JP7375011B2 - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電気コネクタの技術分野に関し、特に、コネクタ及びその製造方法に関する。
導電性接着剤は、硬化又は乾燥後に一定の導電性を持つ接着剤である。それは、複数の導電性材料を接続して、接続された材料の間に電気経路を形成させることができる。エレクトロニクス業界では、導電性接着剤は、欠かせない新しい材料となっている。しかしながら、導電性接着剤は、依然として次のいくつかの問題がある。
一、電気的接続を確保するために、設けられた導電性接着剤内の粒子が多すぎ、接着剤が少ない場合、接着性能が確保できず、脱落しやすくなり、一方、接着性能を確保するために、設けられた粒子が少なすぎ、接着剤が多すぎる場合、抵抗が大きくなり、電気接続性能が悪い。
二、電気的接続性能が不安定であり、応力、気候などの影響を受けるため、導電性接着剤の基体の体積又は形状が徐々に変化したり、急激に変化したりして、導電性接着剤の内部の導電性粒子の堆積状態が変化しやすくなる。そのため、導電性接着剤と回路基板の接地層との導通効果が理想的ではなく、さらに回路基板に蓄積された静電荷をよりよく導出することができず、静電荷が回路基板に蓄積して干渉ソースを形成し、信号の伝送に影響を与える。
本発明は、上記の課題、即ち、導電性接着剤の電気的接続性能が不安定である課題を解決するために、コネクタ及び製造方法を提供し、このコネクタは、回路基板の取り付け及び接続に用いられ、繰り返し分解・組み立てが可能であり、導電性に優れるなどの利点があり、かつ、その製造方法が簡単であり、実現しやすい。
これに基づき、本発明は、絶縁体と、前記絶縁体の一方側面に設けられた第１の導電層と、前記絶縁体の他方側面に設けられた第２の導電層とを含み、前記絶縁体に前記第１の導電層と前記第２の導電層とを接続するための導電性媒体が設けられ、前記第１の導電層及び／又は前記第２の導電層の表面に突起部が設けられているコネクタを提供する。
好ましい態様として、前記突起部は、規則的又は不規則な立体幾何学的形状である。
好ましい態様として、前記突起部の形状は、尖頭状、逆円錐状、粒状、樹枝状、円柱状、又はブロック状である。
好ましい態様として、前記突起部自体の高さは、１～３０μｍである。
好ましい態様として、前記第１の導電層及び／又は前記第２の導電層の表面に２つ以上の前記突起部が設けられ、各前記突起部は、形状が同じ又は異なり、サイズが同じ又は異なり、２つ以上の前記突起部は、前記第１の導電層又は／及び前記第２の導電層の表面に連続的又は不連続的に分布されている。
好ましい態様として、前記第１の導電層及び／又は前記第２の導電層の表面は、粗面である。
好ましい態様として、前記第１の導電層及び／又は前記第２の導電層の表面は、平坦面である。
好ましい態様として、前記突起部の材質は、銅、ニッケル、スズ、鉛、クロム、モリブデン、亜鉛、金、銀のうちの１種類又は複数種類の組み合わせである。
好ましい態様として、前記突起部に接着フィルム層が設けられ、前記突起部は、前記接着フィルム層内に隠されているか、又は、前記接着フィルム層を貫通して露出されている。
好ましい態様として、前記絶縁体に、前記第１の導電層と前記第２の導電層とを接続するための接続穴が設けられ、前記導電性媒体は、前記接続穴内に設けられる。
好ましい態様として、前記導電性媒体は、前記接続穴を充填するか、又は、前記接続穴の穴壁に付着して導電性穴を形成する。
好ましい態様として、前記絶縁体には２つ以上の前記接続穴が設けられている。
好ましい態様として、前記絶縁体の材質は、ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、変性エポキシ樹脂、変性アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、ポリパラバン酸のうちの１種類又は複数種類の組み合わせである。
好ましい態様として、前記第１の導電層と前記第２の導電層は、前記絶縁体の対向する２つの前記側面に設けられ、前記突起部はめっき突起部である。
好ましい態様として、前記突起部は、前記接着フィルム層内に隠され、前記接着フィルム層の厚さは前記突起部自体の高さの平均値よりも小さい。
本発明は、さらに
絶縁体と絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成し、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む
コネクタの製造方法を提供する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、前記接続穴内に導電性媒体を形成し、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップは、具体的には、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップを含む。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップの後、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む。
本発明は、さらに、
絶縁体と絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、
可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む
第２のコネクタの製造方法を提供する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップは、具体的には、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、前記接続穴に導電性媒体を充填させるステップを含む。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップの後、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む。
本発明は、さらに
絶縁体と絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、
可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、を含む
第３のコネクタの製造方法を提供する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップは、具体的には、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、前記接続穴に導電性媒体を充填させるステップを含む。
さらに、上記のコネクタの製造方法では、前記接続穴に導電性媒体を形成するステップの後、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む。
本発明の実施例は、以下のような有益な効果を有する。
本発明の実施例に係るコネクタは、絶縁体と、絶縁体の一方側面に設けられた第１の導電層と、絶縁体の他方側面に設けられた第２の導電層とを含み、絶縁体に第１の導電層と第２の導電層とを接続するための導電性媒体が設けられ、第１の導電層及び／又は第２の導電層の表面に突起部が設けられている。上記の構造によれば、一方で、本発明の実施例に係るコネクタは、２枚の回路基板の間又は回路基板と接地金属板との間によく挟まれて導電層を回路基板又は接地金属板に貼り合わせることにより、回路の導通を実現することができる。よって、従来の溶接及び接着に比べると、このコネクタは、回路基板の繰り返し分解・組み立てを実現し、回路基板のメンテナンスを容易にし、電子製品の製造コストを削減することができるだけでなく、効果的な電気的接続を実現するとともに、回路基板の取り付けの信頼性を確保することができる。
他方では、本発明の実施例に係るコネクタが回路基板と接地金属板との間によく挟まれている場合、突起部は、導電層と回路基板の接地層及び接地金属板との間に効果的な電気的接続を形成することを確保することができる。これにより、このコネクタは、回路基板に蓄積された静電荷を効果的に導出し、静電荷が回路基板に蓄積して干渉ソースを形成し、信号の伝送に影響を与えることを回避することができる。
本発明は、さらに操作が簡単であり、実現しやすいなどの利点がある上記コネクタの製造方法を提供する。
本出願の一部を構成する明細書の図面は、本発明のさらなる理解を提供するためのものであり、本発明の例示的な実施例及びその説明は、本発明を解釈するためのものであり、本発明に対する不適切な限定を構成しない。図面は以下の通りである。
本発明の実施例１に係るコネクタの断面構造模式図である。 図１における領域Ｉの拡大図である。 本発明の実施例１に係る第１の導電層の表面が平坦面である場合の部分図である。 本発明の実施例１に係るコネクタの一部を金属顕微鏡下で４００倍拡大した場合のスライス図（一）である。 本発明の実施例１に係るコネクタの一部を金属顕微鏡下で４００倍拡大した場合のスライス図（二）である。 本発明の実施例１に係るコネクタの一部を金属顕微鏡下で４００倍拡大した場合のスライス図（三）である。 本発明の実施例１に係るコネクタの一部を金属顕微鏡下で４００倍拡大した場合のスライス図（四）である。 本発明の実施例１に係るコネクタの一部を金属顕微鏡下で４００倍拡大した場合のスライス図（五）である。 本発明の実施例１に係る接続穴が導電性媒体で充填されている場合の断面構造模式図である。 本発明の実施例２に係るコネクタの断面構造模式図である。
なお、本出願の実施例及び実施例の特徴は、矛盾しない限り、互いに組み合わせることができる。
以下、本発明の実施例の図面を参照して本発明の実施例に係る態様を明確かつ完全に説明し、当然ながら、説明される実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、全ての実施例ではない。本発明の実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要せずに取得できる全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に属する。
実施例１
図１に示すように、本発明の実施例に係るコネクタは、主に絶縁体１０と、絶縁体１０の一方側面に設けられた第１の導電層１１と、絶縁体１０の他方側面に設けられた第２の導電層１２とを含み、絶縁体１０に第１の導電層１１と第２の導電層１２とを接続するための導電性媒体１３が設けられ、第１の導電層１１及び／又は第２の導電層１２の表面に突起部１４が設けられている。前記第１の導電層１１と前記第２の導電層１２は、絶縁体１０の対向する２つの側面に設けられ、突起部１４はめっき突起部である。
上記の構造によれば、一方で、本発明の実施例に係るコネクタは、２枚の回路基板の間又は回路基板と接地金属板との間によく挟まれて第１の導電層１１と第２の導電層１２をそれぞれ回路基板又は接地金属板に貼り合わせることにより、２枚の回路基板の間又は回路基板と接地金属板との間の回路の導通を実現することができる。よって、従来の溶接及び接着に比べると、このコネクタは、回路基板の繰り返し分解・組み立てを実現し、回路基板のメンテナンスを容易にし、電子製品の製造コストを削減することができるだけでなく、効果的な電気的接続を実現するとともに、回路基板の取り付けの信頼性を確保することができる。
他方では、本発明の実施例に係るコネクタが回路基板と接地金属板との間によく挟まれている場合、突起部１４は、めっき突起部であるため、従来技術の導電性接着剤の硬度よりも大きくなる。したがって、第１の導電層１１と第２の導電層１２がそれぞれ回路基板の接地層及び接地金属板と効果的な電気的接続を形成することを確保することができ、これにより、このコネクタは、回路基板に蓄積された静電荷を効果的に導出し、静電荷が回路基板に蓄積して干渉ソースを形成し、信号の伝送に影響を与えることを回避することができる。
具体的には、図１乃至図８に示すように、突起部１４は、例えば尖頭状、逆円錐状、粒状、樹枝状、円柱状、ブロック状などの規則的又は不規則な立体幾何学的形状であり、また、形状に関わらず、突起部１４自体の高さｈは、１～３０μｍであり、２．５～１５μｍが最適な範囲である。これに基づき、第１の導電層１１及び第２の導電層１２の表面には２つ以上の突起部１４が設けられ、各突起部１４の形状は、同じであっても異なっていてもよく、各突起部１４のサイズも同じであっても異なっていてもよい。
つまり、２つ以上の突起部１４の形状は尖頭状、逆円錐状、粒状、樹枝状、円柱状、ブロック状のうちの１種類又は複数種類であってもよく、かつ、同じ形状の２つ以上の突起部１４のサイズは異なってもよく、上記サイズは、上記のそれ自体の高さと上記絶縁体１０の側面に平行な方向の突起部１４の長さとを含む。また、２つ以上の突起部１４は、第１の導電層１１及び第２の導電層１２の表面に連続的又は不連続的に分布され、例えば、２つ以上の突起部１４の形状が尖頭状でありかつ連続的に分布されている場合、規則的で周期的な歯状の立体パターン、又は不規則で無秩序な歯状の立体パターンを形成することができる。当然ながら、これは例示に過ぎず、上記の他の形状の組み合わせのいずれも本出願の保護範囲内に入り、ここでは一々列挙しない。
選択的に、図２乃至図３に示すように、第１の導電層１１と第２の導電層１２の表面は平坦面であってもよいし、粗面であってもよい。なお、ここで説明される平坦面と粗面は、突起部１４の所在する第１の導電層１１と第２の導電層１２の表面であり、即ち突起部１４の所在する基準面であり、２つ以上の突起部１４で構成された平面ではない。第１の導電層１１と第２の導電層１２は、表面が粗面である場合、凹部及び凸部を含み、突起部１４は、凹部に分布されてもよいし、凸部に分布されてもよく、かつ、いずれか１つの凸部の高さＨとこの凸部に位置する突起部１４のそれ自体の高さＨとの和は、１～３０μｍであってもよい。当然ながら、凸部に設けられた突起部１４のそれ自体の高さｈが、１～３０μｍであってもよく、このとき、凸部の高さＨとこの凸部に位置する突起部１４のそれ自体の高さｈの和が１～３０μｍよりも大きくなり、このコネクタの電気的接続性能をさらに向上させることができる。
選択的に、突起部１４の材質は、銅、ニッケル、鉛、クロム、モリブデン、亜鉛、スズ、金、銀のうちの１種類又は複数種類の組み合わせである。具体的には、突起部１４は、単一の成分、即ち銅、ニッケル、スズ、鉛、クロム、モリブデン、亜鉛、金、銀のうちの１種類であってもよいし、銅、ニッケル、スズ、鉛、クロム、モリブデン、亜鉛、金、銀のうちの１種類の材質を主体とし、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、本体以外の金属のうちの１種類又は複数種類を本体の表面に形成することにより、複合材質の突起部１４を形成することもできる。本実施例において、突起部１４は、好ましくは、銅を本体とし、ニッケル、スズ、鉛、クロム、モリブデン、亜鉛、金、銀のうちの１種類又は複数種類の金属が銅の表面に形成された複合材料である。
これは、銅のみで構成された突起部１４が酸化又は摩耗されやすく、銅の表面に形成されたニッケル、スズ、金、銀が突起部１４の耐食性及び耐摩耗性を向上させることができ、さらにコネクタの導電性能を向上させ、コネクタの耐用年数を長くすることができるからである。
図１に示すように、絶縁体１０には第１の導電層１１と第２の導電層１２とを接続するための接続穴が設けられ、導電性媒体１３は、接続穴の穴壁に付着して導電性穴１５を形成し、導電性穴１５は、貫通穴であってもよいし、埋め込み穴又は止まり穴であってもよい。当然ながら、図９に示すように、導電性媒体１３の形成中に、操作者は、接続穴全体を導電性媒体１３で充填し、即ち導電性穴１５を形成しないことにしてもよい。また、第１の導電層１１と第２の導電層１２との間に２つ以上の接続穴が設けられてもよく、かつ、各接続穴内に導電性媒体１３が設けられて、このコネクタの導電性能をさらに向上させる。
選択的に、絶縁体１０の材質は、ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、変性エポキシ樹脂、変性アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、ポリパラバン酸のうちの１種類又は複数種類の組み合わせである。具体的には、絶縁体１０は、単一の成分、即ち上記の様々な絶縁材質のうちの１種類であってもよいし、上記のいずれかの複数種類の絶縁材質で複合されたものであってもよい。これに基づき、絶縁体１０は、一定の変形量を有し、コネクタが回路基板に圧着して接続される場合、まず回路基板と接触する突起部１４は、後方に圧縮され、比較的に低い突起部１４も回路基板と接触することになり、第１の導電層１１及び第２の導電層１２と回路基板との間に確実な電気的接続が形成されることを確保することもできる。
なお、実際の応用状況によって、本発明の実施例に係るコネクタは、第１の導電層１１又は第２の導電層１２の表面のみに突起部１４が設けられてもよいが、使用中において、導電効果を向上させるために、当業者は、必ず、突起部１４が設けられた第１の導電層１１又は第２の導電層を回路基板に貼り合わせて、静電荷の導出を効果的に確保する。また、本発明の実施例における導電性媒体１３は、好ましくは銅であり、当然ながら、例えばスズ、銀、金、グラファイト、銅ペースト、銀ペースト、スズペースト、カーボンナノチューブなどの良好な導電性を有する他の材料を選択することもできる。
図４に示すコネクタは、絶縁体と、絶縁体の一方側面に設けられた第１の導電層と、絶縁体の他方側面に設けられた第２の導電層とを含み、第１の導電層と第２の導電層の表面のいずれにも突起部が設けられているとともに、絶縁体に第１の導電層と第２の導電層とを接続するための接続穴が設けられ、導電性媒体は、接続穴の穴壁に付着して導電性穴を形成する。
図５は別の構造のコネクタを示す。図５と図４との相違点は、図５では導電性媒体が接続穴に充填されていることである。
図６は別の構造のコネクタを示す。図６と図５との相違点は、接続穴の形状であり、図５では上部が大きく、下部が小さく、図６では上部から下部まで比較的に均一である。
図７は別の構造のコネクタを示す。図７と図６との相違点は、１）電気めっきにより突起部が形成されるときに、電流の大きさを制御することによって実現され得る突起部の形状、２）導電性媒体が接続穴に完全に充填されておらず、上下の穴に切欠きがあることである。
実施例２
図１０に示すように、本発明の実施例に係るコネクタは、実施例１に係るコネクタに比べると、その相違点が、突起部１４に接着フィルム層１６が設けられ、各突起部１４は、接着フィルム層１６内に隠されているか、又は、接着フィルム層１６を貫通して露出され、突起部１４が接着フィルム層１６内に隠されている場合、接着フィルム層１６の厚さが突起部１４自体の高さの平均値よりも小さいことである。
これに基づき、このコネクタが回路基板に圧着されている場合、接着フィルム層１６の接着能力により、コネクタと回路基板との間の接続がより安定し、緩みにくく、外れにくくなり、圧着・接着中に、接着フィルム層１６が流動性を有するため、接着フィルム層１６を貫通していなかった突起部１４は、このときに全部又は一部で接着フィルム層１６を貫通し、かつ既に接着フィルム層１６を貫通していた突起部１４と共に回路基板に接触し、これにより、第１の導電層１１及び／又は第２の導電層１２と回路基板との間に確実な電気的接続が形成され、このコネクタが接着されるときに依然として良好な導電性能を有することが確保される。
好ましくは、本発明の実施例では、接着フィルム層１６は、例えば感圧接着剤、熱可塑性接着剤又は熱硬化性接着剤などの非導電性接着剤であってもよいし、導電性粒子を含む導電性接着剤であってもよい。上記の相違点以外には、本発明の実施例における他の具体的な構造は、実施例１と一致し、対応する原理及び技術的効果も一致し、ここでは説明を省略する。
以下、可撓性銅張積層板がコネクタを作製するための基体として使用されることを例として、上記コネクタの製造方法を説明し、可撓性銅張積層板の銅箔は、コネクタの第１の導電層と第２の導電層として使用され、当業者は、銅箔を他の材料に置き換えて以下の各作製方法を用いて異なる材質のコネクタを作製することができる。
実施例３
本発明の実施例に係るコネクタの製造方法は、
絶縁体と絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップ１と、
機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための接続穴を形成するステップ２と、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体１３を形成し、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部１４を形成するステップ３と、
突起部１４が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層１６を形成するステップ４と、を含む。
接続穴内に導電性媒体１３を形成し、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部１４を形成する、本発明の実施例に係わるステップ３は、具体的に、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体１３を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体１３の厚さを増加させて、導電性穴１５を形成するとともに、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部１４を形成するステップ、又は、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体１３を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、接続穴に導電性媒体１３を充填させるとともに、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部１４を形成するステップを含む。上記の「薄い導電性媒体」とは、後で引き続き設けられる導電性媒体に対するものであり、導電性媒体１３を形成する上記のプロセスは、従来技術における穴金属化プロセスであり、先に形成される薄い導電性媒体１３の厚さは、従来技術を参照することができ、ここでは説明を省略する。
突起部１４が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層１６を形成する、本発明の実施例に係るステップ４は、具体的に、
接着フィルム層１６を離型フィルムにコーティングした後、接着フィルム層１６を、離型フィルムを介して突起部１４が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
突起部１４が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層１６を直接コーティングするステップを含む。
実施例４
本発明の実施例に係るコネクタの製造方法は、
絶縁体と絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップ１と、
機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための接続穴を形成するステップ２と、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体１３を形成するステップ３と、
電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部１４を形成するステップ４と、
突起部１４が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層１６を形成するステップ５と、を含み、
ステップ１、ステップ２、ステップ５の具体的な方法は、実施例３に対応するステップの説明と一致するため、ここでは説明を省略する。
接続穴内に導電性媒体１３を形成する、本発明の実施例に係るステップ３は、具体的に、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体１３を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体１３の厚さを増加させて、導電性穴１５を形成するステップ、又は、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体１３を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、接続穴に導電性媒体１３を充填させるステップを含む。
ステップ４において、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部１４を形成する場合、電気めっきを採用すると、電流密度の大きさを制御することより、形成される突起部１４のそれ自体の高さを制御することができ、一般的には、他の条件が同じである場合、電流密度が大きいほど粗さが大きくなり、即ち突起部自体の高さが高くなるほど、電流密度が小さくなり、粗さが小さくなり、即ち突起部自体の高さが低くなる。同様に、接続穴内に導電性媒体を設ける場合、その電流密度を比較的小さくすることにより、緻密な導電性媒体１３を形成し、導電の信頼性を向上させることができると推定できる。他の方式を採用する場合にも、操作条件の制御により突起部自体の高さを調整することができる。
実施例５
本発明の実施例に係るコネクタの製造方法は、
絶縁体と絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップ１と、
電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部１４を形成するステップ２と、
機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための接続穴を形成するステップ３と、
接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体１３を形成するステップ４と、
突起部１４が形成された可撓性銅張積層板の銅箔の表面に接着フィルム層１６を形成するステップ５と、を含み、
具体的な方法は実施例３の説明と一致しているため、ここで説明を省略する。
接続穴内に導電性媒体１３を形成する、本発明の実施例に係るステップ４は、具体的に、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体１３を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、穴壁上の導電性媒体１３の厚さを増加させて、導電性穴１５を形成するステップ、又は、
化学反応により、接続穴の穴壁に一層の薄い導電性媒体１３を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長などの方式のうちの１種類又は複数種類により、接続穴に導電性媒体１３を充填させるステップを含む。
なお、上記の実施例３、実施例４、実施例５における可撓性銅張積層板の両側の銅箔は、実施例１における第１の導電層１１及び第２の導電層１２である。
上述したように、本発明は、絶縁体１０と、絶縁体１０の一方側面に設けられた第１の導電層１１と、絶縁体１０の他方側面に設けられた第２の導電層１２とを含み、絶縁体１０に第１の導電層１１と第２の導電層１２とを接続するための導電性媒体１３が設けられ、第１の導電層１１及び／又は第２の導電層１２の表面に突起部１４が設けられているコネクタを提供する。従来技術に比べると、このコネクタは、繰り返し分解・組み立てが可能であり、導電性に優れるなどの利点がある。
また、本発明は、操作が簡単であり、実現しやすいなどの利点がある上記コネクタの製造方法をさらに提供する。
なお、本発明では「第１」、「第２」などの用語を用いて様々な情報を説明するが、これらの情報は、これらの用語に限定されるのではなく、これらの用語は、単に、同じタイプの情報を区別するためのものである。例えば、本発明の範囲から逸脱することなく、「第１」の情報は、「第２」の情報と呼ばれてもよく、同様に、「第２」の情報も「第１」の情報と呼ばれてもよい。
上記は、本発明の好ましい実施形態であり、当業者であれば、本発明の原理から逸脱することなく、いくつかの改良及び変形を行うことができ、これらの改良及び変形も本発明の保護範囲と見なされるべきである。
１０ 絶縁体、１１ 第１の導電層、１２ 第２の導電層、１３ 導電性媒体、１４ 突起部、１５ 導電性穴、１６ 接着フィルム層。

Claims (14)

  1. コネクタの製造方法であって、
    絶縁体と前記絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
    前記可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
    前記接続穴に導電性を持たせるように、前記接続穴内に導電性媒体を形成し、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の前記銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む、コネクタの製造方法。
  2. 機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する、請求項１に記載の製造方法。
  3. 前記接続穴内に導電性媒体を形成し、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の前記銅箔の表面に前記突起部を形成するステップは、具体的には、
    化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記穴壁上の前記導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップ、又は、
    化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるとともに、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップを含む、請求項１又は請求項２に記載の製造方法。
  4. 前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップの後、
    前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
    前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、前記離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の前記銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
    前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の前記銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の製造方法。
  5. コネクタの製造方法であって、
    絶縁体と前記絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
    前記可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
    前記接続穴に導電性を持たせるように、前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、
    前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の前記銅箔の表面に突起部を形成するステップと、を含む、コネクタの製造方法。
  6. 機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する、請求項５に記載の製造方法。
  7. 前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップは、具体的には、
    化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記穴壁上の前記導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
    化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるステップを含む、請求項５又は請求項６に記載の製造方法。
  8. 電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成する、請求項５～請求項７のいずれか１項に記載の製造方法。
  9. 前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成するステップの後、
    前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
    前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、前記離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
    前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む、請求項５～請求項８のいずれか１項に記載の製造方法。
  10. コネクタの製造方法であって、
    絶縁体と前記絶縁体の対向する２つの表面に設けられた銅箔とを含む可撓性銅張積層板を作製するステップと、
    可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に突起部を形成するステップと、
    可撓性銅張積層板に接続穴を形成するステップと、
    接続穴に導電性を持たせるように、接続穴内に導電性媒体を形成するステップと、を含む、コネクタの製造方法。
  11. 電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記可撓性銅張積層板の少なくとも一側の銅箔の表面に前記突起部を形成する、請求項１０に記載の製造方法。
  12. 機械的穴あけ又はレーザー穴あけ又はパンチングにより、前記可撓性銅張積層板に両側の銅箔を接続するための前記接続穴を形成する、請求項１０又は請求項１１に記載の製造方法。
  13. 前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップは、具体的には、
    化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記穴壁上の前記導電性媒体の厚さを増加させて、導電性穴を形成するステップ、又は、
    化学反応により、前記接続穴の穴壁に一層の薄い前記導電性媒体を堆積してから、電気めっき、無電解めっき、物理気相成長、化学気相成長の方式のうちの１種類又は複数種類により、前記接続穴に前記導電性媒体を充填させるステップを含む、請求項１０～請求項１２のいずれか１項に記載の製造方法。
  14. 前記接続穴内に導電性媒体を形成するステップの後、
    前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に、接着フィルム層を形成するステップをさらに含み、具体的には、
    前記接着フィルム層を離型フィルムにコーティングした後、前記接着フィルム層を、前記離型フィルムを介して前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に圧着転写するステップ、又は、
    前記突起部が設けられた前記可撓性銅張積層板の銅箔の表面に前記接着フィルム層を直接コーティングするステップを含む、請求項１０～請求項１３のいずれか１項に記載の製造方法。
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