によれば、スキャン光学系は被加工部に対応した数
だけ要るものの、レーザ光源は１つでよいし、出射制御
も１つのレーザ光源に対してだけでよく、各スキャン光
学系も被加工部を集約配置できる範囲に集約でき、レー
ザ光の分岐数に逆比例して、必要な装置および制御が簡
略化するとともに、設備の設置スペースが低減し、製品
コストを低減することができる。しかも、各被加工部の
複数加工軸による個別のレーザ加工は１つのレーザ光の
出射制御によるもので、被加工部間にレーザ光の出射制
御ずれによる加工誤差が生じない利点がある。

【００２７】また、被加工部をも請求項２の発明のよう
に共通した位置制御を行うと、スキャン光学系のスキャ
ン範囲を越えた広域にレーザ加工域を拡大することがで
きる。

【００２８】また、請求項３の発明によれば、１つのレ
ーザ光を複数加工軸に分岐して複数の被加工部に共通し
たレーザ加工を行いながら、各複数加工軸ごとの被加工
部にはそれぞれに異なった位置条件にて差別化した加工
軸判別マークを付し、その差別化によって、どの加工軸
で加工された被加工部かを判別することができ、分岐さ
れて後の光学系の汚れの違いや各加工軸でのスキャン制
御ずれなどによる個別な加工管理が容易になる。

【００２９】請求項５の発明の複数加工軸レーザ加工装
置によれば、請求項１、２の発明の方法を自動的に達成
することができるが、特に、並行してレーザ加工を行う
各被加工物を１つの２方向位置決め機構により共通した
位置決めを行うので、被加工物間、ないしはそれらに設
定される各被加工部間に、それらの位置制御ずれによる
加工誤差が生じない利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における第１、第２の実施
例を含む複数加工軸レーザ加工装置を示す斜視図であ
る。

【図２】図１の第１の実施例による加工軸判別マークを
付す状態の説明図で、その（ａ）は第１の加工軸に対応
した図、その（ｂ）は第２の加工軸に対応した図、その
（ｃ）は加工軸判別マークを付す被加工部の平面図であ
る。

【図３】図１の第２の実施例による加工軸判別マークを
付す状態の説明図で、その（ａ）は第１の加工軸に対応
した図、その（ｂ）は第２の加工軸に対応した図であ
る。

【図４】図１の装置の制御回路のブロック構成図であ
る。

【図５】従来のレーザ加工装置を示す斜視図である。

【符合の説明】

１、１ａ、１ｂ レーザ光 ２ａ、２ｂ スキャン光学系 ３ａ、３ｂ 加工軸 ４ 被加工物 ４ａ、４ｂ 被加工部 ５ａ、５ｂ ｆ・θレンズ ６ａ、６ｂ 加工軸判別マーク ７ａ、７ｂ マスク ８ａ、８ｂ 遮光部材 １０ レーザ発振器 １５ ＸＹテーブル ２１ マイクロコンピュータ ２２ プログラムファイル ２３ 出射制御手段 ２４ スキャン制御手段 ２５ 遮光制御手段 ２６ 位置決め制御手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工用のレーザ光を複数に分岐して、そ
   れぞれを個別のスキャン光学系に導き、各スキャン光学
   系を経る複数の加工軸上にある個別の被加工部に照射
   し、個別の被加工部を並行してレーザ加工することを特
   徴とする複数軸レーザ加工方法。
2. 【請求項２】 各加工軸上の共通したスキャン制御およ
   び各被加工部の共通した位置制御のもとに、各被加工部
   につき同一の加工を並行して行う請求項１に記載の複数
   軸レーザ加工方法。
3. 【請求項３】 各被加工部につき同一の加工を並行して
   行うのに、各加工軸上のレーザ光を、１つずつ異なった
   スキャン時点で遮光解除して各被加工部に対しそれぞれ
   に異なった対応位置に照射することにより、各被加工部
   ごとにそれぞれに異なった位置条件を持つ加工軸判別マ
   ークを付しておく請求項２に記載の複数軸レーザ加工方
   法。
4. 【請求項４】 １つのレーザ発光源からのレーザ光を複
   数に分岐させる分岐手段と、各分岐されたレーザ光をそ
   れぞれスキャン制御して各被加工物上の所定位置に照射
   しレーザ加工を行う個別のスキャン光学系と、並行して
   レーザ加工する各被加工物全てを支持して各スキャン光
   学系の互いに平行な各加工軸に対し直角な平面方向に共
   通した位置決めを行う１つの位置決め手段と、レーザ発
   光源の出射を制御する出射制御手段と、各スキャン光学
   系を制御するスキャン制御手段と、位置決め手段を制御
   する位置決め制御手段とを備えたことを特徴とする複数
   軸レーザ加工装置。
5. 【請求項５】 各分岐されたレーザ光を異時に遮光、遮
   光解除する遮光制御手段を備えた請求項４に記載の複数
   軸レーザ加工装置。