JP2010073809A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルドビアを有する配線構造を形成する際に、工程を簡略化して生産性を向上させつつ、層厚の薄い微細な配線パターンを簡易にかつ確実に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法では、キャリア箔層２２及び金属箔層２１を有するキャリア箔付金属箔２０を、その金属箔層２１が樹脂基板１１（絶縁体）の一の面に接するように樹脂基板１１上に被着させ、それから、ビアホールＶ（接続孔）を形成してビアフィルを行ってめっき膜３２を形成した後に、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２を金属箔層２１から剥離する。そして、樹脂基板１１に被着状態で残存する金属箔層２１をパターニングして、配線パターン２３を形成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。

従来、プリント配線基板の高密度実装構造として、プリント配線板を、導体層と絶縁層が交互に積層された多層構造にすると共に、その内部に半導体ＩＣチップ（ベアチップ、ダイ）等の能動部品や抵抗、キャパシタ等の受動部品を内蔵するモジュールやパッケージ構造が知られている。かかる多層構造においては、一般的に、層間にビアホールやコンタクトホール等の接続孔を形成し、その接続孔に埋め込んだ導体（いわゆるフィルドビア）を利用して、異なる層に設けられた導体層や内蔵された電子部品の電極等を電気的に接続することが行なわれている。このようなフィルドビアを用いると、その上に更にビアを設けることができ（ビア・オン・ビア）、外部接続用のパッド用の余計な配線パターンを形成する必要がないので、多層高密度配線を実現するのに有用である。

かかるフィルドビアと配線パターンを形成するために、ビアホールへの導体の埋め込み（ビアフィル）と配線パターンの導体層の形成をめっきで同時に行う方法があるが、この場合、ビアホールの内部を導体で確実に充填するめっき条件では、ビアホールの深さ（フィルドビアの厚さ）に依存しためっき厚さを有する“厚い”配線パターンが不可避的に形成されてしまうので、層厚の薄い微細な配線パターンを形成することが困難な傾向にあった。

そこで、フィルドビアを有しつつ、微細な配線パターンを形成する方法として、例えば、特許文献１には、フィルドビア形成のためのめっきと、導体パターン形成のためのめっきを個別に実施する方法が記載されている。また、特許文献２には、フィルドビア形成のためのめっきを複数回に分けて実施する方法が記載されている。さらに、特許文献３には、フィルドビアとそれ以外のめっきを同時に行った後、フィルドビア以外のめっき導体を所望の厚さになるまで電解エッチングによってバックエッチする方法が開示されている。
特開２００８−４７７８８号公報 特開２００８−２１７７０号公報 特開２００６−３３９４８３号公報

しかし、上記特許文献１及び２に記載された方法では、いずれも、複数回のめっき及びそれに付随するレジストパターン形成等の工程を行う必要があるので、工程が複雑となってしまい、生産性を十分に高めることができない。

また、上記特許文献３に記載の方法でも、バックエッチ工程及びそれに付随するレジストパターン形成等の工程が必要であり、やはり工程が複雑化してしまう。また、この場合、最初にめっきで形成した際の導体厚さのばらつきに、バックエッチする際の厚さのばらつきが加わってしまうので、配線パターンの厚さの均一性を十分に確保することが困難となり、配線パターンの薄層化に限界があった。

そこで、本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、フィルドビアを有する配線構造を形成する際に、工程を簡略化して生産性を向上させつつ、層厚の薄い微細な配線パターンを簡易にかつ確実に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明によるプリント配線板の製造方法は、絶縁体の他の面に導体層を形成する工程と、キャリア箔層及び金属箔層を有するキャリア箔付金属箔を、その金属箔層が前記絶縁体の一の面に接するように、絶縁体上に被着させる工程と、キャリア箔付金属箔から絶縁体の他の面に形成された導体層が露出するように、キャリア箔付金属箔及び絶縁体に少なくとも一つの孔を形成する工程と、キャリア箔付金属箔上、及び、孔の内部にめっきを施し、孔を導体で充填する工程と、キャリア箔付金属箔のキャリア箔層を金属箔層から剥離する工程とを含む。なお、絶縁体の他の面に導体層を形成する工程と、キャリア箔付金属箔を絶縁体の一の面に被着させる工程は、いずれを先に実施してもよく、同時に行っても構わない。

このような構成を有するプリント配線板の製造方法においては、絶縁体の一方面にキャリア箔層及び金属箔層を含むキャリア箔付金属箔が被着され、かつ、絶縁体の他方面には、導体層が形成される。それから、キャリア箔付金属箔及び絶縁体に少なくとも一つに孔が穿設され、キャリア箔付金属箔の裏面側に設けられた導体層が孔の内部に露出する。この状態で、絶縁体の一方面側、すなわち、キャリア箔付金属箔上、及び、孔の内部に導体がめっきされ、孔が導体で埋め込まれる（ビアフィル）とともに、この孔内に充填された導体（フィルドビア）が、キャリア箔付金属箔の金属層に接続される。このとき、孔に充填されためっき導体の厚さに依存して比較的厚いめっき導体が、キャリア箔付金属箔上にも形成されるが、その部位のめっき導体は、その後、キャリア箔層とともに金属箔層（つまり絶縁体側）から剥離されることにより除去される。これにより、絶縁体の一方面上には、孔内の導体に接続された金属箔層のみが被着状態で残存する。

キャリア箔付金属箔の金属箔層は、予め極薄い厚さの均一性に優れた層状に形成され得るので、キャリア箔層を金属箔層から剥離除去するだけで、孔が導体で充填されたフィルドビア構造を形成しつつ、それと同じ層に薄い導体（金属箔層）を形成することができ、その導体をパターニングすることにより、微細な配線パターンを得ることができる。このように、より具体的には、絶縁体の一の面に被着した金属箔層に配線パターンを形成する工程を含んでもよい。

また、キャリア箔付金属箔のキャリア箔層の材質としては、めっきを行う工程の際に電解めっき（電気めっき）のためのシード層（下地導体層）が形成され得るものであれば、特に制限されず、シード層の形成し易さ、及び、フォトリソグラフィ及びエッチング時の熱処理における耐熱性に優れる観点から、金属（単一金属でも、合金でも、複合金属でもよい）であることが好ましい。またさらに、キャリア箔付金属箔を形成するのに、キャリア箔層を電極としてその上に電解法で金属箔層を析出させる場合、キャリア箔層は導電性を有することが必要となるので、この点においても、キャリア箔層が金属であることが好ましく、或いは、導電性機能膜であってもよい。

ここで、孔を形成する工程が、キャリア箔付金属箔から絶縁体の一の面が露出するようにキャリア箔付金属箔に少なくとも一つの開口を形成する工程と、その開口の少なくとも一つにおいて、絶縁層の他の面に形成された導体層が露出するように、絶縁体に少なくとも一つの接続孔を形成する工程とを含んでいてもよい。この場合、開口と接続孔とから「孔」が画成される。

こうすれば、孔を形成する工程において、まず、キャリア箔付金属箔の一部が少なくとも一箇所開口されて絶縁体の一部が露出し、次いで、その絶縁体が露出した部位の少なくとも一つに接続孔が穿設され、キャリア箔付金属箔の裏面側に設けられた導体層が接続孔の内部に露出する。この状態で、絶縁体の一方面側、すなわち、キャリア箔付金属箔上、絶縁体の一の面上（接続孔の径が開口の径よりも小さい場合）、及び、接続孔の内部に導体がめっきされ、接続孔が導体で埋め込まれる。

さらに、絶縁体に孔を形成する工程において、開口の径よりもビーム径又はショット径が大きい加工媒体（メディア）を、開口上から絶縁体に投射又は照射することにより、接続孔を形成する場合に、本発明は極めて有用である。ここで、接続孔の加工方法としては、例えば、レーザー処理、ウェットブラスト処理、ドライブラスト処理、デスミア処理、プラズマ（アッシング）処理、ジェットスクラブ処理、超音波処理等が挙げられる。

通常、マスク等の開口の径よりも小さいビーム径（加工媒体が実質的に連続流の場合）又はショット径（加工媒体が実質的に断続流又はパルスの場合）の加工媒体によって接続孔を形成する場合（いわゆるラージウィンドゥ加工）、加工媒体がマスクに投射又は照射されないので、マスクが損傷することはない。一方、マスク等の開口の径よりも大きいビーム径又はショット径の加工媒体によって接続孔を形成する場合（いわゆるコンフォーマル加工）、加工媒体がマスクに投射又は照射されてマスクの一部が損傷し得る（エッチされる）可能性がある。こうなると、マスクが配線パターンを形成するための導体層で形成されている場合、その後の配線パターンを所望のパターンにすることが困難となったり、断線等の不都合が生じたりするおそれがある。これに対し、キャリア箔付金属箔に開口を設けて加工処理のマスクとして用いれば、加工媒体は、キャリア箔付金属箔のキャリア箔層に遮られ、金属箔層に直接投射又は照射されることはないので、その後配線パターンが形成される金属箔層の損傷を確実に抑止することができる。

本発明のプリント配線板の製造方法によれば、キャリア箔層及び金属箔層を有するキャリア箔付金属箔を、その金属箔層が絶縁体の一の面に接するように絶縁体上に被着させ、それから、孔を形成してビアフィルを行った後に、キャリア箔付金属箔のキャリア箔層を金属箔層から剥離するので、フィルドビアを有する配線構造を形成する際に、工程を簡略化して生産性を向上させつつ、層厚の薄い微細な配線パターンを金属箔層から確実に形成することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、図面中、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。さらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。

図１（Ａ）乃至（Ｄ）及び図２（Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の好適な一実施形態によりプリント配線板を製造している状態の概略を示すプロセスフロー図であり、各工程におけるプリント配線板の一部を示す概略断面図である。本実施形態におけるプリント配線基板の製造方法は、例えば、半導体ＩＣチップ等の能動部品や、抵抗、キャパシタ等の能動部品を内蔵する基板モジュールの基材を構成するコア基板上にそれら電子部品を搭載する場合、また、コア基板上に形成されるいわゆるビルドアップ層上にそれらの電子部品を搭載する場合等、種々のプリント配線板の製造に適用が可能である。

本実施形態では、まず、コア基板１０を用意する（ 図１（Ａ））。コア基板１０は、その種類が特に限定されるものではないが、例えば、樹脂基板１１（絶縁体）の片面（他の面：他方面）に銅箔等の金属箔層１２（導体層）が形成された、いわゆるＲＣＣ（Resin Coated Copper）構造を有する片面金属箔付き樹脂基板であり、プリント配線板全体の機械的強度を確保する役割を果たすものである。

樹脂基板１１に用いられる樹脂材料としては、具体的には、例えば、ビニルベンジル樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフェニレエーテル（ポリフェニレンエーテルオキサイド）樹脂（ＰＰＥ，ＰＰＯ）、シアネートエステル樹脂、エポキシ＋活性エステル硬化樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂（ポリフェニレンオキサオド樹脂）、硬化性ポリオレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂又はベンゾオキサジン樹脂の単体、又は、これらの樹脂に、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸アルミウイスカ、チタン酸カリウム繊維、アルミナ、ガラスフレーク、ガラス繊維、窒化タンタル、窒化アルミニウム等を添加した材料、さらに、これらの樹脂に、マグネシウム、ケイ素、チタン、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、錫、ネオジウム、サマリウム、アルミニウム、ビスマス、鉛、ランタン、リチウム及びタンタルのうち少なくとも１種の金属を含む金属酸化物粉末を添加した材料、またさらには、これらの樹脂に、ガラス繊維、アラミド繊維等の樹脂繊維等を配合した材料、或いは、これらの樹脂をガラスクロス、アラミド繊維、不織布等に含浸させ材料、等を挙げることができ、電気特性、機械特性、吸水性、リフロー耐性等の観点から、適宜選択して用いることができる。また、その厚さは、例えば２０μｍ〜２００μｍ程度を例示できる。さらに、加工条件の均一化を目的として、ＬＣＰ、ＰＰＳ、ＰＥＳ，ＰＥＥＫ，ＰＩ等の芯材のないシート材料を用いてもよい。

一方、金属箔層１２の厚さとしては、例えば１μｍ〜１８μｍ程度を例示できる。金属箔層１２は、プリント配線基板用に用いられる電解銅箔（硫酸銅水溶液中に銅を溶解イオン化したものを電着ロールにて連続的に電着して銅箔化したもの）、或いは、圧延銅箔を使用することにより、その厚さのばらつきを極めて小さくすることができるので好ましい。また、必要に応じ、スェップ等の手法で金属箔層１２の厚さを調整してもよい。

次に、このコア基板１０における金属箔層１２の反対面（一の面：一方面）に、キャリア箔付金属箔２０を被着させることにより、いわゆる両面ＣＣＬ（Copper Clad Laminate）構造を有する複合体１５を得る（ 図１（Ａ））。キャリア箔付金属箔２０は、コア基板１０に接合される銅等の金属箔層２１と、キャリア箔層２２とが、例えば、置換トリアゾール化合物等の窒素含有有機化合物、メルカプトベンゾチアゾール等の硫黄含有有機化合物、カルボン酸等の有機接合層（図示せず）を介して貼合されたものである。

キャリア箔層２２としては、めっきを行う工程の際に電気めっきのためのシード層が形成され得るものであれば、特に制限されず、樹脂等の絶縁体でもよいが、シード層の形成し易さ、及び、プリント配線板のその後の熱処理における耐熱性に優れる観点から、金属であることが好ましい。また、キャリア箔付金属箔２０を形成するのに、キャリア箔層２２を電極としてその上に電解法で金属箔層２１を析出させる場合、キャリア箔層２２は導電性を有することが必要となるので、この点において、キャリア箔層２２としては、金属や導電性機能膜を用いることができる。このようなキャリア箔付金属箔２０及びその製造方法としては、例えば、特許３３７０６３６号に記載のものを挙げることができる。

次いで、複合体１５のキャリア箔付金属箔２０をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去してパターニングすることにより、コア基板１０上に少なくとも一つの開口Ｐを形成して樹脂基板１１の一部を露出させる（図１（Ｂ））。

続いて、開口Ｐに露出した部位の樹脂基板１１に、開口Ｐが形成されたキャリア箔付金属箔２０をマスクとして、レーザー光やブラストビーズ等の加工媒体を投射又は照射し、ビアホールＶ（接続孔）を穿設し、樹脂基板１１の他の面に形成された金属箔層１２を露出させる（図１（Ｃ））。このときの処理方法としては、例えば、レーザー処理、ウェットブラスト処理、ドライブラスト処理、デスミア処理、プラズマ（アッシング）処理、ジェットスクラブ処理、超音波処理等が挙げられる。このように、開口ＰとビアホールＶから本発明における「孔」が構成されている。

このとき、開口Ｐの径よりも小さいビーム径又はショット径の加工媒体によって接続孔を形成する場合（いわゆるラージウィンドゥ加工）、図１（Ｃ）に示す如く、開口Ｐよりも小さい径のビアホールＶが形成される。或いは、開口Ｐの径よりも大きいビーム径又はショット径の加工媒体によって接続孔を形成する場合（いわゆるコンフォーマル加工）には、ビアホールＶの開口径（上部開口径）は開口Ｐの径と同等とされる。

次に、この状態の上部露出面（キャリア箔付金属箔２０の上面、樹脂基板１１の露出面、及び、ビアホールＶの内壁面）のほぼ全面に、シード層３１を形成する（図１（Ｄ））。シード層３１の形成方法としては、無電解めっきを用いることが好ましく、スパッタ法、蒸着法等を用いることもできる。シード層３１は、その後に行う電解めっきの下地導体層としての役割を果たすため、その厚さとしては非常に薄くてよく、例えば数十ｎｍ〜数μｍの範囲から適時選択すればよい。次いで、電解めっきによりシード層３１を成長させ、ビアホールＶの内壁面を含む露出面であったほぼ全面にめっき膜３２を成膜し、ビアホールＶの内部を充填する（ビアフィル；図２（Ａ））。

それから、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２を金属箔層２１から剥離し、コア基板１０の一方面に金属箔層２１が貼着され、かつ、ビアホールＶがめっきで充填されたフィルドビア３３を有する構造体３０を得る（図２（Ｂ））。さらに、フォトリソグラフィ及びエッチングにより金属箔層２１を選択的に除去してパターニングすることにより、構造体３０の表層（外層）に配線パターン２３を形成し、プリント配線板１００を得る（ 図２（Ｃ））。なお、配線パターン２３を一層目の導体パターンとして、その上に、ビア・オン・ビアや絶縁体と導体層を順次積層して多層構造を得ることができる。

図３（Ａ）乃至（Ｄ）及び図４（Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の好適な他の実施形態によりプリント配線板を製造している状態の概略を示すプロセス工程図（フロー図）であり、各工程におけるプリント配線板の一部を示す概略断面図である。

本実施形態においては、図１（Ａ）及び（Ｂ）で説明したのと同じ手順により、コア基板１０における金属箔層１２の反対面にキャリア箔付金属箔２０が被着した両面ＣＣＬ構造を有する複合体１５におけるキャリア箔付金属箔２０をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去してパターニングすることにより、コア基板１０上に少なくとも一つの開口Ｐを形成して樹脂基板１１の一部を露出させる（図３（Ａ）及び（Ｂ））。次いで、開口Ｐの一部における樹脂基板１１にビアホールＶを穿設し、その部位の金属箔層１２を露出させる（図３（Ｃ））。

次に、この状態の上部露出面（キャリア箔付金属箔２０の上面、樹脂基板１１の露出面、及び、ビアホールＶの内壁面）のほぼ全面に、上述したのと同様にしてシード層３１を形成する（図３（Ｄ））。次に、電解めっきによりシード層３１を成長させ、ビアホールＶの内壁面を含む露出面であったほぼ全面にめっき膜３２を成膜し、ビアホールＶの内部を充填する（ビアフィル；図４（Ａ））。このとき、ビアホールＶが形成されていない開口Ｐの内部もめっき膜３２で充填される。

それから、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２を金属箔層２１から剥離し、コア基板１０の一方面に金属箔層２１が貼着され、かつ、ビアホールＶがめっきで充填されたフィルドビア３３、及び、ビアホールＶが形成されていない開口Ｐが充填された導体３４を有する構造体４０を得る（図４（Ｂ））。さらに、フォトリソグラフィ及びエッチングにより金属箔層２１を選択的に除去してパターニングすることにより、構造体４０の表層（外層）に配線パターン２３を形成し、プリント配線板２００を得る（ 図４（Ｃ））。

このようにして製造されたプリント配線板１００，２００及びその製造方法によれば、図２（Ａ）及び図４（Ａ）に示したとおり、ビアホールＶに充填されためっき膜３２の厚さに依存して比較的厚いめっき膜３２が、キャリア箔付金属箔２０上にも形成されるが、そのキャリア箔付金属箔２０上のめっき膜３２は、その後、キャリア箔層２２とともに金属箔層２１から剥離されることにより除去される。これにより、コア基板１０の樹脂基板１１上には、ビアホールＶ内のフィルドビア３３と同層でそれに接続された金属箔層２１のみが被着した状態で残存する。そして、キャリア箔付金属箔２０の金属箔層２１は、予め極薄い厚さの均一性に優れた層状に形成することができるので、キャリア箔層２２を金属箔層２１から剥離除去するだけで、ビアホールＶがめっき導体で充填されたフィルドビア３３を形成しつつ、それと同層に薄い導体（金属箔層２１）を形成でき、その金属箔層２１をパターニングすることにより、微細な配線パターン２３を簡易に得ることができる。

また、図３（Ａ）乃至（Ｄ）及び図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示す如く、ビアホールＶを穿設しない部位のキャリア箔付金属箔２０にも開口Ｐを形成し、その上にめっきを施すことにより、工程数を増やすことなく、厚さのことなる導体３４及び配線パターン２３を同層にかつ同時に形成することができる。この場合、プリント配線板２００において、比較的厚い導体３４を大電流が流れる配線に用いることにより、導体損失を低減することができ、かつ、比較的薄い配線パターン２３を信号線として用いることにより、微細化を更に進めることができるといった利点がある。

また、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２としては、金属を用いた場合、樹脂を用いる場合に比してシード層３１を形成し易く、また、フォトリソグラフィ及びエッチング時の熱処理における耐熱性を向上させることができる。

さらに、ビアホールＶを形成するのにコンフォーマル加工を行う場合でも、レーザー光等の加工媒体は、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２に遮られ、金属箔層２１に直接投射又は照射されることがないので、その後配線パターン２３が形成される金属箔層２１の損傷を確実に抑止することができる。

またさらに、めっき処理前に微粒子やごみ等の異物が付着した場合にも、キャリア箔付金属箔２０を用いることにより、そのような異物の付着に起因する不都合を防止することできる。

ここで、図７（Ａ）乃至（Ｅ）は、従来のプリント配線板の製造方法の一例を実施している手順の概略を示すプロセスフロー図である。コア基板５０は、樹脂基板５１の両面に銅箔層５２，５３が設けられた両面ＣＣＬ構造を有する複合体である。ここでは、準備したコア基板（図７（Ａ））の銅箔層５３を、フォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去してパターニングすることにより、コア基板５０上に複数の開口Ｋを形成して樹脂基板５１の一部を露出させる（図７（Ｂ））。

次に、開口Ｋに露出した部位の樹脂基板５１に、開口Ｋが形成された銅箔層５３をマスクとして、レーザー光を照射し、ラージウィンドゥ加工でビアホールＶを形成し、樹脂基板５１の他面側の銅箔層５２を露出させる（図７（Ｃ））。さらに、この状態の上部露出面（銅箔層５３の上面、樹脂基板５１の露出面、及び、ビアホールＶの内壁面）のほぼ全面に、無電解めっき等によってシード層６１を形成する。このとき、銅箔層５３上に微粒子やごみ等の異物Ｇが付着していた場合、或いは、途中で付着した場合、シード層６１は、その異物Ｇを取り込むように形成され得る（図７（Ｄ））。この状態で、電解めっきを施してシード層６１を成長させると、ビアホールＶの内壁面を含む露出面であったほぼ全面に、フィルドビアと同層の配線層となるめっき膜６２が成膜されるが、異物Ｇが脱落することによって、めっき膜６２に凹部（欠落部Ｓ）が生起されたり、異物Ｇが残った部位には凸部が形成されたりといった、凹凸による膜厚の不均一を生じてしまう。

これに対し、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、そのような不都合が生じてしまうことを回避することができる。ここで、図５（Ａ）乃至（Ｄ）及び図６（Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を実施している手順の概略を示すプロセスフロー図であり、シード層３１を形成する前に、又は、その最中に、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２上に、微粒子やごみ等の異物Ｇが付着してしまったこと以外は、図１（Ａ）乃至（Ｄ）及び図２（Ａ）乃至（Ｃ）に示すのと同様である。

すなわち、キャリア箔層２２上に異物Ｇが付着した状態では、シード層３１が異物Ｇを取り込むように形成され得る（図５（Ｄ））ので、この状態で電解めっきを施してシード層３１を成長させると、形成されるめっき膜３２において、異物Ｇが脱落することによって凹部（欠落部Ｓ）が生起されたり、異物Ｇが残った部位に凸部が形成されたりといった、凹凸形状が生起され得る（図６（Ａ））。しかし、本発明によれば、その後にキャリア箔層２２を金属箔層２１から剥離除去してしまうので、それとともに、めっき膜３２に生じた凹凸も除去されてしまう（図６（Ｂ））。したがって、異物Ｇの付着に起因する凹凸の影響を排除することができるので、金属箔層２１のパターニングによって形成される配線パターン２３には、そのような不都合の影響が及ぶことがない。

なお、上述したとおり、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において適宜変更を加えることが可能である。例えば、金属箔層１２，２１の導体は銅箔に制限されず、他の金属層を用いてもよい。さらに、プリント配線板１００に内蔵される電子部品（内蔵素子）は、上述したものに限定されず、その他各種の電子部品（Ｌ，Ｃ，Ｒ単体のチップ部品、Ｌ，Ｃ，Ｒのアレイ、セラミック多層基板を用いたＬＣＲ複合チップ部品等）を内蔵させてもよい。

また、開口Ｐの形成と、ビアホールＶの形成とを、一時に（一気に続けて）行ってもよい。この場合、複合体１５のキャリア箔付金属箔２０をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去してパターニングすることなく、そのキャリア箔付金属箔２０にレーザー光やブラストビーズ等の加工媒体を直接投射又は照射し、すなわち、同じ加工媒体を用いて一つの工程で開口ＰとビアホールＶを穿設する方法を例示できる。このとき、工程中、加工媒体のビーム径又はショット径（例えば、連続レーザービームの径又はパルスレーザービームの径）を実質的に変化させなければ、コンフォーマル加工を行うことができ、開口Ｐが形成された後、加工媒体のビーム径又はショットの径を小さくすれば、ラージウィンドゥ加工を行うことができる。

本発明によるプリント配線板の製造方法では、キャリア箔付金属箔を、その金属箔層が絶縁体の一の面に接するように絶縁体上に被着させ、それから、孔を形成してビアフィルを行った後に、キャリア箔付金属箔のキャリア箔層を金属箔層から剥離することにより、フィルドビアを有する配線構造を形成する際に、工程を簡略化して生産性を向上させつつ、層厚の薄い微細な配線パターンを金属箔層から確実に形成することが可能となるので、種々の電子部品を内蔵するようなプリント配線板、多層配線基板等、及び、それらを備える機器、装置、システム、設備等、ならびに、それらの製造に広くかつ有効に利用することができる。

（Ａ）乃至（Ｄ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態によりプリント配線板を製造している状態の概略を示すプロセスフロー図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態によりプリント配線板を製造している状態の概略を示すプロセスフロー図である。 （Ａ）乃至（Ｄ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の他の一実施形態によりプリント配線板を製造している状態の概略を示すプロセスフロー図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の他の一実施形態によりプリント配線板を製造している状態の概略を示すプロセスフロー図である。 （Ａ）乃至（Ｄ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を実施している手順（異物あり）の概略を示すプロセスフロー図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を実施している手順（異物あり）の概略を示すプロセスフロー図である。 （Ａ）乃至（Ｅ）は、従来のプリント配線板の製造方法の一例を実施している手順（異物あり）の概略を示すプロセスフロー図である。

符号の説明

１０…コア基板、１１…樹脂基板、１２…金属箔層（導体層）、１５…複合体、２０…キャリア箔付金属箔、２１…金属箔層、２２…キャリア箔層、２３…配線パターン、３０…構造体、３１…シード層、３２…めっき膜、３３…フィルドビア、３４…導体、４０…構造体、５０…コア基板、５１…樹脂基板、５２，５３…銅箔層、６１…シード層、６２…めっき膜、１００，２００…プリント配線板、Ｇ…異物、Ｋ…開口、Ｐ…開口、Ｓ…欠落部、Ｖ…ビアホール（接続孔）。

Claims (5)

1. 絶縁体の他の面に導体層を形成する工程と、
   キャリア箔層及び金属箔層を有するキャリア箔付金属箔を、該金属箔層が前記絶縁体の一の面に接するように、該絶縁体上に被着させる工程と、
   前記キャリア箔付金属箔から前記絶縁体の他の面に形成された前記導体層が露出するように、該キャリア箔付金属箔及び該絶縁体に少なくとも一つの孔を形成する工程と、
   前記キャリア箔付金属箔上、及び、前記孔の内部にめっきを施し、該孔を導体で充填する工程と、
   前記キャリア箔付金属箔の前記キャリア箔層を、前記金属箔層から剥離する工程と、
   を含むプリント配線板の製造方法。
2. 前記キャリア箔層が金属である、
   請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記絶縁体の一の面に被着した前記金属箔層に配線パターンを形成する工程を含む、
   請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方法。
4. 前記孔を形成する工程は、
   前記キャリア箔付金属箔から前記絶縁体の一の面が露出するように該キャリア箔付金属箔に少なくとも一つの開口を形成する工程と、
   前記開口の少なくとも一つにおいて、前記絶縁層の他の面に形成された前記導体層が露出するように、該絶縁体に少なくとも一つの接続孔を形成する工程と、
   を含む請求項１〜３のいずれか１項記載のプリント配線板の製造方法。
5. 前記孔を形成する工程においては、前記開口の径よりもビーム径又はショット径が大きい加工媒体を、前記開口上から前記絶縁体に投射又は照射することにより、前記接続孔を形成する、
   請求項４記載のプリント配線板の製造方法。

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