JPS6373971U - - Google Patents

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JPS6373971U
JPS6373971U JP1986168295U JP16829586U JPS6373971U JP S6373971 U JPS6373971 U JP S6373971U JP 1986168295 U JP1986168295 U JP 1986168295U JP 16829586 U JP16829586 U JP 16829586U JP S6373971 U JPS6373971 U JP S6373971U
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circuit
conductive
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pattern
conductive patterns
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案に係る回路基板相互の導電パ
ターン接続構造の一実施例を概念的に示す各構成
部材の配置断面説明図、第2図は、第1図の配置
体に対して本考案に従つて行われた熱プレス処理
後の上記接続構造を概念的に示す断面構成図、第
3図は、本考案に関する疑以パターンの好ましい
配置態様図、第4図は、異方性導電膜を使用する
従来手法に従つた回路基板相互の電気的接続構造
の説明図であり、そして、第5図は、第4図の手
法で得られた回路基板相互の電気的接続構造の問
題点を説明する図である。 7:熱プレス、10:硬質回路基板、12:導
電パターン、13:疑似パターン、14:異方性
導電膜、16:他の回路基板、18:導電パター
ン、19:疑似パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも一方をフレキシブル回路基板により
    構成した二枚の回路基板の各導電パターン相互を
    異方性導電膜を介して対向状態で熱プレスにより
    押圧・接合し、上記異方性導電膜の存在により上
    記各導電パターン相互の電気的接続を図るように
    した回路基板に於ける導電パターンの接続構造に
    於いて、所要の接続すべき各導電パターンに加え
    て回路の電気的接続に寄与しない疑似パターンを
    上記回路基板の一方に配設すべく構成したことを
    特徴とする回路基板相互の導電パターン接続構造
JP1986168295U 1986-10-31 1986-10-31 Expired - Lifetime JPH0534134Y2 (ja)

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JPS6373971U true JPS6373971U (ja) 1988-05-17
JPH0534134Y2 JPH0534134Y2 (ja) 1993-08-30

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JP2002246701A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd フレキシブルプリント基板及びヒートシールコネクタ

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JPH0534134Y2 (ja) 1993-08-30

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