JPH01162281U - - Google Patents

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JPH01162281U
JPH01162281U JP5445888U JP5445888U JPH01162281U JP H01162281 U JPH01162281 U JP H01162281U JP 5445888 U JP5445888 U JP 5445888U JP 5445888 U JP5445888 U JP 5445888U JP H01162281 U JPH01162281 U JP H01162281U
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laminated
conduction
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pin
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例に従つた積層回路基
板の導通構造の概念的な要部断面構成図、第２図
は本考案で採用した導通用ピンの一例を示す概念
的な斜視構成図、第３図は導通用ピンの他の例に
よる概念的な断面構成図、第４図は第３図の導通
用ピンを使用して積層回路基板の導通構造を構成
した場合を示す概念的な要部断面構成図、そして
、第５図は従来のスルーホールメツキ手段による
相互導通構造を示す同様な要部断面構成図である
。 １〜３：回路基板、４〜７：回路配線パターン
、８，１２：導通用ピン、９，１３：被覆絶縁層
、１０，１４：導体部、１１：接続用半田、１５
：導体板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) それぞれ所要の回路配線パターンを形成し
    た複数の回路基板相互を積層接合し、該積層回路
    基板に於ける最上層及び最下層の各回路基板の所
    要個所の回路配線パターン相互を導通接続する為
    に該積層回路基板に穿設した透孔を備え、該透孔
    に絶縁状態で挿通される導通用ピンを設け、該導
    通用ピンの両端部に露出する導体部と上記最上下
    両層の各回路基板の回路配線パターンとを半田接
    続するように構成したことを特徴とする積層回路
    基板の導通構造。 (2) 前記導通用ピンは導体部の外周に絶縁層を
    備え、導体部の両端を該絶縁層から突出形成した
    請求項(1)に記載の積層回路基板の導通構造。 (3) 前記導通用ピンは導体部の外周に絶縁層を
    備え、該導体部の両端には接続用導体板を有する
    請求項(1)に記載の積層回路基板の導通構造。
JP5445888U 1988-04-22 1988-04-22 Pending JPH01162281U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019153479A (ja) * 2018-03-05 2019-09-12 日本電気株式会社 接続棒、経路選択方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5094474A (ja) * 1973-12-25 1975-07-28
JPS59112694A (ja) * 1982-12-17 1984-06-29 松下電器産業株式会社 金属ベ−スプリント配線板の製造方法

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5094474A (ja) * 1973-12-25 1975-07-28
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JP2019153479A (ja) * 2018-03-05 2019-09-12 日本電気株式会社 接続棒、経路選択方法

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