TWI484884B - Multi - layer flexible printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

多層可撓性印刷配線板及其製造方法

本發明是有關多層可撓性印刷配線板及其製造方法，更詳細是關於具有步進孔構造的多層可撓性印刷配線板及其製造方法。

近年來，電子機器的小型化及高機能化越來越進展。隨之，對印刷配線板及被搭載於印刷配線板的零件之高密度化的要求提高。特別是有關使用於攜帶型機器的封裝零件，針腳數增加，且針腳間的窄間距化持續。另一方面，對於印刷配線板，考量用以搭載封裝零件的配線規則及往攜帶型機器的裝入，而要求薄型化。為了使印刷配線板薄型化，可考慮採用以聚醯氬胺薄膜等的可撓性絕緣基材作為起始材料的可撓性印刷配線板。

並且，以往有利於高密度安裝電子零件等的堆積(Buildup)型多層可撓性印刷配線板為人所知(參照專利文獻1的圖15等)。此堆積型多層可撓性印刷配線板是以兩面可撓性印刷配線板或多層可撓性印刷配線板作為核心基板(內層)，在此核心基板的兩面或單面形成1~2層程度的堆積層(外層)，藉此謀求可撓性印刷配線板的高密度化。

如上述般，堆積型多層可撓性印刷配線板是印刷配線板的薄型化及高密度化的點有利。然而，其構造上，因為需要在內層也形成厚的電鍍層，所以難以使外層的配線微細化。因此，難以搭載像晶片大小封裝(CSP：Chip Size Package)那樣多針腳且窄間距的封裝零件。

為了解決此問題，有具有所謂步進孔構造的堆積型多層可撓性印刷配線板為人所知(參照專利文獻1的圖5及圖9)。此印刷配線板的製造方法的概略是如其次般。首先，在成為內層的核心基板上形成微細的配線，然後，在核心基板層疊成為外層的堆積層。然後，藉由雷射加工，形成由大徑的上孔及小徑的下孔所構成的階段狀的步進孔洞(二重孔)(參照專利文獻1的圖9(14))。然後，在此步進孔洞的內壁(底面及側面)施以電鍍處理，藉此形成具有作為層間導電路機能的步進孔(參照專利文獻1的圖5及圖9(15))。藉由採用步進孔構造，可使外層的配線微細化，因此可取得有利於多針腳且窄間距的封裝零件的搭載之多層可撓性印刷配線板。

其次，利用圖7來說明有關具有以往的步進孔構造之堆積型多層可撓性印刷配線板的構造及問題點。圖7(1)是多層可撓性印刷配線板的上面圖，圖7(2)是沿著圖7(1)的A-A’線的剖面圖，圖7(3)是沿著圖7(1)的B-B’線的剖面圖。

由圖7(1)、(2)及(3)可知，步進孔51A、51B、51C及51D是具有圓形的上部層間導電路51a及圓形的下部層間導電路51b。上部層間導電路51a是電性連接多層可撓性印刷配線板的表面的平坦部52、及內層的平坦部53。另一方面，下部層間導電路51b是電性連接多層可撓性印刷配線板的背面的平坦部54、及內層的平坦部53。

以往的步進孔是圖7(1)所示的步進孔51A，51B，51D那樣，上部層間導電路51a及下部層間導電路51b為形成同心圓狀。

具有上述步進孔構造的堆積型多層可撓性印刷配線板是例如可以500μm間距來安裝300針腳前後的CSP。然而，例如以感測器模組為代表那樣，安裝零件的多針腳化及窄間距化是越來越進展，安裝零件的針腳數是由數百增加到多時是數千。用以接合零件的平坦部的間距是與安裝零件的搭載墊的間距同尺寸，因此需要配合安裝零件的窄間距化來縮小平坦部的間距。而且，在多層可撓性印刷配線板是被要求電性連接和龐大的針腳接合的平坦部及預定的連接部。因此，由圖7(2)可知，在步進孔51A及51B間(步進孔51C及51D間)設有多數條微細的配線55，55，‧‧‧。

例如，步進孔的間距為400μm，且形成有微細的配線的層(內層)的平坦部的間隔為200μm時，如圖7(2)所示，在內層的平坦部53，53間配置6條的配線55時，配線55的配線間距是形成約30μm。如此，配線55，55，‧‧‧所設置的區域是在多層可撓性印刷配線板之中被要求最小間距的區域。為了在步進孔間設置微細的配線，不僅平坦部，有關步進孔洞的直徑也需要小到50~100μm程度。

以往，所欲使步進孔洞小徑化時，會有因為使用捲繞狀的可撓性基底材料，而造成步進孔洞的上孔與下孔的對位困難的問題、或往小徑孔洞的下孔之電鍍附著周圍惡化的問題。其次，詳細說明有關該等的問題。

首先，說明有關步進孔洞的上孔及下孔的位移問題。在製造多層可撓性印刷配線板時，起始材料為使用在可撓性絕緣基材的單面或兩面設有銅箔的可撓性覆銅層疊板。此覆銅層疊板是長長地捲取成捲繞狀。一邊藉由捲出滾輪來捲出此長的覆銅層疊板，一邊在被稱為席位區域的預定區域進行曝光等的製程。然後，一旦針對某席位區域完成處理，則將覆銅層疊板搬送於捲繞方向(搬送方向)，針對其次的席位區域進行處理。予以重複，一旦針對覆銅層疊板的表面所有席位區域完成處理，則翻轉覆銅層疊板，針對背面同樣地以席位區域單位進行處理。如此，在多層可撓性印刷配線板的製造中是將可撓性的覆銅層疊板予以一邊捲出‧捲取一邊使用。因此，會在捲繞方向產生覆銅層疊板的伸縮，曝光時的對位變得困難。

參照圖8來更具體地說明。如圖8(1)及(2)所示，長的兩面覆銅層疊板61是藉由捲出滾輪62來捲出一端，藉由捲取滾輪63來捲取另一端。以此兩面覆銅層疊板61的席位區域64作為單位來進行曝光等的處理。一旦對某席位區域64完成處理，則捲出滾輪62及捲取滾輪63會旋轉，將席位區域64搬送於捲繞方向，對鄰接的其次的席位區域實施處理。由此可知，從捲出滾輪62捲出的兩面覆銅層疊板61容易在捲繞方向產生伸縮。此伸縮成問題的工程，可想藉由光加工手法在兩面覆銅層疊板61的表面及背面形成共型光罩(conformal mask)時。此共型光罩是為了利用共型雷射加工法來形成步進孔洞而被使用者。如圖8(2)所示，在席位區域64的表面形成阻絕層(未圖示)之後，利用席位區域64上的對準標記M1及形成於曝光用的玻璃遮罩的對準標記M2來進行對位。此對位後，進行曝光及顯像，形成被加工成預定圖案的阻絕層。但，即使利用可高精度對位的裝置來精密地進行對準標記M1，M2的對位，還是難以充分地防止兩面覆銅層疊板61因為在捲繞方向伸縮而引起的位移。為了形成步進孔洞形成用的共型遮罩，而在兩面覆銅層疊板61的兩面形成阻絕層時，位移的迴避是尤其困難。因為，為了在兩面覆銅層疊板61的兩面形成分別被加工成預定圖案的阻絕層，通常是首先在兩面覆銅層疊板61的表面之複數的席位區域依序形成阻絕層，然後將被捲取於捲取滾輪的兩面覆銅層疊板61翻轉，而利用別的玻璃遮罩來按席位區域依序進行背面的曝光，在背面的席位區域形成阻絕層。此時，使在將表面曝光時的兩面覆銅層疊板61的伸縮程度與在將背面曝光時的兩面覆銅層疊板61的伸縮程度完全一致，實際上是極為困難。

並且，在上述的曝光製程中，由圖8(1)可知，藉由1次的曝光而被曝光的兩面覆銅層疊板61上的曝光區域66的捲繞方向的長度對於兩面覆銅層疊板61的寬度是例如約1.5~2倍為理想。藉此，增加從1個席位區域64取得的製品(多層可撓性印刷配線板)65數量，可使生產性提升。但，隨著將曝光區域66擴大於兩面覆銅層疊板61的捲繞方向，除了難以確保曝光光的平行度以外，越往曝光區域66的圖8(1)中左右的端，位移越會隨兩面覆銅層疊板61的伸縮而變大。亦即，為了使生產性提升，一旦對於兩面覆銅層疊板61的捲繞方向擴大曝光區域66，則兩面覆銅層疊板61的伸縮對於對位精度的影響會變大。

基於上述的理由，圖7(1)及(3)所示的步進孔51C的下部層間導電路51b是對捲繞方向(圖中上下方向)產生容許量以上的位移。當發生如此大的位移時，在形成步進孔洞時，共型遮罩未適當地產生機能，在步進孔洞的內壁發生微小的凹陷或坑洞等。因此，在步進孔洞的內壁形成電鍍層時，因為電鍍液等的更新性差，所以在內壁的凹陷部分未形成電鍍層，其結果，產生圖7(3)所示那樣的空隙56。一旦產生如此的空隙56，則電鍍層容易破斷，恐有作為層間導電路的步進孔的可靠度降低之虞。

另外，在圖7(1)雖只在步進孔51C產生位移，但實際上利用共型雷射加工法等來形成步進孔洞時，可撓性的基底材料在捲繞方向伸縮，因此在步進孔51C附近的步進孔(例如步進孔51A，51B，51D)也產生位移的可能性高。

為了對應於高密度安裝，需要像上述那樣將步進孔洞的直徑形成100μm以下。但，若步進孔洞的小徑化進展至此程度，則只要稍微產生20~30μm程度的位移，便會形成圖7的步進孔51C那樣的狀態。

其次，說明有關使步進孔洞小徑化時之電鍍附著周圍形狀的惡化。在步進孔洞的內壁施以電鍍處理，形成層間導電路的步進孔時，當步進孔洞的上孔的直徑小(例如Φ 100μm以下)時，電鍍前處理的洗淨液或電鍍處理的電鍍液等的更新性差。其結果，如圖7(2)及(3)的步進孔51A的下部層間導電路51b所示那樣，會有發生電鍍的附著周圍不良的情形。更具體而言，將形成於步進孔洞內壁的電鍍層的厚度之設計上的下限值設為10μm，會有形成此下限值的1/2以下的厚度之處發生的情況。如此的情況，因温度循環等的熱衝撃，恐有電鍍層破斷之虞，無法確保步進孔作為層間導電路的可靠度。

以往，關於電性連接2層間的層間連接部，有具備長圓形狀等非正圓形的盲孔及貫通孔為人所知(參照專利文獻2、3及4)。然而，該等的文獻皆不是以步進孔構造作為對象，有關在形成小徑的步進孔洞時，因為可撓性基底材料的伸縮而引起對位精度的降低之課題及對於此的解決手段未有任何的揭示。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]特開2007-128970號公報

[專利文獻2]特開2000-151111號公報

[專利文獻3]特開2002-064274號公報

[專利文獻4]特開平11-274677號公報

本發明的目的是在於提供一種便宜且安定地製造具有小徑的步進孔構造之多層可撓性印刷配線板的方法。

若根據本發明之一形態，則可提供一種多層可撓性印刷配線板，係以捲繞狀的可撓性基底材料作為起始材料的多層可撓性印刷配線板，其特徵係具備：第1可撓性絕緣基材，其係上述可撓性基底材料的一部分；第2可撓性絕緣基材，其係具有彼此對向的第1及第2面，上述第1面係經由黏著劑層來層疊於上述第1可撓性絕緣基材的背面；及步進孔洞，其係具有上孔及下孔，該上孔係將上述第1可撓性絕緣基材貫通於厚度方向，該下孔係直徑比上述上孔小，與上述上孔連通，將上述黏著劑層及上述第2可撓性絕緣基材貫通於厚度方向，且在底面露出設於上述第2可撓性絕緣基材的上述第2面上的第1外層平坦部；第2外層平坦部，其係形成於上述第1可撓性絕緣基材的表面之上述上孔的周圍；內層平坦部，其係形成於上述第1可撓性絕緣基材的背面之上述下孔的周圍；及步進孔，其係具有上部層間導電路及下部層間導電路，該上部層間導電路係形成於上述上孔的內壁，電性連接上述第2外層平坦部與上述內層平坦部，該下部層間導電路係形成於上述下孔的內壁，電性連接上述第1外層平坦部與上述內層平坦部，對上述捲繞狀的可撓性基底材料的捲繞方向之上述上孔的直徑與上述下孔的直徑的差之第1差係比對與上述捲繞方向垂直的方向之上述上孔的直徑與下孔的直徑的差之第2差更大。

若根據本發明的別形態，則可提供一種多層可撓性印刷配線板的製造方法，係準備一捲繞狀的兩面覆銅層疊板，其係具有第1可撓性絕緣基材、及分別於其表面及背面的第1銅箔及第2銅箔，且被捲於捲出滾輪，從上述捲取滾輪抽出上述捲繞狀的兩面覆銅層疊板的一端於捲繞方向，在上述第1可撓性絕緣基材的表面及背面分別形成具有上孔用開口部的第1導電圖案層、及具有下孔用開口部的第2導電圖案層，準備一單面覆銅層疊板，其係具有第2可撓性絕緣基材、及於其單面的第3銅箔，經由黏著劑層來將上述單面覆銅層疊板予以層疊黏著於上述兩面覆銅層疊板的背面，從上述上孔用開口部的側照射雷射光，進行以上述上孔用開口部及上述下孔用開口部作為共型遮罩的雷射加工，藉此形成具有上孔及下孔的步進孔洞，該上孔係將上述第1可撓性絕緣基材貫通於厚度方向，該下孔係與上述上孔連通，將上述黏著劑層及上述第2可撓性絕緣基材貫通於厚度方向，且在底面露出上述第3銅箔，在上述步進孔洞的內壁實施電解銅電鍍處理，藉此形成電性連接上述第1導電圖案層、上述第2導電圖案層及上述第3銅箔的步進孔，其特徵為：對上述捲繞方向之上述上孔用開口部的直徑與上述下孔用開口部的直徑的差之第1差係比對與上述捲繞方向垂直的方向之上述上孔用開口部的直徑與上述下孔用開口部的直徑的差之第2差更大。

藉由該等的特徵，本發明可達成其次那樣的效果。

若根據本發明，則對可撓性絕緣基材的捲繞方向之上孔(上孔用開口部)的直徑與下孔(下孔用開口部)的直徑的差是比對與捲繞方向垂直的方向之上孔(上孔用開口部)的直徑與下孔(下孔用開口部)的直徑的差更大。因此，可使對捲繞方向的下孔(下孔用開口部)的位移容許量比與捲繞方向垂直的方向的位移容許量更大。其結果，即使可撓性絕緣基材對於捲繞方向伸縮時，還是可取得正常的步進孔洞。

又，若根據本發明，則由於步進孔洞的上孔的開口面積增大，所以在步進孔洞的內壁形成電鍍層時，電鍍液等的更新性會提升，其結果，可形成電鍍附著周圍形狀良好的步進孔。

藉此，若根據本發明，則可便宜且安定地取得具有可靠度高小徑的步進孔作為層間導電路之多層可撓性印刷配線板。

以下，一邊參照圖面，一邊說明有關本發明的實施形態的多層可撓性印刷配線板。

另外，在各圖中對具有同等機能的構成要素附上同一符號，同一符號的構成要素的詳細說明將不重複。並且，圖面為模式性者，以實施形態的特徵部分為中心來顯示者，厚度與平面尺寸的關係、各層的厚度的比率等是與實際不同。

首先，參照圖1乃至圖3來說明具有本實施形態的步進孔構造的多層可撓性印刷配線板的製造方法。

(1)首先，準備一在可撓性絕緣基材11(例如厚度25μm的聚醯氬胺薄膜)的兩面分別具有厚度1μm的銅箔12及銅箔13的兩面覆銅層疊板14。此兩面覆銅層疊板14是被捲於捲出滾輪的捲繞狀者。圖1(1)中的面覆銅層疊板14是顯示將捲繞狀的兩面覆銅層疊板14的一端從捲出滾輪拉出於捲繞方向的兩面覆銅層疊板14的一部分的剖面圖。圖1(1)中，捲繞方向是紙面垂直方向，水平方向為捲繞材料的寬度方向。

(2)其次，在兩面覆銅層疊板14的銅箔12上的席位區域形成阻絕層(未圖示)。此阻絕層的厚度是所形成的配線層的厚度的1.2~2倍程度為理想。因為，當阻絕層的厚度比配線層的厚度的1.2倍薄時，藉由半加成工法來進行電鍍時，因電鍍厚度的不均，電鍍皮膜會成長至阻絕層的厚度以上，其結果，會有形成配線不良的情況。另一方面，當阻絕層的厚度比配線層的厚度的2倍厚時，難以形成微細的配線，仍然有形成配線不良的情況。所以，在此是將設計上的配線的厚度設為10μm，將阻絕層的厚度設為15μm。

(3)其次，對於在前工程中所被形成的銅箔12上的阻絕層進行曝光及顯像處理，將阻絕層圖案化成預定的圖案。藉此，如圖1(1)所示，在兩面覆銅層疊板14的銅箔12上形成電鍍保護層(plating resist)15A。此電鍍保護層15A是如後述般，為了藉由半加成工法來形成所望的導電圖案層而使用。

然後，一面將兩面覆銅層疊板14搬送於捲繞方向，一面按席位區域來進行上述的工程，形成電鍍保護層15A。一旦針對兩面覆銅層疊板14的表面的全部的席位區域完成形成電鍍保護層15A，則將被捲取於捲取滾輪的兩面覆銅層疊板14翻轉，然後，一邊將一端捲出，一邊如下述般進行背面的處理。

(4)其次，在兩面覆銅層疊板14的銅箔13上的席位區域形成阻絕層(未圖示)。此阻絕層的厚度是與銅箔12上的阻絕層時同樣的理由設為15μm。

(5)其次，對前工程中所被形成的銅箔13上的阻絕層進行曝光及顯像處理，將阻絕層圖案化成預定的圖案。藉此，如圖1(2)所示，在兩面覆銅層疊板14的銅箔13上形成電鍍保護層15B。此電鍍保護層15B是與前述的電鍍保護層15A同樣，為了藉由半加成工法(semiadditive process)來形成所望的導電圖案層而使用。

(6)其次，由圖1(3)可知，對於形成有電鍍保護層15A及15B的兩面覆銅層疊板14的兩面進行電解銅電鍍。藉此，在電鍍保護層15A及15B的開口部露出的銅箔12及銅箔13上分別形成電解銅電鍍層16及17。在此，電解銅電鍍層16，17的厚度是10μm。

(7)其次，如圖1(3)所示，在剝離電鍍保護層15A及15B之後，藉由光刻來除去未以電解銅電鍍層16，17所被覆的銅箔12及銅箔13。此光刻是使用對含於種晶層(銅箔12及銅箔13)的金屬具有選擇性的蝕刻劑。例如，種晶層含有鎳時，蝕刻劑可使用硝酸及鹽酸的混合液。

到此的工程，如圖1(3)及(4)所示，取得一在可撓性絕緣基材11的兩面具有由銅箔12(13)及電解銅電鍍層16(17)所構成的導電圖案層之兩面電路基材18。圖1(4)是表示兩面電路基材18的上面圖。由圖1(3)及(4)可知，導電圖案層是在預定的位置具有開口部。被形成於兩面電路基材18的表面的導電圖案層的開口部之共型遮罩19(上孔用開口部)是為了形成步進孔洞的上孔而作用者。另一方面，被形成於兩面電路基材18的背面的導電圖案層的開口部之共型遮罩20(下孔用開口部)是為了形成步進孔洞的下孔而作用者。在本工程中，若共型遮罩20對共型遮罩19的位置偏移，則步進孔洞的下孔會對上孔產生位移。其結果，如前述般，會因為空隙的發生或電鍍附著周圍形狀的惡化而使得步進孔的可靠度降低。但，本實施形態，如圖1(4)所示，共型遮罩19是形成長圓形狀，此長圓的長軸是與捲繞方向平行。因此，即使可撓性絕緣基材11(兩面覆銅層疊板14)在捲繞方向伸縮，而共型遮罩18對共型遮罩19在捲繞方向產生位移，還是會因為捲繞方向的位移容許量大，所以可形成正常的步進孔洞。

另外，本實施形態是將共型遮罩19的長圓的長軸的長度設為短軸的長度的2倍。亦即，將長軸的長度設為160μm，將短軸的長度設為80μm。另一方面，由圖1(4)可知，共型遮罩20是形成正圓形狀(直徑60μm)。此情況，對與捲繞方向成90°交叉的方向(亦即，兩面覆銅層疊板14的寬度方向)之位移容許量是±10μm以內。相對於此，捲繞方向的位移容許量是±50μm以內，可使對產生伸縮的方向之位移容許量大幅度地增大。

(8)其次，如圖2(1)所示，在兩面電路基材18的背面(圖2(1)中下側)經由黏著劑層24(例如厚度15μm)來層疊黏結單面覆銅層疊板23。此單面覆銅層疊板23是在可撓性絕緣基材21(例如厚度25μm的聚醯氬胺薄膜)的單面例如具有厚度12μm的銅箔22者。單面覆銅層疊板23是以可撓性絕緣基材21能夠接觸於黏著劑層24的方式來層疊於兩面電路基材18的背面。另外，黏著劑層24是使用低流動型的半固化片(prepreg)或接合薄片等流出少的黏著劑來形成為理想。

(9)其次，如圖2(2)所示，從共型遮罩19的側(圖2(2)中上側)照射雷射光，利用共型遮罩19及20來進行共型雷射加工。藉此，形成具有上孔26及下孔27的步進孔洞(導通用孔)25。上孔26是貫通可撓性絕緣基材11，在底面露出電解銅電鍍層17。下孔27是與上孔26連通，貫通黏著劑層24與可撓性絕緣基材21。並且，下孔27是直徑比上孔26更小，在下孔27的底面露出銅箔22。如前述般，在進行本工程的雷射加工時，共型遮罩19是作為用以形成上孔26的遮罩用，共型遮罩20是作為用以形成下孔27的遮罩用。另外，在形成步進孔洞25的雷射加工中，可使用UV-YAG雷射、碳酸雷射、準分子雷射等的雷射光。

在此，說明有關本工程的雷射加工的詳細。加工用雷射是使用加工速度快，生產性佳的二氧化碳雷射(三菱電機(株)製，ML605GTXIII-5100U2)。藉由孔徑等來將雷射的射束徑調整成200μm後，照射5次脈衝寬10μSec，脈衝能量5mJ的雷射脈衝，而形成步進孔洞25。先將雷射的射束徑調整成比長圓形的共型遮罩19的長軸的長度更大，瞄準共型遮罩19的長圓的中心來照射雷射脈衝，藉此可適當地形成長圓形的上孔26及正圓形的下孔27。另外，無法將雷射的射束徑調整成比共型遮罩19的長軸的長度更大時，亦可將照射靶位置分成長軸上的例如3或4個點，一邊使雷射脈衝移動於長軸方向，一邊照射。藉由搖動電流計鏡，可使雷射射束的照射靶位置移動於比長軸的長度更廣的範圍。因此，分割照射靶位置也可不影響生產性來進行雷射加工。依上述的雷射條件，與以往的同心圓狀的步進孔洞同樣，可形成具有長圓形的上孔26的步進孔洞25。

(10)其次，進行電漿處理及溼蝕刻，作為用以除去步進孔洞25內的樹脂殘渣的去渣工程。藉由此蝕刻，如圖2(2)所示，步進孔洞25內的銅箔13會被除去。

(11)其次，在電解銅電鍍層16上及步進孔洞25的內壁實施導電化處理及接著的電解銅電鍍處理。藉此，如圖2(3)所示，在步進孔洞25的內壁(側面及底面)及電解銅電鍍層16上形成電解銅電鍍層28。為了確保層間導通，電解銅電鍍層28的厚度是例如設為15~20μm。藉此，形成具有上部層間導電路29a及下部層間導電路29b的步進孔29。步進孔29的上部層間導電路29a是電性連接表面側的平坦部30與內層的平坦部17b者，下部層間導電路29b是電性連接內層的平坦部17b與背面側的平坦部31。

本工程的電鍍處理，因為步進孔洞25的開口面只在一側(圖中上側)，所以只對步進孔洞25的開口面側實施電鍍處理，所謂的單面電鍍。因此，在背面的銅箔22上是未形成電解銅電鍍層28。另外，單面電鍍亦可在形成電鍍遮罩而使覆蓋背面的銅箔22之後進行電鍍處理，或者在電鍍裝置或電鍍治具等設置遮蔽板之後進行電鍍處理。在如此不是兩面電鍍，而是單面電鍍下，多餘的銅電鍍皮膜不會被形成於銅箔22上，可防止銅箔22的膜厚變厚。藉由保持薄的銅箔22，可高精度地加工銅箔22，而形成平坦部等微細的圖案。

(12)其次，如圖2(4)所示，利用光加工法來將電解銅電鍍層28加工成預定的圖案，藉此形成平坦部30。同樣，利用光加工法來將銅箔22加工成預定的圖案，藉此在背面形成平坦部31。

經由以上的工程來取得具有本實施形態的步進孔構造的多層可撓性印刷配線板32。之後，因應所需，在不需要錫焊的部分形成保護用的感光防焊層(Photo Solder Resist layer)，在平坦部等的表面實施鍍錫、鍍鎳、鍍金等的表面處理。然後，將製作有複數個多層可撓性印刷配線板32，32，‧‧‧的捲繞材料予以按席位區域切斷。最後，藉由利用金屬模具的衝模等來進行外形加工。另外，捲繞材料的切斷是只要在電鍍保護層15A及15B的形成後且外形加工前，即可在任意的工程進行。

其次，利用圖3來詳細說明有關本實施形態的多層可撓性印刷配線板的構造。

圖3是具有本實施形態的長孔步進孔構造的多層可撓性印刷配線板32的上面圖及剖面圖。圖3(1)是多層可撓性印刷配線板32的上面圖。圖3(2)是沿著圖3(1)的A-A’線的剖面圖，圖3(3)是沿著圖3(1)的B-B’線的剖面圖。

由圖3(1)、(2)及(3)可知，形成於多層可撓性印刷配線板32的步進孔29是具有長圓形的上部層間導電路29a及正圓形的下部層間導電路29b。

並且，在多層可撓性印刷配線板32的表面設有平坦部30，在背面設有平坦部31。平坦部31因為無步進孔的開口面，所以平坦性佳，因此適合作為用以安裝零件的平坦部(land)。

內層的配線17a及平坦部17b是在前述的製造工程中加工電解銅電鍍層17而形成者。此配線17a是電性連接多層可撓性印刷配線板32的平坦部17b、及與外部的連接部。平坦部17b是藉由步進孔29來與平坦部30及平坦部31電性連接。

利用圖4來詳細說明配線17a及平坦部17b。圖4是表示沿著圖3(2)的C-C’線的剖面圖。由此圖4可知，配線17a是作為與上部層間導電路29a(上孔26)的長軸方向平行走向者，被配置於步進孔29，29間。藉由如此配置配線17a，可不使配線17a的配線密度降低地來擴大步進孔29(上孔26)的開口面積。

其次，利用數值來具體地說明有關步進孔洞的上孔(共型遮罩19)及下孔(共型遮罩20)的尺寸與位移容許量的關係。

表1是分別針對以往的上孔、下皆為正圓形時、及本實施形態的上孔為長圓形、下孔為正圓形時，彙整位移容許量的長軸短軸比者。在此，所謂“位移容許量的長軸短軸比”是意味長軸方向的位移容許量(x)與短軸方向的位移容許量(y)的比(x/y)。

在表1是顯示上孔的長軸的長度不同的3個例。亦即，上孔的長軸的長度在例1是120μm，在例2是160μm，在例3是240μm。短軸的長度在哪個例皆為80μm。如此，上孔(共型遮罩19)的長軸的長度是短軸的長度的1.5~3倍程度為理想。小於1.5倍時，有可能位移容許量不夠充分。另一方面，大於3倍時，雖位移容許量增加，但以雷射加工來形成前述的步進孔洞25所要的時間會增加，其結果，有可能生產性降低。

如表1所示，長軸的長度與短軸的長度的比，在例1、例2及例3中，分別是1.5倍、2倍及3倍。若將此長軸的長度與短軸的長度的比分別變換成“位移容許量的長軸短軸比”，則成為3倍、5倍、9倍。如此，若根據本實施形態，則將長軸方向的位移容許量相較於短軸方向的位移容許量(亦即以往的位移容許量)，可使大幅度地增大3倍乃至9倍。

如以上說明那樣，本實施形態是將步進孔洞25的上孔26設為長圓形，且將下孔27設為正圓形。藉此，可使對下孔27用的共型遮罩20的長軸方向的位移之容許量，比以往更大幅度地增大。因此，在多層可撓性印刷配線板的製造過程中即使可撓性絕緣基材11在捲繞方向(搬送方向)伸縮時，還是可形成正常的步進孔洞25。其結果，若根據本實施形態，則可取得具有可靠度高的步進孔29作為層間導電路的多層可撓性印刷配線板。

而且，相較於以往，因為步進孔洞25的上孔26變大，所以在步進孔洞的內壁施以電鍍處理時之電鍍液等的更新性會提升。因此，可形成電鍍周圍安定的步進孔。其結果，若根據本實施形態，則可使作為層間導電路的步進孔的可靠度更提升。

其次，利用圖5來說明有關本實施形態的步進孔洞的變形例。圖5(1)~(4)皆表示可使對捲繞方向(圖中上下方向)的位移容許量增加之步進孔洞的上面圖。

圖5(1)所示的步進孔洞101是不僅上孔101a，連下孔101b也被形成長圓形。如此的形狀時，與以往的同心圓狀的步進孔洞作比較，可使對長軸方向的位移容許量增加。並且，此變形例時，下孔101b的開口面積也比以往的正圓形大，所以可使電鍍液等的更新性更提升。

圖5(2)所示的步進孔洞102是具有長圓形的上孔102a、及橢圓形的下孔102b。由於下孔102b為橢圓形，因此可使電鍍液等的更新性提升的同時，可使旋轉方向(圖5(2)中的箭號方向)的位移界限增大。亦即，為了形成前述的電鍍保護層15B，而使阻絕層曝光時，只要下孔102b的角比長圓形圓，便可比圖5(1)的步進孔洞101更使對旋轉方向的位移的容許量增加。

圖5(3)所示的步進孔洞103是具有正圓形的上孔103a、及長圓形的下孔103b。如圖5(3)所示，雖長圓形的下孔103b是設於長軸與捲繞方向正交的方向，但由於上孔103a為正圓形，因此可使對旋轉方向(圖5(3)中的箭號方向)的位移容許量增大。

圖5(4)所示的步進孔洞104是具有大略正方形的上孔104a、及大略長方形的下孔104b。雖此大略長方形的下孔104b是設於長邊與捲繞方向正交的方向，但由於上孔104a為大略正方形，因此可使對旋轉方向(圖5(4)中的箭號方向)的位移容許量增加。

並非限於上述的變形例，可組合各例的上孔及下孔。例如，上孔及下孔皆為橢圓形的步進孔洞。此下孔的長軸的方向是與上孔的長軸的方向平行。又，亦可為正圓形的上孔、及大略長方形的下孔所構成的步進孔洞。此下孔的長邊的方向是與捲繞方向垂直的方向。

其他，亦可為上孔具有與捲繞方向平行的方向的長軸之橢圓形，下孔為正圓形，或在與上孔相同的方向具有長軸的橢圓形。

其次，利用圖6來說明有關往本實施形態的多層可撓性印刷配線板之零件的安裝例。圖6(1)是表示在本實施形態的多層可撓性印刷配線板安裝零件44的狀態的上面圖。圖6(2)是沿著圖6(1)的A-A’線的剖面圖。由圖6(1)可知，零件44是被安裝於零件搭載區域41。

由圖6(2)可知，零件44是在多層可撓性印刷配線板32的背面的平坦部31經由凸塊45來安裝。藉此，相較於安裝在平坦部30時，可在平坦度高的狀態下安裝零件44。其結果，不會有在接合部分產生空隙等之虞，可取得可靠度高的接合。

由圖6(1)可知，設於多層可撓性印刷配線板32的內層的配線17a是從零件搭載區域41A(41B)通過配線區域42A(42B)來繞拉至連接部43A(43B)，電性連接零件搭載區域41的平坦部31與連接部43A，43B。更詳細是電性連接零件搭載區域41的上半區域的零件搭載區域41A的平坦部31與連接部43A的配線17a是從配置於零件搭載區域41A的平坦部31通過配線區域42A來繞拉至連接部43A。同樣，電性連接零件搭載區域41的下半區域的零件搭載區域41B的平坦部31與連接部43B的配線17a是從配置於零件搭載區域41B的平坦部31通過配線區域42B來繞拉至連接部43B。

被安裝的零件44是例如針腳數非常多的感測器模組，微細的配線17a的繞拉方向是大致限於1方向。如此的情況是以能夠行進於步進孔29的長軸方向之方式設置配線17a，藉此可不損配線17a的配線密度，擴大步進孔29的開口部的面積。

如以上說明，本實施形態是將步進孔洞的上孔設為長圓形，其長軸方向是對可撓性印刷配線板的捲繞材料的捲繞方向形成平行。藉此，在形成步進孔洞用的共型遮罩的曝光工程中，即使可撓性的基底材料在捲繞方向伸縮時，還是可形成正常的步進孔洞。其結果，若根據本實施形態，則可取得具有可靠度高的步進孔作為層間導電路的多層可撓性印刷配線板。

而且，本實施形態相較於以往的步進孔洞，由於上孔變大，所以在步進孔洞的內壁形成電鍍層時之電鍍液等的更新性會提升。因此，可形成電鍍附著周圍形狀良好的步進孔。亦即，若根據本實施形態，則可取得具有可靠度更高的步進孔作為層間導電路的多層可撓性印刷配線板。

又，若根據本實施形態，則藉由位移容許量的增大，可將曝光區域擴展於捲繞方向，擴大1個席位區域的面積。藉此，可增加從1個席位區域取得的多層可撓性印刷配線板的數量，可使生產性提升。

由以上的本實施形態達成的效果可明確，若根據本發明，則可不用導入新的工程或裝置，便宜且安定地的製造具有小徑的步進孔構造之多層可撓性印刷配線板。

另外，本發明的步進孔洞的上孔及下孔的形狀並非限於上述實施形態及變形例。一般是只要對可撓性基底材料的捲繞方向之共型遮罩19(上孔26)的直徑與共型遮罩20(下孔27)的直徑的差，比對與捲繞方向垂直的方向之共型遮罩19(上孔26)的直徑與共型遮罩20(下孔27)的直徑的差更大即可。如此一來，可使對捲繞方向的位移容許量增加。

根據上述的記載，只要是該當業者，便可想到本發明的追加效果或各種的變形，但本發明的形態並非限於上述實施形態。可在不脫離申請專利範圍所規定的內容及由其均等物導出之本發明的概念性的思想及主旨的範圍，實施各種的追加、變更及部分的削除。

11，21．．．可撓性絕緣基材

12，13，22．．．銅箔

14．．．兩面覆銅層疊板

15A，15B．．．電鍍保護層

16，17，28．．．電解銅電鍍層

17a，55．．．配線

17b，30，31，52，53，54．．．平坦部

18．．．兩面電路基材

19，20．．．共型遮罩

23．．．單面覆銅層疊板

24．．．黏著劑層

25，101，102，103，104．．．步進孔洞

26，101a，102a，103a，104a．．．上孔

27，101b，102b，103b，104b．．．下孔

29，51A，51B，51C，51D．．．步進孔

29a，51a．．．上部層間導電路

29b，51b．．．下部層間導電路

32．．．多層可撓性印刷配線板

41，41A，41B．．．零件搭載區域

42A，42B．．．配線區域

43A，43B．．．連接部

44．．．零件

45．．．凸塊

56．．．空隙

61．．．(捲繞狀的)兩面覆銅層疊板

62．．．捲出滾輪

63．．．捲取滾輪

64．．．席位區域

65．．．製品(多層可撓性印刷配線板)

66．．．曝光區域

圖1是用以說明具有本發明的實施形態的步進孔構造的多層可撓性印刷配線板的製造方法的圖，(1)、(2)及(3)是工程剖面圖，(4)是對應於(3)的上面圖。

圖2是接續於圖1，用以說明具有本發明的實施形態的步進孔構造的多層可撓性印刷配線板的製造方法的工程剖面圖。

圖3是用以說明具有本發明的實施形態的步進孔構造的多層可撓性印刷配線板的構造的圖，(1)是多層可撓性印刷配線板的上面圖，(2)是沿著(1)的A-A’線的剖面圖，(3)是沿著(1)的B-B’線的剖面圖。

圖4是沿著圖3(2)的C-C’線的剖面圖。

圖5是表示本發明的實施形態的步進孔洞的變形例的上面圖。

圖6是表示往本實施形態的多層可撓性印刷配線板之零件的安裝例的圖，(1)是安裝有零件的多層可撓性印刷配線板的上面圖，(2)是沿著(1)的A-A’線的剖面圖。

圖7是用以說明具有以往的步進孔構造的堆積型多層可撓性印刷配線板的構造的圖，(1)是多層可撓性印刷配線板的上面圖，(2)是沿著(1)的A-A’線的剖面圖，(3)是沿著(1)的B-B’線的剖面圖。

圖8是用以說明對捲繞狀的兩面覆銅層疊板的製程的圖，(1)是兩面覆銅層疊板的上面圖，(2)是兩面覆銅層疊板與曝光用玻璃遮罩的側面圖。

11、21．．．可撓性絕緣基材

17a．．．配線

17b．．．平坦部

24．．．黏著劑層

29．．．步進孔

29a．．．上部層間導電路

29b．．．下部層間導電路

30、31．．．平坦部

32．．．多層可撓性印刷配線板

Claims (3)

1. 一種多層可撓性印刷配線板的製造方法，其係特徵在於：準備被捲於捲出滾輪之捲繞狀的兩面覆銅層疊板，該兩面覆銅層疊板係具有第1可撓性絕緣基材，並於該第1可撓性絕緣基材之表面及背面分別具有第1銅箔及第2銅箔，從上述捲出滾輪抽出上述捲繞狀的兩面覆銅層疊板的一端於捲繞方向，在上述第1銅箔上之席位區域，形成具有第1圖案之第1電鍍保護層，將捲取於捲取滾輪之上述捲繞狀的兩面覆銅層疊板翻轉後，將上述捲繞狀之兩面覆銅層疊板的另一端抽出，在上述第2銅箔上之上述席位區域，形成具有第2圖案之第2電鍍保護層，對於形成有上述第1及第2電鍍保護層之上述兩面覆銅層疊板的兩面進行電解銅電鍍，從而在露出於上述第1及第2電鍍保護層之開口部的上述第1及第2銅箔上，形成電解銅電鍍層，剝離上述第1及第2電鍍保護層後，除去未以上述電解銅電鍍層被覆之上述第1及第2銅箔，藉此在上述第1可撓性絕緣基材的表面及背面分別形成具有上孔用開口部的第1導電圖案層、及具有下孔用開口部的第2導電圖案層，於此，相對於上述捲繞方向之上述上孔用開口部的直徑與上述下孔用開口部的直徑的差之第1差係比相對於與 上述捲繞方向垂直的方向之上述上孔用開口部的直徑與上述下孔用開口部的直徑的差之第2差更大，準備一單面覆銅層疊板，該單面覆銅層疊板係具有第2可撓性絕緣基材，並於該第2可撓性絕緣基之單面具有第3銅箔，經由黏著劑層來將上述單面覆銅層疊板予以層疊黏著於上述兩面覆銅層疊板的背面，從上述上孔用開口部的側照射雷射光，進行以上述上孔用開口部及上述下孔用開口部作為共型遮罩的雷射加工，藉此形成具有上孔及下孔的步進通孔，該上孔係將上述第1可撓性絕緣基材貫通於厚度方向，該下孔係與上述上孔連通，將上述黏著劑層及上述第2可撓性絕緣基材貫通於厚度方向，且在底面露出上述第3銅箔，在上述步進通孔的內壁實施電解銅電鍍處理，藉此形成電性連接上述第1導電圖案層、上述第2導電圖案層及上述第3銅箔的步進孔。
2. 如申請專利範圍第1項之多層可撓性印刷配線板的製造方法，其中，上述第1導電圖案層的上述上孔用開口部係在與上述捲繞方向平行的方向具有長軸的長圓形或橢圓形，上述第2導電圖案層的上述下孔用開口部係正圓形、或在與上述捲繞方向平行的方向具有長軸的長圓形或橢圓形。
3. 如申請專利範圍第1或2項之多層可撓性印刷配線板的製造方法，其中，上述第1差係位於上述第2差的3 倍乃至9倍的範圍。