CN111511107A - 集成器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种集成器件，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本发明实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。此外，转接板的设置还能够增加相邻的两块电路板之间的距离，使得电路板上的元器件拥有足够的容纳空间。

Description

集成器件

技术领域

本发明涉及电路连接技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种集成器件，具有可反复拆装，导电性能好等优点。

基于此，本发明提供了一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，任意相邻的两块所述电路板之间均设有转接板，且各所述转接板和与其相邻的所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；

所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体面向所述转接板的表面设有若干第一导电体，所述绝缘体面向所述电路板的表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质；

将设于所述转接板两侧的柔性连接器分别记为第一柔性连接器和第二柔性连接器，所述转接板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接，所述转接板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干与所述第一焊盘连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；

将与所述第一柔性连接器相邻的所述电路板记为第一电路板，所述第一电路板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接，将与所述第二柔性连接器相邻的所述电路板记为第二电路板，所述第二电路板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接；

所述第一柔性连接器的第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第一导电体与所述第二焊盘连接的表面上或/和所述第一柔性连接器的第二导电体与所述第三焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第二导电体与所述第四焊盘连接的表面上设有凸起部。

作为优选方案，所述电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

作为优选方案，所述转接板上设有所述容置孔或容置槽。

作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

作为优选方案，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。

作为优选方案，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。

作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。

作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

作为优选方案，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

作为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

作为优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

作为优选方案，所述第一导电体和与其相连接的所述第二导电体之间设有两个或两个以上的所述连接孔。

作为优选方案，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。

作为优选方案，所述第一导电体与所述第二导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。

作为优选方案，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

作为优选方案，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。

作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。

作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

作为优选方案，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

作为优选方案，

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的集成器件通过将柔性连接器和转接板夹紧于相邻的两块电路板之间，并使柔性连接器两侧的导电体分别通过其表面设置的凸起部与转接板和电路板上的焊盘相连接，以此来实现两块电路板之间的电路导通，从而，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本发明实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。此外，转接板的设置还能够增加相邻的两块电路板之间的距离，使得电路板上的元器件拥有足够的容纳空间。

附图说明

图1是本发明实施例的集成器件的分解示意图；

图2是本发明实施例的集成器件的横截面结构示意图；

图3是本发明实施例的柔性连接器的横截面结构示意图(凸起部为立体几何状)；

图4是本发明实施例的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(一)；

图5是本发明实施例的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(二)；

图6是本发明实施例的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(三)；

图7是本发明实施例的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(四)；

图8是本发明实施例的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(五)；

图9是本发明实施例的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大100倍时的切片图(六)；

图10是本发明实施例的柔性连接器的横截面结构示意图(凸起部的表面为弧形面)；

图11是图3中I区域的放大视图；

图12是本发明实施例的导电体的表面为平整面时的局部视图(凸起部为尖角状)；

图13是图10中II区域的放大视图；

图14是本发明实施例的导电体的表面为粗糙面时的局部视图(凸起部的表面为弧形面)；

图15是本发明实施例的设有胶膜层的柔性连接器的横截面结构示意图(凸起部为立体几何状)；

图16是本发明实施例的设有胶膜层的柔性连接器的横截面结构示意图(凸起部的表面为弧形面)；

图17是本发明实施例的连接孔被导电介质填充满时的横截面结构示意图(凸起部为立体几何状)；

图18是本发明实施例的第一导电体与第二导电体之间采用第二种电连接形式时的横截面结构示意图；

图19是本发明实施例的第一导电体与第二导电体之间采用第三种电连接形式时的横截面结构示意图；

图20是本发明实施例的第一导电体与第二导电体之间采用第四种电连接形式时的横截面结构示意图；

图21是本发明实施例的第一导电体与第二导电体之间采用第五种电连接形式时的横截面结构示意图。

附图标记说明：

1、转接板，11、第一焊盘，12、第二焊盘，2、柔性连接器，2a、第一柔性连接器，2b、第二柔性连接器，20、绝缘体，21、第一导电体，22、第二导电体，23、导电介质，24、凸起部，25、胶膜层，26、导电孔，4、第一电路板，41、第三焊盘，5、第二电路板，51、第四焊盘，6、容置孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，任意相邻的两块电路板之间均设有转接板1，且各转接板1和与其相邻的电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器2。需要说明的是，这里所述的可拆卸连接包括螺栓连接、卡扣连接等等，当然，柔性连接器2与电路板之间、柔性连接器2与转接板1之间以及相邻的两块电路板之间的连接方式可以相同，也可以不相同。

如图1至图2所示，柔性连接器2包括绝缘体20，绝缘体20面向转接板1的表面设有若干第一导电体21，绝缘体20面向电路板的表面设有若干第二导电体22，绝缘体20上还设有连接第一导电体21与第二导电体22的导电介质23。将设于转接板1两侧的柔性连接器2分别记为第一柔性连接器2a和第二柔性连接器2b，转接板1面向第一柔性连接器2a的表面设有若干第一焊盘11，第一焊盘11与第一柔性连接器2a的第一导电体21数量相等且一一对应连接；转接板1面向第二柔性连接器2b的表面设有若干与第一焊盘11连接的第二焊盘12，第二焊盘12与第二柔性连接器2b的第一导电体21数量相等且一一对应连接。将与第一柔性连接器2a相邻的电路板记为第一电路板3，第一电路板3面向第一柔性连接器2a的表面设有若干第三焊盘31，第三焊盘31与第一柔性连接器2a的第二导电体22数量相等且一一对应连接；将与第二柔性连接器2b相邻的电路板记为第二电路板4，第二电路板4面向第二柔性连接器2b的表面设有若干第四焊盘41，第四焊盘41与第二柔性连接器2b的第二导电体22数量相等且一一对应连接。

如图2至图3所示，第一柔性连接器2a的第一导电体21与第一焊盘11连接的表面上、第一柔性连接器2a的第二导电体22与第三焊盘31连接的表面上、第二柔性连接器2b的第一导电体21与第二焊盘12连接的表面上以及第二柔性连接器2b的第二导电体22与第四焊盘41连接的表面上均设有凸起部24。由此，在实际应用中，第一柔性连接器2a上的各第一导电体21通过其表面设置的凸起部24与转接板1上的各第一焊盘11电连接，第一柔性连接器2a上的各第二导电体22通过其表面设置的凸起部24与第一电路板3上的各第三焊盘31电连接，第二柔性连接器2b上的各第一导电体21通过其表面设置的凸起部24与转接板1上的各第二焊盘12电连接，第二柔性连接器2b上的各第二导电体22通过其表面设置的凸起部24与第二电路板4上的各第四焊盘41电连接。

基于上述结构，该集成器件通过将柔性连接器2和转接板1夹紧于相邻的两块电路板之间，并使柔性连接器2两侧的导电体分别通过其表面设置的凸起部24与转接板1和电路板上的焊盘相连接，以此来实现两块电路板之间的电路导通，从而，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本发明实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部24能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得柔性连接器2与电路板以及转接板1之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部24还能够增加焊盘与导电体之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，焊盘与导电体之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。此外，转接板1的设置还能够增加相邻的两块电路板之间的距离，使得电路板上的元器件拥有足够的容纳空间。

具体地，如图3至图9所示，凸起部24为规则或不规则的立体几何状，例如尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状等，并且，无论是何种形状，凸起部24的自身高度h的取值范围为1至30μm，其中，2.5至15μm为最优选的范围。在此基础上，第一导电体21和第二导电体22的表面设有两个或两个以上的凸起部24，每个凸起部24的形状可以相同或不同，每个凸起部24的尺寸也可以相同或不同，也就是说，两个或两个以上的凸起部24的形状可以为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状中的一种或多种，并且，同样形状的两个或两个以上的凸起部24的尺寸可不尽相同；另外，两个或两个以上的凸起部24在第一导电体21和第二导电体22的表面连续或不连续地分布，例如，当两个或两个以上的凸起部24的形状为尖角状且连续分布时，可形成规则的、周期性的齿纹状立体图案，抑或是不规则的、无序的齿纹状立体图案，当然，这里只是列举了其中一种情况，上述的其他形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。

可选地，如图10所示，除上述立体几何状以外，凸起部24的表面还可以为规则或不规则的弧形面，并且，每个凸起部24的形状可以相同或不同，每个凸起部24的尺寸也可以相同或不同，也就是说，每个凸起部24的弧度、高度、边缘轮廓形状等都不尽相同。在此基础上，当两个或两个以上凸起部24在第一导电体21和第二导电体22的表面连续地分布时，两个或两个以上凸起部24形成规则的、周期性的波纹状图案，抑或是不规则的、无序的波纹状图案。当然，这里只是列举了其中一种情况，其他类似形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。

可选地，在图3和图10的基础上，参见图11至图14，第一导电体21和第二导电体22的表面可以是平整面，也可以是粗糙面。需要说明的是，这里所说的平整面和粗糙面是指凸起部24所在的第一导电体21和第二导电体22的表面，也就是凸起部24所在的基准面，而不是两个或两个以上的凸起部24组成的平面。当第一导电体21和第二导电体22的表面是粗糙面时，其包括凹部和凸部，凸起部24既分布于凹部，也分布于凸部；当凸起部24为规则或不规则的立体几何状时，任一凸部的高度H与位于该凸部上凸起部24的自身高度h之和为1至30μm，当然，也可是设在凸部上的凸起部24的自身高度h即为1至30μm，那么，此时凸部的高度H与位于该凸部上的凸起部24的自身高度h之和大于1至30μm，从而可进一步增强第一柔性连接器2a以及该集成器件的电气连接性能。

可选地，如图15至16所示，为了便于该集成器件的组装，柔性连接器2与电路板以及转接板1之间也可以采用粘接。具体而言，凸起部24上设有胶膜层25，对于每个凸起部24而言，在柔性连接器22未夹紧于电路板与转接板1之间时，其隐藏于胶膜层25内或穿透胶膜层25并暴露出来。基于此，在该集成器件的组装过程当中，由于胶膜层25具有流动性，因此，之前未穿透胶膜层25的凸起部24，此时全都或个别穿透胶膜层25并和之前就已经穿透胶膜层25的凸起部24一起与焊盘相接触，从而使得柔性连接器2与电路板以及转接板1之间形成可靠的电连接，保证了该集成器件在增加胶膜层25后依然具有良好的导电性能；与此同时，得益于胶膜层25的粘接能力，该集成器件的连接更加稳固，不易松动和脱开。当然，为了简化工艺，本发明实施例中的胶膜层25是直接形成于柔性连接器2的整个表面的，因此，除了凸起部24上，绝缘体20两侧的表面也会形成胶膜层25。在本发明实施例中，胶膜层25优选压敏胶或热塑性胶，但根据实际应用情况的不同，胶膜层25还可以选用热固性胶等。

可选地，凸起部24的材质为铜、镍、铅、铬、钼、锌、锡、金、银中的一种或多种的组合。具体而言，凸起部24可以是单一成分，即铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种，也可以是以铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成复合材质的凸起部24。在本发明实施例中，凸起部24优选以铜为主体，镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种金属形成于铜表面的复合材质，这是由于仅由铜构成的凸起部24容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、锡、金、银可提高凸起部24的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高柔性连接器2的导电性能，延长柔性连接器2的使用寿命。

进一步地，如图3所示，绝缘体20上设有连接第一导电体21与第二导电体22的连接孔，导电介质23附着于连接孔的孔壁上并形成导电孔26，导电孔26可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，如图17所示，在导电介质23的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个连接孔填充满导电介质23，即不形成导电孔26，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔26内，保护导电介质23不会被蚀刻。

再进一步地，在本发明实施例中，第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘31以及第四焊盘41均设为两个或两个以上，并且，各第一焊盘11相互独立，各第二焊盘12相互独立，各第三焊盘31相互独立，各第四焊盘41相互独立。对应的，柔性连接器2的第一导电体21和第二导电体22也设为两个或两个以上，并且，各第一导电体21相互独立，各第二导电体22相互独立。与此同时，第一导电体21与第二导电体22之间存在以下多种连接形式：

第一种——如图3所示，第一导电体21与第二导电体22数量相等，并且，各第一导电体21分别通过不同连接孔内的导电介质23与各第二导电体22一一对应并连接。

第二种——如图18所示，第一导电体21的数量多于第二导电体22的数量，至少两个第一导电体21分别通过不同连接孔内的导电介质23与同一个第二导电体22相连接，其余各第一导电体21分别通过不同连接孔内的导电介质23与其余各第二导电体22一一对应并连接。

第三种——如图19所示，第一导电体21的数量少于第二导电体22的数量，至少两个第二导电体22分别通过不同连接孔内的导电介质23与同一个第一导电体21相连接，其余各第二导电体22分别通过不同连接孔内的导电介质23与其余各第一导电体21一一对应并连接。

第四种——如图20所示，至少两个第一导电体21分别通过不同连接孔内的导电介质23与同一个第二导电体22相连接，至少两个第二导电体22分别通过不同连接孔内的导电介质23与同一个第一导电体21相连接。

第五种——如图21所示，至少两个第一导电体21分别通过不同连接孔内的导电介质23与同一个第二导电体22相连接，至少两个第二导电体22分别通过不同连接孔内的导电介质23与同一个第一导电体21相连接，其余各第一导电体21分别通过不同连接孔内的导电介质23与其余各第二导电体22一一对应并连接。

可选地，第一导电体21与第二导电体22之间无论采取上述哪种电连接形式，第一导电体21和与其相连接的第二导电体22之间均可设置两个或两个以上的连接孔，并且，每个连接孔内均设有导电介质23，以进一步提高柔性连接器2以及该集成器件的导电性能。

可选地，如图1所示，第一电路板3面向第一柔性连接器2a的表面或/和第二电路板4面向第二柔性连接器2b的表面设有元器件(图未示)，第一柔性连接器2a或/和第二柔性连接器2b的绝缘体20设有用于容置元器件的容置孔5，以避免损坏元器件，同时提高该集成器件的集成化程度。当然，容置孔5还可以是容置槽或其它相类似的结构。对应的，转接板1上也设有容置孔5或容置槽，以容置体积更大的元器件。

可选地，本发明实施例中的绝缘体20的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言，绝缘体20可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。基于此，绝缘体20具有一定的形变量，当柔性连接器2夹紧于电路板与转接板1之间时，首先与焊盘相接触的凸起部24会向后压缩，从而使得相对低一些的凸起部24也能够与焊盘相接触，以保证第一导电体21和第二导电体22与焊盘之间形成可靠的电连接。

可选地，本发明实施例中的导电介质23优选铜，当然也可以选用其他具有良好导电性能的材料，例如锡、银、金、石墨、铜浆、银浆、锡膏、碳纳米管等。

需要强调的是，在本发明实施例中，第一柔性连接器2a与第二柔性连接器2b在结构的一致性上并无关联，也就是说，二者的结构可以完全相同，也可以不尽相同，例如，第一柔性连接器2a的凸起部24为尖角状，第二柔性连接器2b的凸起部24的表面为弧形面；第一柔性连接器2a的第一导电体21和第二导电体22的表面为平整面，第二柔性连接器2b的第一导电体21和第二导电体22的表面为粗糙面；第一柔性连接器2a的凸起部24的材质为铜，第二柔性连接器2b的凸起部24的材质为铜镀镍；第一柔性连接器2a的绝缘体20的材质为聚酰亚胺，第二柔性连接器2b的绝缘体20的材质为热塑性聚酰亚胺；第一柔性连接器2a的凸起部24上设有胶膜层25，第二柔性连接器2b的凸起部24上没有设置胶膜层25等等。

为了使本发明提供的集成器件的特征和有益效果能够更加的通俗易懂，下面将结合附图对一个结构简单的集成器件作进一步的详细说明。

如图1所示，该集成器件包括第一电路板3、第二电路板4、第一柔性连接器2a、第二柔性连接器2b以及转接板1，其中，转接板1设于第一电路板3与第二电路板4之间，第一柔性连接器2a夹设于第一电路板3与转接板1之间，第二柔性连接器2b夹设于第二电路板4与转接板1之间，并且，螺栓依次贯穿第一电路板3、第一柔性连接器2a、转接板1、第二柔性连接器2b以及第二电路板4实现紧固连接。

进一步地，如图2至图3所示，转接板1朝向第一柔性连接器2a的表面设有n个相互独立的第一焊盘11，对应的，第一电路板3朝向第一柔性连接器2a的表面设有n个相互独立的第三焊盘31；第一柔性连接器2a的绝缘体20面向转接板1的表面设有n个相互独立的第一导电体21，第一柔性连接器2a的绝缘体20面向第一电路板3的表面设有n个相互独立的第二导电体22，并且，第一柔性连接器2a的第一导电体21和第二导电体22的表面均设有凸起部24。由此，第一柔性连接器2a的各第一导电体21分别通过各自表面设置的凸起部24与各第一焊盘11一一对应并连接，第一柔性连接器2a的各第二导电体22分别通过各自表面设置的凸起部24与各第三焊盘31一一对应并连接。此外，第一柔性连接器2a的绝缘体20上还设有与其第一导电体21和第二导电体22数量相等的连接孔，每个连接孔的孔壁上均附着有导电介质23，由此，第一柔性连接器2a的绝缘体20上设有n个导电孔26，并且，每个导电孔26分别对应连接一个第一柔性连接器2a的第一导电体21和一个第二导电体22。

再进一步地，如图2至图3所示，转接板1朝向第二柔性连接器2b的表面设有m个相互独立的第二焊盘12，且第一焊盘11与第二焊盘12相互连接，对应的，第二电路板4朝向第二柔性连接器2b的表面设有m个相互独立的第四焊盘41；第二柔性连接器2b的绝缘体20面向转接板1的表面设有m个相互独立的第一导电体21，第二柔性连接器2b的绝缘体20面向第二电路板4的表面设有m个相互独立的第二导电体22，同样的，第二柔性连接器2b的第一导电体21和第二导电体22的表面均设有凸起部24。由此，第二柔性连接器2b的各第一导电体21分别通过各自表面设置的凸起部24与各第二焊盘12一一对应并连接，第二柔性连接器2b的各第二导电体22分别通过各自表面设置的凸起部24与各第四焊盘41一一对应并连接。此外，第二柔性连接器2b的绝缘体20上还设有与其第一导电体21和第二导电体22数量相等的连接孔，每个连接孔的孔壁上均附着有导电介质23，由此，第二柔性连接器2b的绝缘体20上设有m个导电孔26，并且，每个导电孔26分别对应连接一个第二柔性连接器2b的第一导电体21和一个第二导电体22。

基于上述结构，第一电路板3上各信号线路发出的电信号依次通过第三焊盘31、第一柔性连接器2a的第二导电体22上的凸起部24、第一柔性连接器2a的第二导电体22、第一柔性连接器2a的绝缘体20上的导电介质23、第一柔性连接器2a的第一导电体21、第一柔性连接器2a的第一导电体21上的凸起部24、第一焊盘11、第二焊盘12、第二柔性连接器2b的第一导电体21上的凸起部24、第二柔性连接器2b的第一导电体21、第二柔性连接器2b的绝缘体20上的导电介质23、第二柔性连接器2b的第二导电体22、第二柔性连接器2b的第二导电体22上的凸起部24以及第四焊盘41传递给第二电路板4上的各信号线路，以实现第一电路板3与第二电路板4之间的信号导通。

最后，需要说明的是，根据实际应用情况的不同，本发明实施例中的全部或部分柔性连接器2也可仅在一侧导电体的表面设有凸起部24，例如，第一柔性连接器2a的第一导电体21通过其表面设置的凸起部24与第一焊盘11连接，第一柔性连接器2a的第二导电体22直接与第三焊盘31相贴连接，第二柔性连接器2b的第一导电体21直接与第二焊盘12相贴连接，第二柔性连接器2b的第二导电体22直接与第四焊盘41相贴连接；或者，第一柔性连接器2a的第一导电体21直接与第一焊盘11相贴连接，第一柔性连接器2a的第二导电体22通过其表面设置的凸起部24与第三焊盘31连接，第二柔性连接器2b的第一导电体21直接与第二焊盘12相贴连接，第二柔性连接器2b的第二导电体22通过其表面设置的凸起部24与第四焊盘41连接；又或者，第一柔性连接器2a的第一导电体21直接与第一焊盘11相贴连接，第一柔性连接器2a的第二导电体22通过其表面设置的凸起部24与第三焊盘31连接，第二柔性连接器2b的第一导电体21通过其表面设置的凸起部24与第二焊盘12连接，第二柔性连接器2b的第二导电体22通过其表面设置的凸起部24与第四焊盘41连接。并且，该集成器件同样具有如前文所述的技术效果，故此处不再赘述。

综上，本发明提供了一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，任意相邻的两块电路板之间均设有转接板1，且各转接板1和与其相邻的电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器2。与现有技术相比，该集成器件导电性能好，可靠性高，制作成本低，并且可反复拆装。

应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也视为本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两块可拆卸连接的电路板，任意相邻的两块所述电路板之间均设有转接板，且各所述转接板和与其相邻的所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；

所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体面向所述转接板的表面设有若干第一导电体，所述绝缘体面向所述电路板的表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质；

将设于所述转接板两侧的柔性连接器分别记为第一柔性连接器和第二柔性连接器，所述转接板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接，所述转接板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干与所述第一焊盘连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；

将与所述第一柔性连接器相邻的所述电路板记为第一电路板，所述第一电路板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接，将与所述第二柔性连接器相邻的所述电路板记为第二电路板，所述第二电路板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接；

所述第一柔性连接器的第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第一导电体与所述第二焊盘连接的表面上或/和所述第一柔性连接器的第二导电体与所述第三焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第二导电体与所述第四焊盘连接的表面上设有凸起部。

2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

3.根据权利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述转接板上设有所述容置孔或容置槽。

4.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

5.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

6.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。

7.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

8.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。

9.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。

10.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

11.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

12.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

13.根据权利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

14.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体和与其相连接的所述第二导电体之间设有两个或两个以上的所述连接孔。

15.根据权利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。

16.根据权利要求15所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体与所述第二导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。

17.根据权利要求15所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

18.根据权利要求15所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。

19.根据权利要求15所述的集成器件，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。

20.根据权利要求15所述的集成器件，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

21.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

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