CN110783727A - 一种连接器及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器，包括绝缘体、设于绝缘体一侧表面的第一导电层、设于绝缘体另一侧表面的第二导电层，绝缘体上还设有连接第一导电层与第二导电层的导电介质，第一导电层或/和第二导电层的表面设有凸起部。跟现有技术相比，该连接器具有可反复拆装，导电性能好等优点。本发明还提供了上述连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。

Description

一种连接器及制作方法
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种连接器及制作方法。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子行业中,导电胶已成为了一种必不可少的新材料。但是，导电胶仍然存在以下几个问题：
一、若为保证电连接，设置导电胶中的粒子太多、胶少，则粘接性能不能保证，容易脱落；若为保证粘接性能，设置的粒子太少、胶多，则电阻较大，电气连接性能不好。
二、电连接性能不稳定，因受到应力、气候等因素的影响，导电胶的基体体积或形状容易发生渐变或突变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态易发生变化，从而使得导电胶与线路板的接地层的导通效果不理想，进而不能较好地将聚集于线路板上的静电荷导出，从而使得静电荷在线路板上聚集形成干扰源，影响信号的传输。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种连接器及制作方法，该连接器用于线路板的安装连接，具有可反复拆装，导电性能好等优点，并且，其制作方法简单，易于实现。
基于此，本发明提供了一种连接器，包括绝缘体、设于所述绝缘体一侧表面的第一导电层、设于所述绝缘体另一侧表面的第二导电层，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电层与所述第二导电层的导电介质，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面设有凸起部。
作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。
作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。
作为优选方案，所述凸起部的自身高度为1至30μm。
作为优选方案，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面连续或不连续地分布。
作为优选方案，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面为粗糙面。
作为优选方案，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面为平整面。
作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。
作为优选方案，所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。
作为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电层与所述第二导电层的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。
作为优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。
作为优选方案，所述绝缘体上设有两个或两个以上的所述连接孔。
作为优选方案，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。
本发明还提供了一种连接器的制作方法，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部。
在上述连接器的制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
在上述连接器的制作方法当中，在所述连接孔内形成导电介质以及在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
在上述连接器的制作方法当中，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部之后，还包括步骤：在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面；
或者直接在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面涂布所述胶膜层。
本发明还提供了第二种连接器的制作方法，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性；
在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部。
在上述连接器的制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
在上述连接器的制作方法当中，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
在上述连接器的制作方法当中，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
在上述连接器的制作方法当中，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部之后，还包括步骤：在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面；
或者直接在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面涂布所述胶膜层。
本发明还提供了第三种连接器的制作方法，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性。
在上述连接器的制作方法当中，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
在上述连接器的制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
在上述连接器的制作方法当中，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
在上述连接器的制作方法当中，在所述连接孔内形成导电介质之后，还包括步骤：在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面；
或者直接在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面涂布所述胶膜层。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的连接器包括绝缘体、设于绝缘体一侧表面的第一导电层、设于绝缘体另一侧表面的第二导电层，绝缘体上还设有连接第一导电层与第二导电层的导电介质，第一导电层或/和第二导电层的表面设有凸起部。基于上述结构，一方面，本发明实施例提供的连接器可通过夹紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间，并使导电层与线路板或接地金属板相贴合，以此来实现电路导通，从而，跟传统的焊接和粘接相比，该连接器不仅可实现线路板的反复拆装，便于线路板的维修，降低电子产品的制造成本，还能够在实现有效电连接的同时，保证线路板的安装可靠性。另一方面，当本发明实施例提供的连接器夹紧于线路板与接地金属板之间时，凸起部能够保证导电层与线路板的接地层和接地金属板形成有效的电连接，从而，该连接器能够将聚集于线路板上的静电荷有效地导出，避免静电荷在线路板上聚集形成干扰源而影响信号的传输。
本发明还提供了上述连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。
附图说明
图1是本发明实施例一的连接器的横截面结构示意图；
图2是图1中I区域的放大视图；
图3是本发明实施例一的第一导电层表面为平整面时的局部视图；
图4是本发明实施例一的连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(一)；
图5是本发明实施例一的连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(二)；
图6是本发明实施例一的连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(三)；
图7是本发明实施例一的连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(四)；
图8是本发明实施例一的连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(五)；
图9是本发明实施例一的连接孔被导电介质填充满时的横截面结构示意图；
图10是本发明实施例二的连接器的横截面结构示意图。
附图标记说明：
10、绝缘体，11、第一导电层，12、第二导电层，13、导电介质，14、凸起部，15、导电孔，16、胶膜层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1所示，本发明实施例提供一种连接器，主要包括绝缘体10、设于绝缘体10一侧表面的第一导电层11、设于绝缘体10另一侧表面的第二导电层12，绝缘体10上还设有连接第一导电层11与第二导电层12的导电介质13，第一导电层11和第二导电层12的表面设有凸起部14。
具体地，如图1至图8所示，凸起部14为规则或不规则的立体几何状，例如尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状等，并且，无论是何种形状，凸起部14的自身高度h为1至30μm，其中，2.5至15μm为最优选的范围。在此基础上，第一导电层11和第二导电层12的表面设有两个或两个以上的凸起部14，每个凸起部14的形状可以相同或不同，每个凸起部14的尺寸也可以相同或不同，也就是说，两个或两个以上的凸起部14的形状可以为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状中的一种或多种，并且，同样形状的两个或两个以上的凸起部14的尺寸可不尽相同。另外，两个或两个以上的凸起部14在第一导电层11和第二导电层12的表面连续或不连续地分布，例如，当两个或两个以上的凸起部14的形状为尖角状且连续分布时，可形成规则的、周期性的齿纹状立体图案，抑或是不规则的、无序的齿纹状立体图案，当然，这里只是列举了其中一种情况，上述中的其他形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。
基于上述结构，一方面，本发明实施例提供的连接器可通过夹紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间，并使第一导电层11和第二导电层12分别与线路板或接地金属板相贴合，以此来实现两块线路板之间或线路板与接地金属板之间的电路导通，从而，跟传统的焊接和粘接相比，该连接器不仅可实现线路板的反复拆装，便于线路板的维修，降低电子产品的制造成本，还能够在实现有效电连接的同时，保证线路板的安装可靠性。另一方面，当本发明实施例提供的连接器夹紧于线路板与接地金属板之间时，凸起部14能够保证第一导电层11和第二导电层12分别与线路板的接地层和接地金属板形成有效的电连接，从而，该连接器能够将聚集于线路板上的静电荷有效地导出，避免静电荷在线路板上聚集形成干扰源而影响信号的传输。
可选地，如图2至图3所示，第一导电层11和第二导电层12的表面可以是平整面，也可以是粗糙面。需要说明的是，这里所说的平整面和粗糙面是指凸起部14所在的第一导电层11和第二导电层12的表面，也就是凸起部14所在的基准面，而不是两个或两个以上的凸起部14组成的平面。当第一导电层11和第二导电层12的表面是粗糙面时，其包括凹部和凸部，凸起部14既分布于凹部，也分布于凸部，并且，任一凸部的高度H与位于该凸部上凸起部14的自身高度h之和也为1至30μm。当然，也可是设在凸部上的凸起部14的自身高度h即为1至30μm，那么，此时凸部的高度H与位于该凸部上的凸起部14的自身高度h之和大于1至30μm，从而可进一步增强该连接器的电气连接性能。
可选地，凸起部14的材质为铜、镍、铅、铬、钼、锌、锡、金、银中的一种或多种的组合。具体而言，凸起部14可以是单一成分，即铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种，也可以是以铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成复合材质的凸起部14。在本实施例中，凸起部14优选以铜为主体，镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种金属形成于铜表面的复合材质，这是由于仅由铜构成的凸起部14容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、锡、金、银可提高凸起部14的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高连接器的导电性能，延长连接器的使用寿命。
如图1所示，绝缘体10上设有连接第一导电层11与第二导电层12的连接孔，导电介质13附着于连接孔的孔壁上并形成导电孔15，导电孔15可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，如图9所示，在导电介质13的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个连接孔填充满导电介质13，即不形成导电孔15。另外，第一导电层11与第二导电层12之间可设置两个或两个以上的连接孔，并且，每个连接孔内均设有导电介质13，以进一步提高该连接器的导电性能。
可选地，绝缘体10的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言，绝缘体10可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。基于此，绝缘体10具有一定的形变量，当连接器与线路板压合连接时，首先与线路板相接触的凸起部14会向后压缩，从而使得相对低一些的凸起部14也能够与线路板相接触，以保证第一导电层11和第二导电层12与线路板之间形成可靠的电连接。
需要说明的是，根据实际应用情况的不同，本发明实施例提供的连接器也可以仅第一导电层11或第二导电层12的表面设有凸起部14，但在使用过程中，必须是设有凸起部14的第一导电层11或第二导电层12与线路板相贴合，才能有效保证静电荷的导出。另外，本发明实施例中的导电介质13优选铜，当然也可以选用其他具有良好导电性能的材料，例如锡、银、金、石墨、铜浆、银浆、锡膏、碳纳米管等。
实施例二
如图10所示，本发明实施例提供的连接器与实施例一提供的连接器相比，其区别在于，凸起部14上设有胶膜层16，对于每个凸起部14而言，其隐藏于胶膜层16内或穿透胶膜层16并暴露出来。基于此，当该连接器与线路板压合粘接时，得益于胶膜层16的粘接能力，连接器与线路板之间的连接更加稳固，不易松动和脱开；而在压合粘接过程当中，由于胶膜层16具有流动性，因此，之前未穿透胶膜层16的凸起部14，此时全都或个别穿透胶膜层16并且和之前就已经穿透胶膜层16的凸起部14一起与线路板相接触，从而使得第一导电层11或/和第二导电层12与线路板之间形成可靠的电连接，保证了该连接器在粘接时依然具有良好的导电性能。
优选地，在本发明实施例中，胶膜层16可为不导电的黏性胶，例如压敏胶、热塑性胶或热固性胶等，也可以是含有导电粒子的导电胶。除上述区别外，本发明实施例的其它具体结构与实施例一中的一致，相应的原理和技术效果也一致，此处不再赘述。
实施例三
本发明实施例提供一种连接器的制作方法，包括以下步骤：
步骤一，制作挠性覆铜板；
步骤二，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔；
步骤三，在连接孔内形成导电介质13，使连接孔具有导电性，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14；
步骤四，在形成凸起部14的挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层16。
在本发明实施例提供的步骤三当中，在连接孔内形成导电介质13以及在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14具体包括：
先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质13的厚度并形成导电孔15，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14；
或者先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质13填充满连接孔，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14。
在本发明实施例提供的步骤四当中，在形成凸起部14的挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层16具体包括：
在离型膜上涂布胶膜层16，然后通过离型膜将胶膜层16压合转移至形成凸起部14的挠性覆铜板的铜箔表面；
或者直接在形成凸起部14的挠性覆铜板的铜箔表面涂布胶膜层16。
实施例四
本发明实施例提供一种连接器的制作方法，包括以下步骤：
步骤一，制作挠性覆铜板；
步骤二，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔；
步骤三，在连接孔内形成导电介质13，使连接孔具有导电性；
步骤四，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14；
步骤五，在形成凸起部14的挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层16，具体方法与实施例三中的描述一致，此处不再赘述。
在本发明实施例提供的步骤三当中，在连接孔内形成导电介质13具体包括：
先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质13的厚度并形成导电孔15；
或者先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质13填充满连接孔。
实施例五
本发明实施例提供一种连接器的制作方法，包括以下步骤：
步骤一，制作挠性覆铜板；
步骤二，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14；
步骤三，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔；
步骤四，在连接孔内形成导电介质13，使连接孔具有导电性；
步骤五，在形成凸起部14的挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层16，具体方法与实施例三中的描述一致，此处不再赘述。
在本发明实施例提供的步骤四当中，在连接孔内形成导电介质13具体包括：
先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质13的厚度并形成导电孔15；
或者先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质13填充满连接孔。
需要指出的是，上述实施例三、四、五中挠性覆铜板两侧的铜箔即为实施例一中的第一导电层11和第二导电层12。
综上，本发明提供了一种连接器，包括绝缘体10、设于绝缘体10一侧表面的第一导电层11、设于绝缘体10另一侧表面的第二导电层12，绝缘体10上还设有连接第一导电层11与第二导电层12的导电介质13，第一导电层11或/和第二导电层12的表面设有凸起部14。跟现有技术相比，该连接器具有可反复拆装，导电性能好等优点。
另外，本发明还提供了上述连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。
应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也视为本发明的保护范围。

Claims (27)

1.一种连接器，其特征在于，包括绝缘体、设于所述绝缘体一侧表面的第一导电层、设于所述绝缘体另一侧表面的第二导电层，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电层与所述第二导电层的导电介质，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面设有凸起部。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述凸起部的自身高度为1至30μm。
5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面连续或不连续地分布。
6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面为粗糙面。
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面为平整面。
8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。
9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。
10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电层与所述第二导电层的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。
11.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。
12.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于，所述绝缘体上设有两个或两个以上的所述连接孔。
13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。
14.一种连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部。
15.根据权利要求14所述的连接器的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
16.根据权利要求14所述的连接器的制作方法，其特征在于，在所述连接孔内形成导电介质以及在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
17.根据权利要求14所述的连接器的制作方法，其特征在于，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部之后，还包括步骤：在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面；
或者直接在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面涂布所述胶膜层。
18.一种连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性；
在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部。
19.根据权利要求18所述的连接器的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
20.根据权利要求18所述的连接器的制作方法，其特征在于，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
21.根据权利要求18所述的连接器的制作方法，其特征在于，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
22.根据权利要求18所述的连接器的制作方法，其特征在于，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部之后，还包括步骤：在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面；
或者直接在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面涂布所述胶膜层。
23.一种连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性。
24.根据权利要求23所述的连接器的制作方法，其特征在于，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
25.根据权利要求23所述的连接器的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
26.根据权利要求23所述的连接器的制作方法，其特征在于，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
27.根据权利要求23所述的连接器的制作方法，其特征在于，在所述连接孔内形成导电介质之后，还包括步骤：在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面；
或者直接在形成所述凸起部的所述挠性覆铜板的铜箔表面涂布所述胶膜层。
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