JP2005311076A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本形態の多層基板の製造方法は、第1の絶縁膜12Aの両主面に導電膜が貼着された積層シート10を用意して、この積層シート10を貫通するような確認孔14を穿設している。そして、この確認孔14の側壁をメッキ膜から成る金属膜17で被覆する。後の工程では、その内部に充填された樹脂をレーザーにて除去することで確認孔14を露出させている。そして、確認孔14の位置を基準にして、各層のパターニングを精度良く行っている。
【選択図】図3
Description
11 ユニット
12A 第1の絶縁膜
12B 第2の絶縁膜
12C 第3の絶縁膜
13A 第1の導電膜
13B 第2の導電膜
13C 第3の導電膜
13D 第4の導電膜
14 確認孔
15 露出部
16A 第1の接続部
16B 第2の接続部
17 金属膜
18A 第1の配線層
18B 第2の配線層
18C 第3の配線層
18D 第4の配線層
19 ガイド孔
Claims (8)
- 絶縁材料から成るシート状の絶縁膜に配線層を積層させる多層基板の製造方法において、
側壁が金属膜により被覆された確認孔を前記絶縁膜に設け、
前記確認孔を基準にして各前記配線層のパターニングを行うことを特徴とする多層基板の製造方法。 - 絶縁材料から成るシート状の絶縁膜の両主面に配線層を積層させる多層基板の製造方法において、
側壁が金属膜により被覆された確認孔を前記絶縁膜を貫通して設け、
前記確認孔を基準にして各前記配線層のパターニングを行うことを特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記確認孔に充填された前記樹脂を除去した後に、前記確認孔を基準としたパターンニングを行うことを特徴とする請求項1または請求項2記載の多層基板の製造方法。
- 前記樹脂の除去は、レーザーを照射することにより行うことを特徴とする請求項3記載の多層基板の製造方法。
- 前記金属膜はメッキ膜より成ることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多層基板の製造方法。
- 前記配線層同士は、前記絶縁膜を貫通する接続部を介して電気的に接続され、
前記接続部と前記金属膜とは、同時に行うメッキ処理により形成することを特徴とする請求項1または請求項2記載の多層基板の製造方法。 - 絶縁膜の両主面に第1および第2の導電膜が貼着された積層シートを用意する工程と、
前記積層シートを貫通する確認孔を穿設する工程と、
前記絶縁膜を貫通して前記導電膜同士を電気的に接続する接続部と、前記確認孔の側壁を被覆する金属膜とをメッキ処理により形成する工程と、
前記第1および前記第2の導電膜をパターニングすることにより、第1の配線層および第2の配線層を形成する工程と、
前記第1および前記第2の配線層が被覆されるように、絶縁樹脂を介して第3および第4の導電膜を積層させる工程と、
前記確認孔に対応する領域の前記第3の導電膜および前記第4の導電膜を除去する工程と、
前記確認孔に充填された前記絶縁樹脂を除去する工程と、
露出した前記確認孔を基準にして前記第3および前記第4の導電膜をパターニングすることにより、第3および第4の配線層を形成する工程とを具備することを特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記確認孔に充填された前記絶縁樹脂の除去は、レーザー照射により行うことを特徴とする請求項7記載の多層基板の製造方法。
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