KR20210083359A - 연성 커넥터 및 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 276
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 60
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 80
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 78
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 78
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 56
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 47
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 32
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 27
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 26
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 26
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 26
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 6
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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Abstract
연성 커넥터는 일측 표면에 복수 개의 제1 전도체(11)가 설치되고 타측 표면에 복수 개의 제2 전도체(12)가 설치되는 절연체(10)를 포함하고, 절연체(10)에는 제1 전도체(11)와 제2 전도체(12)를 연결시키는 전도성 매체(13)가 설치되며, 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면에는 돌출부(14)가 설치된다. 상기 연성 커넥터는 전도 성능이 우수하고 사용 수명이 길며 신뢰성이 높고 제조 비용이 낮으며 반복적인 탈착이 가능하다. 상기 연성 커넥터의 제조 방법은 조작이 간단하고 구현하기 용이하다는 장점이 있다.
Description
본 발명은 전기 커넥터 기술 분야에 관한 것으로, 특히 연성 커넥터 및 제조 방법에 관한 것이다.
전자 산업에서 솔더링(BGA), 전도성 접착제 연결 등은 칩 및 회로 기판과 같은 전자 부품 간의 연결 방법으로 널리 사용된다. 여기서 솔더링은 안정적인 연결이라는 장점이 있지만 반복적으로 탈착할 수 없다는 단점도 있다. 솔더링 과정에서 작업 오류가 있거나 솔더링 후 전도도가 좋지 않은 문제가 있는 경우 솔더링된 전자 부품은 재작업에 더 많은 자원이 소비되거나 직접 폐기되어 재료 낭비와 비용 증가를 초래한다. 전도성 접착제 연결은 솔더링보다 구현하기 쉽고 재작업 및 유지 보수가 쉽지만 전도성 접착제 자체의 문제뿐만 아니라 날씨, 노화, 응력 및 변형 등 요인의 영향으로 전도성 접착제의 전도 성능이 충분히 안정적이지 않아서 연결된 전자 부품 사이에 회로 중단 또는 신호 왜곡 문제가 발생할 수 있다.
상기 연결 방식의 단점을 피하기 위해 종래의 전자 부품 사이는 새로운 연결 방식, 즉 커넥터 연결을 채택하고 있다. 커넥터는 주로 절연체와 절연체 양측에 설치된 전도체로 구성되고 양측에 전도체가 연결된 전도성 매체를 절연체에 설치한다. 사용시 커넥터는 두 개의 회로기판 사이에 개재되어 체결되며 전도체는 회로기판의 패드에 접합되어 회로를 도통시킨다. 전도체와 패드 사이의 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 전도체에는 일반적으로 구리 도금된 탄성 암이 설치되지만 탄성 암의 설치는 몇 가지 새로운 문제를 초래한다.
첫째: 커넥터 제조의 난이도를 높이고 탄성 암의 솔더링, 구리 도금 등과 같은 여러 제조 공정이 추가되고 커넥터의 제조 비용이 상승한다.
둘째: 커넥터를 여러 번 탈착한 후에는 탄성 암이 피로 손상을 일으키기 쉽고 심각하면 파손되기 때문에 커넥터의 사용 수명이 단축된다.
셋째: 탄성 암 표면의 구리 도금은 탄성 암의 변형으로 인해 떨어지기 쉽고 커넥터의 전도 성능에 영향을 미친다.
넷째: 커넥터의 각 탄성 암의 탄성 변형 폭이 균일하지 않아 일부 탄성 암이 회로 기판과 접촉하고 일부 탄성 암이 회로 기판과 접촉하지 않는 현상이 발생하기 쉬워, 커넥터의 전도 성능을 보장하기가 어렵다.
따라서 전도 성능이 우수하고 내구성이 뛰어나며 전자 부품의 탈착에 편리한 커넥터의 설계가 필요하다.
상기 기술적 과제, 즉 기존의 커넥터의 전기적 연결 성능이 신뢰성이 없는 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 연성 커넥터 및 제조 방법을 제공하되, 상기 연성 커넥터는 회로기판을 장착 연결하기 위한 것이고, 반복적으로 탈착할 수 있으며 전도 성능이 우수한 장점을 가지고, 그 제조 방법은 간단하고 구현하기 용이하다.
이에 기반해보면, 본 발명은, 일측 표면에 복수 개의 제1 전도체가 설치되고 타측 표면에 복수 개의 제2 전도체가 설치되는 절연체를 포함하고, 상기 절연체에는 상기 제1 전도체와 상기 제2 전도체를 연결시키는 전도성 매체가 설치되며, 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에는 돌출부가 설치되는 연성 커넥터를 제공한다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 돌출부는 규칙적 또는 불규칙적인 입체 기하 형상이다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 돌출부의 형상은 테이퍼 형상, 백 테이퍼 형상, 과립 형상, 나뭇가지 형상, 기둥 형상 또는 블록 형상이다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 돌출부 자체의 높이는 1 ~ 30 μm이다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에는 2개 또는 2개 이상의 상기 돌출부가 설치되고, 각 상기 돌출부의 형상은 동일하거나 상이하며, 각 상기 돌출부의 사이즈는 동일하거나 상이하고, 2개 또는 2개 이상의 상기 돌출부는 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에서 연속적 또는 불연속적으로 분포된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면은 거친 표면이다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면은 평평한 표면이다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 돌출부의 재료는 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중 하나 또는 다수의 조합이다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 절연체의 적어도 일측 표면 및/또는 상기 돌출부에는 접착제 필름층이 설치되고, 상기 돌출부는 상기 접착제 필름층 내에 은폐되거나 상기 접착제 필름층을 관통하여 노출된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 절연체에는 상기 제1 전도체와 상기 제2 전도체를 연결시키는 연결 홀이 설치되고, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀 내에 설치된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀에 충진되거나, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀의 홀 벽에 부착되어 전도성 홀을 형성한다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제1 전도체는 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제1 전도체는 서로 독립적이며, 상기 제2 전도체는 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제2 전도체는 서로 독립적이다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제2 전도체와 상기 제1 전도체의 개수는 같고, 각 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 각 상기 제2 전도체와 일대일로 대응되게 연결된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제1 전도체의 개수는 상기 제2 전도체의 개수보다 많고, 적어도 2개의 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 동일한 상기 제2 전도체와 서로 연결되며, 나머지 각 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 나머지 각 상기 제2 전도체와 일대일로 대응되게 연결된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제1 전도체의 개수는 상기 제2 전도체의 개수보다 적고, 적어도 2개의 상기 제2 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 동일한 상기 제1 전도체와 서로 연결되며, 나머지 각 상기 제2 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 나머지 각 상기 제1 전도체와 일대일로 대응되게 연결된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 적어도 2개의 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 동일한 상기 제2 전도체와 서로 연결되며, 적어도 2개의 상기 제2 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 동일한 상기 제1 전도체와 서로 연결된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 일부분 상기 제1 전도체 중 적어도 2개의 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 일부분 상기 제2 전도체 중 동일한 상기 제2 전도체와 서로 연결되고, 다른 일부분 상기 제2 전도체 중 적어도 2개의 상기 제2 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 다른 일부분 상기 제1 전도체 중 동일한 상기 제1 전도체와 서로 연결되며, 나머지 각 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 나머지 각 상기 제2 전도체와 일대일로 대응되게 연결된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 제1 전도체 및 이와 서로 연결된 상기 제2 전도체 사이에는 2개 또는 2개 이상의 상기 연결 홀이 설치된다.
가장 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 절연체의 재료는 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리페닐렌, 폴리염화비닐, 폴리설폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에텔에텔 케톤, 폴리페닐렌에테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정 폴리머, 폴리파라반산 중 하나 또는 다수의 조합이다.
또한, 절연체는 연성 절연체이고, 상기 제1 전도체 및 상기 제2 전도체는 상기 절연체의 대향되는 2개의 상기 측면에 설치되며, 상기 돌출부는 도금 돌출부이다.
또한, 돌출부는 상기 접착제 필름층 내에 은폐되고, 상기 접착제 필름층의 두께는 상기 돌출부 자체의 높이의 평균값보다 작다.
본 발명은,
절연체 및 상기 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계;
연성 동박 적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
연결 홀이 전도성을 가지도록 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 동시에 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부를 형성하는 단계; 및
연성 동박 적층판의 양측에 각각 제1 전도체 및 제2 전도체를 식각하여 형성하는 단계를 포함하는 연성 커넥터의 제조 방법을 더 제공한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 상기 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 상기 연결 홀을 형성한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연결 홀 내에 상기 전도성 매체를 형성하고 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 홀 벽의 전도성 매체의 두께를 증가시켜 전도성 홀을 형성하는 동시에 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 전도성 매체를 상기 연결 홀에 충진시키는 동시에 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연성 동박 적층판의 양측에 각각 상기 제1 전도체 및 상기 제2 전도체를 식각하여 형성하는 단계 이후, 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 단계는 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착제 필름층을 도포한 다음, 이형 필름을 통해 상기 접착제 필름층을 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 라미네이션하여 전이시키는 단계;
또는 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 직접 상기 접착제 필름층을 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명은,
절연체 및 상기 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계;
연성 동박 적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
연결 홀이 전도성을 가지도록, 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계;
연성 동박 적층판의 양측에 각각 동박을 식각하여 복수 개의 제1 전도체 및 복수 개의 제2 전도체를 형성하는 단계; 및
제1 전도체 및/또는 제2 전도체의 표면에 돌출부를 형성하는 단계를 포함하는 두 번째 연성 커넥터의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 상기 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 상기 연결 홀을 형성한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 홀 벽의 전도성 매체의 두께를 증가시켜 전도성 홀을 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 전도성 매체를 상기 연결 홀에 충진시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에 상기 돌출부를 형성한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계 이후, 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 단계는 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착제 필름층을 도포한 다음, 이형 필름을 통해 상기 접착제 필름층을 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 라미네이션하여 전이시키는 단계;
또는 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 직접 상기 접착제 필름층을 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명은,
절연체 및 상기 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계;
연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부를 형성하는 단계;
연성 동박 적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
연결 홀이 전도성을 가지도록, 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계; 및
연성 동박 적층판의 양측에 각각 제1 전도체 및 제2 전도체를 식각하여 형성하는 단계를 포함하는 세 번째 연성 커넥터의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 상기 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 상기 연결 홀을 형성한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 홀 벽의 전도성 매체의 두께를 증가시켜 전도성 홀을 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 전도성 매체를 상기 연결 홀에 충진시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 연성 커넥터의 제조 방법에서, 연성 동박 적층판의 양측에 각각 상기 돌출부 및 상기 동박을 식각하여, 복수 개의 표면에 돌출부가 구비된 제1 전도체 및 복수 개의 표면에 돌출부가 구비된 제2 전도체를 형성하는 단계 이후, 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 단계는 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착제 필름층을 도포한 다음, 이형 필름을 통해 상기 접착제 필름층을 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 라미네이션하여 전이시키는 단계;
또는 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 직접 상기 접착제 필름층을 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예를 실시하여 하기와 같은 유리한 효과를 가진다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터는 일측 표면에 복수 개의 제1 전도체가 설치되고 타측 표면에 복수 개의 제2 전도체가 설치되는 절연체를 포함하고, 절연체에는 제1 전도체와 제2 전도체를 연결시키는 전도성 매체가 설치되며, 제1 전도체 및/또는 제2 전도체의 표면에는 돌출부가 설치된다. 상기 구조에 기반해보면, 한편으로, 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터는 두 개의 회로기판 사이에 밀착 고정되며 제1 전도체 및 제2 전도체는 각각 두개의 회로기판의 패드와 접합되어, 두개의 회로기판 사이의 회로를 도통시킨다. 이로써 종래의 솔더링 및 접착에 비해 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터는 회로기판의 반복적인 탈착이 가능하고 회로기판의 유지 보수가 편리하며 전자 제품의 제조 원가를 낮추고 두개의 회로기판의 정밀한 정렬 연결이 가능하고 조립 정밀도를 향상시킨다. 다른 한편, 탄성 암과 패드를 연결시키는 선행기술의 연성 커넥터에 비해, 돌출부는 전도체(즉 탄성 암)와 패드의 접촉 면적을 증가시켜 연성 커넥터와 패드 사이의 접촉이 더 충분해지도록 함으로써 회로 중단 또는 신호 왜곡 등 문제를 방지할 수 있다. 아울러, 돌출부는 또한 연성 커넥터와 회로기판 사이의 마찰력을 증가할 수 있어 연성 커넥터의 체결 과정에서, 예를 들어 볼트를 조일 때 돌출부와 패드 사이가 쉽게 어긋나지 않아 연성 커넥터와 패드 사이의 전기적 연결의 신뢰성을 보장한다. 이 밖에, 돌출부의 사이즈가 작고 배열이 아주 조밀하여 각 돌출부가 쉽게 부러지지 않고 변형 폭이 비교적 균일하므로, 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터와 회로기판의 라미네이션시 일부 커넥터와 패드의 접촉이 불량한 문제가 방지하지 않는다. 따라서 탄성 암이 설치된 커넥터에 비해 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터는 접촉 효과가 더 우수하고 전도 성능이 더 안정적이다.
본 발명은 조작이 간단하고 구현하기 용이한 장점을 가지는 상기 연성 커넥터의 제조 방법을 더 제공한다.
본원 발명의 일부분을 구성하는 명세서 도면은 본 발명을 더 잘 이해하도록 제공되는 것으로, 본 발명의 예시적 실시예 및 이에 대한 설명은 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하지 않는다. 도면에서,
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 횡단면 구조 모식도이다.
도 2는 도 1 중 I 영역의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체 표면이 평평한 표면인 부분도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (1)이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (2)이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (3)이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (4)이다.
도 8은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (5)이다.
도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 100배 확대한 절편도 (6)이다.
도 10은 본 발명의 실시예 1에 따른 연결 홀이 전도성 매체에 의해 충진된 횡단면 구조 모식도이다.
도 11은 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 두 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 12는 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 세 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 13은 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 네 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 14는 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 다섯 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 15는 본 발명의 실시예 2에 따른 연성 커넥터의 횡단면 구조 모식도이다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 횡단면 구조 모식도이다.
도 2는 도 1 중 I 영역의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체 표면이 평평한 표면인 부분도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (1)이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (2)이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (3)이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (4)이다.
도 8은 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 400배 확대한 절편도 (5)이다.
도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성 커넥터의 일부분을 금속 현미경으로 100배 확대한 절편도 (6)이다.
도 10은 본 발명의 실시예 1에 따른 연결 홀이 전도성 매체에 의해 충진된 횡단면 구조 모식도이다.
도 11은 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 두 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 12는 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 세 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 13은 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 네 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 14는 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전도체와 제2 전도체 사이에서 다섯 번째 전기적 연결 방식을 사용한 횡단면 구조 모식도이다.
도 15는 본 발명의 실시예 2에 따른 연성 커넥터의 횡단면 구조 모식도이다.
설명해야 할 것은, 모순되지 않는 한 본원 발명의 실시예 및 실시예의 특징은 서로 조합될 수 있다.
아래 본 발명의 실시예의 첨부 도면과 결부하여 본 발명의 실시예에 따른 기술적 해결수단을 명확하고 완전하게 설명하되, 물론 설명된 실시예는 본 발명의 전부 실시예가 아닌 일부 실시예일 뿐이다. 본 발명의 실시예에 기반해보면, 본 기술분야의 통상의 기술자가 진보성 창출에 힘쓸 필요없이 얻은 모든 다른 실시예는 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.
실시예 1
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 주로 절연체(10)를 포함하는 연성 커넥터를 제공하되, 절연체(10)의 일측 표면에는 복수 개의 제1 전도체(11)가 설치되고, 절연체(10)의 타측 표면에는 복수 개의 제2 전도체(12)가 설치되며, 절연체(10)에는 제1 전도체(11)와 제2 전도체(12)를 연결시키는 전도성 매체(13)가 더 설치되고, 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면에는 돌출부(14)가 설치된다. 절연체(10)는 연성 절연체이고, 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)는 절연체(10)의 대향되는 2개의 측면에 설치되며, 돌출부(14)는 도금 돌출부이다.
상기 구조에 기반해보면, 한편으로, 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터는 두 개의 회로기판 사이에 밀착 고정되며 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)는 각각 두개의 회로기판의 패드와 접합되어, 두개의 회로기판 사이의 회로를 도통시킨다. 이로써 종래의 솔더링 및 접착에 비해 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터는 회로기판의 반복적인 탈착이 가능하고 회로기판의 유지 보수가 편리하며 전자 제품의 제조 원가를 낮추고 두개의 회로기판의 정밀한 정렬 연결이 가능하고 조립 정밀도를 향상시킨다. 다른 한편, 탄성 암과 패드를 연결시키는 선행기술의 연성 커넥터에 비해, 돌출부(14)는 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)와 패드의 접촉 면적을 증가시켜 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)와 패드 사이의 접촉이 더 충분해지도록 함으로써 회로 중단 또는 신호 왜곡 등 문제를 방지할 수 있다. 아울러, 돌출부(14)는 또한 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)와 회로기판 사이의 마찰력을 증가할 수 있어 연성 커넥터의 체결 과정에서, 예를 들어 볼트를 조일 때 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)와 패드 사이가 쉽게 어긋나지 않아 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)와 패드 사이의 전기적 연결의 신뢰성을 보장한다. 이 밖에, 돌출부(14)의 사이즈가 작고 배열이 아주 조밀하여 각 돌출부(14)가 쉽게 부러지지 않고 변형 폭이 비교적 균일하므로, 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터와 회로기판의 라미네이션시 일부 전도체와 패드의 접촉이 불량한 문제가 방지하지 않는다. 따라서 탄성 암이 설치된 커넥터에 비해 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터는 접촉 효과가 더 우수하고 전도 성능이 더 안정적이다.
구체적으로, 도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 돌출부(14)는 규칙적 또는 불규칙적인 입체 기하 형상, 예를 들어, 테이퍼 형상, 백 테이퍼 형상, 과립 형상, 나뭇가지 형상, 기둥 형상, 블록 형상 등일 수 있다. 또한 어떤 형상이든지 돌출부(14) 자체의 높이(h)는 1 ~ 30 μm이고, 여기서 2.5 ~ 15μm가 가장 바람직한 범위이다. 이 기초상에서 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면에 2개 또는 2개 이상의 돌출부(14)를 설치하고, 각각의 돌출부(14)의 형상은 동일하거나 상이할 수 있으며, 각각의 돌출부(14)의 사이즈도 동일하거나 상이할 수 있다. 다시 말하면 2개 또는 2개 이상의 돌출부(14)의 형상은 테이퍼 형상, 백 테이퍼 형상, 과립 형상, 나뭇가지 형상, 기둥 형상, 블록 형상 중 하나 또는 다수일 수 있고, 같은 형상의 2개 또는 2개 이상의 돌출부(14)의 사이즈는 완전히 같은 것은 아니며, 상기 사이즈는 상기 자체의 높이 및 상기 절연체(10)의 측면에 평행되는 방향의 돌출부(14)의 길이를 포함한다. 이 밖에, 2개 또는 2개 이상의 돌출부(14)는 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면에서 연속적 또는 불연속적으로 분포된다. 예를 들어, 2개 또는 2개 이상의 돌출부(14)의 형상이 테이퍼 형상이고 연속적으로 분포될 경우 규칙적이고 주기적인 톱니상 입체 패턴 또는 불규칙적이고 무질서한 톱니상 입체 패턴을 형성할 수 있다. 물론 여기서는 하나의 경우만 나열하였고, 그중 다른 형상의 조합도 본 발명의 보호범위에 속하며 여기서는 일일이 설명하지 않는다.
선택 가능하게, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면은 평평한 표면일 수 있고 거친 표면일 수도 있다. 설명해야 할 것은, 여기서 말하는 평평한 표면 및 거친 표면은 돌출부(14)가 위치한 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면을 가리키는 바, 즉 2개 또는 2개 이상의 돌출부(14)가 형성한 평면이 아니라 돌출부(14)가 위치한 기준면이다. 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면이 거친 표면일 경우 이는 오목부 및 볼록부를 포함하고 돌출부(14)에 오목부에 분포될 수도 있고 볼록부에 분포될 수도 있다. 또한 임의의 볼록부의 높이(H)와 상기 볼록부에 위치한 돌출부(14) 자체의 높이(h)의 합은 1 ~ 30 μm일 수도 있다. 물론 볼록부에 설치된 돌출부(14) 자체의 높이(h)가 1 ~ 30 μm일 수도 있고, 이때 볼록부의 높이(H)와 상기 볼록부에 위치한 돌출부(14) 자체의 높이(h)의 합은 1 ~ 30 μm보다 크기에 상기 연성 커넥터의 전기적 연결 성능이 더 강화될 수 있다.
선택 가능하게, 돌출부(14)의 재료는 구리, 니켈, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 주석, 금, 은 중 하나 또는 다수의 조합이다. 구체적으로, 돌출부(14)는 단일 성분일 수 있고 즉 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중 하나일 수 있고, 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중 하나의 재료를 주체로 한 다음 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 주체 이외의 금속 중 하나 또는 다수를 주체의 표면에 형성하여 복합 재료의 돌출부(14)를 형성할 수도 있다. 본 실시예에서, 돌출부(14)는 바람직하게 구리를 주체로 하고, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중 하나 또는 다수 금속을 구리 표면에 형성한 복합 재료일 수 있으며, 이는 구리로만 이루어진 돌출부(14)가 쉽게 산화되거나 마모될 수 있어 구리 표면에 니켈, 주석, 금, 은을 형성하여 돌출부(14)의 내부식성 및 내마모성을 향상시킬 수 있고, 나아가 커넥터의 전도 성능을 향상시켜 커넥터의 사용 수명을 연장시킬 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 절연체(10)에는 제1 전도체(11)와 제2 전도체(12)를 연결시키는 연결 홀이 설치되고, 전도성 매체(13)는 연결 홀의 홀 벽에 부착되어 전도성 홀(15)을 형성하며, 전도성 홀(15)은 통공일 수 있고, 매장 비아 또는 블라인드 비아일 수도 있다. 물론 도 10에 도시된 바와 같이 전도성 매체(13)의 형성 과정에서 조작자는 전체 연결 홀을 전도성 매체(13)에 의해 충진할 수도 있고, 즉 전도성 홀(15)을 형성하지 않을 수도 있는데 이렇게 하는 목적은 식각액이 전도성 홀(15) 내에 유입되는 것을 방지하여 전도성 매체(13)가 부식되지 않게 보호하기 위함이다.
본 발명의 실시예에서, 제1 전도체(11)는 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 제1 전도체(11)는 서로 독립적이며, 마찬가지로, 제2 전도체(12)도 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 제2 전도체(12)는 서로 독립적이다. 또한, 제1 전도체(11)와 제2 전도체(12) 사이는 아래와 같은 몇 가지 연결 방식이 존재한다.
첫 번째: 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 전도체(12)와 제1 전도체(11)의 개수는 같고 각 제1 전도체(11)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 각 제2 전도체(12)와 일대일로 대응되게 연결된다.
두 번째: 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 전도체(11)의 개수가 제2 전도체(12)의 개수보다 많고, 적어도 2개의 제1 전도체(11)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 동일한 제2 전도체(12)와 서로 연결되며, 나머지 각 제1 전도체(11)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 나머지 각 제2 전도체(12)와 일대일로 대응되게 연결된다.
세 번째: 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 전도체(11)의 개수가 제2 전도체(12)의 개수보다 적고, 적어도 2개의 제2 전도체(12)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 동일한 제1 전도체(11)와 서로 연결되며, 나머지 각 제2 전도체(12)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 나머지 각 제1 전도체(11)와 일대일로 대응되게 연결된다.
네 번째: 도 13에 도시된 바와 같이, 적어도 2개의 제1 전도체(11)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 동일한 제2 전도체(12)와 서로 연결되고, 적어도 2개의 제2 전도체(12)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 동일한 제1 전도체(11)와 서로 연결된다.
다섯 번째: 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제1 전도체 중 적어도 2개의 제1 전도체(11)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 일부분 상기 제2 전도체 중 동일한 제2 전도체(12)와 서로 연결되고, 다른 일부분 상기 제2 전도체 중 적어도 2개의 제2 전도체(12)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체를 통해 다른 일부분 상기 제1 전도체 중 동일한 제1 전도체(11)와 서로 연결되며, 나머지 각 제1 전도체(11)는 각각 상이한 연결 홀 내의 전도성 매체(13)를 통해 나머지 각 제2 전도체(12)와 일대일로 대응되게 연결된다.
선택 가능하게, 제1 전도체(11)와 제2 전도체(12) 사이가 상기 어느 전기적 연결 방식을 사용하든지, 제1 전도체(11) 및 이와 서로 연결된 제2 전도체(12) 사이에는 모두 2개 또는 2개 이상의 연결 홀을 설치할 수 있고, 또한, 각각의 연결 홀 내에는 모두 전도성 매체(13)가 설치되어 상기 연성 커넥터의 전도 성능을 더 향상시킨다.
선택 가능하게, 절연체(10)의 재료는 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리페닐렌, 폴리염화비닐, 폴리설폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에텔에텔 케톤, 폴리페닐렌에테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정 폴리머, 폴리파라반산 중 하나 또는 다수의 조합이다. 구체적으로, 절연체(10)는 단일 성분일 수 있고, 즉 상기 다양한 절연 재료 중 하나일 수 있고, 상기 임의의 다양한 절연 재료가 조합된 복합 재료일 수도 있다. 이에 기반해보면, 절연체(10)는 일정한 변형량을 구비하고, 연성 커넥터가 두개의 회로기판 사이에 밀착 고정될 경우, 우선 패드와 접촉한 돌출부(14)가 뒤로 압축되어 상대적은 낮은 돌출부(14)도 패드와 접촉되도록 함으로써 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)와 패드 사이가 안정적인 전기적 연결을 형성하도록 보장한다.
설명해야 할 것은, 본 발명의 실시예에서, 실제 응용 상황이 다름에 따라 제1 전도체(11) 또는 제2 전도체(12)의 표면에만 돌출부(14)를 설치할 수도 있는데, 이런 방안을 통해 얻는 기술적 효과는 전술한 바와 같기에 여기서는 반복 설명하지 않는다. 이 밖에, 본 발명의 실시예 중의 전도성 매체(13)는 바람직하게 구리이고, 물론 주석, 은, 금, 흑연, 구리 페이스트, 은 페이스트, 솔더 페이스트, 탄소 나노 튜브 등 전도 성능이 우수한 다른 재료를 선택할 수도 있다.
실시예 2
도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 연성 커넥터와 실시예 1이 제공하는 연성 커넥터의 구별은 돌출부(14)에 접착제 필름층(16)이 설치되고, 각각의 돌출부(14)는 접착제 필름층(16) 내에 은폐되거나 또는 접착제 필름층(16)을 관통하여 노출되며, 돌출부(14)가 접착제 필름층(16) 내에 은폐될 경우 접착제 필름층(16)의 두께는 돌출부(14) 자체의 높이의 평균값보다 작다. 이에 기반해보면, 상기 연성 커넥터와 회로기판의 라미네이션 접착 시 접착제 필름층(16)의 접착 능력에 의해 연성 커넥터와 회로기판 사이의 연결이 더 견고해지고 흔들리거나 이탈이 쉽지 않다. 또한 라미네이션 접착 과정에서 접착제 필름층(16)이 유동성이 있기에 전에 접착제 필름층(16)을 관통하지 않은 돌출부(14)는 이때 전부 또는 일부가 접착제 필름층(16)을 관통하고 전에 이미 접착제 필름층(16)을 관통한 돌출부(14)와 함께 회로기판의 패드와 접촉되어 제1 전도체(11) 및/또는 제2 전도체(12)와 패드 사이가 안정적인 전기적 연결을 형성하도록 하여 상기 연성 커넥터가 접착 시에도 여전히 우수한 전도 성능을 구비하도록 보장한다. 물론 공법의 단순화를 위해 본 발명의 실시예 중의 접착제 필름층(16)은 연성 커넥터의 전체 표면에 직접 형성될수 있다. 따라서 돌출부(14)를 제외하고도, 돌출부(14)가 설치된 제1 전도체(11) 및/또는 제2 전도체(12)가 위치한 절연체(10)의 표면에도 접착제 필름층(16)이 형성된다.
바람직하게, 본 발명의 실시예에서, 접착제 필름층(16)은 바람직하게 감압 접착제 또는 열가소성 접착제이나, 실제 응용 상황이 다름에 따라 접착제 필름층(16)는 열경화성 접착제 등을 선택할 수도 있다. 상기 구별을 제외하고 본 발명의 실시예의 다른 구체적인 구조는 실시예 1과 같고, 상응한 원리 및 기술적 효과도 같기에 여기서는 반복 설명하지 않는다.
실시예 3
본 발명의 실시예는 연성 커넥터의 제조 방법을 제공하되, 이는
절연체 및 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계 1;
기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 연결 홀을 형성하는 단계 2;
연결 홀이 전도성을 가지도록 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하는 동시에 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부를 형성하는 단계 3;
연성 동박 적층판의 양측 표면에 각각 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)를 식각하여 형성하는 단계 4; 및
연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층(16)을 형성하는 단계 5를 포함한다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 단계 3에서, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하고 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부(14)를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 홀 벽의 전도성 매체(13)의 두께를 증가시켜 전도성 홀(15)을 형성하는 동시에 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부(14)를 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 전도성 매체(13)를 연결 홀에 충진시키는 동시에 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부(14)를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 “얇은 전도성 매체”는 후속적으로 계속하여 전도성 매체를 설치하는 것에 대한 것으로서, 상기 전도성 매체(13)를 형성하는 과정이 바로 선행기술에서 도통홀의 도금 과정이고, 먼저 형성된 얇은 전도성 매체(13)의 두께는 선행기술을 참조할 수 있으며 여기서는 반복 설명하지 않는다.
또한 단계 3에서, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부(14)를 형성시, 전기 도금을 사용하면 전류 밀도 크기를 제어하는 것을 통해 형성된 돌출부(14) 자체의 높이를 제어할 수 있다. 일반적으로 다른 조건이 같은 경우 전류 밀도가 크고 거칠기가 클 수록 돌출부 자체의 높이가 더 크고, 전류 밀도가 작고 거칠기가 작을 수록 돌출부 자체의 높이가 작다. 마찬가지로 연결홀 내에 전도성 매체를 설치할 경우 그 전류 밀도가 상대적으로 작을 수 있고, 비교적 조밀한 전도성 매체(13)를 형성하여 전기 전도 신뢰성을 높일 수 있음을 추론할 수 있다. 다른 방식을 사용할 경우에도 조작 조건을 제어하는 것을 통해 돌출부 자체의 높이를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 단계 5에서, 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층(16)을 형성하는 단계는 구체적으로,
이형 필름에 접착제 필름층(16)을 도포한 다음, 이형 필름을 통해 접착제 필름층(16)을 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 라미네이션하여 전이시키는 단계;
또는 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 직접 접착제 필름층(16)을 도포하는 단계를 포함한다.
실시예 4
본 발명의 실시예는 연성 커넥터의 제조 방법을 제공하되, 이는
절연체 및 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계 1;
기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 연결 홀을 형성하는 단계 2;
연결 홀이 전도성을 가지도록, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하는 단계 3;
연성 동박 적층판의 양측에 각각 동박을 식각하여 복수 개의 제1 전도체(11) 및 복수 개의 제2 전도체(12)를 형성하는 단계 4(구체적인 방법은 실시예 3의 단계 4의 설명과 같고 여기서는 더 설명하지 않는다);
전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여, 제1 전도체(11) 및/또는 제2 전도체(12)의 표면에 돌출부(14)를 형성하는 단계 5; 및
연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층(16)을 형성하는 단계 6(구체적인 방법은 실시예 3의 단계 5의 설명과 같고 여기서는 더 설명하지 않는다)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 단계 3에서, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 홀 벽의 전도성 매체(13)의 두께를 증가시켜 전도성 홀(15)을 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 전도성 매체(13)를 상기 연결 홀에 충진시키는 단계를 포함한다.
상기 “얇은 전도성 매체”는 후속적으로 계속하여 전도성 매체를 설치하는 것에 대한 것으로서, 상기 전도성 매체(13)를 형성하는 과정이 바로 선행기술에서 도통홀의 도금 과정이고, 먼저 형성된 얇은 전도성 매체(13)의 두께는 선행기술을 참조할 수 있으며 여기서는 반복 설명하지 않는다.
실시예 5
본 발명의 실시예는 연성 커넥터의 제조 방법을 제공하되, 이는
절연체 및 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계 1;
전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 돌출부(14)를 형성하는 단계 2;
기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 연결 홀을 형성하는 단계 3;
연결 홀이 전도성을 가지도록, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하는 단계 4;
연성 동박 적층판의 양측 표면에 각각 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)를 식각하여 형성하는 단계 5(구체적인 방법은 실시예 3의 단계 4의 설명과 같고 여기서는 더 설명하지 않는다); 및
연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층(16)을 형성하는 단계 6(구체적인 방법은 실시예 3의 단계 5의 설명과 같고 여기서는 더 설명하지 않는다)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 단계 4에서, 연결 홀 내에 전도성 매체(13)를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 홀 벽의 전도성 매체(13)의 두께를 증가시켜 전도성 홀(15)을 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체(13)를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 등 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 전도성 매체(13)를 상기 연결 홀에 충진시키는 단계를 포함한다.
상기 “얇은 전도성 매체”는 후속적으로 계속하여 전도성 매체를 설치하는 것에 대한 것으로서, 상기 전도성 매체(13)를 형성하는 과정이 바로 선행기술에서 도통홀의 도금 과정이고, 먼저 형성된 얇은 전도성 매체(13)의 두께는 선행기술을 참조할 수 있으며 여기서는 반복 설명하지 않는다.
종합하면, 본 발명은 절연체(10)를 포함하는 연성 커넥터를 제공하되, 절연체(10)의 일측 표면에는 복수 개의 제1 전도체(11)가 설치되고, 절연체(10)의 타측 표면에는 복수 개의 제2 전도체(12)가 설치되며, 절연체(10)에는 제1 전도체(11)와 제2 전도체(12)를 연결시키는 전도성 매체(13)가 더 설치되고, 제1 전도체(11) 및 제2 전도체(12)의 표면에는 돌출부(14)가 설치된다. 선행기술에 비해 상기 연성 커넥터는 전도 성능이 우수하고 사용 수명이 길며 신뢰성이 높고 제조 비용이 낮으며 반복적인 탈착이 가능하다.
이 밖에, 본 발명은 조작이 간단하고 구현하기 용이하다는 장점이 있는 상기 연성 커넥터의 제조 방법을 더 제공한다.
상기 “얇은 전도성 매체”는 후속적으로 계속하여 전도성 매체를 설치하는 것에 대한 것으로서, 상기 전도성 매체(13)를 형성하는 과정이 바로 선행기술에서 도통홀의 도금 과정이고, 먼저 형성된 얇은 전도성 매체(13)의 두께는 선행기술을 참조할 수 있으며 여기서는 반복 설명하지 않는다.
이해해야 할 것은, 본 발명에서는 다양한 정보를 설명하기 위해 “제1”, “제2” 등 용어를 사용하였으나, 이런 정보는 이런 용어에 한정되지 않으며, 이런 용어는 동일한 유형을 구별하기 위해서만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 “제1” 정보는 “제2” 정보라고도 할 수 있으며, 유사하게 “제2” 정보는 “제1” 정보라고도 할 수 있다.
상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 원리를 벗어나지 않고 다양한 개선 및 변형이 가능하며, 이러한 개선 및 변형은 본 발명의 보호 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
10: 절연체, 11: 제1 전도체, 12: 제2 전도체, 13: 전도성 매체, 14: 돌출부, 15: 전도성 홀, 16: 접착제 필름층.
Claims (32)
- 연성 커넥터에 있어서,
일측 표면에 복수 개의 제1 전도체가 설치되고 타측 표면에 복수 개의 제2 전도체가 설치되는 절연체를 포함하고, 상기 절연체에는 상기 제1 전도체와 상기 제2 전도체를 연결시키는 전도성 매체가 설치되며, 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에는 돌출부가 설치되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부는 규칙적 또는 불규칙적인 입체 기하 형상인 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제2항에 있어서,
상기 돌출부의 형상은 테이퍼 형상, 백 테이퍼 형상, 과립 형상, 나뭇가지 형상, 기둥 형상 또는 블록 형상인 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부 자체의 높이는 1 ~ 30 μm인 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에는 2개 또는 2개 이상의 상기 돌출부가 설치되고, 각 상기 돌출부의 형상은 동일하거나 상이하며, 각 상기 돌출부의 사이즈는 동일하거나 상이하고, 2개 또는 2개 이상의 상기 돌출부는 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에서 연속적 또는 불연속적으로 분포되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면은 거친 표면 또는 평평한 표면인 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부의 재료는 구리, 니켈, 주석, 납, 크롬, 몰리브덴, 아연, 금, 은 중 하나 또는 다수의 조합인 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 절연체의 적어도 일측 표면 및/또는 상기 돌출부에는 접착제 필름층이 설치되고, 상기 돌출부는 상기 접착제 필름층 내에 은폐되거나 상기 접착제 필름층을 관통하여 노출되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 절연체에는 상기 제1 전도체와 상기 제2 전도체를 연결시키는 연결 홀이 설치되고, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제9항에 있어서,
상기 전도성 매체는 상기 연결 홀에 충진되거나, 상기 전도성 매체는 상기 연결 홀의 홀 벽에 부착되어 전도성 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제9항에 있어서,
상기 제1 전도체는 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제1 전도체는 서로 독립적이며, 상기 제2 전도체는 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제2 전도체는 서로 독립적이며, 상기 제2 전도체와 상기 제1 전도체의 개수는 같고, 각 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 각 상기 제2 전도체와 일대일로 대응되게 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제9항에 있어서,
상기 제1 전도체는 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제1 전도체는 서로 독립적이며, 상기 제2 전도체는 2개 또는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제2 전도체는 서로 독립적이며, 상기 제1 전도체의 개수는 상기 제2 전도체의 개수보다 많고, 적어도 2개의 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 동일한 상기 제2 전도체와 서로 연결되며, 나머지 각 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 나머지 각 상기 제2 전도체와 일대일로 대응되게 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제9항에 있어서,
상기 제1 전도체는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제1 전도체는 서로 독립적이며, 상기 제2 전도체는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제2 전도체는 서로 독립적이며, 적어도 2개의 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 동일한 상기 제2 전도체와 서로 연결되고, 적어도 2개의 상기 제2 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 동일한 상기 제1 전도체와 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제9항에 있어서,
상기 제1 전도체는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제1 전도체는 서로 독립적이며, 상기 제2 전도체는 2개 이상으로 설치되고, 각 상기 제2 전도체는 서로 독립적이며, 일부분 상기 제1 전도체 중 적어도 2개의 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 일부분 상기 제2 전도체 중 동일한 상기 제2 전도체와 서로 연결되고, 다른 일부분 상기 제2 전도체 중 적어도 2개의 상기 제2 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 다른 일부분 상기 제1 전도체 중 동일한 상기 제1 전도체와 서로 연결되며, 나머지 각 상기 제1 전도체는 각각 상이한 상기 연결 홀 내의 상기 전도성 매체를 통해 나머지 각 상기 제2 전도체와 일대일로 대응되게 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제9항에 있어서,
상기 제1 전도체 및 이와 서로 연결된 상기 제2 전도체 사이에는 2개 또는 2개 이상의 상기 연결 홀이 설치되는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 절연체의 재료는 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리페닐렌, 폴리염화비닐, 폴리설폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에텔에텔 케톤, 폴리페닐렌에테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정 폴리머, 폴리파라반산 중 하나 또는 다수의 조합인 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연체는 연성 절연체이고, 상기 제1 전도체 및 상기 제2 전도체는 상기 절연체의 대향되는 2개의 상기 측면에 설치되며, 상기 돌출부는 도금 돌출부인 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 제8항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 접착제 필름층 내에 은폐되고, 상기 접착제 필름층의 두께는 상기 돌출부 자체의 높이의 평균값보다 작은 것을 특징으로 하는 연성 커넥터. - 연성 커넥터의 제조 방법에 있어서,
절연체 및 상기 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계;
상기 연성 동박 적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
상기 연결 홀이 전도성을 가지도록 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 동시에 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 상기 동박의 표면에 돌출부를 형성하는 단계; 및
상기 연성 동박 적층판의 양측에 각각 제1 전도체 및 제2 전도체를 식각하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제19항에 있어서,
기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 상기 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 상기 연결 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제19항에 있어서,
상기 연결 홀 내에 상기 전도성 매체를 형성하고 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 홀 벽의 상기 전도성 매체의 두께를 증가시켜 전도성 홀을 형성하는 동시에 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 전도성 매체를 상기 연결 홀에 충진시키는 동시에 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제19항에 있어서,
상기 연성 동박 적층판의 양측에 각각 상기 제1 전도체 및 상기 제2 전도체를 식각하여 형성하는 단계 이후,
상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 단계는 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착제 필름층을 도포한 다음, 상기 이형 필름을 통해 상기 접착제 필름층을 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 라미네이션하여 전이시키는 단계;
또는 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 직접 상기 접착제 필름층을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 연성 커넥터의 제조 방법에 있어서,
절연체 및 상기 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계;
상기 연성 동박 적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
상기 연결 홀이 전도성을 가지도록, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계;
상기 연성 동박 적층판의 양측에 각각 동박을 식각하여 복수 개의 제1 전도체 및 복수 개의 제2 전도체를 형성하는 단계; 및
상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에 돌출부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제23항에 있어서,
기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 상기 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 상기 연결 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제23항에 있어서,
상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 홀 벽의 상기 전도성 매체의 두께를 증가시켜 전도성 홀을 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 전도성 매체를 상기 연결 홀에 충진시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제23항에 있어서,
전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제23항에 있어서,
상기 제1 전도체 및/또는 상기 제2 전도체의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 단계 이후,
상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 단계는 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착제 필름층을 도포한 다음, 상기 이형 필름을 통해 상기 접착제 필름층을 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 라미네이션하여 전이시키는 단계;
또는 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 직접 상기 접착제 필름층을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 연성 커넥터의 제조 방법에 있어서,
절연체 및 상기 절연체의 대향되는 2개의 표면에 설치된 동박을 포함하는 연성 동박 적층판을 제조하는 단계;
상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 상기 동박의 표면에 돌출부를 형성하는 단계;
상기 연성 동박 적층판에 연결 홀을 형성하는 단계;
상기 연결 홀이 전도성을 가지도록, 상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계; 및
상기 연성 동박 적층판의 양측에 각각 제1 전도체 및 제2 전도체를 식각하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제28항에 있어서,
전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측의 동박의 표면에 상기 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제28항에 있어서,
기계적 천공, 레이저 천공 또는 스탬핑 방식을 사용하여 상기 연성 동박 적층판에 양측 동박을 연결시키는 상기 연결 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제28항에 있어서,
상기 연결 홀 내에 전도성 매체를 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 홀 벽의 상기 전도성 매체의 두께를 증가시켜 전도성 홀을 형성하는 단계;
또는 먼저 화학 반응을 통해 상기 연결 홀의 홀 벽에 한 층의 얇은 전도성 매체를 증착한 다음, 전기 도금, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 방식 중 하나 또는 다수를 사용하여 상기 전도성 매체를 상기 연결 홀에 충진시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법. - 제28항에 있어서,
상기 연성 동박 적층판의 양측에 각각 제1 전도체 및 제2 전도체를 식각하여 형성하는 단계 이후,
연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 접착제 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 단계는 구체적으로,
이형 필름에 상기 접착제 필름층을 도포한 다음, 상기 이형 필름을 통해 상기 접착제 필름층을 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 라미네이션하여 전이시키는 단계;
또는 상기 연성 동박 적층판의 적어도 일측 표면에 직접 상기 접착제 필름층을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 커넥터의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811329995.0A CN110783728A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种柔性连接器及制作方法 |
| CN201811329995.0 | 2018-11-09 | ||
| PCT/CN2019/095936 WO2020093729A1 (zh) | 2018-11-09 | 2019-07-15 | 一种柔性连接器及制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210083359A true KR20210083359A (ko) | 2021-07-06 |
| KR102663524B1 KR102663524B1 (ko) | 2024-05-07 |
Family
ID=
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11848508B2 (en) | 2023-12-19 |
| CN110783728A (zh) | 2020-02-11 |
| JP7387732B2 (ja) | 2023-11-28 |
| US20210384654A1 (en) | 2021-12-09 |
| JP2022507049A (ja) | 2022-01-18 |
| WO2020093729A1 (zh) | 2020-05-14 |
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| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
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