JP2022507048A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
絶縁体と絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成し、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む
コネクタの製造方法を提供する。
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップを含む。
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む。
絶縁体と絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、
可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む
第2のコネクタの製造方法を提供する。
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、前記接続穴に導電性媒体を充填させるステップを含む。
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む。
絶縁体と絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、
可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、を含む
第3のコネクタの製造方法を提供する。
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、前記接続穴に導電性媒体を充填させるステップを含む。
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む。
図1に示すように、本発明の実施例に係るコネクタは、主に絶縁体10と、絶縁体10の一方側面に設けられた第1の導電層11と、絶縁体10の他方側面に設けられた第2の導電層12とを含み、絶縁体10に第1の導電層11と第2の導電層12とを接続するための導電性媒体13が設けられ、第1の導電層11及び/又は第2の導電層12の表面に突起部14が設けられている。前記第1の導電層11と前記第2の導電層12は、絶縁体10の対向する2つの側面に設けられ、突起部14はめっき突起部である。
図10に示すように、本発明の実施例に係るコネクタは、実施例1に係るコネクタに比べると、その相違点が、突起部14に接着フィルム層16が設けられ、各突起部14は、接着フィルム層16内に隠されているか、又は、接着フィルム層16を貫通して露出され、突起部14が接着フィルム層16内に隠されている場合、接着フィルム層16の厚さが突起部14自体の高さの平均値よりも小さいことである。
本発明の実施例に係るコネクタの製造方法は、
絶縁体と絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップ1と、
機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための接続穴を形成するステップ2と、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体13を形成し、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部14を形成するステップ3と、
突起部14が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層16を形成するステップ4と、を含む。
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体13を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体13の厚さを増加させて、導電性穴15を形成するとともに、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部14を形成するステップ、又は、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体13を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、接続穴に導電性媒体13を充填させるとともに、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部14を形成するステップを含む。上記の「薄い導電性媒体」とは、後で引き続き設けられる導電性媒体に対するものであり、導電性媒体13を形成する上記のプロセスは、従来技術における穴金属化プロセスであり、先に形成される薄い導電性媒体13の厚さは、従来技術を参照することができ、ここでは説明を省略する。
接着フィルム層16を離型フィルムにコーティングした後、接着フィルム層16を、離型フィルムを介して突起部14が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
突起部14が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層16を直接コーティングするステップを含む。
本発明の実施例に係るコネクタの製造方法は、
絶縁体と絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップ1と、
機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための接続穴を形成するステップ2と、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体13を形成するステップ3と、
電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部14を形成するステップ4と、
突起部14が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層16を形成するステップ5と、を含み、
ステップ1、ステップ2、ステップ5の具体的な方法は、実施例3に対応するステップの説明と一致するため、ここでは説明を省略する。
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体13を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体13の厚さを増加させて、導電性穴15を形成するステップ、又は、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体13を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、接続穴に導電性媒体13を充填させるステップを含む。
本発明の実施例に係るコネクタの製造方法は、
絶縁体と絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップ1と、
電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部14を形成するステップ2と、
機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための接続穴を形成するステップ3と、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体13を形成するステップ4と、
突起部14が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層16を形成するステップ5と、を含み、
具体的な方法は実施例3の説明と一致しているため、ここで説明を省略する。
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体13を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体13の厚さを増加させて、導電性穴15を形成するステップ、又は、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体13を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの1種類又は複数種類により、接続穴に導電性媒体13を充填させるステップを含む。
Claims (29)
- コネクタであって、
絶縁体と、前記絶縁体の一方側面に設けられた第1の導電層と、前記絶縁体の他方側面に設けられた第2の導電層とを含み、前記絶縁体に前記第1の導電層と前記第2の導電層とを接続するための導電性媒体が設けられ、前記第1の導電層及び/又は前記第2の導電層の表面に突起部が設けられている、コネクタ。 - 前記突起部は、規則的又は不規則な立体幾何学的形状である、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記突起部の形状は、尖頭状、逆円錐状、粒状、樹枝状、円柱状、又はブロック状である、請求項2に記載のコネクタ。
- 前記突起部自体の高さは、1~30μmである、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記第1の導電層及び/又は前記第2の導電層の表面に2つ以上の前記突起部が設けられ、各前記突起部は、形状が同じ又は異なり、サイズが同じ又は異なり、2つ以上の前記突起部は、前記第1の導電層又は/及び前記第2の導電層の表面に連続的又は不連続的に分布されている、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記第1の導電層及び/又は前記第2の導電層の表面は、粗面である、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記第1の導電層及び/又は前記第2の導電層の表面は、平坦面である、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記突起部の材質は、銅、ニッケル、スズ、鉛、クロム、モリブデン、亜鉛、金、銀のうちの1種類又は複数種類の組み合わせである、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記突起部に接着フィルム層が設けられ、前記突起部は、前記接着フィルム層内に隠されているか、又は、前記接着フィルム層を貫通して露出されている、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記絶縁体に、前記第1の導電層と前記第2の導電層とを接続するための接続穴が設けられ、前記導電性媒体は、前記接続穴内に設けられる、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記導電性媒体は、前記接続穴を充填するか、又は、前記接続穴の穴壁に付着して導電性穴を形成する、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記絶縁体には2つ以上の前記接続穴が設けられている、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記絶縁体の材質は、ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、変性エポキシ樹脂、変性アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、ポリパラバン酸のうちの1種類又は複数種類の組み合わせである、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記第1の導電層と前記第2の導電層は、前記絶縁体の対向する2つの前記側面に設けられ、前記突起部はめっき突起部である、請求項1~請求項13のいずれか1項に記載のコネクタ。
- 前記突起部は、前記接着フィルム層内に隠され、前記接着フィルム層の厚さは前記突起部自体の高さの平均値よりも小さい、請求項9に記載のコネクタ。
- コネクタの製造方法であって、
絶縁体と前記絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
前記可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
前記接続穴に導電性を持たせるように、前記接続穴内に導電性媒体を形成し、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の前記銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む、コネクタの製造方法。 - 機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する、請求項16に記載の製造方法。
- 前記接続穴内に導電性媒体を形成し、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の前記銅箔の表面に前記突起部を形成するステップは、具体的には、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記穴壁上の前記導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップを含む、請求項16に記載の製造方法。 - 前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップの後、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、前記離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む、請求項16に記載の製造方法。 - コネクタの製造方法であって、
絶縁体と前記絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
前記可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
前記接続穴に導電性を持たせるように、前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、
前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の前記銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む、コネクタの製造方法。 - 機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する、請求項20に記載の製造方法。
- 前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップは、具体的には、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記穴壁上の前記導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるステップを含む、請求項20に記載の製造方法。 - 電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成する、請求項20に記載の製造方法。
- 前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップの後、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、前記離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む、請求項20に記載の製造方法。 - コネクタの製造方法であって、
絶縁体と前記絶縁体の対向する2つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、
可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、を含む、コネクタの製造方法。 - 電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成する、請求項25に記載の製造方法。
- 機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する、請求項25に記載の製造方法。
- 前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップは、具体的には、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記穴壁上の前記導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの1種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるステップを含む、請求項25に記載の製造方法。 - 前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップの後、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、前記離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む、請求項25に記載の製造方法。
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