JP2002246701A

JP2002246701A - フレキシブルプリント基板及びヒートシールコネクタ

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Publication number: JP2002246701A
Application number: JP2001041750A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Yoshida; 一義吉田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-02-19
Filing date: 2001-02-19
Publication date: 2002-08-30

Abstract

(57)【要約】【課題】リペア時に可撓性基材が損傷するのを抑制防
止し、比較的容易にリペアすることのできるフレキシブ
ルプリント基板及びヒートシールコネクタを提供する。【解決手段】可撓性基材１の表面に形成される複数本
の導電ライン１０と、複数本の導電ライン１０の接続部
１２に接着される異方導電接着剤と、可撓性基材１の端
部表面２に形成されて異方導電接着剤が接着されるとと
もに、複数本の導電ライン１０の接続部１２が位置する
接続領域３と、可撓性基材１の端部表面２に形成されて
異方導電接着剤が接着されるとともに、複数本の導電ラ
イン１０の接続部１２が存在しない左右一対の空き領域
４と、各空き領域４に形成される複数本の補強パターン
３０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
パネル、プラズマディスプレイパネル等の表示体と、こ
れらの駆動回路を実装した回路基板等との間の電気的な
接続等に利用されるフレキシブルプリント基板及びヒー
トシールコネクタに関し、より詳しくは、熱圧着時のリ
ペアを容易にするフレキシブルプリント基板及びヒート
シールコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント基板(ＦＰＣとも
いう)やヒートシールコネクタは、液晶ディスプレイパ
ネル(以下、ＬＣＤ１３という)、プラズマディスプレイ
パネル(以下、ＰＤＰという)等の表示体と、プリント基
板(以下、ＰＣＢという)等との電気的な接続に利用され
ている。一例として従来のヒートシールコネクタは、図
６や図７に示すように、例えば可撓性基材１の表面上に
導電ライン１０が並べて形成され、この複数本の導電ラ
イン１０の一部に絶縁レジスト層１１が重ねて設けられ
ており、この絶縁レジスト層１１から露出した複数本の
導電ライン１０の端部、すなわち接続部１２に、ＬＣＤ
１３が異方導電接着剤２０を介し接着接合される。

【０００３】可撓性基材１の端部表面２は、異方導電接
着剤２０が塗布される接続領域３と、この接続領域３の
両側にそれぞれ位置する空き領域４とに分割区画され、
接続領域３に複数本の導電ライン１０の接続部１２が伸
長されている。また、異方導電接着剤２０は、絶縁性接
着剤２１に複数の導電粒子２２が分散することにより調
製されている。上記接合の際、ヒートシールコネクタと
ＬＣＤ１３とに位置ズレが生じた場合には、作業に失敗
したヒートシールコネクタとＬＣＤ１３とを両方廃棄す
ることなく、ヒートシールコネクタをＬＣＤ１３から剥
離し、ＬＣＤ１３の表面に残存した異方導電接着剤２０
の成分を溶剤で洗浄する。この洗浄により、ＬＣＤ１３
はリペアし、再生利用することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のヒー
トシールコネクタは、可撓性基材１の接続領域３だけで
はなく、空き領域４にも異方導電接着剤２０が塗布され
る。これは、接着力の向上の他、横方向からの剥離力が
作用した場合にも、すぐには接続領域３に剥離力が作用
せず、電気的な断線を防止するにはきわめて有効だから
である。このように異方導電接着剤２０は、接続領域３
の接続信頼性を向上させるため、可撓性基材１の空き領
域４にも塗布され、空き領域４の剥離接着力を向上させ
る。

【０００５】しかしながら、上記リペアを行う際、可撓
性基材１の接続領域３には複数本の導電ライン１０が存
在するので、可撓性基材１と複数本の導電ライン１０の
合計強度が異方導電接着剤２０の剥離接着力に打ち勝っ
て簡単に剥離することができるものの、可撓性基材１の
空き領域４には導電ライン１０がなんら存在しないの
で、強度に欠けることとなる。その結果、異方導電接着
剤２０の剥離時に可撓性基材１が損傷してＬＣＤ１３に
残存してしまい、溶剤等で容易に除去することができな
いという大きな問題がある。

【０００６】本発明は、上記に鑑みなされたもので、リ
ペア時に可撓性基材が損傷するのを抑制防止し、比較的
容易にリペアすることのできるフレキシブルプリント基
板及びヒートシールコネクタを提供することを目的とし
ている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、可撓性基材の接合面
に導電ラインを形成したものにおいて、上記可撓性基材
の接合面に形成されて上記導電ラインの接続部が位置す
る接続領域と、該可撓性基材の接合面に形成されて該導
電ラインの接続部が存在しない空き領域とを含み、この
空き領域に補強パターンを形成したことを特徴としてい
る。なお、上記補強パターンの面積率を、上記接続領域
における導電ラインの面積率の０．３倍以上とすること
が好ましい。

【０００８】また、請求項３記載の発明においては、上
記課題を達成するため、可撓性基材の接合面に導電ライ
ンを形成し、この導電ラインの接続部に異方導電接着剤
を接着するようにしたものにおいて、上記可撓性基材の
接合面に形成されて上記異方導電接着剤が接着されると
ともに、上記導電ラインの接続部が位置する接続領域
と、上記可撓性基材の接合面に形成されて上記異方導電
接着剤が接着されるとともに、上記導電ラインの接続部
が存在しない空き領域と、この空き領域に形成されて上
記異方導電接着剤が接着される補強パターンとを含んで
なることを特徴としている。

【０００９】ここで、特許請求の範囲における可撓性基
材は、単層でも良いが、複層でも良い。この可撓性基材
の接合面は、可撓性基材の表面でも裏面でも良く、可撓
性基材の表裏両面でも良い。異方導電接着剤が接着され
る導電ラインや補強パターンは、単数複数いずれとする
ことも可能である。さらに、請求項３に記載したヒート
シールコネクタの補強パターンの面積率を、接続領域に
おける導電ラインの面積率の０．３倍以上とすることも
できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるフレ
キシブルプリント基板、ヒートシールコネクタは、図
１、図２、図３(ａ)に示すように、可撓性基材１の接合
面である表面に所定のピッチで並べて形成される複数本
の導電ライン１０と、この複数本の導電ライン１０の接
続部１２に接着される異方導電接着剤２０と、可撓性基
材１の表面に形成されて異方導電接着剤２０が接着され
るとともに、複数本の導電ライン１０の接続部１２が位
置する接続領域３と、可撓性基材１の表面に形成されて
異方導電接着剤２０が接着されるとともに、複数本の導
電ライン１０の接続部１２が存在しない空き領域４と、
この空き領域４に所定のピッチで並べて形成されて異方
導電接着剤２０が接着される複数本の補強パターン３０
とを備えている。

【００１１】可撓性基材１は、厚さ１０〜１００μｍの
ポリエステルやポリイミド等を使用して平面長方形の断
面板形、あるいは帯形に成形されている。この可撓性基
材１の端部表面２は、平面長方形を呈した中央の接続領
域３と、この接続領域３の左右両側にそれぞれ隣接して
位置する左右一対の空き領域４とに分割区画され、接続
領域３のみに複数本の導電ライン１０の接続部１２が揃
えて配列されている。

【００１２】複数本の導電ライン１０は、その中央部等
の一部(異方導電接着剤２０の接着しない非接続領域)に
断面板形の絶縁レジスト層１１が積層して形成され、こ
の絶縁レジスト層１１から露出した接続部１２に、表示
体であるＬＣＤ１３が被着体として異方導電接着剤２０
を介し接着接合される。この複数本の導電ライン１０
は、可撓性基材１の表面に並設されるのが主であるが、
例えばスルーホールにより、可撓性基材１の表裏両面に
それぞれ並設されることもある。各導電ライン１０とし
ては、有機バインダに、０．０１〜１０μｍ程度の粒径
の銀粉、銅粉、カーボンブラック、グラファイト等の導
電性付与剤を混合した導電ペーストがスクリーン印刷さ
れたもの、銅箔をエッチングしてライン化したもの等が
あげられる。各導電ライン１０は、１〜４０μｍ程度の
高さであるが、ラインが精細なほど低いほうが容易に製
造できる。

【００１３】絶縁レジスト層１１としては、ポリアミド
系、ポリエステル系等の合成樹脂や、各種の合成ゴム
類、又はその混合物をベースに必要な硬化剤、加硫剤、
劣化防止剤等の添加物を加えたものを後述する溶剤に溶
解し、スクリーン印刷したもの、ポリエステル、塩化ビ
ニール等のフィルムによりアクリル系樹脂等の粘着剤が
塗布され、これを貼着したもの等があげられる。

【００１４】異方導電接着剤２０は、絶縁性接着剤２１
に複数の導電粒子２２が分散配合されることにより調製
されている(この点に関し、図６参照)。絶縁性接着剤２
１としては、通常使用されている絶縁性接着剤２１で良
く、加熱により接着性を示すものであれば、熱可塑性、
熱硬化性のいずれでも良い。具体的には、エチレン‐酢
酸ビニル共重合体、カルボキシル変性エチレン‐酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン‐イソブチルアクリレート共重
合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリ
レート、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、
ポリウレタン、スチレン‐ブチレン‐スチレン(ＳＢＳ)
共重合体、カルボキシル変性ＳＢＳ共重合体、スチレン
‐イソプレン‐スチレン(ＳＩＳ)共重合体、スチレン‐
エチレン‐ブチレン‐スチレン(ＳＥＢＳ)共重合体、マ
レイン酸変性ＳＢＥＳ共重合体、ポリブタジエンゴム、
クロロプレンゴム(ＣＲ)、カルボキシル変性ＣＲ、スチ
レン‐ブタジエンゴム、イソブチレン‐イソプレン共重
合体、アクリロニトリル‐ブタジエンゴム(ＮＢＲ)、カ
ルボキシル変性ＮＢＲ、アミン変性ＮＢＲ、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、シリコーンゴム、アクリルゴム等
から選択される１種又は２種以上の組み合わせにより得
られるものを主剤として調製されたものがあげられる。

【００１５】絶縁性接着剤２１には、上記主剤に粘着付
与剤としてのロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン‐インデン
樹脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフ
ェノール樹脂、キシレン樹脂等の１種又は２種以上；反
応性助剤、架橋剤としてのポリオール、イソシアネート
類、メラミン樹脂、尿素樹脂、ウトロピン類、アミン
類、酸無水物、過酸化物、金属酸化物、トリフルオロ酢
酸クロム塩等の有機金属塩、チタン、ジルコニア、アル
ミニウム等のアルコキシド、ジブチル錫ジオキサイド等
の有機金属化合物；２，２‐ジエトキシアセトフェノ
ン、ベンジン等の光開始剤；アミン類、燐化合物、塩素
化合物等の増感剤を添加することは任意である。これに
はまた、硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱
伝導向上剤、軟化剤、着色剤、各種のカップリング剤、
金属不活性剤等を適宜添加しても良い。

【００１６】絶縁性接着剤２１に分散配合される導電粒
子２２としては、例えば金，銀、銅、ニッケル、パラジ
ウム、ステンレス、真鍮、半田等の金属粒子、タングス
テンカーバイト、シリカカーバイト等のセラミックス粒
子、カーボン粒子、グラファイト粒子、又はこれらの金
属粒子、セラミックス粒子、カーボン粒子、グラファイ
ト粒子やフェノール、ポリスチレン、アクリル、ポリウ
レタン等のプラスチック粒子の表面を金属で被覆した粒
子等があげられる。この導電粒子２２の配合量は、絶縁
性接着剤１００容量部に対して０．０１〜１００容量
部、好ましくは１〜１０容量部の範囲とされる。これ
は、配合量が０．０１容量部未満の場合には、導通不良
を起こしやすく、逆に１００容量部を超える場合、絶縁
不良を起こしやすくなるからである。

【００１７】なお、絶縁性接着剤２１は、接着、粘着成
分が常温で固形、あるいは高粘度液体の場合には、エス
テル系、ケトン系、エーテルエステル系、エーテル系、
アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば酢酸エチル、
メチルエチルケトン、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチ
ルカルビトール、ジイソアミルエーテル、シクロヘキサ
ノール、石油スピリット、トルエン等の溶剤に溶かして
溶液とし、これを適宜のコート法により接続すべき導電
ライン１０の所定位置に塗布すれば良い。また、セパレ
ータ上に形成して所定の寸法にカットし、これを導電ラ
イン１０上に転写して用いることもできる。さらにま
た、接着、粘着成分が液状である場合には、接続作業時
にこれを導電ライン１０上に塗布して用いることもでき
る。

【００１８】異方導電接着剤２０が接着される複数本の
補強パターン３０は、補強を目的とするものであるか
ら、可撓性基材１を補強する機能を発揮するのであれ
ば、特に材質が限定されるものではない。例えば、金属
やプラスチック等からなる補強パターン３０を使用する
ことができる。但し、導電ライン１０と同様の材料で形
成することが好ましい。これは、導電ライン１０と同様
の材料で形成すれば、導電ライン１０形成時にこれと同
時に形成することができ、時間的にも、コスト的にも非
常に有利になるからである。また、補強パターン３０の
高さ(厚み)は、導電ライン１０の高さ(厚み)と略同一に
することが好ましい。具体的には、導電ライン１０の高
さの０．５〜１．５倍、好ましくは導電ライン１０の高
さの０．７〜１．３倍の高さが良い。これは、薄過ぎる
場合には、補強効果が低下するし、逆に厚すぎる場合、
導電ライン１０の導通に支障を来すおそれがあるからで
ある。

【００１９】補強パターン３０の面積率は、接続領域３
における導電ライン１０の面積率の０．３倍以上、好ま
しくは０．５倍以上とされる。これは、後述する実施例
で示すように、補強パターン３０の面積率が０．３倍未
満の場合には、補強効果が低下するからである。ここ
で、面積率は、図１の接続領域３又は空き領域４におけ
る（ラインの面積）／(ラインの面積＋スペースの面積)
という関係で表わされる。

【００２０】補強パターン３０の形状は、図１や図３
(ａ)に示す並列のライン状になんら限定されるものでは
ない。例えば、図３(ｂ)に示す格子状パターン、あるい
は図３(ｃ)に示す碁盤目パターンにすることができる。
また、全面にラインを形成(図３(ｄ)参照)したり、パタ
ーン中にＬＣＤ１３との位置決めパターンを併せて形成
することもできる(図３(ｅ)参照)。その他の部分につい
ては、従来例と同様であるので説明を省略する。

【００２１】上記構成によれば、異方導電接着剤２０が
接着される各空き領域４に複数本の補強パターン３０を
形成するので、可撓性基材１と複数本の補強パターン３
０の合計強度が異方導電接着剤２０の剥離接着力に打ち
勝って簡単に剥離することができる。つまり、可撓性基
材１の強度を著しく向上させることができるので、異方
導電接着剤２０の剥離時に可撓性基材１が損傷してＬＣ
Ｄ１３に残存し、溶剤等で容易に除去することができな
いという問題を確実に解消することができる。したがっ
て、リペア時に可撓性基材１が損傷するのを抑制防止
し、きわめて簡単にリペアすることが可能になる。ま
た、剥離強度の低下を招いたり、接続の信頼性を損なう
ことがない。

【００２２】また、補強パターン３０の面積率を、接続
領域３における導電ライン１０の面積率の０．５倍以上
とすれば、補強パターン３０の占有スペースが拡大する
ので、可撓性基材１を有効に補強してその強度を著しく
向上させることが可能になる。さらに、補強パターン３
０の材質を導電ライン１０と同一とし、かつこれら補強
パターン３０と導電ライン１０とを略同じ高さにすれ
ば、フレキシブルプリント基板、ヒートシールコネクタ
の製造作業の円滑化、簡素化、迅速化、容易化が大いに
期待できる。

【００２３】なお、上記実施形態では可撓性基材１の一
端部表面２を、中央の接続領域３と、この接続領域３の
左右両側にそれぞれ隣接して位置する左右一対の空き領
域４とに分割区画したが、必要に応じて可撓性基材１の
両端部表面２を、平面長方形を呈した中央の接続領域３
と、この接続領域３の左右両側にそれぞれ隣接して位置
する左右一対の空き領域４とに分割区画し、上記実施形
態を適用することもできる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明に係るフレキシブルプリント基
板、ヒートシールコネクタの実施例を説明する。実施例１フレキシブルプリント基板の作製２５μｍの厚さを有するポリイミドフィルムからなる可
撓性基材の表面に、厚さ８μｍの銅箔を備えた市販の材
料〔東洋メタライジング株式会社製、商品名メタロイヤ
ル〕を定法によりエッチングし、図４に示すようなフレ
キシブルプリント基板を作製した。この際、補強パター
ンのライン面積率Ｘは、ラインの幅を変更することによ
り調製した。また、補強パターンと導電ラインのライン
パターンは、同一工程中で形成したので、両者共高さ８
μｍである。

【００２５】異方導電接着剤の調製先ず、エポキシ当量１８４〜１９４のビスフェノール型
エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量８００〜１１
００のビスフェノール型エポキシ樹脂１５０重量部、重
量平均分子量７００のｔ‐ｂｕｔｙｌｐｈｅｎｏｌ１０
０重量部、重量平均分子量２０００〜２５００の飽和ポ
リエステル樹脂１０重量部、２‐ｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄ
ａｚｏｌ２０重量部に、シクロヘキサノン３００重量部
を加えてこれを溶解した。こうして溶解したら、この絶
縁性接着剤溶液の固形分１００容量部に粒径１０μｍの
表面を金メッキしたアクリル樹脂粒子を１０容量部加
え、異方導電接着剤溶液を調製した。異方導電接着剤溶
液を調製したら、これを離型処理したＰＥＴフィルム上
に厚さ２０μｍで塗布、乾燥させ、異方導電接着剤を得
た。

【００２６】剥離強度とリペア性の測定可撓性基材の端部表面における接続領域、空き領域に異
方導電接着剤を８０℃、１ＭＰａ、３秒の条件で仮圧着
し、面積抵抗率３０Ω／□の透明導電酸化膜基板(以
下、ＩＴＯという)の接続端子に１７０℃、３ＭＰａ、
２０秒の条件で熱圧着し、剥離強度(９０°Ｔ型剥離、
剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ)とリペア性をそれぞれ測定
してその結果を表１にまとめた。なお、リペア性につい
ては、可撓性基材の空き領域のイミドフィルムの破損頻
度で判断した。

【００２７】

【表１】リペア性の基準；○：１０回中、０回イミドフィルムが
破損 △：１０回中、１〜３回イミドフィルムが破損 ×：１０回中、４回以上イミドフィルムが破損

【００２８】実施例２フレキシブルプリント基板の作製２５μｍの厚さを有するポリイミドフィルムからなる可
撓性基材の表面に、厚さ８μｍの銅箔を備えた市販の材
料〔東洋メタライジング株式会社製、商品名メタロイヤ
ル〕を定法によりエッチングし、図５に示すフレキシブ
ルプリント基板を作製した。フレキシブルプリント基板
を作製したら、補強パターンにつき、分子量２５０００
〜３００００の飽和ポリエステル樹脂１００重量部をＭ
ＥＫに溶解して固形分３０％とし、ジブチル錫ジオキサ
イド１重量部と、硬化剤としてトリレンジイソシアネー
ト１０重量部を混合したインクをスクリーン印刷して補
強パターンを形成した。なお、ライン面積率Ｘは０．５
であり、補強パターンの高さは印刷条件により調整し
た。

【００２９】抵抗値変化の測定可撓性基材の端部表面における接続領域、空き領域に、
実施例１の異方導電接着剤を８０℃、１ＭＰａ、３秒の
条件で仮圧着し、面積抵抗率３０Ω／□のＩＴＯの接続
端子に１７０℃、３ＭＰａ、２０秒の条件で熱圧着し、
環境試験前後の抵抗値の変化とリペア性を測定してその
結果を表２にまとめた。なお、環境試験は、１２１℃、
１００％ＲＨ、２ＭＰａ、２４時間の条件で行った。

【００３０】

【表２】

【００３１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、可撓性基
材の接合面に形成されて導電ラインの接続部が位置する
接続領域と、可撓性基材の接合面に形成されて導電ライ
ンの接続部が存在しない空き領域とを含み、この空き領
域に補強パターンを形成するので、リペア時に可撓性基
材が損傷するのを抑制あるいは防止し、比較的簡単にリ
ペアすることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフレキシブルプリント基板及びヒ
ートシールコネクタの実施形態を示す平面説明図であ
る。

【図２】本発明に係るフレキシブルプリント基板及びヒ
ートシールコネクタの実施形態を示す説明図である。

【図３】本発明に係るフレキシブルプリント基板及びヒ
ートシールコネクタの実施形態における補強パターンを
示す説明図で、(ａ)図はライン状の補強パターンを示す
図、(ｂ)図は格子状の補強パターンを示す図、(ｃ)図は
碁盤目状の補強パターンを示す図、(ｄ)図は全面がライ
ンの補強パターンを示す図、(ｅ)図はパターン中に被着
体との位置決めパターンを備えた補強パターンを示す図
である。

【図４】本発明に係るフレキシブルプリント基板及びヒ
ートシールコネクタの実施例１を示す説明図である。

【図５】本発明に係るフレキシブルプリント基板及びヒ
ートシールコネクタの実施例２を示す説明図である。

【図６】従来のヒートシールコネクタを示す断面説明図
である。

【図７】従来のヒートシールコネクタを示す平面説明図
である。

【符号の説明】

１可撓性基材２端部表面(端部接合面) ３接続領域４空き領域１０導電ライン１２接続部２０異方導電接着剤２１絶縁性接着剤２２導電粒子３０補強パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０１Ｒ 4/04 ５Ｇ４３５Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｄ 1/14 1/14 ＣＦターム(参考） 2H092 GA40 GA49 GA50 NA30 5E085 BB09 CC03 DD05 EE34 FF11 GG16 GG33 HH29 JJ08 JJ35 5E317 AA07 BB03 BB11 CC13 CD23 CD34 GG09 5E338 AA12 AA16 BB65 BB75 CC01 CC09 CD12 CD32 EE26 5E344 AA02 AA12 AA22 BB02 BB04 BB13 CC11 CD04 DD06 DD13 DD14 DD16 EE17 5G435 AA17 AA19 BB06 BB12 EE42 EE47

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性基材の接合面に導電ラインを形成
したフレキシブルプリント基板において、上記可撓性基材の接合面に形成されて上記導電ラインの
接続部が位置する接続領域と、該可撓性基材の接合面に
形成されて該導電ラインの接続部が存在しない空き領域
とを含み、この空き領域に補強パターンを形成したこと
を特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】上記補強パターンの面積率を、上記接続
領域における導電ラインの面積率の０．３倍以上とした
請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】可撓性基材の接合面に導電ラインを形成
し、この導電ラインの接続部に異方導電接着剤を接着す
るようにしたヒートシールコネクタにおいて、上記可撓性基材の接合面に形成されて上記異方導電接着
剤が接着されるとともに、上記導電ラインの接続部が位
置する接続領域と、上記可撓性基材の接合面に形成され
て上記異方導電接着剤が接着されるとともに、上記導電
ラインの接続部が存在しない空き領域と、この空き領域
に形成されて上記異方導電接着剤が接着される補強パタ
ーンとを含んでなることを特徴とするヒートシールコネ
クタ。