KR20210080559A - 커넥터 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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지 쑤
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광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

커넥터 및 상기 커넥터의 제조 방법에 있어서, 상기 커넥터는 절연체(10), 절연체(10) 일측 표면에 설치된 제1 도전층(11), 절연체(10) 타측 표면에 설치된 제2 도전층(12)을 포함하고, 절연체(10)에 제1 도전층(11)과 제2 도전층(12)을 연결하는 전도성 매체(13)가 더 설치되어 있으며, 제1 도전층(11) 및/또는 제2 도전층(12)의 표면에 돌기부(14)가 설치되어 있다. 선행기술과 비교하면, 상기 커넥터는 반복 탈착이 가능하고 전도성이 바람직하며 조작이 간단하고 구현이 용이한 등 장점을 구비한다.

Description

커넥터 및 제조 방법
본 발명은 전기 커넥터 기술 분야에 관한 것으로, 특히는 커넥터 및 제조 방법에 관한 것이다.
전도성 페이스트는 응고 또는 건조 후 일정한 전도성을 가지는 접착제이다. 이는 여러 가지 전도성 재료를 함께 연결시켜, 연결 재료 사이에 전기적인 통로가 형성되도록 한다. 전자 업계에서, 전도성 페이스트는 이미 없어서는 안될 새로운 재료로 자리 잡았다. 그러나, 전도성 페이스트는 여전히 하기의 몇 가지 문제가 존재한다.
첫째, 전기적 연결을 확보하기 위해, 전도성 페이스트에 입자가 지나치게 많고 접착제가 적으면, 접착 성능을 확보할 수 없어 쉽게 이탈되며, 반면으로, 접착 성능을 확보하기 위해, 입자가 지나치게 적고 접착제가 많으면, 전기 저항이 크기에 전기적 연결 성능이 좋지 않다.
둘째, 전기적 성능이 안정적이지 않고, 응력, 기후 등 요소의 영향을 받아, 전도성 페이스트의 기체 부피 또는 형태는 쉽게 점차적으로 변화되거나 돌연변이되어, 그 내부의 전도성 입자의 스택 상태가 변화되어 전도성 페이스트와 회로판의 접지층의 도통(導通) 효과가 이상적이지 않으며, 나아가 회로판에 응집된 정전하를 바람직하게 도출할 수 없기에, 정전하가 회로판에서 응집되어 간섭원을 형성하여 신호의 전송에 영향을 미친다.
본 발명은 상기 기술적 과제, 즉 전도성 페이스트의 전기적 연결 성능이 불안정한 기술적 과제를 해결하기 위해, 회로판의 설치 연결을 위한 커넥터에 있어서, 반복 탈착이 가능하고 전도성이 바람직한 등 장점을 구비하며, 또한 제조 방법이 간단하고 구현이 용이한 커넥터 및 제조 방법을 제공한다.
이를 위해, 본 발명은, 절연체, 상기 절연체 일측 표면에 설치된 제1 도전층, 상기 절연체 타측 표면에 설치된 제2 도전층을 포함하고, 상기 절연체에 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층을 연결하는 전도성 매체가 더 설치되어 있으며, 상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면에 돌기부가 설치되어 있는 커넥터를 제공한다.
바람직한 형태로서, 상기 돌기부는 규칙적이거나 불규칙적인 입체 기하 형태이다.
바람직한 형태로서, 상기 돌기부의 형상은 끝이 뾰족한 형태, 역원추형, 과립형, 나뭇가지형, 기둥형 또는 블록형이다.
바람직한 형태로서, 상기 돌기부의 자체 높이는 1 내지 30 μm이다.
바람직한 형태로서, 상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면에 두 개 또는 그 이상의 상기 돌기부가 설치되어 있고, 각 상기 돌기부의 형상은 동일하거나 상이하며, 각 상기 돌기부의 크기는 동일하거나 상이하고, 두 개 또는 그 이상의 상기 돌기부는 상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면에서 연속적이거나 비연속적으로 분포된다.
바람직한 형태로서, 상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면은 거친면이다.
바람직한 형태로서, 상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면은 평탄면이다.
바람직한 형태로서, 상기 돌기부의 재질은 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중의 하나 또는 복수 개의 조합이다.
바람직한 형태로서, 상기 돌기부에 접착 필름층이 설치되어 있고, 상기 돌기부는 상기 접착 필름층 내에 은폐되거나 또는 상기 접착 필름층을 관통하여 노출된다.
바람직한 형태로서, 상기 절연체에 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층을 연결하는 연결 홀이 설치되어 있고, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀 내에 설치된다.
바람직한 형태로서, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀을 충전(充塡)하거나, 또는 상기 연결 홀의 홀 벽에 부착되어 전도성 홀을 형성한다.
바람직한 형태로서, 상기 절연체에 두 개 또는 그 이상의 상기 연결 홀이 설치되어 있다.
바람직한 형태로서, 상기 절연체의 재질은 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리염화 비닐, 폴리술폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에텔에텔 케톤, 폴리페닐 에테르, 폴리테트라 플루오로에틸렌, 액정 폴리머, 폴리파라반산 중의 하나 또는 복수 개의 조합이다.
바람직한 형태로서, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 절연체의 마주하는 두 개의 상기 측면에 설치되고, 상기 돌기부는 도금 돌기부이다.
바람직한 형태로서, 상기 돌기부는 상기 접착 필름층 내에 은폐되고, 상기 접착 필름층의 두께는 상기 돌기부의 자체 높이의 평균 값보다 작다.
본 발명은 커넥터의 제조 방법을 더 제공하는 바,
절연체 및 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조하는 단계;
연성동박적층판에 연결 홀을 형성하는 단계; 및
연결 홀이 전도성을 갖도록 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하고, 이와 동시에, 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부를 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 상기 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 상기 연결 홀을 형성한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하고 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계는 구체적으로,
화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 홀 벽에서 전도성 매체의 두께를 증가시키고 전도성 홀을 형성하며, 이와 동시에, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계; 또는
화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 전도성 매체는 상기 연결 홀을 충전하고, 이와 동시에, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부가 형성되도록 한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계 이후, 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착 필름층을 도포하고, 그 다음 이형 필름을 통해 상기 접착 필름층을 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 압축 전이하는 단계; 또는
상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 상기 접착 필름층을 직접 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명은 두 번째 커넥터의 제조 방법을 더 제공하는 바,
절연체 및 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조하는 단계;
연성동박적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
연결 홀이 전도성을 갖도록 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계; 및
연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부를 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 상기 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 상기 연결 홀을 형성한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 것은 구체적으로,
화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 홀 벽에서 전도성 매체의 두께를 증가시키고 전도성 홀을 형성하는 단계; 또는
화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 전도성 매체가 상기 연결 홀을 충전하도록 하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계 이후, 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착 필름층을 도포하고, 그 다음 이형 필름을 통해 상기 접착 필름층을 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 압축 전이하는 단계; 또는
상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 상기 접착 필름층을 직접 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명은 세 번째 커넥터의 제조 방법을 더 제공하는 바,
절연체 및 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조하는 단계;
연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부를 형성하는 단계;
연성동박적층판에 연결 홀을 형성하는 단계; 및
연결 홀이 전도성을 갖도록 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 상기 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 상기 연결 홀을 형성한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 것은 구체적으로,
화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 홀 벽에서 전도성 매체의 두께를 증가시키고 전도성 홀을 형성하는 단계; 또는
화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 전도성 매체가 상기 연결 홀을 충전하도록 하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계 이후, 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착 필름층을 도포하고, 그 다음 이형 필름을 통해 상기 접착 필름층을 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 압축 전이하는 단계; 또는
상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 상기 접착 필름층을 직접 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 하기와 같은 유익한 효과를 구비한다.
본 발명의 실시예에 따른 커넥터는 절연체, 절연체 일측 표면에 설치된 제1 도전층, 절연체 타측 표면에 설치된 제2 도전층을 포함하고, 절연체에 제1 도전층과 제2 도전층을 연결하는 전도성 매체가 더 설치되어 있으며, 제1 도전층 및/또는 제2 도전층의 표면에 돌기부가 설치되어 있다. 상기 구조에 의하면, 한 편으로, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터는 두 개의 회로판 사이 또는 회로판과 접지 금속판 사이에 클램핑되는 것을 통해, 도전층과 회로판 또는 접지 금속판을 서로 접합시켜, 이로써 회로 도통을 구현하며, 기존의 용접 및 점착과 비교하면, 상기 커넥터는 회로판의 반복적인 탈착을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 회로판의 유지 보수가 간편하기에, 전자 제품의 제조 원가를 감소시키고, 전기적 연결을 효과적으로 구현하는 동시에, 회로판의 설치 신뢰도를 확보한다. 다른 한 편으로, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터가 회로판과 접지 금속판 사이에 클램핑될 때, 돌기부는 도전층과 회로판의 접지층 및 접지 금속판과의 효과적인 전기적 연결을 확보할 수 있으며, 상기 커넥터는 회로판에 응집된 정전하를 효과적으로 도출하여, 정전하가 회로판에서 응집되어 간섭원을 형성하여 신호의 전송에 영향을 미치는 것을 방지한다.
본 발명은 조작이 간단하고 구현이 용이한 등 장점을 구비한 상기 커넥터의 제조 방법을 더 제공한다.
본 발명의 일부분을 구성하는 명세서 도면으로, 본 발명을 보다 이해할 수 있도록 제공하기 위한 것이며, 본 발명의 예시적인 실시예 및 그 설명은 본 발명을 해석하기 위한 것으로서, 본 발명에 대한 부당한 한정을 구성하지 않는다. 첨부적인 도면은 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예1의 커넥터의 횡단면 구조 모식도이다.
도 2는 도 1에서 I 영역의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 실시예1의 제1 도전층 표면이 평탄면일 경우의 부분도이다.
도 4는 본 발명의 실시예1 의 커넥터의 일부를 금속 현미경에서 400 배 확대할 경우의 슬라이스 도면(1)이다.
도 5는 본 발명의 실시예1 의 커넥터의 일부를 금속 현미경에서 400 배 확대할 경우의 슬라이스 도면(2)이다.
도 6은 본 발명의 실시예1 의 커넥터의 일부를 금속 현미경에서 400 배 확대할 경우의 슬라이스 도면(3)이다.
도 7은 본 발명의 실시예1 의 커넥터의 일부를 금속 현미경에서 400 배 확대할 경우의 슬라이스 도면(4)이다.
도 8은 본 발명의 실시예1 의 커넥터의 일부를 금속 현미경에서 400 배 확대할 경우의 슬라이스 도면(5)이다.
도 9는 본 발명의 실시예1의 연결 홀이 전도성 매체에 의해 충전될 경우의 횡단면 구조 모식도이다.
도 10은 본 발명의 실시예2의 커넥터의 횡단면 구조 모식도이다.
충돌되지 않는 한, 본 발명의 실시예 및 실시예 중의 특징은 서로 조합 할 수 있음을 이해해야 한다.
이하, 본 발명의 실시예 중의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예 중의 기술적 해결수단을 명확하고 완전하게 설명하며, 물론 설명되는 실시예는 단지 본 발명의 부분적인 실시예로서, 전부의 실시예는 아니다. 본 발명의 실시예에 기반하여, 본 기술분야의 통상의 기술자는 진보성 노동을 필요하지 않은 전제하에서 획득한 모든 기타 실시예는 전부 본 발명의 보호범위에 속한다.
실시예1
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는, 주로 절연체(10), 절연체(10) 일측 표면에 설치된 제1 도전층(11), 절연체(10) 타측 표면에 설치된 제2 도전층(12)을 포함하는 커넥터를 제공하되, 절연체(10)에 제1 도전층(11)과 제2 도전층(12)을 연결하는 전도성 매체(13)가 더 설치되어 있으며, 제1 도전층(11)과 제2 도전층(12)의 표면에 돌기부(14)가 설치되어 있다. 상기 제1 도전층(11) 및 상기 제2 도전층(12)은 절연체(10)의 마주하는 두 개의 측면에 설치되고, 돌기부(14)는 도금 돌기부이다.
상기 구조에 기반하여, 한 편으로, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터는 두 개의 회로판 사이 또는 회로판과 접지 금속판 사이에 클램핑되는 것을 통해, 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)이 각각 회로판 또는 접지 금속판과 서로 접합되도록 함으로써, 두 개의 회로판 사이 또는 회로판과 접지 금속판 사이의 회로를 도통시키고, 기존의 용접 및 점착과 비교하면, 상기 커넥터는 회로판의 반복적인 탈착을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 회로판의 유지 보수가 간편하기에, 전자 제품의 제조 원가를 감소시키고, 전기적 연결을 효과적으로 구현하는 동시에, 회로판의 설치 신뢰도를 확보한다. 다른 한 편으로, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터가 회로판과 접지 금속판 사이에 클램핑될 때, 돌기부(14)는 도포된 돌기부인 것은 선행 기술의 전도성 페이스트보다 경도가 더욱 크기에, 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)이 각각 회로판의 접지층 및 접지 금속판과 효과적인 전기적 연결을 형성하도록 한다. 이로 인해, 상기 커넥터는 회로판에 응집된 정전하를 효과적으로 도출하여, 정전하가 회로판에서 응집되어 간섭원을 형성하여 신호의 전송에 영향을 미치는 것을 방지한다.
구체적으로, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 돌기부(14)는 규칙적이거나 불규칙적인 입체 기하 형태이고, 예를 들면 끝이 뾰족한 형태, 역원추형, 과립형, 나뭇가지형, 기둥형, 블록형 등이며, 또한, 어떠한 형태든지, 돌기부(14)의 자체 높이(h)는 1 내지 30μm이고, 여기서 2.5 내지 15μm는 가장 바람직한 범위이다. 이 기초상에서, 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)의 표면에 두 개 또는 그 이상의 돌기부(14)가 설치되어 있고, 각 돌기부(14)의 형태는 동일하거나 상이할 수 있으며, 각 돌기부(14)의 크기도 동일하거나 상이할 수 있고, 즉 두 개 또는 그 이상의 돌기부(14)의 형태는 끝이 뾰족한 형태, 역원추형, 과립형, 나뭇가지형, 기둥형, 블록형 중의 하나 또는 복수 개일 수 있고, 또한, 동일한 형태의 두 개 또는 그 이상의 돌기부(14)의 크기는 동일하지 않을 수 있으며, 상기 크기는 상기 자체 높이 및 상기 절연체(10)의 측면과 평행되는 방향의 돌기부(14)의 길이를 포함한다. 진일보로, 두 개 또는 그 이상의 돌기부(14)가 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)의 표면에 연속적이거나 비연속적으로 분포되고, 예를 들면, 두 개 또는 그 이상의 돌기부(14)의 형태가 끝이 뾰족한 형태이고 연속적으로 분포될 경우, 규칙적이고 주기적인 톱니 형태의 입체 패턴이 형성될 수 있거나, 또는 불규칙적이고 순서가 없는 톱니 형태의 입체 패턴이 형성될 수 있고, 여기서는 그 중의 한 가지 상황을 예로 들었을 뿐, 그 중의 다른 형태의 조합도 모두 본 발명의 보호범위 내에 속하며, 여기서 일일이 열거하지 않는다.
선택적으로, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)의 표면은 평탄면일 수도 있고, 거친면일 수도 있다. 그리고, 여기서 언급한 평탄면 및 거친면은 돌기부(14)가 위치한 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)의 표면을 가리키며, 즉 돌기부(14)가 위치한 기준면일 수 있고, 두 개 또는 그 이상의 돌기부(14)로 구성된 평면이 아닐 수 있다. 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)의 표면이 거친면일 경우, 오목부 및 볼록부를 포함하고, 돌기부(14)는 오목부에 분포될 수도 있고, 볼록부에 분포될 수도 있으며, 또한, 임의의 볼록부 높이(H)와 그 볼록부에 위치한 돌기부(14)의 자체 높이(h)의 합은 1 내지 30μm일 수 있다. 물론, 볼록부에 설치된 돌기부(14)의 자체 높이(h)가 1 내지 30μm일 수도 있으며, 그러면 이 때 볼록부의 높이(H)와 상기 볼록부에 위치한 돌기부(14)의 자체 높이(h)의 합은 1 내지 30μm보다 크고, 상기 커넥터의 전기적 연결 성능을 보다 더 증강시킬 수 있다.
선택적으로, 돌기부(14)의 재질은 구리, 니켈, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 주석, 금, 은 중의 하나 또는 복수 개의 조합이다. 구체적으로, 돌기부(14)는 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중의 하나인 단일 성분일 수 있으며, 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중의 한 가지 재질을 메인 바디로 하고, 그 다음 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 메인 바디 이외의 금속 중의 하나 또는 복수 개를 메인 바디의 표면에 형성함으로써, 복합 재질의 돌기부(14)를 형성한다. 본 실시예에 있어서, 돌기부(14)는 바람직하게는 구리를 메인 바디로 하고, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중의 하나 또는 복수 개의 금속을 구리 표면의 복합 재질로 형성되며, 단지 구리로 구성된 돌기부(14)가 쉽게 산화되거나 마손되지만, 구리 표면에 형성된 니켈, 주석, 금, 은은 돌기부(14)의 내부식성 및 내마모성을 향상시켜 커넥터의 도전 선능을 향상시킬 수 있으며, 커넥터의 사용 수명을 연장시킨다.
도 1에 도시된 바와 같이, 절연체(10)에 제1 도전층(11)과 제2 도전층(12)을 연결하는 연결 홀이 설치되어 있고, 전도성 매체(13)는 연결 홀의 홀 벽에 부착되며 전도성 홀(15)을 형성하되, 전도성 홀(15)은 관통공일 수도 있고, 매립 홀 또는 맹공일 수도 있다. 물론, 도 9에 도시된 바와 같이, 전도성 매체(13)의 형성 과정에서, 작업원은 연결 홀의 전체를 전도성 매체(13)로 충전하는 것을 선택할 수도 있는 바, 즉 전도성 홀(15)을 형성하지 않는다. 또한, 제1 도전층(11)과 제2 도전층(12) 사이에 두 개 또는 그 이상의 연결 홀을 설치할 수 있으며, 각 연결 홀 내에는 모두 전도성 매체(13)가 설치되어 있어, 상기 커넥터의 전도성 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
선택적으로, 절연체(10)의 재질은 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리염화 비닐, 폴리술폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에텔에텔 케톤, 폴리페닐 에테르, 폴리테트라 플루오로에틸렌, 액정 폴리머, 폴리파라반산 중의 하나 또는 복수 개의 조합이다. 구체적으로, 절연체(10)는 단일 성분일 수 있고, 상기 여러 가지 절연 재질 중의 한 가지이며, 상기 임의의 여러 가지 절연 재질로 복합적으로 구성될 수도 있다. 이에 기반하여, 절연체(10)는 규정된 변형량을 가지며, 커넥터와 회로판이 압축 연결될 경우, 우선 회로판과 서로 접촉하는 돌기부(14)는 뒤로 압축되어, 상대적으로 낮은 돌기부(14)는 회로판과 서로 접촉하여, 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)과 회로판 사이에 신뢰성 있는 전기적 연결을 확보한다.
그리고, 실제 응용 상황에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터에는 제1 도전층(11) 또는 제2 도전층(12)의 표면에 돌기부(14)가 설치될 수도 있으나, 사용 과정에서 도통 효과를 개선하기 위해 본 기술분야의 통상의 기술자는 돌기부(14)에 설치되어 있는 제1 도전층(11) 또는 제2 도전층(12)을 회로판과 접합시켜 정전하의 도출을 효과적으로 확보한다. 또한, 본 발명의 실시예 중의 전도성 매체(13)는 바람직하게 구리이고, 물론 전도적 성능이 훌륭한 다른 재질을 사용할 수도 있으며, 예를 들어, 주석, 은, 금, 흑연, 구리 페이스트, 은 페이스트, 주석 페이스트, 탄소나노튜브 등이다.
도 4에 도시된 커넥터 구조는 절연체, 절연체 일측 표면에 설치된 제1 도전층, 절연체 타측 표면에 설치된 제2 도전층을 포함하고, 제1 도전층 및 제2 도전층의 표면에 모두 돌기부가 설치되어 있으며, 아울러 절연체에 제1 도전층과 제2 도전층을 연결하는 연결 홀이 더 설치되어 있고, 전도성 매체는 연결 홀의 홀 벽에 부착되어 전도성 홀을 형성한다.
도 5는 다른 한 구조의 커넥터를 도시하되, 도 5와 도 4의 구별점은 도 5는 전도성 매체가 연결 홀을 충전한 상황이다.
도 6은 다른 한 구조의 커넥터를 도시하되, 도 5와의 상이한 점은 연결 홀의 형태이며, 도 5는 상부가 넓고 하부가 좁으며, 도 6은 상부에서 하부로 모두 비교적 균일하다.
도 7은 또 다른 한 구조의 커넥터를 도시하되, 도 6과의 상이한 점은 1) 돌기부의 형태이고, 이는 전기 도금으로 돌기부를 형성할 때, 전류의 크기를 제어하는 것을 통해 구현되며; 2) 전도성 매체가 연결 홀을 완전히 충전하지 않으며, 상하 홀 입구에 모두 결함이 존재한다.
실시예2
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터와 실시예1에 따른 커넥터를 비교하면, 그 구별점은, 돌기부(14)에 접착 필름층(16)이 설치되어 있고, 각 돌기부(14)는, 접착 필름층(16) 내에 은폐되거나 또는 접착 필름층(16)을 관통하여 노출되며, 돌기부(14)가 접착 필름층(16) 내에 은폐되면, 접착 필름층(16)의 두께는 돌기부(14)의 자체 높이의 평균값보다 얇다. 이에 기반하여, 상기 커넥터와 회로판을 압축 접착할 경우, 접착 필름층(16)의 접착 능력으로 인해, 커넥터와 회로판 사이의 연결이 더욱 강화하며, 헐거워지거나 이탈되기 쉽지 않다. 그러나 압축 접착찹 과정에서, 접착 필름층(16)이 유동성을 구비하기에, 전에 접착 필름층(16)을 관통하지 않은 돌기부(14)는, 이 때 접착 필름층(16)의 전부 또는 일부를 관통하여 전에 이미 접착 필름층(16)을 관통한 돌기부(14)와 함께 회로판과 접촉함으로써, 제1 도전층(11) 및/또는 제2 도전층(12)과 회로판 사이에 신뢰성 있는 전기적인 연결이 형성되어, 상기 커넥터가 접착될 경우 여전히 양호한 전도적 성능을 구비한다.
바람직하게, 본 발명의 실시예에서, 접착 필름층(16)은 전도성을 갖지 않는 점성 접착제일 수 있으며, 예를 들어 압감 점착제, 열가소성 점착제 또는 영경화성 점착제이고, 전도성 입자를 함유한 전도성 페이스트일 수도 있다. 상기 구별점 외에, 본 발명의 실시예의 다른 구체적인 구조는 실시예 1과 일치하며, 대응된 원리와 기술적 효과도 일치하기에, 여기서 설명을 생략한다.
연성동박적층판(FCCL)으로 커넥터의 기체를 제조하는 것을 예로 들어 상기 커넥터의 제조 방법을 설명하되, 여기서 연성동박적층판의 동박은 커넥터의 제1 도전층 및 제2 도전층으로서, 본 기술분야의 통상의 기술자는 동박을 다른 재료로 대체하여 하기의 각 제조 방법으로 상이한 재질의 커넥터를 제조할 수 있다.
실시예 3
본 발명의 실시예는 커넥터의 제조 방법을 제공하되, 하기의 단계를 포함한다.
단계 1: 절연체 및 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조한다.
단계 2: 기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 연결 홀을 형성한다.
단계 3: 연결 홀이 전도성을 갖도록 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하고, 이와 동시에, 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부(14)를 형성한다.
단계 4: 돌기부(14)가 형성되는 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층(16)을 형성한다.
본 발명의 실시예에 따른 단계 3에서, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하고 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부(14)를 형성하는 단계는 구체적으로,
화학 반응을 통해, 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 홀 벽에서 전도성 매체(13)의 두께를 증가시켜 전도성 홀(15)을 형성하고, 이와 동시에, 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부(14)를 형성하는 단계; 또는
화학 반응을 통해, 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 전도성 매체(13)가 연결 홀을 충전하도록 하며, 이와 동시에, 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부(14)를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 “얇은 전도성 매체”는 후속적으로 설치되는 전도성 매체에 대하여 얇은 전도성 매체이며, 상기 전도성 매체(13)를 형성하는 과정은 선행 기술에서 홀의 금속화 과정이고, 먼저 형성된 얇은 전도성 매체(13)의 두께는 선행 기술을 참조할수 있기에, 여기서 설명을 생략한다.
본 발명의 실시예에 따른 단계 4에서, 돌기부(14)가 형성되는 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층(16)을 형성하는 단계는 구체적으로,
이형 필름에 접착 필름층(16)을 도포하고, 그 다음 이형 필름을 통해 접착 필름층(16)을 돌기부(14)를 형성하는 연성동박적층판의 동박 표면에 압축 전이하는 단계; 또는
돌기부(14)를 형성하는 연성동박적층판의 동박 표면에 직접 접착 필름층(16)을 도포하는 단계를 포함한다.
실시예 4
본 발명의 실시예는 커넥터의 제조 방법을 제공하되, 하기의 단계를 포함한다.
단계 1: 절연체 및 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조한다.
단계 2: 기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 연결 홀을 형성한다.
단계 3: 연결 홀이 전도성을 갖도록 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성한다.
단계 4: 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부(14)를 형성한다.
단계 5: 돌기부(14)가 형성되는 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층(16)을 형성한다. 여기서 단계 1, 단계 2, 단계 5의 구체적인 방법은 실시예 3에 대응되는 단계 중의 설명과 일치하기에 여기서 설명을 생략한다.
본 발명의 실시예에 따른 단계 3에서, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하는 것은 구체적으로,
화학 반응을 통해, 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 홀 벽에서 전도성 매체(13)의 두께를 증가시켜 전도성 홀(15)을 형성하는 단계; 또는
화학 반응을 통해, 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 전도성 매체(13)가 연결 홀을 충전하도록 하는 단계를 포함한다.
단계 4에서, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부(14)를 형성할 경우, 전기 도금을 사용하면 전류 밀도의 크기를 제어하는 것을 통해 형성된 돌기부(14)의 자체 높이를 제어할 수 있으며, 일반적으로, 다른 조건이 동일할 경우 전류 밀도가 크고 조도가 클수록 돌기부의 자체 높이가 커지고, 전류 밀도가 작고 조도가 낮을수록 돌기부의 자체 높이가 작아진다. 마찬가지로 연결 홀 내에 전도성 매체를 설치할 경우를 추정하면, 그 전류 밀도는 상대적으로 작을 수 있고, 나아가 비교적 세밀한 전도성 매체(13)를 형성하여, 전도의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 다른 방식을 사용할 경우에도, 작동 조건의 제어를 통해 돌기부의 자체 높이를 조절할 수 있다.
실시예 5
본 발명의 실시예는 커넥터의 제조 방법을 제공하되, 하기의 단계를 포함한다.
단계 1: 절연체 및 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조한다.
단계 2: 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부(14)를 형성한다.
단계 3: 기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 연결 홀을 형성한다.
단계 4: 연결 홀이 전도성을 갖도록 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성한다.
단계 5: 돌기부(14)가 형성되는 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층(16)을 형성하며, 구체적인 방식은 실시예 3의 설명과 일치하기에, 여기서 설명을 생략한다.
본 발명의 실시예에 따른 단계 4에서, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하는 단계는 구체적으로,
화학 반응을 통해, 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 홀 벽에서 전도성 매체(13)의 두께를 증가시켜 전도성 홀(15)을 형성하는 단계; 또는
화학 반응을 통해, 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 전도성 매체(13)가 연결 홀을 충전하도록 하는 단계를 포함한다.
그리고, 상기 실시예 3, 4, 5에서 연성동박적층판 양측의 동박은 즉 실시예1 중의 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12)이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 커넥터를 제공하되, 절연체(10), 절연체(10) 일측 표면에 설치된 제1 도전층(11), 절연체(10) 타측 표면에 설치된 제2 도전층(12)을 포함하고, 절연체(10)에 제1 도전층(11)과 제2 도전층(12)을 연결하는 전도성 매체(13)가 더 설치되어 있으며, 제1 도전층(11) 및/또는 제2 도전층(12)의 표면에 돌기부(14)가 설치되어 있다. 선행기술과 비교하면, 상기 커넥터는 반복 탈착이 가능하고 전도성이 바람직한 등 장점을 구비한다.
또한, 본 발명은 상기 커넥터의 제조 방법을 더 제공하며, 조작이 간단하고 구현이 용이한 등 장점을 구비한다.
이해해야 할 것은, 본 발명에서 용어 “제1”, “제2” 등을 사용하여 각 종 정보를 설명하지만, 이러한 정보는 이러한 용어에 한정되지 않으며, 이러한 용어는 단지 동일한 타입의 정보를 서로 구분하기 위한 것이다. 예를 들면, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 전제하에서, “제1” 정보를 “제2” 정보로 칭할 수도 있고 유사하게 “제2” 정보도 “제1” 정보로 칭할 수 있다.
상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시형태로서, 본 기술분야의 통상의 기술자에게 있어서, 본 발명의 원리를 벗어나지 않는 전제 하에서 약간의 개선 및 변형을 진행할 수도 있으며 이러한 개선 및 변형도 본 발명의 보호범위로 간주되어야 한다.
10: 절연체
11: 제1 도전층
12: 제2 도전층
13: 전도성 매체
14: 돌기부
15: 전도성 홀
16: 접착 필름층

Claims (29)

  1. 커넥터에 있어서,
    절연체, 상기 절연체 일측 표면에 설치된 제1 도전층, 상기 절연체 타측 표면에 설치된 제2 도전층을 포함하고, 상기 절연체에 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층을 연결하는 전도성 매체가 더 설치되어 있으며, 상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면에 돌기부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부는 규칙적이거나 불규칙적인 입체 기하 형태인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌기부의 형상은 끝이 뾰족한 형태, 역원추형, 과립형, 나뭇가지형, 기둥형 또는 블록형인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부의 자체 높이는 1 내지 30 μm인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면에 두 개 이상의 상기 돌기부가 설치되어 있고, 각 상기 돌기부의 형상은 동일하거나 상이하며, 각 상기 돌기부의 크기는 동일하거나 상이하고, 두 개 이상의 상기 돌기부는 상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면에서 연속적이거나 비연속적으로 분포되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면은 거친면인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층 및/또는 상기 제2 도전층의 표면은 평탄면인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부의 재질은 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중의 하나 또는 복수 개의 조합인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부에 접착 필름층이 설치되어 있고, 상기 돌기부는 상기 접착 필름층 내에 은폐되거나 또는 상기 접착 필름층을 관통하여 노출되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 절연체에 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층을 연결하는 연결 홀이 설치되어 있고, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전도성 매체는 상기 연결 홀을 충전하거나, 또는 상기 연결 홀의 홀 벽에 부착되어 전도성 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 절연체에 두 개 이상의 상기 연결 홀이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 절연체의 재질은 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리염화 비닐, 폴리술폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에텔에텔 케톤, 폴리페닐 에테르, 폴리테트라 플루오로에틸렌, 액정 폴리머, 폴리파라반산 중의 하나 또는 복수 개의 조합인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 절연체의 마주하는 두 개의 상기 측면에 설치되고, 상기 돌기부는 도금 돌기부인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 접착 필름층 내에 은폐되고, 상기 접착 필름층의 두께는 상기 돌기부의 자체 높이의 평균 값보다 작은 것을 특징으로 하는 커넥터.
  16. 커넥터의 제조 방법에 있어서,
    절연체 및 상기 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조하는 단계;
    상기 연성동박적층판에 연결 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 연결 홀이 전도성을 갖도록 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하고, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 상기 동박의 표면에 돌기부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 상기 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 상기 연결 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하고 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 상기 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계는 구체적으로,
    화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 상기 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 홀 벽에서 상기 전도성 매체의 두께를 증가시키고 전도성 홀을 형성하며, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계; 또는
    화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 상기 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 전도성 매체가 상기 연결 홀을 충전하도록 하고, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계 이후,
    상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 구체적으로,
    이형 필름에 상기 접착 필름층을 도포하고, 그 다음 상기 이형 필름을 통해 상기 접착 필름층을 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 동박 표면에 압축 전이하는 단계; 또는
    상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 동박 표면에 상기 접착 필름층을 직접 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  20. 커넥터의 제조 방법에 있어서,
    절연체 및 상기 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조하는 단계;
    상기 연성동박적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
    상기 연결 홀이 전도성을 갖도록 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계; 및
    상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 상기 동박의 표면에 돌기부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 상기 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 상기 연결 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계는 구체적으로,
    화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 상기 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 홀 벽에서 상기 전도성 매체의 두께를 증가시키고 전도성 홀을 형성하는 단계; 또는
    화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 상기 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 전도성 매체가 상기 연결 홀을 충전하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  23. 제20항에 있어서,
    전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  24. 제20항에 있어서,
    상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 단계 이후,
    상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 구체적으로,
    이형 필름에 상기 접착 필름층을 도포하고, 그 다음 상기 이형 필름을 통해 상기 접착 필름층을 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 압축 전이하는 단계; 또는
    상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 상기 접착 필름층을 직접 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  25. 커넥터의 제조 방법에 있어서,
    절연체 및 상기 절연체의 마주하는 두 개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성동박적층판을 제조하는 단계;
    연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌기부를 형성하는 단계;
    연성동박적층판에 연결 홀을 형성하는 단계; 및
    연결 홀이 전도성을 갖도록 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 연성동박적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌기부를 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  27. 제25항에 있어서,
    기계 드릴링, 레이저 드릴링 또는 펀칭의 방식을 사용하여, 상기 연성동박적층판에 양측의 동박을 연결하는 상기 연결 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  28. 제25항에 있어서,
    상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계는 구체적으로,
    화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 상기 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 홀 벽에서 상기 전도성 매체의 두께를 증가시키고 전도성 홀을 형성하는 단계; 또는
    화학 반응을 통해, 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 상기 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중의 하나 또는 복수 개를 사용하여, 상기 전도성 매체가 상기 연결 홀을 충전하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
  29. 제25항에 있어서,
    상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계 이후,
    상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 접착 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 구체적으로,
    이형 필름에 상기 접착 필름층을 도포하고, 그 다음 상기 이형 필름을 통해 상기 접착 필름층을 상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 압축 전이하는 단계; 또는
    상기 돌기부가 설치되어 있는 상기 연성동박적층판의 동박 표면에 상기 접착 필름층을 직접 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법.
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Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5672062A (en) * 1991-01-30 1997-09-30 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US5129142A (en) * 1990-10-30 1992-07-14 International Business Machines Corporation Encapsulated circuitized power core alignment and lamination
KR100389743B1 (ko) * 1994-01-27 2003-10-04 록타이트(아일랜드) 리미티드 두세트의전도체사이에이방성전도성경로및결합을제공하기위한조성물및방법
CA2137861A1 (en) * 1994-02-21 1995-08-22 Walter Schmidt Process for the production of structures
JP2001185263A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd ヒートシールコネクタ及び電気回路の接続構造
US6818477B2 (en) * 2001-11-26 2004-11-16 Powerwave Technologies, Inc. Method of mounting a component in an edge-plated hole formed in a printed circuit board
US7061342B2 (en) * 2001-12-28 2006-06-13 Molex Incorporated Differential transmission channel link for delivering high frequency signals and power
US6780028B1 (en) * 2002-12-06 2004-08-24 Autosplice Systems Inc. Solder reserve transfer device and process
US7233061B1 (en) * 2003-10-31 2007-06-19 Xilinx, Inc Interposer for impedance matching
US6875921B1 (en) * 2003-10-31 2005-04-05 Xilinx, Inc. Capacitive interposer
JP4716819B2 (ja) * 2005-08-22 2011-07-06 新光電気工業株式会社 インターポーザの製造方法
CN101455131B (zh) * 2006-05-22 2011-04-06 日本电气株式会社 电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备
JP2008059895A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Masashi Okuma コンタクトシートおよびその製造方法、ならびにコンタクトシートを形成するためのケーブルおよび弾性部材
WO2009021233A2 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Advanced Liquid Logic, Inc. Pcb droplet actuator fabrication
WO2009057612A1 (ja) 2007-10-31 2009-05-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続材料及び回路部材の接続構造
US8269336B2 (en) * 2008-03-25 2012-09-18 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and signal post
US20100181594A1 (en) * 2008-03-25 2010-07-22 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and cavity over post
US20110156090A1 (en) * 2008-03-25 2011-06-30 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base/post heat spreader and asymmetric posts
US8415703B2 (en) * 2008-03-25 2013-04-09 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base/flange heat spreader and cavity in flange
US8531024B2 (en) * 2008-03-25 2013-09-10 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and multilevel conductive trace
JP2010073809A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Tdk Corp プリント配線板の製造方法
DE102009016659A1 (de) * 2008-09-23 2010-06-24 Siemens Aktiengesellschaft Ankergruppe für Monolagen organischer Verbindungen auf Metall und damit hergestelltes Bauelement auf Basis organischer Elektronik
JP5210433B2 (ja) * 2009-04-13 2013-06-12 パナソニック株式会社 Ｌｅｄユニット
CN201725896U (zh) 2010-01-29 2011-01-26 番禺得意精密电子工业有限公司 一种电连接器
WO2011125506A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-13 太陽誘電株式会社 応力緩衝層及びその作製方法
US9313900B2 (en) * 2010-04-02 2016-04-12 Inktec Co., Ltd. Method for manufacturing a double-sided printed circuit board
US20120162928A1 (en) * 2010-10-22 2012-06-28 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Electronic package and method of making same
KR101216864B1 (ko) * 2010-12-29 2012-12-28 한국이엔에쓰 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN103404239B (zh) 2011-02-15 2015-11-25 株式会社村田制作所 多层配线基板及其制造方法
JP5118238B2 (ja) * 2011-06-27 2013-01-16 ファナック株式会社 耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板
US9743522B2 (en) * 2012-09-26 2017-08-22 Apple Inc. Printed circuit board with compact groups of devices
KR102229384B1 (ko) * 2013-02-15 2021-03-18 오르멧 서키츠 인코퍼레이티드 다층 전자 기판의 z-축 상호 연결 구조물
CN103857189A (zh) * 2013-12-10 2014-06-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 绝缘基板上制作导电线路的方法以及该方法制作的电路板
US10645812B2 (en) * 2014-04-21 2020-05-05 Cornell University System and methods for additive manufacturing of electromechanical assemblies
CN105101761A (zh) * 2014-05-06 2015-11-25 昆山雅森电子材料科技有限公司 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用
US10292258B2 (en) * 2015-03-26 2019-05-14 Apple Inc. Vertical shielding and interconnect for SIP modules
CN107429417B (zh) 2015-03-31 2019-11-22 三井金属矿业株式会社 粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板
US9559037B2 (en) * 2015-06-02 2017-01-31 Intel Corporation Package integrated synthetic jet device
JP6655325B2 (ja) * 2015-08-25 2020-02-26 株式会社エンプラス 電気接触子及び電気部品用ソケット
US9707738B1 (en) * 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use
US10748854B2 (en) * 2016-03-16 2020-08-18 Intel Corporation Stairstep interposers with integrated shielding for electronics packages
CN206271924U (zh) * 2016-11-10 2017-06-20 禾达材料科技股份有限公司 弹性导电结构
CN209233016U (zh) * 2018-11-09 2019-08-09 广州方邦电子股份有限公司 连接器
CN209232991U (zh) * 2018-11-09 2019-08-09 广州方邦电子股份有限公司 柔性连接器
CN110783728A (zh) * 2018-11-09 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 一种柔性连接器及制作方法
CN209232989U (zh) * 2018-11-09 2019-08-09 广州方邦电子股份有限公司 一种连接器
CN209232990U (zh) * 2018-11-09 2019-08-09 广州方邦电子股份有限公司 一种柔性连接器

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