CN209948107U - 一种集成器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器。与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，该集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。

Description

一种集成器件

技术领域

本实用新型涉及电路连接技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种集成器件，具有可反复拆装，导电性能好等优点。

基于此，本实用新型提供了一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；

所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，将位于所述第一导电体所在侧的所述电路板记为第一电路板，将位于所述第二导电体所在侧的所述电路板记为第二电路板，所述第一电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接；

所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，且所述第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二导电体与所述第二焊盘连接的表面上设有凸起部。

作为优选方案，所述第一电路板或/和所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

作为优选方案，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。

作为优选方案，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。

作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。

作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种。

作为优选方案，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

作为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

作为优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

作为优选方案，所述第一焊盘和所述第一导电体均设为两个或两个以上，且各所述第一焊盘相互独立，各所述第一导电体相互独立；

所述第二焊盘和所述第二导电体均设为两个或两个以上，且各所述第二焊盘相互独立，各所述第二导电体相互独立。

作为优选方案，所述第一导电体与所述第二导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。

作为优选方案，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

作为优选方案，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。

作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。

作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

作为优选方案，所述第一导电体和与其相连接的所述第二导电体之间设有两个或两个以上的所述连接孔。

作为优选方案，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型实施例提供的集成器件通过将柔性连接器夹紧于相邻的两块电路板之间，并使柔性连接器两侧的导电体分别通过其表面设置的凸起部与两块电路板上的焊盘相连接，以此来实现两块电路板之间的电路导通，从而，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本实用新型实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的集成器件的分解示意图；

图2是本实用新型实施例一的集成器件的横截面结构示意图；

图3是本实用新型实施例一的柔性连接器的横截面结构示意图；

图4是图3中I区域的放大视图；

图5是本实用新型实施例一的第一导电体表面为平整面时的局部视图；

图6是本实用新型实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400 倍时的切片图(一)；

图7是本实用新型实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400 倍时的切片图(二)；

图8是本实用新型实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400 倍时的切片图(三)；

图9是本实用新型实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400 倍时的切片图(四)；

图10是本实用新型实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400 倍时的切片图(五)；

图11是本实用新型实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大100 倍时的切片图(六)；

图12是本实用新型实施例一的连接孔被导电介质填充满时的横截面结构示意图；

图13是本实用新型实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第二种电连接形式时的横截面结构示意图；

图14是本实用新型实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第三种电连接形式时的横截面结构示意图；

图15是本实用新型实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第四种电连接形式时的横截面结构示意图；

图16是本实用新型实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第五种电连接形式时的横截面结构示意图；

图17是本实用新型实施例二的柔性连接器的横截面结构示意图；

图18是图17中II区域的放大视图；

图19是本实用新型实施例二的第一导电体表面为粗糙面时的局部视图；

图20是本实用新型实施例三的柔性连接器(凸起部为立体几何状)的横截面结构示意图；

图21是本实用新型实施例三的柔性连接器(凸起部的表面为弧形面)的横截面结构示意图。

附图标记说明：

1、第一电路板，11、第一焊盘，2、第二电路板，21、第二焊盘，3、柔性连接器，31、绝缘体，311、容置孔，32、第一导电体，33、第二导电体， 34、导电介质，35、凸起部，36、导电孔，37、胶膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图1至图2所示，本实用新型实施例提供一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器3；在组装该集成器件时，操作工人先将柔性连接器3安装于其中一块电路板上，然后再将该电路板与另一块电路板紧固连接，以实现将柔性连接器3 夹紧于两块电路板之间。需要说明的是，这里所述的可拆卸连接包括螺栓连接、卡扣连接等等，当然，两块电路板之间的连接方式相较于柔性连接器3与电路板之间的连接方式而言，可以相同，也可以不相同。

进一步地，如图1至图2所示，柔性连接器3包括绝缘体31，绝缘体31 的一侧表面设有若干第一导电体32，绝缘体31的另一侧表面设有若干第二导电体33，绝缘体31上还设有连接第一导电体32与第二导电体33的导电介质34；将位于第一导电体32所在侧的电路板记为第一电路板1，第一电路板1面向柔性连接器3的表面设有与第一导电体32数量相等的第一焊盘11，各第一焊盘11与各第一导电体32一一对应并连接，并且，第一导电体32与第一焊盘11连接的表面上设有凸起部35；将位于第二导电体33所在侧的电路板记为第二电路板2，第二电路板2面向柔性连接器3的表面设有与第二导电体33数量相等的第二焊盘21，各第二焊盘21与各第二导电体33一一对应并连接，并且，第二导电体33与第二焊盘21连接的表面上同样设有凸起部35。由此，在实际应用中，各第一导电体32通过其表面设置的凸起部35与第一电路板1上的各第一焊盘11电连接，同理，各第二导电体33通过其表面设置的凸起部35与第二电路板2上的各第二焊盘21电连接。

基于上述结构，该集成器件通过将柔性连接器3夹紧于两块电路板之间，并使柔性连接器3两侧的导电体分别通过其表面设置的凸起部35与两块电路板上的焊盘相连接，以此来实现两块电路板之间的电路导通，从而，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本实用新型实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，第一导电体32和第二导电体33上设有的凸起部35能够增大第一焊盘11与第一导电体32以及第二焊盘21与第二导电体33的接触面积，使得柔性连接器3与电路板之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部35 还能够增加第一焊盘11与第一导电体32之间以及第二焊盘21与第二导电体 33之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，第一焊盘11与第一导电体32之间以及第二焊盘21与第二导电体33之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。

具体地，如图3至图11所示，凸起部35为规则或不规则的立体几何状，例如尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状等，并且，无论是何种形状，凸起部35的自身高度h的取值范围为1至30μm，其中，2.5至15μm为最优选的范围。在此基础上，第一导电体32和第二导电体33的表面设有两个或两个以上的凸起部35，每个凸起部35的形状可以相同或不同，每个凸起部 35的尺寸也可以相同或不同，也就是说，两个或两个以上的凸起部35的形状可以为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状中的一种或多种，并且，同样形状的两个或两个以上的凸起部35的尺寸可不尽相同。另外，两个或两个以上的凸起部35在第一导电体32和第二导电体33的表面连续或不连续地分布，例如，当两个或两个以上的凸起部35的形状为尖角状且连续分布时，可形成规则的、周期性的齿纹状立体图案，抑或是不规则的、无序的齿纹状立体图案，当然，这里只是列举了其中一种情况，上述中的其他形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。

可选地，如图3至图5所示，第一导电体32和第二导电体33的表面可以是平整面，也可以是粗糙面。需要说明的是，这里所说的平整面和粗糙面是指凸起部35所在的第一导电体32和第二导电体33的表面，也就是凸起部35所在的基准面，而不是两个或两个以上的凸起部35组成的平面。当第一导电体 32和第二导电体33的表面是粗糙面时，其包括凹部和凸部，凸起部35既分布于凹部，也分布于凸部，并且，任一凸部的高度H与位于该凸部上凸起部35 的自身高度h之和也为1至30μm。当然，也可是设在凸部上的凸起部35的自身高度h即为1至30μm，那么，此时凸部的高度H与位于该凸部上的凸起部 35的自身高度h之和大于1至30μm，从而可进一步增强该柔性连接器3以及该集成器件的电气连接性能。

可选地，凸起部35的材质为铜、镍、铅、铬、钼、锌、锡、金、银中的一种或多种的组合。具体而言，凸起部35可以是单一成分，即铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种，也可以是以铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成复合材质的凸起部35。在本实施例中，凸起部35优选以铜为主体，镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种金属形成于铜表面的复合材质，这是由于仅由铜构成的凸起部35容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、锡、金、银可提高凸起部35的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高柔性连接器的导电性能，延长柔性连接器的使用寿命。

如图3所示，绝缘体31上设有连接第一导电体32与第二导电体33的连接孔，导电介质34附着于连接孔的孔壁上并形成导电孔36，导电孔36可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，如图12所示，在导电介质34的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个连接孔填充满导电介质34，即不形成导电孔36，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔36内，保护导电介质34不会被蚀刻。

在本实用新型实施例中，第一焊盘11和第一导电体32均设为两个或两个以上，且各第一焊盘11相互独立，各第一导电体32相互独立；同样的，第二焊盘21和第二导电体33均设为两个或两个以上，且各第二焊盘21相互独立，各第二导电体33相互独立。其中，第一导电体32与第二导电体33之间存在以下多种连接形式：

第一种——如图3所示，第二导电体33与第一导电体32数量相等，并且，各第一导电体32分别通过不同连接孔内的导电介质34与各第二导电体33一一对应并连接。在此种连接形式下，第一电路板1上的各信号线路与第二电路板2上的各信号线路一一对应导通。

第二种——如图13所示，第一导电体32的数量多于第二导电体33的数量，至少两个第一导电体32分别通过不同连接孔内的导电介质34与同一个第二导电体33相连接，其余各第一导电体32分别通过不同连接孔内的导电介质 34与其余各第二导电体33一一对应并连接。在此种连接形式下，第一电路板 1上的部分信号线路与第二电路板2上的接地线路导通，第一电路板1上其余的各信号线路与第二电路板2上的各信号线路一一对应导通。

第三种——如图14所示，第一导电体32的数量少于第二导电体33的数量，至少两个第二导电体33分别通过不同连接孔内的导电介质34与同一个第一导电体32相连接，其余各第二导电体33分别通过不同连接孔内的导电介质 34与其余各第一导电体32一一对应并连接。在此种连接形式下，第二电路板 2上的部分信号线路与第一电路板1上的接地线路导通，第二电路板2上其余的各信号线路与第一电路板1上的各信号线路一一对应导通。

第四种——如图15所示，至少两个第一导电体32分别通过不同连接孔内的导电介质34与同一个第二导电体33相连接，至少两个第二导电体33分别通过不同连接孔内的导电介质34与同一个第一导电体32相连接。在此种连接形式下，第一电路板1上的部分信号线路与第二电路板2上的接地线路导通，第二电路板2上的部分信号线路与第一电路板1上的接地线路导通。

第五种——如图16所示，至少两个第一导电体32分别通过不同连接孔内的导电介质34与同一个第二导电体33相连接，至少两个第二导电体33分别通过不同连接孔内的导电介质34与同一个第一导电体32相连接，其余各第一导电体32分别通过不同连接孔内的导电介质34与其余各第二导电体33一一对应并连接。在此种连接形式下，第一电路板1上的部分信号线路与第二电路板2上的接地线路导通，第二电路板2上的部分信号线路与第一电路板1上的接地线路导通，第一电路板1上其余的各信号线路与第二电路板2上其余的各信号线路一一对应导通。

可选地，第一导电体32与第二导电体33之间无论采取上述哪种电连接形式，第一导电体32和与其相连接的第二导电体33之间均可设置两个或两个以上的连接孔，并且，每个连接孔内均设有导电介质34，以进一步提高该柔性连接器3以及该集成器件的导电性能。

可选地，第一电路板1或/和第二电路板2面向柔性连接器3的表面设有元器件(图未示)，绝缘体31设有用于容置元器件的容置孔311，以避免损坏元器件，而且还可以进一步提高该集成器件的集成化程度，当然，容置孔311 也可以是容置槽或其它相类似的结构。

可选地，本实用新型实施例中的绝缘体31的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言，绝缘体31可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。基于此，绝缘体31具有一定的形变量，当该柔性连接器3夹紧于两块电路板之间时，首先与焊盘相接触的凸起部35会向后压缩，从而使得相对低一些的凸起部35也能够与焊盘相接触，以保证第一导电体32和第二导电体33与焊盘之间形成可靠的电连接。

可选地，本实用新型实施例中的导电介质34优选铜，当然也可以选用其他具有良好导电性能的材料，例如锡、银、金、石墨、铜浆、银浆、锡膏、碳纳米管等。

为了使本实用新型提供的集成器件的特征和有益效果能够更加的通俗易懂，下面将结合附图对一个结构简单的集成器件作进一步的详细说明。

如图1所示，该集成器件包括第一电路板1、第二电路板2以及夹设于二者之间的柔性连接器3，并且，第一电路板1、第二电路板2、柔性连接器3三者通过螺栓贯穿连接。

进一步地，如图2至图3所示，柔性连接器3包括绝缘体31，绝缘体31 面向第一电路板1的表面设有n个相互独立的第一导电体32，而面向第二电路板2的表面则设有n个相互独立的第二导电体33，并且，第一导电体32的表面和第二导电体33的表面均设有凸起部35；此外，绝缘体31上还设有与第一导电体32和第二导电体33数量相等的连接孔，每个连接孔的孔壁上均附着有导电介质34，由此，绝缘体31上设有n个导电孔36，并且，每个导电孔36 分别对应连接一个第一导电体32和一个第二导电体33。

再进一步地，如图2所示，第一电路板1面向柔性连接器3的表面设有n 个第一焊盘11，各第一导电体32分别通过各自表面设置的凸起部35与各第一焊盘11一一对应并连接；相同的，第二电路板2面向柔性连接器3的表面设有n个第二焊盘21，各第二导电体33分别通过各自表面设置的凸起部35与各第二焊盘21一一对应并连接。基于此，第一电路板1上各信号线路发出的电信号依次通过第一焊盘11、第一导电体32上设置的凸起部35、第一导电体32、导电介质34、第二导电体33、第二导电体33上设置的凸起部35以及第二焊盘21传递给第二电路板2上的各信号线路，以实现第一电路板1与第二电路板2之间的信号导通。

最后，需要说明的是，根据实际应用情况的不同，本实用新型实施例中的柔性连接器3也可仅在第一导电体32或第二导电体33的表面设有凸起部35，即，第一导电体32通过凸起部35与第一焊盘11连接，而第二导电体33直接与第二焊盘21相贴连接，或者，第一导电体32直接与第一焊盘11相贴连接，而第二导电体33通过凸起部35与第二焊盘21连接，并且，该集成器件同样具有如前文所述的技术效果，故此处不再赘述。

实施例二

如图17至图19所示，本实用新型实施例提供的集成器件与实施例一提供的集成器件相比，其区别在于，第一导电体32或/和第二导电体33上设有的凸起部35的表面为规则或不规则的弧形面。具体而言，凸起部35设为两个或两个以上，每个凸起部35的形状可以相同或不同，每个凸起部35的尺寸也可以相同或不同，也就是说，每个凸起部35的弧度、高度、边缘轮廓形状等都不尽相同。另外，两个或两个以上凸起部35在第一导电体32或/和第二导电体33的表面连续或不连续地分布，当连续分布时，两个或两个以上凸起部35 形成规则的、周期性的波纹状图案，抑或是不规则的、无序的波纹状图案。当然，这里只是列举了其中一种情况，其他类似形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。

除上述区别外，本实用新型实施例的其它具体结构与实施例一中的一致，相应的原理和技术效果也一致，此处不再赘述。

实施例三

如图20至图21所示，本实用新型实施例提供的集成器件与实施例一和实施例二提供的集成器件相比，其区别在于，柔性连接器3与电路板之间的可拆卸连接为粘接。具体而言，柔性连接器3的凸起部35上设有胶膜层37，对于每个凸起部35而言，在柔性连接器3未夹紧于两块电路板之间时，其隐藏于胶膜层37内或穿透胶膜层37并暴露出来。基于此，在该集成器件的组装过程当中，由于胶膜层37具有流动性，因此，之前未穿透胶膜层37的凸起部35，此时全都或个别穿透胶膜层37并且和之前就已经穿透胶膜层37的凸起部35 一起与第一焊盘11或/和第二焊盘21相接触，从而使得柔性连接器3与两块电路板之间形成可靠的电连接，保证了该集成器件在增加胶膜层37后依然具有良好的导电性能；与此同时，得益于胶膜层37的粘接能力，该集成器件的连接更加稳固，不易松动和脱开。当然，为了简化工艺，本实用新型实施例中的胶膜层37是直接形成于柔性连接器3的整个表面的，因此，除了凸起部35 上，设有凸起部35的第一导电体32或/和第二导电体33所在的绝缘体31的表面也会形成胶膜层37。

优选地，在本实用新型实施例中，胶膜层37优选压敏胶或热塑性胶，但根据实际应用情况的不同，胶膜层37还可以选用热固性胶等。除上述区别外，本实用新型实施例的其它具体结构与实施例一中的一致，相应的原理和技术效果也一致，此处不再赘述。

综上，本实用新型提供了一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器3。与现有技术相比，该集成器件导电性能好，可靠性高，制作成本低，并且可反复拆装。

应当理解的是，本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也视为本实用新型的保护范围。

Claims (20)

1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；

所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，将位于所述第一导电体所在侧的所述电路板记为第一电路板，将位于所述第二导电体所在侧的所述电路板记为第二电路板，所述第一电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接；

所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，且所述第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二导电体与所述第二焊盘连接的表面上设有凸起部。

2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一电路板或/和所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

3.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

4.根据权利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

5.根据权利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。

6.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

7.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。

8.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。

9.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种。

10.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

11.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

12.根据权利要求11所述的集成器件，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

13.根据权利要求11所述的集成器件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一导电体均设为两个或两个以上，且各所述第一焊盘相互独立，各所述第一导电体相互独立；

所述第二焊盘和所述第二导电体均设为两个或两个以上，且各所述第二焊盘相互独立，各所述第二导电体相互独立。

14.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体与所述第二导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。

15.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

16.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。

17.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。

18.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。

19.根据权利要求11所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体和与其相连接的所述第二导电体之间设有两个或两个以上的所述连接孔。

20.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种。

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