JP3812741B2 - 多層配線板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
多層配線板は、信号回路、電源、アース回路等を内蔵できることから、配線の高密度化の有効な方法として種々の電子機器に多用されている。
従来の多層印刷配線板の代表的製造法は、相互接続部以外をカバーレイフィルム等で覆い絶縁性を得ながら、銅めっき等により各層の配線パターンを相互に電気的に接続することが一般的に行われている。
また、比較的新しい試みとして、相互接続部以外をカバーレイフィルムやマスクフィルム、レジストフィルム等(これらをカバーフィルムと以下総称)で覆う等して絶縁性を得ながら、相互接続部を導電粒子を分散した接着剤よりなる材料を用いて各層の配線パターンを相互に接続することも提案(例えば特開昭61−49499号公報や、特開平2−36593号公報)されており、この場合の導電粒子として、はんだが用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の方法はいずれも、相互接続部以外をカバーフィルムで覆うため、対向する配線板間にカバーフィルムが2層存在し多層配線板とした時、厚みの減少が得難くコストアップの一因ともなっていた。また配線パターンの相互接続法については、銅等でめっきする方法は複雑なめっき工程が必要であり、またカバーフィルムを熱圧着する時に銅めっき破壊し易い欠点がある。
導電粒子と接着剤よりなる材料で接続する場合は、配線パターンの高さのばらつきに対応しにくく実用性に乏しかった。すなわち硬質導電粒子の場合、スペーサ状となりこの部分より高さの低い配線パターンの接続が不可能となり、はんだのような接続時に溶融し比較的配線パターンの高さのばらつきに対応可能な軟質導電粒子の場合、隣接配線パターン間で溶融して連結しリークする等、ますます進行する配線の細線化に対応不可能となってきた。
本発明は、配線パターンの高さのばらつきに対応可能で所望の配線パターンが接続でき、カバーフィルムやめっき工程が不要でさらに配線の細線化にも対応可能な層間接続を用いた多層配線板に関する。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、配線パターンを有する2枚の基板の少なくとも一方は背面電極を有し、接続を必要とする突出した平面状の配線パターン間が導電粒子を介して層間接続され、突出しない配線パターン間及び隣接パターン間が絶縁され、前記2枚の基板の間は接着剤により一体化してなり、前記導電粒子は粒径が隣接配線パターン間距離よりも小さな高分子核材の表面に導電層を形成したもの、または金属粒子凝集体であり、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、導電粒子による層間接続部は、基板に設けられたスルーホール部と配線パターン部とが混在してなる3層以上の多層配線板である。また、上記多層配線板において、層間接続部の配線パターン上の接続を必要とする部分に5個以上の導電粒子が存在してなる多層配線板であると好ましい。また、接着剤層に、さらに、積層一体化後の対向する配線パターンの最小部の距離と同等な、少なくとも積層時に導電粒子より変形しにくい硬質な粒状物を含有させると好ましい多層配線板である。さらに、接着剤の抽出水(純水で100℃、10時間抽出後)のNa及びClイオンがそれぞれ接着剤重量に対して20ppm以下である上記の多層配線板であると好ましい。
【0005】
本発明の構成を図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施例を説明する断面模式図である。1は絶縁基板であり、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を、紙、ガラス布、ガラス不織布、等の基材に含浸し加熱加圧したものや、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフィルム、AlやFe等の金属、及びセラミックス等がある。配線パターン2は、図1のように絶縁基板1の両面に形成するが、多層配線板を構成したときの最外層は片面でも良い。配線パターン2は図1のように基板面から少なくとも一方が突出する必要があり、配線パターンを有する2枚の基板の少なくとも一方は背面電極を有している。対抗する配線パターンは図示してないが平面状や凹面状等いずれでも良いが、絶縁基板1の表面から突出することが接続安定性の点から好ましい。これらの配線パターンは、テンティング法、アディティブ法、及び転写法等の一般手段で形成できる。絶縁基板1と配線パターン2の間に接着層が存在しても良い。
【0006】
本発明に好適な接着剤層7について説明する。
接着剤6としては、シート等に用いられる熱可塑性材料や、熱、光、電子線等のエネルギーによる硬化性材料が広く適用出来る。多層配線板の耐熱性や耐湿性に優れることから硬化性材料が好ましく、中でもエポキシ系接着剤やイミド系接着剤は、分子構造上接着性や耐熱性に優れることや硬化時間が広く設定出来ることから好ましい。
エポキシ系接着剤は、例えば高分子量エポキシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウレタンやポリエステル、NBR等で変性したエポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的である。これら材料は、抽出水のNaイオンやClイオンが20ppm以下の高純度品であると、多層配線板の耐電食性が向上するので好ましい。
【0007】
導電粒子5としては、Au、Ag、Ni、Cu、W、Sb、Sn、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら及び非導電性のプラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでも良い。さらに前記したような導電粒子と絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も、回路の細線化に極めて有用である。
これら導電粒子の粒径は隣接配線パターン間距離よりも小さいことが、配線の細線化に対応する上で必要である。
導電粒子5は、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、積層時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
この変形性とは、導電粒子が高分子核材の表面に導電層を有する被覆粒子の場合や、導電粒子が凝集体を形成し積層時に凝集状態を変える場合をいう。これらの粒子は、はんだのように溶融せずに積層時の加熱加圧により変形性を有するので、配線板や配線パターンの厚みや平坦性のばらつき、あるいは配線パターンが突起した配線パターンと突起しない配線パターンとが混在してなる場合等に対応し易く、またはんだのように溶融しないのでリークの心配はない。
導電粒子の数は、加圧方向にのみ導電性を有する程度の数で良い。このため原則的には配線パターン上の接続を必要とする部分に1個あれば良いが、5個以上とすることで接続信頼性がさらに向上するので好ましい。導電粒子の数が増すと積層一体化後に、隣接パターン間でリークが発生し易くなる。
【0008】
本発明に好適な高分子核材の表面に、金属、金属酸化物、合金等の導電層を有する被覆粒子の高分子核材としては、ポリスチレンやエポキシ樹脂等のプラスチックやゴム類等の高分子類がある。高分子核材の表面に導電層を有する導電粒子は、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御できる。被覆粒子や、例えばNiやW等の硬質金属粒子の場合、凝集体を形成し積層時に凝集状態を変えることで信頼性が向上する。
【0009】
積層一体化に際しては、絶縁性基板に少なくとも突起した配線パターンを有してなる複数枚以上の両面配線板の間に、導電粒子と接着剤とよりなる接着剤層を形成し、配線パターン面の接続を必要とする部分を位置合わせし加熱加圧により積層一体化する。この時積層を必要とする所定枚の配線板に例えば貫通孔を形成しておきピン等で位置合わせするいわゆるピンラミネーション法が好適であり、一体化の方法としては、プレスやロールラミネータ等の一般的な方法で良い。ピンラミネーション法の貫通孔を導電性接着剤で充填することや、スルーホールめっきすることで全層間の電気的接続を得ることも出来る。
【0010】
図2は図1の構成の積層一体化後を示す断面模式図である。接続を必要とする配線パターン2を有する、第1及び第2の配線板3、4間に、導電粒子5と接着剤6よりなる接着剤層7を用いて積層一体化し、2つの配線板同士3−4を接着すると共に、これらの接続を必要とする配線パターン間2−2’の電気的導通を得るものである。ここに接続を必要とする配線パターン2は、パターン全体でもパターンの一部でも良く、接続面に接続不要配線パターン8(例えばバイアホール部)が存在しても良い。好ましい導電粒子である変形性粒子の場合、導電粒子5が配線パターン上の接続を必要とする部分2−2’に変形して挟まれパターンとの接触面積が増大し接続抵抗が安定化し信頼性も向上する。
【0011】
この層を任意に積層することで任意の多層配線板とすることが出来る。接着剤の最適充填量は接着剤の厚みで管理できるが、積層一体化により端部に流出させて不要部を除去すると気泡の混入が少なく好ましい。
この様子を図3で被覆導電粒子の場合により説明する。突起した配線パターンの高さの差(2,2A)に応じて変形度をかえており、図3は被覆導電粒子の核材の熱変形により変形する。この時、積層一体化後の対向する配線パターンの最小部の距離と同等な、少なくとも積層時に導電粒子より変形しにくい硬質な粒状物9を含有すると、配線パターンの高さの差に応じた導電粒子の変形度をコントロールし易く好ましい。粒状物9は硬質な導電粒子の単粒径をそのまま用いて良く、また絶縁性のシリカ、ガラス、ヘンゾグアナミン等の硬質樹脂等がある。
【0012】
図4は本発明で得た多層配線板の断面構造の例である。配線パターンが突出した配線パターン11と突出しない配線パターン12とが混在しているが、スルーホール部13を含む配線パターンの接続を必要とする、突出した配線パターンを含む部分(配線パターン部)が層間接続され、突出しない配線パターン例えば平面もしくは凹面の突出しない配線パターンは層間が絶縁されて接続している。
【0013】
本発明によれば、絶縁基板に突出した配線パターンを有してなる2枚以上の両面配線板の間に、粒径が隣接配線パターン間距離よりも小さな導電粒子と接着剤とよりなる接着剤層を配置し、加熱加圧により積層一体化してなる多層配線板なので、相互接続部以外は絶縁性接着剤に接するためカバーフィルムが不要であり、相互接続部は加圧方向のみに導電性の導電粒子により電気的接続を得ているのでめっきが不要である。
導電粒子は、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有するが溶融しないので、配線パターンの高さのばらつきに対応可能で所望の配線パターンが接続でき、積層時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上する。また導電粒子の濃度を管理することとも合わせて、パターン間でリークが発生せず熱圧着の条件が広範囲に適用可能である。そのため接続抵抗が安定化し信頼性も向上し回路の細線化に対応可能であり、加えて多層配線板の厚みの減少やコスト低減にも有効な多層配線板が極めて容易に得られる。
【0014】
【実施例】
以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。また、説明を分かりやすくするため2枚の両面基板を層間接続した4層配線板について述べるが、2枚の両面基板のうち1枚が片面基板でもよく、4層をこえる多層配線板にも当然適用できる。
【0015】
実施例1〜3
厚み50μmのポリイミドフィルムの両面に接着剤10μmを介して銅箔18μmを形成してなる両面基板を、パターン印刷及びエッチング等を行った配線板を用意した。接続を必要とする配線パターンの最小径は50μmであった。
ポリテトラフルオロエチレンフィルム25μm上に、高分子量エポキシを主成分とする厚み30μmの接着剤(純水で100℃10h抽出後の抽出水のNaイオン、Clイオンがそれぞれ10ppm以下)を形成した。この接着剤中には下記の導電粒子を2体積%均一分散させて、接着剤フィルムを得た。
ここに用いた導電粒子は、架橋ポリスチレンからなる核材の表面にNi/Auの複合導電層を有する粒径10μmのめっきプラスチック球(実施例1)、実施例1の粒子と粒径3μmのシリカ粒子1体積%を併用(実施例2)、実施例1と同様であるが粒径3μmのめっきプラスチック球の粒子表面を厚み約0.2μmのナイロンで被覆した絶縁被覆粒子(実施例3)である。
前記配線板の一方の接続を必要とする配線パターン上に接着フィルムを載せて、70℃のゴムロール間を通過させた後ポリテトラフルオロエチレンフィルムを剥離し、他の配線板の接続を必要とする配線パターンと位置合わせ後、スルーホール部を導電性接着剤で充填し、180℃、20kg/cm2 で30分加熱加圧して接着剤を硬化した。以上により、2枚の両面基板を層間接続した4層配線板を得た。
実施例1〜3はいずれも十分な層間接続特性を示した。実施例1ではめっきプラスチック球が適度に変形し、対向する配線パターンの最小部の距離が2μmに制御された。実施例2では対向する配線パターンの最小部の距離が3μmでありシリカ粒子の粒径で制御された。実施例3は小粒径のため凝集していたが、加圧方向のみに導電性が得られた。
【0016】
実施例4
厚み0.2mmのガラスエポキシ基板の両面に接着剤10μmを介して銅箔18μmを形成してなる両面基板を、パターン印刷及びエッチング等を行った配線板を用意した。接続を必要とする配線パターンの最小径は20μmであった。実施例1の接着フィルムを用いて、実施例1と同様に貫通孔による位置合わせ、加熱加圧、接着剤硬化を行い、2枚の両面基板を層間接続した4層配線板を得た。実施例4も十分な層間接続特性を示した。
【0017】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、配線パターンの高さのばらつきに対応可能で所望の配線パターンが接続出来、カバーフィルムやめっき工程が不要でさらに配線の細線化にも対応可能な層間接続を用いた多層配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の構成の一実施例を示す断面模式図である。
【図2】本発明の積層一体化後の一実施例を示す断面模式図である。
【図3】本発明の導電粒子の変形状態の一実施例を示す断面模式図である。
【図4】本発明の多層配線板の一実施例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
1 絶縁基板 2 配線パターン
3 第1の配線板 4 第2の配線板
5 導電粒子 6 接着剤
7 接着剤層 8 接続不要配線パターン
9 粒状物 11 突起した配線パターン
12 突起していない配線パターン
13 スルーホール部
Claims (4)
- 配線パターンを有する2枚の基板の少なくとも一方は背面電極を有し、接続を必要とする突出した平面状の配線パターン間が導電粒子を介して層間接続され、突出しない配線パターン間及び隣接パターン間が絶縁され、前記2枚の基板の間は接着剤により一体化してなり、前記導電粒子は粒径が隣接配線パターン間距離よりも小さな高分子核材の表面に導電層を形成したもの、または金属粒子凝集体であり、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、導電粒子による層間接続部は、基板に設けられたスルーホール部と配線パターン部とが混在してなる3層以上の多層配線板。
- 請求項1において、層間接続部の配線パターン上の接続を必要とする部分に5個以上の導電粒子が存在してなる多層配線板。
- 接着剤層に、さらに、積層一体化後の対向する配線パターンの最小部の距離と同等な、少なくとも積層時に導電粒子より変形しにくい硬質な粒状物を含有させた請求項1または請求項2に記載の多層配線板。
- 接着剤の抽出水(純水で100℃、10時間抽出後)のNa及びClイオンがそれぞれ接着剤重量に対して20ppm以下である請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層配線板。
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