JP2001185263A - ヒートシールコネクタ及び電気回路の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性粒子が複数の配線パターンを短絡した
り、電気的な接続の不安定化を招くことがなく、配線パ
ターンの細密化を図ることのできる安価なヒートシール
コネクタ及び電気回路の接続構造を提供する。 【解決手段】 絶縁性を有する可撓性基材１の少なくと
も片面である表面に、導電性の金属層からなる所定の配
線パターン２を奥方向に所定のピッチで並設してその両
端部をそれぞれ表示体１０や基板１２の被接続端子部１
１に接着する接続端子部３とし、各接続端子部３の接続
面であるマット面４に多数の突起６をめっきして突設す
るとともに、両端部における複数の接続端子部３のマッ
ト面４には表示体１０や基板１２の被接続端子部１１に
接着する絶縁性のヒートシール接着剤７を層状に塗布
し、複数の配線パターン２の略中央における非接続部分
には絶縁レジスト層８を積層形成する。導電性粒子１３
を省略するので、配線パターン２の接続端子部３間に導
電性粒子１３の介在することがない。よって、配線パタ
ーン２間の絶縁抵抗を保持でき、導電性粒子１３による
複数の接続端子部３の短絡を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
パネルやプラズマディスプレイパネル等からなる表示体
と、この表示体用の駆動回路を実装した回路基板との間
の電気的な接続等に利用されるヒートシールコネクタ及
び電気回路の接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイパネル(以下、ＬＣＤ
という)やプラズマディスプレイパネル(以下、ＰＤＰと
いう)等からなる表示体と、この表示体用の駆動回路を
実装したプリント基板(以下、ＰＣＢという)やフレキシ
ブルプリント基板(以下、ＦＰＣという)等からなる基板
との電気的な接続、あるいはＰＣＢとＦＰＣとの電気的
な接続には、ヒートシールコネクタが使用される。この
ヒートシールコネクタは、図６や図７に示すタイプがあ
る。図６に示すヒートシールコネクタは、絶縁性の可撓
性基材１の表面に、所定の配線パターン２がスクリーン
印刷法やエッチング法等により並設され、この複数の配
線パターン２の端部における接続端子部３の接続面に
は、ヒートシール接着剤７中に導電性粒子１３を分散さ
せた異方導電手段である異方導電接着剤１４が塗布され
るとともに、複数の配線パターン２の非接続部分には絶
縁レジスト層８が積層形成されており、異方導電接着剤
１４に表示体１０が接着される。

【０００３】また、図７のヒートシールコネクタは、絶
縁性の可撓性基材１の表面に、導電性粒子１３を予め分
散固定した所定の配線パターン２が並べてスクリーン印
刷され、この複数の配線パターン２の端部における接続
端子部３の接続面にはヒートシール接着剤７が塗布され
ている。導電性粒子１３とヒートシール接着剤７とは、
異方導電手段である異方導電接着剤１４を形成し、この
異方導電接着剤１４に表示体１０が接着される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のヒートシールコ
ネクタは、以上のように構成されているが、いずれのタ
イプにも以下の問題がある。先ず、図６のヒートシール
コネクタの場合には、ヒートシール接着剤７に導電性粒
子１３を分散させるので、接続端子部３の接続面だけで
はなく、図の奥方向に隣接する配線パターン２の接続端
子部３間にも導電性粒子１３が介在し、この介在する導
電性粒子１３が複数の接続端子部３を短絡するという問
題がある。この問題を解消するには、導電性粒子１３の
混合量を減少させれば良いが、そうすると、電気的な接
続を得るための導電性粒子１３も減少し、電気的な接続
の不安定化を招くこととなる。また、導電性粒子１３の
表面は通常貴金属めっきされているので、非常に高価で
あり、複数の配線パターン２間に同じ量の導電性粒子１
３を無意味に介在させると、コストが実に高くなるとい
う問題がある。

【０００５】次に、図７のヒートシールコネクタの場
合、導電性粒子１３を分散させた所定の配線パターン２
がスクリーン印刷されるので、上記問題を解消すること
ができるものの、配線パターン２の細密化に応じて狭い
開口のスクリーン版を使用しなければならないので、開
口が狭くなるにしたがい、導電性粒子１３の通過が困難
となり、印刷性が低下して収率が悪化し、配線パターン
２の断線を招くという問題がある。したがって、スクリ
ーン印刷では、配線パターン２の形成ピッチを０．１０
ｍｍ以下にしたいという近年の要求には到底応えること
ができない。

【０００６】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、導電性粒子が複数の配線パターンを短絡したり、電
気的な接続の不安定化を招くことがなく、配線パターン
の細密化を図ることのできる安価なヒートシールコネク
タ及び電気回路の接続構造を提供することを目的として
いる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決する方法について検討した結果、導電性粒子を用
いることなく、配線パターンの接続端子部の接続面にめ
っきによる突起を形成することにより、複数の配線パタ
ーン間の絶縁性と回路部品との確実な接続を確保できる
ことを見い出し、その構成、接続構造、製造方法につい
て鋭意研究を続け、本発明を完成させた。すなわち、請
求項１記載の発明においては、上記課題を達成するた
め、絶縁性の可撓性基材の少なくとも片面に金属層から
なる配線パターンを並べ設けるとともに、回路部品に接
続する接続端子部を有するものであって、少なくとも上
記接続端子部の上記回路部品に接続する接続面に、金属
被膜を有する複数の突起を設け、少なくとも該接続端子
部の接続面に該回路部品に接着するヒートシール接着剤
を塗布したことを特徴としている。また、請求項２記載
の発明においては、上記課題を達成するため、請求項１
記載のヒートシールコネクタの少なくとも一端部側にお
ける複数の接続端子部の接続面に、上記回路部品を上記
ヒートシール接着剤を介して電気的に接続したことを特
徴としている。

【０００８】ここで、特許請求の範囲における配線パタ
ーンは、可撓性基材の少なくとも片面に設ければ良く、
スルーホール等により可撓性基材の両面にそれぞれ設け
ることもできる。回路部品には、少なくとも携帯電話や
ＯＡ機器等に使用されるＬＣＤ、ＰＤＰ、ＰＣＢ、ＦＰ
Ｃ等が含まれる。また、複数の突起は、金属蒸着膜やめ
っき等によれば良いが、これらのうちでもめっきが好ま
しい。ヒートシール接着剤は、少なくとも接続端子部に
塗布されれば良く、複数の配線パターンにおける複数の
接続端子部以外の部分等に塗布されるものでも良い。

【０００９】本発明によれば、導電性粒子を省略するの
で、隣り合う配線パターン間に導電性粒子が存在した
り、電気的な接続が導電性粒子の混合量に影響されるこ
とがない。また、可撓性基材に配線パターンをスクリー
ン印刷する場合でも、スクリーン版の開口に対する導電
性粒子の通過を考慮する必要がない。さらに、各接続端
子部と複数の突起とが別体ではなく、一体構造なので、
接続抵抗値が低くなる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるヒー
トシールコネクタは、図１ないし図４に示すように、絶
縁性を有する可撓性基材１の少なくとも片面である表面
に、導電性の金属層からなる所定の配線パターン２を図
の奥方向に所定のピッチで並設してその左右両端部をそ
れぞれ表示体１０や基板１２の被接続端子部１１に接着
する接続端子部３とし、各接続端子部３の接続面である
マット面４に多数の突起６をめっきして突設するととも
に、少なくとも両端部における複数の接続端子部３のマ
ット面４には表示体１０の被接続端子部１１に接着する
絶縁性のヒートシール接着剤７を層状に塗布し、複数の
配線パターン２の略中央における非接続部分には絶縁レ
ジスト層８を積層形成するようにしている。

【００１１】可撓性基材１の材質としては、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイ
ミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルサルフォン等があげられる。こ
の可撓性基材１は、厚さ１０〜１００μｍの断面帯状に
成形される。

【００１２】複数の配線パターン２は、必要に応じ、可
撓性基材１の表面に直接塗布されたり、接着剤等のコー
ト層を介して設けられる。この複数の配線パターン２を
並設する方法としては、有機バインダに０．０１〜１０
μｍ程度の粒径を有する銀粉、銅粉等の導電性付与剤を
混合した導電ペーストをスクリーン印刷等でパターン形
成する方法、銅やステンレス等の金属箔を可撓性基材１
の表面に貼着し、エッチング等で複数の配線パターン２
を形成する方法(サブトラクティブ法)、可撓性基材１上
に金属めっきを選択的に施して複数の配線パターン２を
形成する方法(アデイティブ法)等があげられる。金属箔
を用いる場合には、加工性や導電性等に優れる銅箔を選
択することが好ましい。

【００１３】配線パターン２として金属箔を用いる場
合、可撓性基材１に接着剤を介して貼着する方法、樹脂
材料を適当な有機溶剤で溶液化し、金属箔上にコートし
て溶剤を除去する方法、可撓性基材１の材料となる樹脂
が熱可塑性樹脂のときには、溶融状態にして金属箔上に
コートあるいは密着させる方法、無溶剤で流動性を有す
る熱硬化性樹脂であれば、金属箔上に直接コートして硬
化させる方法、流動性に乏しい熱硬化性樹脂であれば、
適当な溶剤で溶液化し、金属箔にコート、溶剤の除去、
硬化を行う方法、溶液化した重合前駆体、例えば可撓性
基材１の材料としてポリイミドを選択したとき、金属箔
にポリアミック酸溶液をコートし、これを乾燥、硬化さ
せる方法等が適用可能である。これらの場合、可撓性基
材１と貼り合わされる面５、好ましくはマット面に多数
の突起をめっきして突設すれば、接着剤等のコート層や
可撓性基材１との界面にいわゆるアンカー効果が生じ、
金属箔と可撓性基材１との間の接着強度がより強化さ
れ、実に強固な優れた構造となる。

【００１４】各配線パターン２の接続端子部３上に多数
の突起６を突設する方法としては、こぶ付け処理、赤化
処理、黒化処理と一般に称される、金属箔の可撓性基材
１に対する接着強度をアンカー効果で向上させるための
粗面化処理を適用することができる。めっき法として
は、電解法と無電解法のいずれの方法でも良いが、電解
めっき法によれば、避雷針効果により、接続端子部３の
マット面４に元来存在する微小な凹凸の凸部に金属結晶
を選択的に析出させることが可能であり、比較的大きな
突起６を容易に得ることができる。

【００１５】突起６の形状は、特に限定されるものでは
ないが、球状、針状、円錐状、あるいはこれらを組み合
わせた集合体の形状等にすることができる。突起６は、
可能な限り均一な高さであることが望ましい。突起６が
高すぎると、ヒートシール接着剤７の塗布が困難となっ
たり、エッチングする場合に細密なパターン形成が困難
化するので、平均２０μｍ以下、最大５０μｍ以下が良
い。逆に突起６が低すぎると、良好な接続が期待できな
くなるので、平均１μｍ以上が良い。

【００１６】突起６の密度は、小さすぎると、接続に寄
与する突起数が減少して電気的な接続が得にくくなるこ
とから、接続端子部３一個当たり５個以上、２０個以上
とすることがより好ましい。逆に大きすぎると、ヒート
シール接着剤７が流れにくくなって十分な接着保持がな
されなくなる危険性があるので、突起突設前の接続端子
部３のマット面４と、突起６の頂点とを結ぶ面に挟まれ
た空間における突起６の容積を８０％以下、より好まし
くは６０％以下とするのが良い。

【００１７】突起６を形成する金属材料としては、金、
銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、錫等の金属単
体、あるいはこれらの合金等があげられ、さらに銅、ニ
ッケル、錫、あるいはこれらを主体とする合金等を核と
して最外層を貴金属めっき層とすれば、接続抵抗を小さ
くし、長期にわたる信頼性を確保することができる。さ
らに、最外層をはんだ等の低融点金属とし、表示体１０
の被接続端子部１１と共晶を形成するものとすれば、接
続の信頼性を確保することも可能である。配線パターン
２として金属箔を選択した場合、突起６は、可撓性基材
１との一体化前、一体化後、あるいはパターニング後に
形成することが可能である。但し、一体化前に一括形成
し、貴金属めっき等の処理はパターニング後に行うのが
効率的である。なお、予め接続面に突起６が形成された
市販の銅箔等を用いても良い。

【００１８】ヒートシール接着剤７は、複数の配線パタ
ーン２の少なくとも接続端子部３にスクリーン印刷やコ
ータによりコートすることで形成される。これ以外に
も、ヒートシール接着剤７をコータ等で離型性のシート
に塗布して乾燥させ、これを複数の配線パターン２の少
なくとも接続端子部３に転写して形成することもでき
る。ヒートシール接着剤７の厚みは、厚くなりすぎる
と、接続抵抗の不安定を招くので、５０μｍ以下にする
のが望ましい。逆に薄すぎると、接着強度が低下するの
で、３μｍ以上が良い。

【００１９】ヒートシール接着剤７は、通常用いられて
いる接着剤で良く、加熱により接着性を示すものであれ
ば、熱可塑性、熱硬化性のいずれでも良い。具体的に
は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変性
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−イソブチル
アクリレート共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リメチルメタクリレート、ポリビニルエーテル、ポリビ
ニルブチラール、ポリウレタン、スチレン−ブチレン−
スチレン(ＳＢＳ)共重合体、カルボキシル変性ＳＢＳ共
重合体、スチレン−イソプレンースチレン(ＳＩＳ)共重
合体、スチレン−エチレン−ブチレンースチレン(ＳＥ
ＢＳ)共重合体、マレイン酸変性ＳＢＥＳ共重合体、ポ
リブタジエンゴム、クロロプレンゴム(ＣＲ)、カルボキ
シル変性ＣＲ、スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレ
ン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−プタジエ
ンゴム(ＮＢＲ)、カルボキシル変性ＮＢＲ、アミン変性
ＮＢＲ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴ
ム、アクリルゴム等から選ばれる１種又は２種以上の組
み合わせにより得られるものを主剤として調整されたも
のがあげられる。

【００２０】ヒートシール接着剤７には、上記主剤に粘
着性付与剤としてのロジン、ロジン誘導体、テルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−イ
ンデン樹脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アル
キルフェノール樹脂、キシレン樹脂等の１種又は２種以
上；反応性助剤；架橋剤としてのポリオール、イソシア
ネート類、メラミン樹脂、尿素樹脂、ウトロピン類、ア
ミン類、酸無水物、過酸化物、金属酸化物、トリフルオ
ロ酢酸クロム塩等の有機金属塩、チタン、ジルコニア、
アルミニウム等のアルコキシド、ジブチル錫ジオキサイ
ド等の有機金属化合物；２，２−ジェトキシアセトフェ
ノン、ベンジル等の光開始剤；アミン類、燐化合物、塩
素化合物等の増感剤等を添加することは任意であり、こ
れには硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝
導向上剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤、金属
不活性剤等を適宜添加しても良い。

【００２１】なお、ヒートシール接着剤７の使用にあた
っては、これを溶剤に溶解して溶液とし、これを適宜の
コート法や印刷法によりヒートシールコネクタの所定の
位置に塗布すれば良い。溶剤としては、エステル系、ケ
トン系、エーテルエステル系、エーテル系、アルコール
系、炭化水素系の溶剤が使用されるが、例えば酢酸エチ
ル、メチルエチルケトン、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸
エチルカルビトール、ジイソアミルエーテル、シクロへ
キサノール、石油スピリット、トルエン等が用いられ
る。

【００２２】絶縁レジスト層８としては、ポリアミド
系、ポリエステル系等の合成樹脂類や各種合成ゴム類、
又はその混合物をベースに必要に応じ、硬化剤、加硫
剤、劣化防止剤等の添加物を加えたものを上記溶剤に溶
解し、スクリーン印刷等により塗布したもの、あるいは
ポリエステルや塩化ビニル等のフィルムにアクリル系樹
脂等の粘着剤が塗布され、これを貼着したものがあげら
れる。絶縁レジスト層８の種類等は、必要とされる絶縁
性、表面保護性、コスト等の兼ねあいにより選択され
る。

【００２３】上記構成において、図３に示すように、ヒ
ートシールコネクタの一端部側のヒートシール接着剤７
に表示体１０の被接続端子部１１を接触させ、伝熱式の
鉄板、てこ、ローラ等で加熱、加圧すれば、複数の配線
パターン２と表示体１０とを多数の突起６を介して電気
的に接着することができる。また、図４に示すように、
ヒートシールコネクタの一端部側のヒートシール接着剤
７に表示体１０の被接続端子部１１を、他端部側のヒー
トシール接着剤７には表示体１０用の駆動回路を実装し
た基板１２の被接続端子部１１をそれぞれ接触させ、同
様に加熱、加圧すれば、複数の配線パターン２、表示体
１０、及び基板１２を多数の突起６を介して電気的に接
着することができる。

【００２４】上記構成によれば、導電性粒子１３を省略
するので、隣接する配線パターン２の接続端子部３間に
導電性粒子１３の介在することがない。したがって、実
に簡素な構成で配線パターン２間の絶縁抵抗を良好に保
持することができ、導電性粒子１３による複数の接続端
子部３の短絡をきわめて有効に防止することができる。
また、電気的な接続が導電性粒子１３の混合量に左右さ
れることが全くないので、電気的な接続の不安定化を招
くことがなく、しかも、安価な製造コスト等が大いに期
待できる。

【００２５】また、金属蒸着、特にはめっきという簡便
な方法で多数の突起６を簡易に設けるとともに、導電性
粒子１３を使用しないので、例え所定の配線パターン２
をスクリーン印刷する場合でも、スクリーン版の開口に
対する導電性粒子１３の通過を考慮する必要性が全くな
い。よって、印刷性を著しく向上させて収率を上げるこ
とができ、しかも、配線パターン２の断線のおそれもな
い。さらに、従来の配線パターン２の形成ピッチは０．
２５ｍｍが限界であったが、本実施形態によれば、上記
印刷性の向上により、配線パターン２の形成ピッチを
０．１０ｍｍ以下とすることが可能になる。さらにま
た、接続端子部３と突起６とが一体構造なので、低い接
続抵抗値が大いに期待できる。

【００２６】なお、上記実施形態では直線の配線パター
ン２を並設したものを示したが、少なくとも一部が屈曲
したり、湾曲した複数の配線パターン２を並設しても良
い。また、配線パターン２とその接続端子部３の幅を適
宜変更したりしても良い。また、上記実施形態では複数
の配線パターン２の略中央に絶縁レジスト層８を積層形
成したが、非接続部分であれば、略中央部以外にも単数
複数の絶縁レジスト層８を積層形成したり、絶縁レジス
ト層８を断面板状以外の形状に形成することも可能であ
る。さらに、上記実施形態では通常とは異なり、マット
面４に多数の突起６をめっきして突設したが、シャイニ
ー面に多数の突起６をめっきして突設しても良い。さら
にまた、面５に多数の突起をめっき等してそれ自体によ
り突設しても良い。

【００２７】

【実施例】以下、本発明に係るヒートシールコネクタ及
び電気回路の接続構造の実施例を比較例とともに説明す
る。 実施例 先ず、配線パターン２用の金属材料として、マット面４
に多数の突起６がめっきにより突設して粗面化処理され
た厚さ１２μｍの電解銅箔(ジャパンエナジー社製 商
品名ＪＴＣ)を用意し、この電解銅箔の面５に多数の突
起をめっきにより突設した。マット面４の突起６は、略
球状の集合体からなり、平均高さが５μｍ、最大高さが
８μｍであった。また、突起６の密度は２５０個／１０
０μｍ□であり、突起突設前の電解銅箔のマット面４と
突起６の頂点を結ぶ面に挟まれた空間の突起６の容積比
は２０％であった(図５(ａ)参照)。

【００２８】面５の突起は、略球状であり、平均高さが
２μｍ、最大高さが３μｍであった。また、突起の密度
は１２５０個／１００μｍ□であり、突起突設前の電解
銅箔の面５と突起の頂点を結ぶ面に挟まれた空間の突起
の容積比は３０％であった(図５(ｂ)参照)。

【００２９】次いで、電解銅箔の面５にポリアミック酸
溶液をコーティングして乾燥、硬化させ、厚さ２５μｍ
のポリイミド層からなる可撓性基材１を形成し、銅箔付
きの可撓性基材１を得た。こうして銅箔付きの可撓性基
材１を得たら、銅箔を公知の方法によりエッチングし、
可撓性基材１の表面に複数の配線パターン２を並設し
た。この複数の配線パターン２は、本数２００本、長さ
３０ｍｍ、ピッチ０．２０ｍｍである。

【００３０】次いで、飽和共重合ポリエステル樹脂１０
０重量部、エポキシ当量８００〜１１００のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂４００重量部、２−ｍｅｔｈｙｌｉ
ｍｉｄａｚｏｌ２０重量部を混合し、液状のヒートシー
ル接着剤７を調整した。

【００３１】そして、複数の配線パターン２の接続端子
部３に厚さが１０μｍとなるようヒートシール接着剤７
をスクリーン印刷で塗布し、複数の配線パターン２の非
接続部分に絶縁レジスト層８を厚さ３０μｍに積層形成
し、これを所定の寸法に切断してヒートシールコネクタ
を作製した。絶縁レジスト層８としては、市販の絶縁レ
ジスト(日本アチソン社製 商品名ＪＥＨ−１１２)を用
いた。

【００３２】こうしてヒートシールコネクタを作製した
ら、面積抵抗率５０Ω／□で透明の導電酸化膜基板(Ｉ
ＴＯ)からなる基板１２の被接続端子部１１とＦＰＣか
らなる基板１２の被接続端子部１１との間にヒートシー
ルコネクタを１６０℃、４ＭＰａ、１０秒の条件でヒー
トシールした。そしてその後、高湿高温８５℃、８５％
ＲＨの環境試験を実施し、ヒートシールコネクタ両端の
接続端子部３間の抵抗値と絶縁抵抗とを測定したとこ
ろ、表１に示す結果を得た。

【００３３】

【表１】

【００３４】比較例 先ず、飽和共重合ポリエステル樹脂１００重量部、エポ
キシ当量８００〜１１００のビスフェノール型エポキシ
樹脂４００重量部、２−ｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌ
２０重量部を混合し、液状のヒートシール接着剤７を調
整した。ヒートシール接着剤７を調整したら、ヒートシ
ール接着剤溶液１００容量部に、平均粒径１０μｍの表
面を金めっきしたスチレン樹脂粒子を２０容量部加え、
異方導電接着剤１４を得た。

【００３５】次いで、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムか
らなる可撓性基材１の表面に、所定の配線パターン２を
並べて印刷し、１３０℃のオーブンで５時間乾燥、硬化
させた。複数の配線パターン２は、市販の銀ペースト
(東洋紡績社製 商品名ＤＷ−２５０Ｈ−５)を０．２ｍ
ｍピッチ，厚さ７μｍにスクリーン印刷することにより
並設した。そしてその後、複数の配線パターン２の接続
端子部３に厚さが１０μｍとなるよう異方導電接着剤１
４をスクリーン印刷で塗布し、１５０℃の熱風乾燥機で
溶剤を除去し、複数の配線パターン２の非接続部分に絶
縁レジスト層８を厚さ３０μｍに積層形成し、これを所
定の寸法に切断してヒートシールコネクタを作製した。
絶縁レジスト層８としては、上記市販の絶縁レジストを
使用した。

【００３６】ヒートシールコネクタの作製後、実施例と
同様の環境試験を実施し、ヒートシールコネクタ両端の
接続端子部３間の抵抗値と絶縁抵抗とを測定した。結果
は表１に示す通りであった。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電性粒
子が複数の配線パターンを短絡したり、導電性粒子によ
る電気的な接続の不安定化を抑制防止することができる
という効果がある。また、導電性粒子を用いないので、
配線パターンの細密化を図ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態
を示す縦断面説明図である。

【図２】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態
におけるヒートシール接着剤の塗布前の状態を示す斜視
説明図である。

【図３】本発明に係るヒートシールコネクタを用いた電
気回路の接続構造の実施形態を示す縦断面説明図であ
る。

【図４】本発明に係るヒートシールコネクタを用いた電
気回路の接続構造の他の実施形態を示す縦断面説明図で
ある。

【図５】本発明に係るヒートシールコネクタ及び電気回
路の接続構造の実施例を示す写真で、(a)図はマット面
を示す拡大写真、(b)図は面を示す拡大写真である。

【図６】従来のヒートシールコネクタを用いた電気回路
の接続構造を示す縦断面説明図である。

【図７】従来の他のヒートシールコネクタを用いた電気
回路の接続構造を示す縦断面説明図である。

【符号の説明】

１ 可撓性基材 ２ 配線パターン ３ 接続端子部 ４ マット面(接続面) ５ 面 ６ 突起 ７ ヒートシール接着剤 ８ 絶縁レジスト層 １０ 表示体(回路部品) １１ 被接続端子部 １２ 基板(回路部品) １３ 導電性粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA57 HA23 HA26 NA15 NA16 NA25 NA28 PA06 5E077 BB05 BB31 BB32 BB34 DD04 FF30 HH07 JJ15 JJ20 JJ21 5E344 AA04 AA19 AA23 BB04 BB06 BB07 CC30 CD18 DD10 EE11 5G435 BB06 BB12 EE42

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の可撓性基材の少なくとも片面に
   金属層からなる配線パターンを並べ設けるとともに、回
   路部品に接続する接続端子部を有するヒートシールコネ
   クタであって、 少なくとも上記接続端子部の上記回路部品に接続する接
   続面に、金属被膜を有する複数の突起を設け、少なくと
   も該接続端子部の接続面に該回路部品に接着するヒート
   シール接着剤を塗布したことを特徴とするヒートシール
   コネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のヒートシールコネクタの
   少なくとも一端部側における複数の接続端子部の接続面
   に、上記回路部品を上記ヒートシール接着剤を介して電
   気的に接続したことを特徴とする電気回路の接続構造。